Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...

Статьи Чертежи Таблицы О сайте Реклама

Условия для напряжений на поверхности дислокаций

Созданию высокой химической активности в вершине трещины содействует и механический фактор. Как известно, механические напряжения в вершине трещины очень высоки. Даже при низких значениях интенсивности напряжений материал в вершине трещины находится под действием напряжений, близких к пределу текучести. Это создает благоприятные условия для прохождения в вершине трещины локальных деформаций, в результате чего на кромках ступеней сдвига (в местах выхода дислокаций на поверхность) плотность анодного тока может резко увеличиваться. Оба фактора не только способствуют повышению плотности анодного тока, но и содействуют в этом друг другу. Например, если структура и состав сплава таковы, что в нем имеются выделения по границам зерен, отличающиеся по электрохимическим характеристикам от матрицы, то потенциальная чувствительность к межкристаллитной коррозии может быть реализована путем прохождения в вершине трещины пластических деформаций, разрушения пассивной пленки и активации анодных процессов по границам зерен. Это же положение относится в полной мере и к сегрегациям внутри твердого раствора, когда суще-  [c.57]


При прохождении процессов ИП в контактируемых поверхностях могут измениться условия деформационного упрочнения кристаллической решетки. Во-первых, образование медной пленки может привести к снижению эффективных касательных напряжений в подложке и тем самым обусловить уменьшение процессов наклепа, связанного с упругим взаимодействием дислокаций и работой дислокационных источников. В этом случае упругое взаимодействие линейных дефектов снижается не только по причине уменьшения вероятности множественного скольжения их по различным системам скольжения, но и снижением интенсивности работы источников дислокаций, в частности источников Франка— Рида. Понижение значений касательных напряжений может оказаться недостаточным для преодоления сил линейного натяжения и прогибания дислокационного сегмента до критического радиуса при работе источника Франка—Рида, в результате чего не происходит самопроизвольной генерации дислокационных петель. Во-вторых, наличие упругих напряжений на границе раздела между пленкой и основной матрицей может привести к тому, что выход дислокаций из приповерхностного слоя на поверхность будет затруднен и приведет к возрастанию упругих напряжений материала под пленкой. Помимо этих явлений, нужно еще учитывать взаимодействие дислокаций со свободной поверхностью пленки. Известно, что сила, действующая на единицу длины дислокации и стремящаяся продвинуть дислокацию к поверхности, имеет величину,  [c.28]

Эффективность разрушения образца зависит от эффективности сращивания вакансий в колонии и осаждения вакансий на поверхности микропор. Вакансии появляются при движении дислокаций в плоскостях наибольших касательных напряжений (5-плоскости). Если в этой плоскости отсутствуют нормальные напряжения, то образование пор может происходить только за счет объединения вакансий. Разрыхление кристаллической решетки в них, прилежащих к S-илоскостям, рассматривается Одингом как результат повышения пористости металла вследствие коагуляции вакансий. Повышение пористости в 5-плоскостях приводит к локальному снижению прочности металла. В тот момент, когда напряжение от внешних сил окажется больше предела прочности в локальном объединении, наступает локальное разрушение. При наличии максимальных нормальных напряжений (Л -плоскости) большую эффективность приобретают процессы осаждения вакансий на поверхности микропоры, превращающие ее в трещину. В зависимости от величины обоих напряжений предопределяются условия для преимущественного развития процессов коагуляции или процессов осаждения вакансий и, как следствие, возникновение разрушения по S- или по jV-плоскости.  [c.11]


Степень влияния воздушной среды по отношению к теплоизоляционной зависит от уровня напряжения. По мнению авторов [30], увеличение эффекта повышения сопротивления ползучести при меньших напряжениях связано с тем, что для преодоления барьерного действия окисной пленки, сформированной на поверхности металла при данных условиях, необходимо скопление в плоскостях скольжения определенного числа дислокаций, которое при меньших напряжениях создается за больший промежуток времени.  [c.18]

Шумовые сигналы при непрерывном изменении намагниченности были обнаружены в 1919 г. физиком Г. Баркгаузеном и названы эффектом Баркгаузена . Причиной эффекта Баркгаузена являются различные неоднородности в ферромагнитных материалах (инородные включения, дислокации механические, в том числе остаточные напряжения и т.п.), которые препятствуют перестройке магнитной структуры. С помощью эффекта Баркгаузена могут быть определены микротвердость, структура материала, дефекты ПС (прижоги, обезуглероженные области, области на грани разрушения и т.п.), а также остаточные напряжения. Напряжения сжатия уменьшают амплитуду шумового сигнала, а напряжения растяжения - увеличивают. Для количественной оценки остаточных напряжений проводится предварительная тарировка прибора на специальном образце, материал которого, его микроструктура, технология изготовления, свойства ПС должны быть такими же, как у исследуемой детали При несоблюдении этого условия возможны существенные ошибки в результатах измерения остаточных напряжений. Толщина ПС, в котором могут быть измерены остаточные напряжения методом шумов Баркгаузена, определяется магнитной проницаемостью исследуемого материала, частотным диапазоном шумового сигнала и находится в пределах от 0,005 мм до 2,0 мм. Изменяя частоту спектра шумов Баркгаузена можно определить остаточные напряжения на разных глубинах от поверхности.  [c.72]

В противоположность поверхностной энергии жидкостей измерить свободную поверхностную энергию кристаллов значительно труднее, при этом данные, полученные различными методами, колеблются в широких пределах, часто различаясь в несколько раз. Этот разброс обусловлен прежде всего влиянием условий опыта и влиянием реальной структуры кристаллов. Наличие различных элементарных дефектов (например, точечные дефекты, отдельные дислокации или их скопления возле границ зерен и т. д.) и микроскопических нарушений (например, микротрещины, которые являются источником концентрации напряжений) или других видов неоднородности (например, скопления химических загрязнений) влияет на поверхностную энергию. В ряде случаев разброс вызывается влиянием адсорбционных явлений на границе фаз кристалл — окружающая среда, так как теоретические значения а справедливы для поверхности раздела кристалл — вакуум. В то же время во многих случаях измеряют значения поверхностных энергий не достаточно чистых поверхностей. Поэтому для различных граней кристалла, существует только несколько достоверных значений а.  [c.256]

Разрушение деталей при эксплуатации, как правило, начинается с поверхности вследствие того, что поверхностные слои оказываются наиболее нагруженными при всех видах напряженного состояния и подвергаются активному воздействию внешней среды. Этому способствуют также облегченные условия пластического течения металла в поверхностном слое по сравнению с сердцевиной детали (облегченный выход дислокаций и вакансий на поверхность, меньше требуется энергии для генерирования дислокаций источниками Франка—Рида) и разупрочняющее действие на металл поверхностного слоя экструзии и энтрузии.  [c.4]

В работе [390] было показано, что пластическая деформация ускоряет сублимацию железа при 1300° С это объяснялось выходом дислокаций на поверхность и увеличением концентрации вакансий. Блинкмани рассмотрел вопрос о влиянии напряжений на термодинамические условия и кинетику порообразования и показал возможность ускорения процесса под влиянием напряжений. Было установлено, что для зарождения пор требуются значительные напряжения, а для роста — небольшие (для роста в аустените поры размером в 10 мкм достаточно напряжения в несколько десятых кГ1мм ).  [c.409]


Для ряда образцов было зафиксировано образование питтингов на поверхностях трения. Характер процессов, протекающих в контакте в динамических условиях, и механизм образования питтингов может быть различным. Как известно, реальная поверхность металла характеризуется повышенной концентрацией дефектов строения - вакансий, дислокаций и т.п. При интенсивном деформировании поверхностных слоев металла при трении дефекты служат концентраторами напряжений и являются очагами зарождения микротрещин. В результате многократного циклического деформирования происходит развитие микротрещин, их смыкание, отслаивание частиц износа и образование пит-тйнгов вследствие контактной или фрикционной усталости металла. Большую роль при этом играет, как указывалось выше, адсорбционное понижение прочности поверхностных слоев металла вследствие эффекта Ребиндера, химическая коррозия, вызываемая серосодержащими лрисадками, а также электрохимическая питтинговая коррозия, возникающая в местах скопления поверхностных дефектов в результате пробоя пассивирующей поверхности пленки окисла. О механизме образования питтингов можно было в какой-то степени судить по их виду. Питтинги усталостного происхождения имели неправильную форму, неровные края, от которых могли отходить поверхностные трещины. Такие питтинги наблюдались для эфира 2-этилгексанола и фосфорной кислоты. Серосодержащие присадки ОТП и Б-1 вызывали появление большого количества мелких питтингов, В присутствии хлорсодержащих присадок хлорэф-ДО и совол возни-  [c.43]

Одним из наиболее актуальных вопросов является определение уровня напряжений, при котором протекает низкотемпературная пластическая де-формагщя Si, так как если ранее отдельными авторами она и предполагалась, то считалось, что этот процесс может осуществляться лишь при очень высоких напряжениях, равных теоретической прощюсти кристалла на сдвиг, т.е. порядка 450-500 кгс/мм [102, 545, 548, 550]. Автором [108, 109] для температурного интервала от —196 до 550°С произведен расчет критических напряжений сдвига, при которых в контакте при условиях нагружения мягким уколом начиналась пластическая деформация в приповерхностном слое Si. За критерий начала пластической деформации принималось появление на поверхности Si после нагружения плотности дислокаций порядка 5-10 —10 см" . Напряжения в контакте рассчитывали по методике [565]. Применимость задачи деформации пластичного бруса на жестком основании [565] к процессу мягкого укола была доказана опытами по фотоупругости при нагружении Si через А1 и РЬ по оси [111] при 20° С и одновременном его просвечивании на инфрамикроскопе.  [c.174]

Несколько иная ситуация реализуется в случае деформации кристалла ниже температурного порога хрупкости, где консервативное скольжение при малых и средних напряжениях фактически запрещено в силу наличия больших барьеров Пайерлса. В этом случае, даже если в выращенном кристалле и имеется некоторый исходный спектр гетерогенных источников (относительно слабый без проведения специальных термообработок и являющийся функцией условий роста кристалла [595] и значительно более резкий при проведении специальных режимов отжига), процесс непосредственно призматического вьщавливания дислокаций (т.е. действие процесса неконсервативного их движения от имеющихся включений) подавлен в силу действия ряда факторов. К ним относятся а) высокая величина напряжений Пайерлса, требующая для их преодоления обычным способом консервативного движения высоких напряжений порядка нескольких сотен кгс/мм б) резкое падение напряжений на включениях в зависимости от текущей координаты удаления петли от включения a ljr (рис. 129) в) действие сил линейного натяжения, которые стремятся вернуть петлю на межфазную поверхность раздела. Это приводит к тому, что если дислокационная петля и зарождается, то она отходит на весьма малое расстояние от поверхности включения порядка 1,5—2 г (см. рис. 29) и останавливается в силу того, что напряжение по мере отхода ее от включения резко умень--шается и становится ниже требуемой для ее скольжения величины. В этом случае дальнейшее увеличение размера петли, т.е. ее перемещение, возможно только за счет неконсервативного движения петли, т.е. переползания (см. рис. 125, 126). И в этом плане анализ экспериментальных данных, представленных выше, а также проведенные расчетные оценки показывают, 244  [c.244]

Тогда возможно, что правая и левая части спиралей встретятся в точках С и С (рис. 23, г). При встрече дислокация разделится на две 1) внешнюю, которая замкнется в виде наружной окружности (рис. 23, д), и 2) внутреннюю, которая встанет в исходную позицию ОО. Наружная дислокация разрастается до внешней поверхности кристалла, зерна или блока, в результате чего происходит элементарный акт пластической деформации на величину вектора Бургерса Ь. Внутренняя же дислокация, достигнув опять исходного положения, под действием напряжения 1кр опять выгибается и распространяется так. как описано выше. Критическое напряжение Ткр, при котором источник Франка-Рида начинает генерировать, зависит от расстояния Ь между точками О и О. Так как I = 2г, условием для функционирования источника является  [c.373]

Сероводородное коррозионное растрескивание стали возникает под действием водорода. Активный (атомарный) водород, проникающий в сталь и охрупчивающий ее, образуется в результате коррозионных процессов, протекающих на поверхности стали при участии сероводорода, углекислого газа и влаги. Водородная хрупкость обусловлена главным образом способностью водорода проникать и перемещаться в стали вместе с дислокациями, скапливаться в местах концентрации напряжений, на границах раздела включение - матрица, создавая при этом благоприятные условия для развития хрупкого разрушения. Исходя из этого химический состав и структура сероводородостойких конструкционных сталей должны обеспечивать  [c.251]


Для объяснения закономерностей задержанного разрушения и явления отдыха важно рассмотреть возможные стоки избыточных вакансий и влияние температуры и напряжений на эффективность этих стоков. В зависимости от природы металла в определенном интервале отрицательных и невысоких положительных температур основными стоками вакансий могут быть ступеньки на пиниях дислокаций, границы зерен и свободные поверхности. При повышенных температурах все более и более существенную роль начинает играть тепловая активация атомов, благодаря которой становится возможным также исчезновение вакансш при взаимодействии их с дислокациями, а также путем рекомбинации с дислоцированными атомами. Кроме того, нри этих температурах полнее протекают процессы установления термического равновесия путем перемещения вакансий, а возможно и дислокаций, от источников к стокам, и наоборот. Это приводит к упорядочению строения системы в целом, а именно матрицы зерен и границ между ними и отдельными фазами. По-видимому, такие условия создаются не только при низкотемпературном отпуске или старении, но также и непосредственно в процессе охлаждения, если оно происходит с достаточно малой скоростью, например при сварке с подогревом.  [c.209]

Эффективность соединений с мягкой прослойкой определяется также соотношением механических свойств основного металла и металла прослойки. Оценивая роль прослоек в формировании соединений, различные авторы отмечают только такие факторы, как улучшение условий формирования контакта за счет более мягкого металла, ускорение диффузионных процессов при соответствующем металле прослойки и защиту поверхности сплавов при гальванопокрытии. На наш взгляд, не менее важную роль играют касательные напряжения, развивающиеся в контакте основного металла и прослойки. Под действием касательных напряжений происходит выход дислокаций на соединяемые поверхности, разрушение окисных пленок и активация процесса соединения. Эффективным средством удаления окисных пленок является применение фтористого аммония, углерода и углеродосодержащих веществ. При этом процесс соединения менее чувствителен к изменениям параметров режима и приводит к повышению механических свойств соединений. Наиболее удобным и управляемым способом нанесения углерода является вакуумное напыление. Например, напыляют углеродную пленку толщиной 0,02—0,1 мкм на установке ВУП-1 и устанавливают, что для сплава ЭИ437А оптимальной является пленка толщиной 0,03—0,04 мкм. Проведенные электронно-графические исследования показали, что при такой толщине углеродной пленки обеспечивается удаление окисных пленок и равнопрочность  [c.175]

Величина с — это радиус ядра дислокации, имеющий порядок Ь. Желая вычислить энергию более точно, мы должны были бы прибавить ск1да энергию ядра, которая уже не может быть найдена методами теории упругости, для ее подсчета необходимо прибегать к атомным моделям. Величина R представляет собою размер тела, для тела бесконечных размеров и энергия дислокации становится бесконечно большой. В связи с этим можно сделать следующее замечание. При построении дислокации мы исходили из неограниченной среды, в предположении бесконечных размеров тела были вычислены напряжения. В теле конечных размеров, вообще говоря, возникает дополнительная система напряжений, которая находится из условия равенства нулю сил, действующих на свободную поверхность. Для винтовой дислокации как раз дело обстоит просто, поверхность кругового цилиндра,  [c.464]

Для вязкого излома характерным является ямочное микростроение. При рассмотрении поверхности пластичного излома в электронный микроскоп видно ямочное, а в оптический — грубоямочное строение (см. рис. 5). Такое строение объясняется тем, что при достижении предельных состояний в локальных объемах на участках, представляющих собой препятствия для непрерывности деформации, зарождаются микропустоты. Часто это границы зерен, субграницы, частицы избыточной и упрочняющей фаз, границы фаза—матрица, участки скопления дислокаций, в гомогенных материалах — место пересечения плоскостей скольжения и т. п. По мере увеличения напряжений микропустоты растут, сливаются, что приводит к полному разрушению с образованием на изломе углублений в виде ямок, соединенных между собой перемычками. Если бы дефектов, вернее, неоднородностей в материале не существовало, то разрушение должно было бы наступить после того, как сечение образца приобретет вид точки. Надрыв у внутреннего дефекта облегчается образованием объемного (в неблагоприятных случаях — гидростатического) напряженного состояния. Подобные условия существуют вблизи надрезов или в области шейки растягиваемого образца. При высоком значении относительного сужения г изломы имеют, как правило, мелкоямочное строение, при малом значении ф и косом изломе — крупноямочное. При разрушении от чистого среза также может быть отрыв при наличии большого количества включений, расположенных вдоль плоскостей скольжения.  [c.24]

Изучение структурных и энергетических закономерностей пластической деформации в приповерхностных слоях материалов в сравнении с их внутренними объемными слоями имеет важное значение для развития теории и практики процессов трения, износа и схватывания. При этом следует отметить, что. поверхностные слои кристаллических материалов имеют, как правило, свои специфические закономерности пластической деформации. Так, например, в работе [11 при нагружении монокристаллов кремния через пластичную деформируемую среду силами контактного трения было найдено, что в тонких приповерхностных слоях на глубине от сотых и десятых долей микрона до нескольких микрон величины критического напряжения сдвига и энергии активации движения дислокаций значительно меньше, чем аналогичные характеристики в объеме кристалла. Было также показано [2], что при одинаковом уровне внешне приложенных напряжений по поперечному сечению кристалла в радиусе действия дислокационных сил изображения эффективное напряжение сдвига значительно выше, чем внутри кристалла. Поэтому поверхностные источники генерируют значительно большее количество дислокационных петель и на большее расстояние от источника по сравнению с объемными источниками аналогичной конфигурации и геометрии при одинаковом уровне внешних напряжений. Высказывалось также предположение, что облегченные условия пластического течения в приповерхностных слоях обусловлены не только большим количеством легкодействующих гомогенных и различного рода гетерогенных источников сдвига [3], но и различной скоростью движения дислокаций у поверхности и внутри кристалла [2]. Аномальное пластическое течение поверхностных слоев материала на начальной стадии деформации может быть обусловлено действием и ряда других факто-зов, например а) действием дислокационных сил изображения 4, 5] б) различием в проявлении механизмов диссипации энергии на дислокациях, движущихся в объеме кристалла и у его поверхности причем в общем случае это различи е, по-видимому, может проявляться на всех семи фононных ветвях диссипации энергии (эффект фононного ветра, термоупругая диссипация, фонон-ная вязкость, радиационное трение и т. д.) [6], а также на электронной [71 ветви рассеяния вводимой в кристалл энергии в) особенностями атомно-электронной структуры поверхностных слоев и их отличием от объема кристалла, которые могут проявляться во влиянии поверхностного пространственного заряда и дебаевского радиуса экранирования на вели-  [c.39]


Процесс превращения механической энергии в тепловую происходит в поверхностном слое, деформируемом при трении на относительно небольшую глубину (приблизительно 0,1. .. 0,3 мм) в зависимости от скорости скольжения и нагрузки. В этой зоне, являющейся генератором теплоты, возникают максимальные температуры и напряжения, происходит накапливание энергии в виде концентрации дислокаций и других дефектов решетки, ведущих к разрушению. Эта зона интенсивного воздействия силы трения на металл является ловушкой для водорода. Зона же контакта поверхностей является генератором водорода из влаги, воздуха, смазочного материала, пластмассы и других материалов и элементов среды. Существует большое число путей образования водорода при трении из указанных веществ, содержащих водород. Таким образом, изнашивание обусловливается не столько механическим взаимодействием поверхностей трения, сколько водородной хрупкостью поверхностного слоя. Степень наводороживания изменяется под действием факторов среды и внутренних условий и может ускорить изнашива-  [c.42]

Рассмотрим теперь влияние сил изображения на кинетику размножения дислокаций вблизи свободной поверхности. Как уже отмечалось выше, модель источника Фишера [160, 161], построенная с учетом сил изображения, дает величину напряжений срабатывания источника в два раза меньшую по сравнению с источником Франка-Рида в объеме кристалла. Представляет интерес оценить глубину приповерхностного слоя кристалла, на которой могут действовать подобного рода источники. Используем для этого работу [130], в которой было рассчитано наибольшее расстояние s от свободной поверхности, которое позволяет силам изображения активировать закрепленное звено длиной / и при определенных критических условиях превратить обычный двухзакрепленный источник Франка—Рида в два однозакрепленных источника типа источников Фишера (см. рис. 57).  [c.113]

На основе конечкоэлементной модели в предположении кусочно-линейных поверхностей текучести и упрочнения дается матричное описание упругопластической системы. Рассматривается ее квазистатическое поведение при воздействии повторно-переменных нагрузок и дислокаций. Изучение охватывает широкий класс законов упрочнения, а также ситуаций, при которых изменения геометрии существенны для условий равновесия, о их влияние может быть выражено с помощью билинейных членов, содержащих исходные напряжения и дополнительные смещения. Установленная система положений предназначается в качестве основы для прикладной теории, характеризующейся высокой степенью общности. Она включает дальнейшее развитие статической (Мелан) и кинематической (Коктер) теорем о приспособляемости, а также методы для ограничения сверху величин перемещений, напряжений и пластических деформаций в условиях приспособляемости.  [c.75]

Полная дислокация расщепляется на частичные лишь в вершине некогерентных двойников (рис. 7.3), что подтверждает механизм возникновения эмиссарных дислокаций Шлезвика и, следовательно, принципиальную возможность диссоциации полной дислокации а/2 (111) на частичные а/6(111). Закономерности деформационного двойникования здесь не анализируются (см., например, [5, 24]). Следует, однако, отметить, что склонность сплавов к двойникованию может служить индикатором изменения энергии дефекта упаковки, так как напряжение, необходимое для начала двойникования, пропорционально у [51. Ю. В. Мильманом [25] предложена простая и чувствительная методика определения склонности металлов и сплавов к двойникованию при индентировании полированной поверхности, основанная на вычислении критической нагрузки на индентер, при которой вокруг отпечатка наблюдаются двойники. С помощью этой методики, а также обычных металлографических исследований установлено, что в сплавах, у которых ожидается минимальная энергия дефекта упаковки (сплавы Сг—(20—30) % Ре, Сг—Мп), деформационное двойникование происходит исключительно интенсивно. В то же время в сплавах систем Сг—Ке, Мо—Ре, —Не при сопоставимых условиях нагружения оно существенно слабее.  [c.199]

Межзеревные границы под малыми углами такого типа, который показан на рис. 64, тесно связаны с процессом лолиго-низации. Когда металл подвергается пластической дефо рмации при низких температурах, в каждом. кристалле деформация происходит путем скольжения вдоль одного или большего числа семейств плоскостей скольжения, и на. полированной поверхности появляются полосы скольжения. В соответств1ИИ с условиями деформации исходные кристаллы могут разбиваться на маленькие блоки или же произойдет изгибание решетки. В течение этого процесса дислокации могут скапливаться на границах зерен или каких-либо препятствиях (см. рис. 59, а) и при очень большой деформации металл содержит диффузную сетку дислокаций, подоб-ную изображенной на рис. 65. Каждое зерно кристалла напряжено, деформировано и частично разрушено, и резкие пятна на рентгенограммах, характерные для недеформи-рованных кристаллов, заменяются диффузными пятнами, которые могут быть удлинены в определенных направлениях (астеризм). Когда такой напряженный металл отжигают при вы.со-  [c.99]

На стадии опытно-промысловых исследований на нескольких месторождениях России находится комплексная технология повышения нефтеотдачи обводненных пластов, включающая воздействие на нефтяную залежь в объеме, преимущественно на застойные зоны, из скважин (в постоянном режиме импульсными и другими источниками) и с поверхности залежей (периодически, с использованием мощных вибросейсмических платформ). Для поддержания существующих в пласте естественных неравновесных состояний (градиентов давления, распределений дислокаций механических напряжений и т.д.), которые являются важным условием проявления энерго-информационных эффектов, воздействие осуществляется без прекращения режимов отбора нефти и закачки вытесняющих агентов, в условиях гидродинамической нестационарности процессов вытеснения нефти.  [c.267]

Методом рентгенографии установлено, что металл (ст. 12X13) большей части рабочих компрессорных лопаток, отработавших первоначальный ресурс, находится в напряженно-деформированном состоянии. В результате воздействия рабочих напряжений в условиях повышенных температур в материале лопаток происходит перестройка дислокационной структуры. Формируется структура с крупным субзерном и высокой плотностью дислокаций внутри него ( 10" см ) (табл.1). Поверхностный слой лопаток находится в состоянии деформационного упрочнения (микротвердость поверхности пера на глубине 1,5 мкм повышена на 35 % (рис.1, кривая 2) с высоким уровнем микродеформаций в зерне -0,0012. Пределы упругости и текучести, полученные из релаксационных испытаний, на 20 % превышают нормативные значения (СТо 280 МПа, атек=490 МПа) (табл.2) для данного материала. Описанные выше процессы характерны для 1-й стадии старения. Эта стадия связана с накоплением обратимых повреждений, которые могут быть устранены в результате ремонтно-восстановительных работ.  [c.97]


Смотреть страницы где упоминается термин Условия для напряжений на поверхности дислокаций : [c.50]    [c.45]    [c.195]    [c.106]    [c.89]    [c.112]    [c.56]    [c.24]    [c.382]    [c.6]    [c.232]   
Механика сплошной среды. Т.2 (1970) -- [ c.543 ]



ПОИСК



Дислокация

Напряжение поверхность напряжения

Поверхность напряжений

Условия на поверхности



© 2025 Mash-xxl.info Реклама на сайте