Ионные химические соединения

Интерполяция таблиц 473 Интерференция света 328 Ионная химическая связь 355 Ионные химические соединения 355 Ионы (определение) 354 [c.773]

Если химическое соединение образуется только металлическими элементами, то в узлах решеток располагаются положительно заряженные ионы, удерживаемые электронным газом, т. е. в данном случае так называемая металлическая связь. [c.99]

При образовании химического соединения металла с -неметаллом возникает ионная связь. [c.99]

Химический механизм в виде проходящей на одном и том же участке поверхности в одну стадию и независящей от потенциала металла химической реакции без участия свободных электронов, когда металл, отдавая окислителю валентные электроны, вступает с ним в химическое соединение или образует ионы, может иметь место и в электролитах [c.180]

Возможность подразделения процесса растворения металлов в электролитах на два сопряженных процесса — анодный и катодный — облегчает в большинстве случаев его протекание по сравнению с химическим взаимодействием. При электрохимическом взаимодействии окислитель играет лишь роль деполяризатора, отнимающего валентные электроны металла и обеспечивающего переход металла в ионное состояние, но не вступает с ним при этом в химическое соединение [вторичные процессы и продукты коррозии при электрохимическом механизме коррозии металлов могут иметь место (см. с. 212), но они не обязательны]. [c.181]

Химическое соединение характеризуется определенным соотношением чисел атомов элементов (стехиометрической пропорцией) и кристаллической решеткой с упорядоченным расположением атомов компонентов, отличной от решетки составляющих компонентов, а также определенной температурой плавления (диссоциацией) и неравномерным изменением свойств в зависимости от изменения состава (сингулярностью). При химическом соединении металлов в узлах решетки находятся положительно заряженные ионы, удерживаемые электронным газом . Металлическая связь не является жесткой и в зависимости от условий концентрация компонентов может не соответствовать стехиометрическому соотношению. Так, соединение РеСг может существовать при концентрации Сг от 20 до 60%. [c.32]

Химические соединения металлов нарушают закономерность валентности. Если химическое соединение образовано металлом и неметаллом, то возникает ионная связь. При этом в кристаллической решетке атомы удерживаются электростатическим притяжением. В таких соединениях связь жесткая, а химический состав постоянный при соблюдении стехиометрического соотношения. [c.32]

Связи химических соединений можно по традиции разделить на ковалентную и ионную. [c.43]

Спектральный анализ, основанный на использовании оптических спектров испускания атомов и ионов, называют эмиссионным спектральным анализом. Эмиссионные линейчатые спектры, излучаемые атомами и ионами, не зависят от вида химических соединений, из которых состоит исследуемое вещество. Поэтому эти спектры применяются для определения элементов, входящих в состав анализируемого образца, и их процентного содержания (атомный или элементный анализ). [c.5]

Тепловое ионизационное равновесие. Формула Саха. При достаточно высокой температуре (когда химическое соединение уже полностью диссоциировано) столкновения атомов газа приводят к их ионизации. При этом часть атомов распадается на положительный ион /1 и электрон е. Одновременно с этим происходит и обратный процесс рекомбинации, в ходе которого ион и электрон соединяются в нейтральный атом. При равновесии оба эти процесса идут с одинаковой скоростью. Уравнение реакции имеет вид [c.199]

Образование в результате ионного легирования в поверхностных слоях твердых сплавов мелкодисперсных фаз новых химических соединений (в том числе высокопрочных нитридов, боридов и т.п.) и формирование твердых растворов замещения или внедрения. Подбирая соответствующим образом химический состав ионного пучка, можно изменять в нужном направлении химический и фазовый состав поверхностных слоев модифицируемых материалов. [c.176]

Образование в результате ионного легирования в поверхностных слоях твердых сплавов мелкодисперсных фаз новых химических соединений ведет к дисперсному упрочнению. [c.218]

При химическом соединении металлов в узлах решеток располагаются положительно заряженные ионы Они удерживаются электронным газом. Если количество элементов не соответствует стехиометрическому соотношению, то возникает твердый раствор на базе химического соединения. При этом сохраняется решетка химического соединения, но избыточное количество, атомов одного вещества заменяет какое-то количество атомов другого. [c.33]

Существенным достоинством ионного напыления является возможность получения пленок строго стехиометрического состава из сплавов и сложных химических соединений, а также высокая адгезия пленок к подложкам. Недостатком считаются относительно низкие скорости нанесения пленок, лежащие в интервале 5— 300 нм/мин. [c.69]

Основание — химическое соединение, образующееся при растворении основного окисла в воде. Основание диссоциирует на ионы металла и гидроксильные ионы. Хорошо растворимые в воде основания называются щелочами. [c.364]

Пригар образуется в определенный период затвердевания поверхностного слоя отливки. Поэтому этот процесс необходимо рассматривать с точки зрения химической кинетики и капиллярных явлений, обусловливающих образование продуктов взаимо-действия жидкого металла с облицовкой формы. Известно, что образование химических соединений определяется подвижностью ионов и электронов взаимодействующих компонентов (фаз). Ионы железа, марганца и других компонентов жидкого металла характеризуются повышенной активностью и большими значениями коэффициентов диффузии и самодиффузии, вследствие чего интенсивно диффундируют в рабочий слой формы. [c.107]

В последнее время большой интерес и значение приобретают так называемые мембранные явления [1—5]. Они связаны с переносом ионов и растворителя через пористые и ионообменные тела и прилегающие среды (расплавы, растворы, газовые среды), а также с сопутствующими процессам переноса химическими реакциями. Большая селективность процессов в мембранах дает возможность использовать их во многих отраслях промышленности. Среди таких применений следует отметить очистку воды для теплоэнергетических установок, концентрирование различных химических соединений и т.п. [6]. К области мембранных явлений относятся также электрохимические и каталитические процессы, происходящие в топливных элементах [7]. Изучение мембранных явлений имеет также большое значение для понимания процессов в биологических системах [1—3]. [c.269]

Существуют еще имеющие большое практическое значение так называемые твердые растворы вычитания, когда ион-атомы какого-либо металла образуют общую кристаллическую решетку с ионами химического соединения этого же металла. Например, сплавыа П-М1С А 4-Аи 1 уЧУС. [c.84]

В геологических взаимодействиях участвующие в них тела обмениваются ионами, химическими соединениями, взвешенным в воде и в воздухе терригенным материалом, обломками пород разного размера, крупными объемами литосферы. Физические поля, обусловливающие неотектонические процессы, процессы минерало-образования и формирования изверженных горных пород, являются геологическими полями соответствующих процессов. Совокупность геологических полей условно можно обозначить термином поле геологического процесса . На основе представлений о поле геологического процесса применительно к задачам инженерной геологии первую аксиому теории изменчивости можно записать в таком виде геологическая среда, ее вещество, структура и свойства есть продукт функционирования природной системы, проявляющегося в геологических взаимодействиях ее компонентов, обусловленных полем геологического процесса. [c.186]

Устойчивые химические соединения с ионным типом связей образуются преимущественно между элементами различной природы и с существенно различными атомиыми размерами. Если же атомные размеры различаются мало, то появляется тенденция к образованию электронных соединений. [c.108]

Например, при контакте полиамидного клея со сталью возникают химические соединения, где атом азота (полиамида) делит свои два электрона с атомами железа (стали). Одновременно между атомами кетогруппы С=0 и атомом кислорода в оксиде железа возникает дополнительная ионная связь. Таким образом, возникает так называемое хелатное соединение. Другие клеи (на основе толуилендиизоцианитов) при взаимодействии с атомами кремния (стекла) образуют ковалентные связи. [c.16]

В неорганической химии молекулы являются типичной формой существования химического соединения в паро- и газообразном состоянии. Поэтому во всех рассмотренных структурах нельзя выделить обособленные молекулы в кристаллической рещетке. Такие кристаллические рещетки, в которых отсутствуют дискретные молекулы, называются координационными. К ним относятся ионные, металлические и атомные решетки. К ионным принадлежит решетка ЫаС1, к металлическим — решетка натрия, к атомным — решетки кремния и сульфида цинка. На,рис. 10 для сравнения приведена элементарная ячейка молекулярной решетки кристалла йода. [c.16]

До квантовой механики (и даже после ее полного ста новления) в научно-исследовательской практике очень большое хождение имело представление об эффективных радиусах атомов, проявляющихся в их действиях, т. е. в химических соединениях. Эффективные радиусы определяли из экспериментальных данных о межъядерных расстояниях в молекулах и кристаллах. Предполагалось, что атомы представляют собой несжимающиеся шары, которые соприкасаются своими поверхностями. При определении значения эффективного радиуса из межъядерных расстояний в ковалентных молекулах подразумевали ковалентные радиусы, при вычислении их из данных для металлических кристаллов — металлические. Эффективные радиусы, найденные из кристаллов с преимущественно ионной связью, назывались ионными. Металлические и ковалентные радиусы вычислялись как половина межъядерного расстояния между центрами двух смежных атомов в кристаллической решетке металла или кристалла соответствующего простого вещества. [c.20]

Парамагнитными могут быть и химические соединения с ионами, не обладающими магнитным моментом в основном состоянии. В этих соединениях парамагнетизм связан с квантовомеханическими поправками, обусловленными примесью возбужденных состояний с магнитным моментом. Такой парамагнетизм (поляризационный или парамагнетизм Ван Флека) не зависит от температуры. [c.593]

При образовании химического соединения металла с неметаллом возникает ионная связь, например, в соединении N301. [c.32]

Ионно-плазменная модификация поверхностных слоев сопровождается образованием тонких покрытий с особой структурой, которое происходит в неравновесных условиях. При взаимодействии ионных потоков на фанице подложки с гюкрытием происходят сложные физикохимические процессы, такие, как диффузия компонентов покрытия в материал основы, эпитаксиальный рост кристаллитов на подложке, текстурирование микрообъемов гюкрытия, образование хрупких соединений в области границы раздела. Вследствие протекания плазмохимических процессов при взаимодействии элементов покрытия с матрицей, а также с атомами рабочего газа возможно образование неравновесных структур, новых химических соединений и фаз нестехиометри-ческого состава. Проблемы получения качественных покрытий связаны с формированием однородных стехиометрических поверхностных слоев требуемого состава с высокой адгезией к материалу основы. Достиже- [c.181]

Вместе с тем сравнительные исследования режущих свойств модифицированных твердосплавных инструментов выявили высокие потенциальные возможности комплексной обработки на основе износостойких покрытий с использованием пучков заряженных частиц. Имплантация ионами химически активных элементов приводит к существенному повышению износостойкости инструментальных твердых сплавов, что связано с формированием твердых, термоустойчивых химических соединений в поверхностных слоях покрытий. Другие эффекты модификации связаны со снижением пористости покрытий, а также с устранением отрицательного влияния на прочностные характеристики капельной фазы, что подтверждается улучшением режущих свойств твердых сплавов с покрытием после модификации ионным пучком состава Al -N , имеющей целью образование фаз по типу TiAl3. Весьма перспективна комплексная обработка с использованием в качестве износостойкого покрытия нитрида гафния. Однако превышение дозы свыше [c.230]

Для ионной имплантации (импульсно-периодические, непрерывные газометаллические пучки ионов) целесообразно при выборе химического состава ионных пучков исходить из возможности образования в поверхностных слоях инструментальных твердых сплавов твердых мелкодисперсных химических соединений (нитридов, боридов, силицидов и т.д.) и твердых растворов внедрения. Исходя из этих соображений, выгодно использовать многокомпонентные катоды (из TiBi, TiN и др.). Необходимая доза ионов (2-5) 10 ион/см , энергия ионов Е = 30 0 кэВ. [c.243]

Основная причина почвенной коррозии — наличие воды. Даже при минимальной влажности почва становится ионным проводником электрического тока, т.е. представляет собой электролит. К почвенной коррозии применимы основные закономерности электрохимической коррозии, справедливые для жидких электролитов. Однако электрохимический характер почвенной коррозии имеет особенности, отличающие ее от коррозии при погружении металла в электролит или от коррозии под пленкой влаги. Это связано с тем, что почва имеет сложное строение и представляет собой гетерогенную капиллярно-пористую систему. Почвы обладают водопроницаемостью и капиллярным водоперемещением, они накапливают и удерживают тепло и вместе с тем снижают испаряемость влаги. Если вода находится в порах или в виде поверхностных пленок на стенках пор, то ее связь с почвой имеет физико-механический характер. При этом влага удерживается в почве в неопределенных соотношениях. Другой вид связи — физико-химическая, при которой возникают коллоидные образования почвы. Возможна также химическая связь, которая характеризуется строго определенным молекулярным соотношением компонентов, например при образовании гидратированных химических соединений. [c.41]

Органические полупроводники охватывают широкий круг химических соединений, в которых проводимость осуществляется электронами или дырками, а не ионами. Все они отличаются пренебройимо малой ионной проводимостью. Удельная проводимость этих соединений составляет 10 -7- 10 IjoM - M, т. е, находится по преимуществу в интервале значений проводимости полупроводников проводимость сростом температуры увеличивается. У некоторых веществ проявляются эффект Холла (полифталоцианин меди) и фотоэффект, т. е. явления, присущие полупроводнику. [c.206]

Общие представления. Для большинства полупроводниковых приборов используются примесные полупроводники. Поэтому в практике важное значение имеют такие полупроводниковые материалы, у которых ощутимая концентрация собственных носителей заряда появляется при возможно более высокой температуре, т. е. полупроводники с достаточно широкой запрещенной зоной. В рабочем интервале температур поставщиками свободных носителей заряда являются примеси. Примесями в простых полупроводниках служат чужеродные атомы. Под примесями в полупроводниковых химических соединениях понимают не только включения атомов посторонних элементов, но и избыточные по стехиометрическому составу атомы тех самых элементов, которые входят в химическую формулу самого соединения. Кроме того, роль примесей играют всевозможные дефекты кристаллической решетки пустые узлы, атомы или ионы, оказавшиеся в междоузлиях решетки, дислокации или сдвиги, возникающие при пластической деформации кристалла, микротре-дины и т. д. (стр. 12). Если примесные атомы находятся в узлах кристаллической решетки, то они называются примесями замещения, если в междоузлиях — примесями внедрения. [c.233]

К термодиффузионным способам можно отнести известные разновидности химико-термической обработки — цементацию, азотирование, цианирование и относительно новые — ионное азотирование и карбонитрацию. Общая черта этих процессов — насыщение поверхностных слоев деталей и инструмента различными элементами за счет диффузии из окружающей среды при повышенных температурах с образованием насыщенных твердых растворов и износостойких химических соединений диффундируемого элемента с основным компонентом сплава. [c.11]

По характеру сил связи твердые кристаллические тела можно условно разделить на следующие четыре группы ионные кристаллы (Na l, LiF, окислы и др.), в которых основным видом связи является иониая атомные кристаллы (алмаз, кремний, германий и многие химические соединения), в которых основные связи ковалентные металлические кристаллы. с характерной металлической связью молекулярные кристаллы, в которых связь осуществляется в основном силами Ван-дер-Ваальса. Рассмотрим кратко природу сил связи в этих кристаллах и их основные свойства. [c.15]

При соударениях атомов, выбитых из мишени, с атомами нейтрального газа в камере последние могут также приобретать высокую кинетическую энергию, достаточную для внедрения их в подложку. Концентрация таких атомов в напыленной пленке может достигать нескольких процентов. Кроме того, при ионном распылении возможно образование значительно большего числа разнообразных химических соединений активрюго газа с материалом мишени, чем при термическом распылении, так как в разряде возникают воз-буждершые атомы и молекулы, молекулы могут диссоциировать на нейтральные атомы или ионы, образуются молекулярные ионы и т. д. Все эти частицы химически более активны, чем нейтральные невозбужденные молекулы. Это обстоятельство используется, в частности, для получения нитридов металлов и особенно нитрида кремния в технологии интегральных схем. [c.69]

Известно, что для получения мелкозернистых или блестящих покрытий высокого качества необходима низкая концентрация ионов. Поэтому в электролитах используют наиболее прочные. комплексные ионы, константы ионизации которых находятся в пределах от Ы0 до 1 10 , причем наиболее ценными являются электролиты, содержащие наиболее прочные комплексы (циа-нидные, аминовые, пирофосфатные и др.). Таким образом, вместо растворимых комплексных соединений для приготовления электролитов можно использовать труднорастворимые соединения, особенно в тех случаях, когда по различным соображениям растворимые комплексные соединения малопригодны (из-за отсутствия подходящего химического соединения, токсичности, дефицитности и т. д.). Например, известно использование сульфата стронция в качестве источника не разряжающихся на катоде ионов сульфата в саморегулируемых электролитах хромирования. Предложен [149] способ электро-осаждения антифрикционного сплава Ag—РЬ из электролита следующего состава (кг/м ) [c.217]

Ионно-плазменное распыление с плазмо-химическим источником типа <АРа-дикалу> — разновидность ионно-плазменного распыления с изолированным источником плазмы, при котором в плазму источника вводится химическое соединение, участвующее в процессе формирования физической структуры. [c.428]

Химико-термические методы упрочнения поверхности для повышения износостойкости за счет увеличения поверхностной твердости (цементация, азотирование, цианирование, борирование и др. процессы) весьма эффективны для повышения сопротивления абразивному изнашиванию. Для улучшения противозадирных свойств создаются (посредством сульфиди-рования, сульфо-цианирования, селенирования, азотирования) тонкие поверхностные слои, обогащенные химическими соединениями, предотвращающими схватывание и задир при трении.. Большой эффект получается при использовании метода карбонитрации. Широко применяются электрохимические методы нанесения покрытий А1, РЬ, Sn, Ag, Au и др. При восстановлении деталей (в ремонте) используется электролитическое хромирование, никелирование, железнение и др. Значительная часть технологических задач, связанных с необходимостью повышения износостойкости, коррозионной стойкости, жаропрочности, восстановительного ремонта и др. решается при использовании методов металлизации напылением, включающих газоплазменную металлизацию, электродуговую, плазменную, высокочастотную индукционную металлизацию и детонационное напыление покрытий - наносятся металлы и сплавы, оксиды, карбиды, бориды, стекло, фосфор, органические материалы. Плазменное напыление используют для нанесения тугоплавких покрытий окиси алюминия, вольфрама, молибдена, ниобия, интерметаллидов, силицидов, карбидов, боридов и др. Детонационное напыление имеет преимущество в связи с незначительным нагревом покрываемой детали и распыляемых частиц. В последнее время активно развиваются методы нанесения износостойких покрытий в вакууме катодное распыление, термическое напыление, ионное осаждение. В зависимости от реакционной способности газовой среды методы напыления [c.199]

Кислота — химическое соединение, образующееся при растворении кислородного окисла в воде. Кислота диссоциирует на ионы водорода и ионы кислотного остатка основность кислоты определяется числом атомов водорода, способных вамещаться на металл. [c.364]

Сухой остаток воды обычно определяется весовым методом. Для приблил<енных экспресс-определений используют электрометрические методы, при которых измеряется электропроводность воды. Подобная возможность основана на том обстоятельстве, что химические соединения находятся в воде в ионно-дисперсном состоянии и, следовательно, делают воду электропроводной. Доля неионно-дисперс-ных веществ в сухом остатке природных вод обычно лежит в пределах 10—20%. При использовании солемеров, тарированных на солевых растворах, для определения по ним сухого остатка требуется вводить соответствующие поправки. Последние определяются экспериментально для каждого источника воды. На долю органических веществ в большинстве природных поверхностных вод со средней степенью минерализации приходится 5—15% сухого остатка. Суммарное количество органических веществ оценивается косвенным показателем, а именно окисляемостью воды. Под этим понимается количество кислорода или другого окислителя в миллиграммах, необходимое для окисления в определенных условиях органических веществ, содержащихся в 1 кг воды. [c.29]

POj" I H+. в 0,01 н. растворе серная кислота диссоциирует примерно на 96% на ионы и HSO4, а ионы HSO диссоциированы же гораздо слабее. Аналогичная ступен га-тость наблюдается и для некоторых других химических соединений. [c.25]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...