Кристаллы металлические

В этом аппарате верх корпуса транзистора может быть удален за пять минут без повреждения кристалла. Металлическая пластина и зажим должны быть позолочены для предотвращения коррозии при длительном воздействии на них кислоты. [c.289]

Армирующие волокна, используемые для получения КМ, должны иметь следующие свойства малую плотность, высокую температуру плавления, минимальную растворимость в материале матрицы, высокую прочность во всем интервале рабочих температур, высокую химическую стойкость, технологичность, отсутствие фазовых превращений в зоне рабочих температур, отсутствие токсичности при изготовлении и эксплуатации. Применяют в основном три вида волокон нитевидные кристаллы, металлическую проволоку, неорганические и поликристалличе-ские волокна. [c.459]

Эпитаксиальный рост — часто наблюдаемое явление при взаимодействии самых различных видов кристаллов (например, ионные кристаллы—металлические кристаллы взаимодействие металлических, ионных и органических кристаллов между собой, металлические кристаллы— органические кристаллы и т.д.). Хотя накоплен чрезвычайно большой фактический материал, однако не [c.336]

Рассмотрим подробнее деформацию кристалла металлического тела. Предположим, что ко всему объему кристалла 3, показанному на рис. 60, приложено однородное напряжение сдвига т. Допустим, что кристалл не имеет дефектов, а напряжения в нем возрастают до тех пор, пока атомы одной плоскости не перекатятся по атомам другой плоскости в соседние узлы решетки. [c.85]

Как известно, в узлах кристаллов металлических тел находятся атомы, у которых внешние валентные электроны связаны слабо и свободно передвигаются в металле. Такие атомы называются ион-атомами. [c.28]

Структура кристаллов металлических элементов [c.155]

Размеры кристаллов металлического покрытия неодинаковы по толщине слоя. В нижних слоях покрытия выделяются мелкие кристаллы, одна часть которых по тем или иным причинам прекращает свой рост, а другая продолжает расти. В связи с этим обстоятельством по мере увеличения толщины покрытия кристаллы все более и более увеличиваются в размерах. [c.26]

В процессе сближения, т. е. при одновременном деформировании и шероховатостей и волнистости, начинается второй этап — формирование физического контакта и начало организации единой кристаллической структуры. Этот процесс можно проследить по схемам рис. 38, а—г. При первой стадии формирования физического контакта (рис. 38, б) кристаллиты А и Б еще разделены пленкой сложного состава. Эта граница решительно отличается по своей природе от межкристаллитных прослоек. Как известно, межкристаллитные прослойки представляют собой тоже сложную систему, но уже совсем другой структуры. Здесь чередуются сравнительно компактно упакованные микрообъемы разориентированных элементарных кристаллов, микрозоны больших групп кристаллитов, насыщенных дислокациями и точечными микродефектами, кристаллы с посторонними примесями, металлические кристаллы правильного строения и, наконец, кристаллы металлических соединений. [c.82]

РЕАЛЬНОЕ СТРОЕНИЕ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ КРИСТАЛЛОВ [c.27]

Кристаллы металлов обычно имеют небольшие размеры. Поэтому металлическое изделие состоит из очень большого числа кристаллов. [c.27]

Таким образом, реальный металлический кристалл содержит атомно-кристаллические (вакансии, дислокации) и структурные (блоки, фрагменты) несовершенства. [c.33]

В настоящее время имеются многочисленные экспериментальные сродства, с помощью которых изучают дислокационное и тонкое строение металлических кристаллов. [c.34]

Выделение тонких частиц окисла в металлической фазе при внутреннем окислении приводит к поверхностному упрочнению сплава, затрудняет рекристаллизацию и рост кристаллов металла. [c.107]

Анизотропность металлического кристалла [c.189]

Рассмотрим полиморфизм Ре. Внешними у атома Ре являются электроны Зй( - и 4з -подоболочек. Ре в ионных соединениях обычно двухвалентен, а металлический кристалл образован ионами с внеш- [c.13]

Повышение сопротивления движению дислокаций приводит к увеличению прочности металла. Этого достигают введением в металлы специальных примесей, термической обработкой, наклепом и т. п. В настоящее время сделаны первые шаги по созданию металлов, не имеющих дефектов кристаллической решетки. Получены бездислокационные нитевидные металлические кристаллы ( усш), обладающие очень высокой прочностью, приближающейся к теоретической. [c.107]

Под игйствием света в кристалле бромистого серебра образуются нейтральные атомы серебра и брома, атомы серебра концентрируются вблизи дефектов кристаллической решетки и образуют там маленькие кристаллы металлического серебра. [c.305]

До квантовой механики (и даже после ее полного ста новления) в научно-исследовательской практике очень большое хождение имело представление об эффективных радиусах атомов, проявляющихся в их действиях, т. е. в химических соединениях. Эффективные радиусы определяли из экспериментальных данных о межъядерных расстояниях в молекулах и кристаллах. Предполагалось, что атомы представляют собой несжимающиеся шары, которые соприкасаются своими поверхностями. При определении значения эффективного радиуса из межъядерных расстояний в ковалентных молекулах подразумевали ковалентные радиусы, при вычислении их из данных для металлических кристаллов — металлические. Эффективные радиусы, найденные из кристаллов с преимущественно ионной связью, назывались ионными. Металлические и ковалентные радиусы вычислялись как половина межъядерного расстояния между центрами двух смежных атомов в кристаллической решетке металла или кристалла соответствующего простого вещества. [c.20]

Рис. 6.6. РФС-спектры (Av = = 1486,6 эВ) кристаллов металлического палладия (/) и аморфного сплава PdgiSiig (//) 10]

Рис. 6.8. ППС 4 -электронов кристаллов металлического палладия (а) и 3s- и Зр-электро-иов Si аморфного сплава PdeiSi.i, (б) [10]

Композиционные материалы (КМ). Самым распространенным композитным материалом является железобетон, широко используемый в строительстве. В нем металлические стержни являются армирующими наполнителями, а бетон связующим компонентом - матрицей. В машиностроении используются композиционные материалы, в которых связующими компонентами являются металлы (МКМ), керамика (ККМ), полимеры (ПКМ). В данном разделе рассмотрены вопросы сварки МКМ. В качестве наполнителей в металлических композитах используют сплавы алюминия, магния, меди, никеля, тит)ана и т.д. В качестве армирующих материалов - высокопрочные материалы углеродные, борные, карбидокремниевые волокна, нитевидные кристаллы, металлическую проволоку. Армирующие материалы в композитах находятся в виде частиц различной дисперсности (дисперсионно-упрочненные ДУКМ), волокон длинной или короткой резки или слоев (рис. 15.1). [c.547]

Третий, основной метод, используемый при получении композиций никель — нитевидные кристаллы AlgOa, заключался в сочетании электролитического осаждения никеля на нитевидные кристаллы с П0следу10ш,им их уплотнением горячим прессованием электролитическое осаждение никеля облегчалось предварительным напылением на кристаллы металлической пленки W или сплава Ni r [8]. Покрытые нитевидные кристаллы перед уплотнением горячим прессованием ориентировали. На небольших образцах композиций получили суш ественное упрочнение при комнатной температуре однако при повышенных температурах подобные композиции обладали малой прочностью из-за слабой связи между матрицей и покрытием. Особенностью этого процесса послужило разрушение части кристаллов. [c.171]

Рас. 5.023. Кристаллы металлической меди i поверхности труб из латуни типа Л070-1 (вбли горячего пятка , 170 °С). Испытания в течение о ного месяца в Na l. Х25 [c.374]

Второй метод получения тор ия заключается в электролизе расплавленного фтористог о соединения тория в смеси с хлоридами кадия и натрия. В процессе электролиза примесь редкоземельных элементов уменьшается в десятки раз. Процесс ведется в специальных ваннах, где имеется анод (положительный электрод) и катод (отрицательный электрод). При прохождении тока через электролит ионы тория направляются к катоду, где они разряжаются, и па катоде осаждаются кристаллы металлического тория. [c.72]

Поскольку термический анализ проводили только на сплавах с концентрацией Sr не больше 20% (ат.), ни вид диаграммы, ни даже формы кристаллизации соединений неизвестны. Плавки с концентрацией Sr более 70% (ат.) содержали столбчатые кристаллы металлического Sr. Это говорит либо о существовании эвтектики между 67 и 70% (ат.) Sr, либо о перитектической реакции с образованием SbSra. [c.397]

Для роста электролитических металлических слоев характерно то, что он происходит не в свободиом объеме, а всегда на твердой подложке. Это по-разному влияет на рост кристаллов. Металлические покрытия кристаллизуются на гранях монокристаллов как одиночные кристаллы с ориентацией основания. На крупнокристаллических основаниях тоже можно наблюдать влияние подложки на кристаллизацию в случае тонких гальванических покрытий. Кристаллиты основного металла дают отчетливое направление кристаллитам покрытия. Если поверхность основного металла мелкокристаллична и не-упорядочена (механически полированные поверхности), то покрытие в тонком слое всегда кристаллизуется мелкокристаллическим и неупорядоченным. На крупнокристаллических подложках со строением, например, анодно-полированных прокатанных листов с прокатанной или рекристаллизо-ванной текстурой тонкие гальванические покрытия хотя и [c.32]

Кристаллическая решетка галогенного серебра имеет дефекты (трещины, сдвиги, микровкрапления металлического и сернистого серебра, образующиеся в процессе изготовления фотографической эмульсии), что обусловливает его светочувствительность. Эти участки принято называть центрами светочувствительности. Они накапливают в процессе действия света на кристаллы металлическое серебро, блуждающее в междуузелье, и вырастают таким образом до центров скрытого (латентного) изображения. Центры скрытого изображения при накоплении определенного количества атомов серебра становятся центрами проявления. [c.73]

Г р у п п а VB. Атомы переходных металлов этой группы имеют два или один электрон на внешней оболочке и незастроевную предшествующую оболочку. Связь в их кристаллах металлическая, решетка пространственно центрированная кубическая. Параметр решетки, а также атомный и ионный диаметры возрастают от ванадия к ниобию, [c.266]

Металлические кристаллы. Металлическое состояние характеризуется сближением атомов и наличием в комплексе атомов неустойчивых внешних электронов, утративших связь с определенными атомами и свободно передвигающихся между образовавшимися положительными ионами. Это определяет электрические, магнитные и тепловые свойства кристаллов. Это же приводит к упорядочению связи в системе положительных ионов, к образованию так называемой металлической связи, характеризующейся расположением атомов (ионов) по геометрически правильным построениям, внутри которых наблюдается периодическая повторяемость фигур в трех измерениях. Такие построения называют кристаллическими решетками, а пространственные фигуры, определяемые минимальным числом атомов (ионов) и позволяющие путем переноса этих фигур в трех измерениях получить кристаллическую решетку, называют элементарнойячейкой. [c.17]

А. А. Трапезников, Пермутоидное превращение кристаллов жирных кислот в кристаллы металлических мыл и температурная зависимость двухмерного давления монослоя. ДАН 47, 349 (1945). [c.720]

Рис. 10.20. Схе.ма, иллюстрирующая происхождение энергии связи в кристалле металлического натрия. Видно, что энергия связи равна разности между средней энергией электрона в металле (—6,3 эВ) и энергией основного состояния валентного Зх-электро-на в свободном атоме (—5,15эВ).

Следует отметить, что наивысшее значение полученных в настоящее время искусственным образом звуковых частот n составляет около 100 ГГц. Методом тепловых импульсов при низких температурах удается несколько продвинуться в сторону еще более высоких частот. При этом используется нагревание импульсом света от лазера продолжительностью 10—100 не, импульсом тока или СВЧ-из-лучения тонкой (a IO" см) соединенной с кристаллом металлической пленки размером порядка 1 мм% что позволяет получить широкополосный звуковой импульс (некогерентные фононы). В использовании этого метода имеются, однако, существенные трудности. Они связаны как с некогерентпостью излучаемого поля фононов, так и с трудностью их детектирования [8]. Таким образом, звуковые частоты Q, которые сейчас возможно получать, в общем при температурах выше 40—50 К существенно ниже, чем среднее значение частоты тепловых фононов, несмотря на большие успехи эксперимента. Иными словами, обычно [c.245]

Типовые микросхемы ПЗУ также называются программируемыми фотошаблоном, или масочно-программируемыми, поскольку любые содержащиеся в них данные жестко прошиваются в процессе производства с помощью фотошаблона Фотошаблоны используются для создания транзисторов и соединяющих их на кремниевом кристалле металлических проводников, которые также называют слоями металлизации. [c.28]

Следует все же отметить, что некоторые кристаллические вещества построены из четко различимых в структуре молекул. К числу таких молекулярных кристаллов относятся кристаллы многих органических веществ и т. д. Однако в металлических фазах тчкие молекулярные кристаллы не встречаются. [c.98]

Внутри каждой in3 перечисленных груип композиционные материалы можно классифицировать различными способами по виду материала компонентов, их размерам, форме, ориентировке, а также по назначению или методу получения. Например, волокнистые материалы по виду матрицы делят на металлические, полимерные и керамические по виду волокон —на материалы, армированные проволокой, стеклянными, борными, углеродными, керамическими и другими волокнами или нитевидными кристаллами по размерам волокон — на материалы с непрерывными или короткими (дискретными) волокнами по ориентировке волокон — на материалы с однонаправленными или ориентированными в двух и более направлениях волокнами. [c.635]

Горячие трещины в отливках возникают в процессе кристаллизации и усадки металла при переходе из жидкого состояния в тве при температуре близкой к температуре солидуса. Горячие трещ..иы проходят по границам кристаллов и имеют окисленную поверхность. Склонность сплавов к образованию горячих трещин увеличивается при наличии неметаллических включений, газов (водорода, кислорода), серы и других примесей. Кроме того, образование горячих трещин вызывают резкие переходы от тонкой части отливки к толстой, острые углы, выступающие части и т. д. Высокая температура заливки способствует увеличению зерна металлической структуры и увеличению перепада температур в отдельных частях отливки, что повышает вероятность образования трещин. [c.126]

Методы обработки основаны на использовании пластических свойств металлов, т. е. способности металлических заготовок принимать остаточные деформации без нарушения целостности металла. Отделочная обработка методами пластического деформирования сопровождается упрочнением поверхностного слоя, что очень важно для повышения надежности работы деталей. Детали станонится менее чувствительными к усталостному разрушению, новьипаются их коррозионная стойкость и износостойкость сопряжений, удаляются риски и микротрещины, оставшиеся от предшествующей обработки, В ходе обработки шаровидная форма кристаллов поверхности металла может измениться, кристаллы сплющиваются в направлении деформации, образуется упорядоченная структура волокнистого характера. Поверхность заготовки принимает требуемые форму и размеры в результате перераспределения элементарных объемов под воздействием инструмента. Исходный объем заготовки остается постоянным. [c.385]

Финч и Кворелл (1933 г.) на основании своих исследований предположили, что ориентация кристаллов образующегося соединения может сопровождаться изменением характера решетки, т. е. образуется псевдоморфный слой, являющийся кристаллографическим продолжением решетки металла. Так, на поверхности металлического магния, обладающего гексагональной структурой, первичный псевдоморфный слой окислов также имеет гексагональную структуру, ориентированную по структуре металлического магния, хотя для компактного окисла MgO характерна кубическая структура. Однако существование таких псевдоморфных слоев в настоящее время считается недоказанным. [c.43]

VI е т а л л и ч е с к а я связь отличается тем, что валентные электроны являются общими для всего кристалла. Металл пред-ста ляет собой совокупность пространственной решетки, построенной из положительных ионов, возникающих в результате отщепления от каждого из атомов одного или нескольких валентных электронов, и этих отщепившихся электронов, движущихся внутри ренлетки и взаимодействующих как с ионами, расположенными в узлах решетки, так и друг с другом. Электроны не принадлежат определенным атомам. Они непрерывно н бсс.чоря-дочно перемещаются внутри кристаллической решетки, переходят от одного атома к другому, связывая их. Скопление электронов, осуществляющих. металлическую связь, получило название элгектронного газа. [c.9]

Единственный реальный способ пспользовання нитевидных кристаллов — это создание композитных материалов, состоящих из усов, ориентированно уложенных в металлической (напрп.мер, алюминиевой) или пластмассовой матрице. Если усы имеют длину, достаточную для прочного сцепления с матрицей по боковой поверхности усов, то удается в значительной мере использовать их прочность. Прочность композитных материалов, содержащих по массе 40-50% усов, в направлении вдоль сов составляет лрн-.мерно 30% прочности усов. Так, композиция из сапфирных усов (Л),Оз) и металлического алюмивия имеет прочность па растяжение 500-600 кгс/.ммь [c.174]

В высокотемпературных водных средах на железе и его сплавах образуется характерная двухслойная оксидная пленка, состоящая в обескислороженных растворах, из магнетита Рез04 [38, 39]. Внешний слой состоит из неплотно упакованных кристаллов диаметром I мкм, внутренний защитный слой — из плотноупакованных кристаллитов диаметром 0,05— ,2 мкм, которые прочно связаны с металлической подложкой. Однако в растворах с очень высокими или очень низкими значениями pH защитный магнетитовый слой растворяется или разрыхляется, в результате чего скорость коррозии увеличивается. Влияние растворенного кислорода более сложно. [c.288]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...