Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...

Статьи Чертежи Таблицы О сайте Реклама

Методы микроскопии и типы микроскопов

МЕТОДЫ МИКРОСКОПИИ И ТИПЫ МИКРОСКОПОВ  [c.35]

Вещественный (минералогический) состав, или форма соединений в минеральной части, в значительной степени определяет способность золы к спеканию, образованию легкоплавких эвтектических смесей и др. Для определения минерального состава используют несколько методов оптической и электронной микроскопии, дифференциально-термографический анализ, анализ содержания и состава водорастворимых соединений, кристаллооптические исследования и др. [12]. Характер отложений на. поверхностях нового типа целесообразно изучать с помощью байпасных газоходов (аналогично изложенному 10.1).  [c.142]


Инструментальные и универсальные микроскопы предназначены для абсолютных измерений бесконтактным методом углов и длин различных деталей сложной формы в прямоугольных и полярных координатах, таких, как резьбовой режущий инструмент, червячные фрезы, лекала, кулачки, резьбовые калибры, шаблоны, фасонные резцы и т. д. Отечественной оптико-механической промышленностью по ГОСТ 8074—71 выпускаются микроскопы с микрометрическими измерителями двух типов МЛ И — малый микроскоп инструментальный и  [c.129]

Необходимость использования реплик в электронных микроскопах просвечивающего типа, с одной стороны, является затруднением, главным образом при снятии реплик с сильно шероховатых изломов. Реплики, полученные с поверхностей изломов, могут иметь большее количество дефектов, чем при обычных металлографических исследованиях, и давать так называемые лол<ные структуры, в ряде случаев напоминающие некоторые фрактографические рисунки [78], что необходимо иметь в виду. С другой стороны, метод реплик, несомненно, обладает рядом преимуществ, главное из которых — возможность применения оттенения для увеличения контрастности и рельеф-  [c.188]

Определение размера М может производиться микрометрами (см. п. 5.3), измерительными головками различного типа (см. пп. 5.4 и 5.5), вертикальными и горизонтальными оптиметрами, интерферометрами, длиномерами, измерительными машинами и универсальными микроскопами (см. п. 5.8). При измерении среднего диаметра с помощью измерительных головок, вертикального оптиметра и длиномера деталь укладывают на две проволочки, которые устанавливают на притертую к столу прибора или стойки (см. п. 5.6) концевую меру длины. Плоскость плоского наконечника прибора должна касаться третьей проволочки, уложенной сверху во впадину резьбы. Проволочка, уложенная сверху, должна находиться между проволочками, расположенными на противоположной стороне, при этом следует учитывать, производится ли измерение правой или левой резьбы. При измерении среднего диаметра методом двух проволочек целесообразно применять ленточный наконечник. При измерении методом одной проволочки деталь располагают непосредственно на столе. Измеряя размер Л1 с помощью горизонтального оптиметра, длиномера или измерительной машины методом трех проволочек, детали с диаметром резьбы до 60 мм устанавливают горизонтально, а проволочки подвешивают на кронштейне, укрепленном на пинольной трубке.  [c.223]

Развитие аналитических методов в электронной микроскопии. Современный электронный микроскоп все более становится аналитическим прибором благодаря разработке и применению различных приставок и прежде всего приставок для локального химического анализа. Наиболее распространена приставка для анализа характеристического спектра рентгеновских лучей, возникающих при взаимодействии быстрых электронов с исследуемым образцом. Трудности количественного определения содержания того или иного элемента связаны с необходимостью эталонирования экспериментальных спектров (для эталонирования необходимо точно знать толщину фольги, объемную долю исследуемой фазы и т. д.). В приборах новейших конструкций локальность определения химического состава, ограниченная размерами падающего на образец электронного пучка, достигает десятков ангстремов. Поэтому весьма перспективны растровые (сканирующие) электронные микроскопы просвечивающего типа, снабженные такой приставкой наличие интенсивного электронного зонда малого  [c.61]


В большинстве случаев металлографический образец непрозрачен для электронов. Поэтому с помощью электронного микроскопа просвечивающего типа невозможно изучать его структуру непосредственно и приходится прибегать к косвенному методу исследования.  [c.32]

В данной главе рассматриваются аберрации одиночных вогнутых зеркал при скользящем падении, принципы построения, методы расчета и характеристики различных типов изображающих зеркальных систем, примеры их использования в рентгеновских телескопах и микроскопах. Современные методы изготовления и контроля качества зеркал скользящего падения будут рассмотрены в гл. 6.  [c.159]

Визуально-оптический метод применяется в дополнение к капиллярным и магнитно-порошковым методам. Для контроля близко расположенных деталей (находящихся на расстоянии не более 250 мм от глаз контролера) используют лупы и микроскопы различного типа. Лупы и микроскопы позволяют обнаруживать поверхностные трещины различного происхождения, забоины, раковины, коррозионные и эрозионные повреждения, отслоения, окалины, риски, поры, натеки, подрезы и т. д.  [c.85]

В книге изложены методы прямого и косвенного исследования с помощью электронного микроскопа просвечивающего типа, а также некоторые вопросы применения его в разных областях исследовательской работы, представляющие интерес с точки зрения их методического решения. Основное внимание при изложении материала уделено практической стороне с тем, чтобы читатель мог быстро и просто освоить тот или иной метод.  [c.4]

Непосредственное изучение таких поверхностей возможно лишь в отражательном, эмиссионном или растровом микроскопах, наблюдение объектов в которых может быть отнесено также к прямым методам исследования. Однако наибольшее распространение имеют электронные микроскопы просвечивающего типа, обладающие наибольшим разрешением из всех перечисленных типов, и потому для изучения структур поверхностей непрозрачных тел были разработаны и успешно применяются косвенные методы.  [c.41]

Как уже отмечалось выше, контраст изображения, получаемого в электронном микроскопе просвечивающего типа, определяется различием в рассеивающей способности отдельных элементов объекта, которые отличаются либо по толщине — при разного рода искусственных и естественных отпечатках, либо по эффективному сечению рассеяния — при исследовании объектов, находящихся на пленке-подложке или включенных в пленку-отпечаток. Очень часто недостаточный контраст ограничивает возможность использования разрешающей способности, которой практически обладает микроскоп или даже которую дает сам отпечаток, если речь идет о косвенном методе исследования. Несмотря на то, что в объекте могут находиться детали, размер которых несколько превышает разрешаемое микроскопом расстояние, эти детали, вследствие низкого контраста изображения не будут различимы, что субъективно воспринимается нами как уменьшение разрешающей способности микроскопа.  [c.97]

С самого начала электронная микроскопия рассматривалась как основное, хотя и не единственное предложение метода восстановления волнового фронта. В ходе своих экспериментов Хейн и Дайсон [1] столкнулись со значительными практическими затруднениями и разработали модифицированную оптическую схему, которую они предложили автору. Их метод можно назвать методом пропускания в нем для получения голограммы применяется слегка измененная схема электронного микроскопа просвечивающего типа. В то время как в проекционном методе вся электронно-оптическая система расположена между малым освещающим отверстием и предметом, в схеме пропускания она расположена между предметом и фотографической пластинкой. Эта последняя схема имеет некоторые преимущества, причем  [c.270]

Качество покрытий определяется их блеском и цветом, структурой, равномерностью, твердостью, износостойкостью, сцеплением с основой, пористостью, коррозионной стойкостью. Блеск и цвет покрытий оцениваются визуально или замеряются фотометром типа ФМ. Структура осадков изучается с помощью металлографических и электронных микроскопов и на рентгеновских установках типа УРС-50М. Толщина покрытий замеряется химическими (капельным и струйным), физическими (измерение размеров, взвешивание) методами и с помощью магнитных, ультразвуковых, рентгеновских и радиоактивных приборов по ГОСТ 3003—58. Твердость осадков определяется на приборе ПМТ-3, а износостойкость — на машинах трения. Сцепление покрытий с деталью проверяется методом изгиба, пластического деформирования (сжатие  [c.225]


С целью изучения влияния природы волокнистого наполнителя на структуру полиэфирного армированного пластика в нашей работе был применен метод электронной микроскопии с использованием растрового электронного микроскопа (РЭМ), который позволяет получать почти трехмерное изображение исследуемой поверхности и исключает трудоемкий метод приготовления реплик с поверхности цри использовании электронного микроскопа просвечивающего типа.  [c.100]

Предлагаемый ниже метод может быть также применен для изготовления предметных стеклянных пластин для столов проекционных приборов, инструментальных микроскопов некоторых типов и др. Для экранов проекторов можно применять зеркальное стекло толщиной 2,5—3 мм. После тщательного осмотра стеклянной пластины выбирают на ней участок нужного размера, удовлетворяющий приведенным выше требованиям. Затем при помощи алмаза или ролика из твердого сплава прорезают стекло по линейке. Повернув после этого стекло прорезью вниз, слегка ударяют молоточком по линии прорези. От ударов стекло трескается ровно по намеченной прорези. Отделив таким образом от листа квадрат, намечают круг. Для этого применяют простое устройство, показанное на фиг. 231,а, или используют сверлильный станок (фиг. 231,6).  [c.435]

Основным и наиболее надежным методом определения амплитуды колебаний сварочного наконечника является оптический метод, где измерения производятся посредством микроскопа. Этот метод позволяет достаточно просто определить амплитуду колебаний в любой точке системы, в которой распространяются продольные волны. Микроскоп должен иметь комплект сменной оптики, с увеличением в пределах 100—500, осветители, окуляр с сеткой, эталон, по которому определяется цена деления сетки. Типы микроскопов даны в табл. 14.  [c.109]

Рентгенотелевизионный метод является одним из наиболее эффективных и оперативных методов неразрушающего контроля. Рентгенотелевизионный микроскоп представляет собой рентгеновский аппарат, рентгеновское излучение которого преобразуется в электрический сигнал и индуцируется с помощью стандартной телевизионной системы. Этого типа приборы обладают высокой разрешающей способностью и контрастной чувствительностью, что дает возможность не только наблюдать контуры внутренней структуры непрозрачных объектов, но и осуществлять геометрические измерения.  [c.634]

Применяемые в машиностроении измерительные приборы проекционного типа делятся на две основные группы микроскопы и проекторы. Метод измерения на приборах этого типа бесконтактный. Приборы основаны на принципе проектирования при помощи проходящих или отраженных лучей увеличенного контура измеряемого объекта. В микроскопах увеличенный контур объекта проектируется на фокальную плоскость окуляра, в проекторах — на специальный экран.  [c.92]

Инструментальные и универсальные микроскопы предназначены для абсолютных измерений бесконтактным методом углов и длин различных деталей сложной формы в прямоугольных и полярных координатах, таких как резьбовой режущий инструмент, червячные фрезы, лекала, кулачки, резьбовые калибры, шаблоны, фасонные резцы и т. д. В соответствии с ГОСТ 8074—71 выпускают микроскопы с микрометрическими измерителями двух типов ММИ — малый микроскоп инструментальный и БМИ — большой микроскоп инструментальный. Выпускают также универсальные микроскопы, в которых вместо микрометрических измерителей применены миллиметровые шкалы с отсчетными спиральными микроскопами. Однако, несмотря на конструктивные различия, принци-  [c.141]

Отечественная промышленность и зарубежные фирмы выпускают ряд микроскопов, работающих по методу фазового контраста. Наша промышленность производит фазово-контрастное устройство КФ-4 для работы в проходящем свете. Это устройство может работать с биологическими, люминесцентными и поляризационными микроскопами. Четыре объектива устройства отличаются от объективов обычного типа только наличием фазового кольца. Размеры фазовых колец в объективах неодинаковы, что требует применения в осветительной системе своей кольцевой диафрагмы для каждого объектива, поэтому конденсор снабжен револьверным диском, в котором смонтированы четыре кольцевые диафрагмы. В револьвере имеется свободное отверстие для наблюдения препарата в проходящем свете в светлом поле. При правильной настройке устройства изображение кольцевой диафрагмы должно совпадать с фазовым кольцом объектива.  [c.30]

Для исследования металлографических объектов в электронном микроскопе просвечивающего типа используются прямой и косвенный методы. Прямой метод заключается в исследовании очень тонких слоев металла (фольг), прозрачных для пучка электронов. Этим методом удается обнаружить различные дефекты в кристаллической решетке, главным образом дислокации. Косвенные методы исследования структуры осуществляются с помощью отпечатков-реплик, которые воспроизводят рельеф поверхности шлифа. Реплики получают нанесением на поверхности шлифа раствора фотопленки в амилацетате или путем напыления угля в вакууме. Полученная тем или иным способом реплика отделяется от шлифа при погружении образцов в травящий раствор, после чего ее помещают в электронный микроскоп. При прохождении электронного луча через реплику благодаря неодинаковому рассеянию электронов в разных ее участках на экране электронного микроскопа воспроизводится рельеф поверхности шлифа. Разрешение, достигаемое на репликах, составляет от нескольких десятков до нескольких сотен ангстремов.  [c.53]


Геометрические размеры детали с покрытием замеряют общим мерительным инструментом. Толщина покрытия может быть определена как разница между поперечными размерами изделия с покрытием и без него, а также прямым определением с помощью толщиномеров различных классов. Толщина покрьггия в любой измеряемой точке должна быть не менее минимальной толщины, установленной в нормативной технической документации на изделие с учетом абсолютной погрешности измерения. Равномерность толщины определяется по разности максимальной и минимальной толщины в измеряемых точках, которая должна укладываться в установленный допуск. При применении образцов-свидетелей в качестве контрольного метода измерения толщины может использоваться металлографический метод. Толщину покрытия определяют на поперечном шлифе при 200-кратном увеличении с помощью металлографических микроскопов различных типов. Изготовление и подготовка шлифов производится по ГОСТ 9.302-79. Производят не менее пяти измерений по наибольшим выступам профиля слоя покрытия по всей длине шлифа. Толщина покрытий равна среднему арифметическому пяти измерений. Допускается отклонение от заданной толщины напыленного слоя в пределах 20 %. При этом толщина покрытия в любой измеряемой точке не должна быть меньше минимальной, установленной технической документацией.  [c.236]

Методами оптической микроскопии исследуют микроструктуру поверхности хрупкого излома сварного стыка. При этом удается определить размеры, геометрию и тип надмолекулярных образований. Исследования на оптическом уровне [9] показали зависимость надмолекулярных образований зон сварного соединения от параметров сварки термопластов.  [c.86]

Как уже отмечалось ранее, контроль прямолинейности может производиться при помощи различных линеек по методу световой щели или на краску. Длинные узкие плоскости типа направляющих могут проверяться при помощи уровней, гидростатическим методом по касанию щупом неподвижного уровня воды, оптическим методом при помощи микроскопа и натянутой струны и т. п. Плоскостность проверяется обычно на краску при помощи поверочных плит. Рассмотрим кратко указанные средства для проверки прямолинейности и плоскостности.  [c.228]

Методы оценки микроструктуры. Микроструктуру чугунов оценивают просмотром микрошлифов на световом металлографическом микроскопе любого типа при увеличении 100-500 . Длину, диаметр различных включений, фаз и их площадь определяют при увеличении ЮО . Характер распределения структурных составляющих оценивают при увеличении 20-100 . Оценка строения фаз должна производиться после тщательного изучения их при увеличении не менее чем 500 . Исследование и оценку графита проводят на микрошлифах без дополнительного травления. Для остальных составляющих чугуна, различающихся химическим составом, кристаллическим строением и механическими свойствами, необходим подбор специальных химических реактивов и условий травления (химического, электролитического теплового). Выявление различных фаз и их строения выполняют путем растворения, окисления, окрашивания отдельных составляющих (см. табл. 3.8.4). При проведении количественной оценки графита и структурных составляющих используют несколько методов  [c.712]

Исследования проводили на образцах в виде пластинок ориентации [111], полученных выпиливанием и шлифованием из природных кристаллов, а также на сколах алмазов. Все образцы принадлежали к типу 1а, G содержанием азота 5 10 —3 10 см . Используемые образцы были достаточно совершенны, имели зональное распределение азота, плотность дислокаций составляла не более 10 Эксперименты по деформации алмаза в области его стабильности проводили в камерах типа наковальни с лункой сферической и тороидальной формы. Образцы размещали внутри цилиндрического нагревателя параллельно его образующей в зонах максимального градиента касательных напряжений. В качестве упруго-пластической среды, передающей давление и одновременно являющейся химически инертной по отношению к алмазу, использовали технический карбонитрид бора. Градуировка давления в камерах выполнялась по общепринятой методике [И], а температуры — с помощью термопары ПП-1 и по температуре плавления платины (2050° С) при давлении 50 кбар. Время выдержки при Т = onst и р onst составляло 1—10 мин, времена нагрева и нагружения 5—10 мин, скорость охлаждения равна 200 град сек. Образцы до и после деформации изучали методами рентгенографии и оптической микроскопии.  [c.151]

Металлографический метод, т. е. микроскопическое исследование шлифов по сечению пленки, позволяет обнаруживать слоистое строение пленки, определять типы соединений, образующих пленку и отдельные ее слои, размеры и форму зерен, их распределение и расположение в пленке и т. д. Специальная микропечь конструкции Н. И. Тугаринова (рис. 318) дает возможность наблюдать под микроскопом и фотографировать кинетику изменения микроструктуры окалины в процессе окисления металлов.  [c.435]

Толщину покрытия в настоящее время контролируют традиционными металлографическими способами с помощью обычного ол тического и электронного микроскопов, автоматического анализа тора изображения типа микровидеомат фирмы Оптон (ФРГ) и методом отпечатка индикатора на приборе Виккерса. В послед-i ние годы все больше применяют неразрушающие методы контроля с использованием вихревых токов (резонансный), термо-ЭДС, распространения и затухания квазиповерхностной волны (метод критического угла Рэлея ),  [c.44]

В соответствии с ГОСТ 9206—70 в зависимости от размера зерен, метода получения и контроля порошки из природных и синтетических алмазов разделяют на две основные группы шлиф-порошки и микропорошки. Шлифиорошки получают путем рассева на ситах с контролем зернового состава ситовым методом. Микропорошки получают путем классификации с использованием жидкости и контролем зернового состава под микроскопом (типа МБР-1, МБР-3 и МБИ-6 при 600—1800-кратном увеличении). Промышленность выпускает шлифпорошки из синтетических алмазов пяти марок (АСО, АСР, АСВ, АСК, АСС), которые используются для изготовления алмазно-абразивного пнструмента и применения в незакрепленном состоянии в виде паст и суспензий  [c.191]

При записи оптич. информации в двухслойной структуре воздействие светового сигнала приводит к стеканию части поверхностного заряда на подложку (тем большему, чем больше освеп1ённостъ данного микроучастка поверхности) в трёхслойной структуре, напротив, заряд противоположного знака переходит с подложки на граничащую с запоминающим слоем поверхность фотополупроводника. В обоих типах структур м.-статич. силы притяжения разноимённых зарядов деформируют поверхность мягкого запоминающего слоя (либо сразу, либо после его нагревания—т, п, теплового проявления), образуя рельеф, в к-ром распределение глубины соответствует распределению потока излучения по поверхности, т. е. в получаемом рельефе кодируется оптич. информация. При считывании записанной информации различия толщины рельефа вызывают разл. изменения фазы считывающей световой волны. Фазовые различия не воспринимаются глазом и др. приёмниками оптич. излучения. Поэтому их преобразуют в изменения амплитуды световой волны (т. е. интенсивности считывающего пучка), к-рые регистрируются приёмниками излучения (включая глаз). Такое преобразование осуществляют гл. обр. теневым методом, но в принципе его можно сделать по аналогии е методом фазового контраста в микроскопии.  [c.266]


Важнейшей характеристикой ПИНС, от которой во многом зависят защитные свойства, является толщина пленки покрытия. Толщину пленки определяют весовым методом. Кроме того, используют следующие методы для твердых (восковых, битумных) и полутвердых пленок — микрометрический метод (микрометры типа МК-0,25), толщиномеры типа ТЛКП , магнитные приборы ИТП-1 ), для тонких, прозрачных, полутвердых и масляных пленок — метод светового свечения (двойной микроскоп МИС-11) [124].  [c.88]

Форма частиц. Форма частиц зависит от методов получения и обработки порошков. Форму частиц определяют оптически и электронно-лучевым методом микроскопии. Как правило, определяют два фактора формы фактор неравноосност" частиц — отношение максимального и минимального размеров частиц Omax/ min) фактор развитости поверхности — отношение квадрата наблюдаемого периметра частицы к занимаемой ее площади (Р2/5). В табл. 7 приведены типы форм металлических порошков в зависимости от методов получения.  [c.29]

У профилографа алмазная игла связана с зеркалом. На зеркало падает тонкий луч света. При колебаниях иглы, перемещаемой по исследуемой поверхности, отраженный луч света через систему зеркал направляется на вращающийся барабан со светочувствительной бумагой, на которой записывается профилограмма, отображающая неровности с увеличением по вертикали в 500—13800 раз и по горизонтали в 25—1000 раз. Профилографы типа Аммона и Левина пригодны для оценки чистоты в пределах 3—10-го классов. Они применяются главным образом в лабораторных исследованиях, так как использование их в производственных условиях затруднительно. Оценку класса чистоты поверхности оптическими методами производят с помощью микроскопа (фиг. 4) и микроинтерферометра акад. В. П. Линника. Первый используется для замера неровностей в пределах 3—8-го классов чистоты, второй — для контроля поверхностей 10—14-го классов.  [c.24]

Люминесцентная микроскопия в сине-фиолетовом свете. Многие микрообъекты люминесцируют при возбуждении их сине-фиолетовым или ближайшим ультрафиолетовым светом. В этом случае люминомикроскопия ничем не отл1 чается от обычных методов микроскопии. Для наблюдений пригоден любой из широко распространенных типов микроскопов. Важно лишь, как и для обычной микроскопии, чтобы применяемый источник света обладал большой поверхностной яркостью. В качестве такого источника применяют в настоящее время какую-либо газосветную лампу СВД или дугу с металлическими электродами. Фильтрация возбужда-  [c.577]

При макроскопическом электрофорезе методом подвижной границы разделяющую среду стабилизируют, повышая ее вязкость с помощью сахарозы, желатины или крахмала. Часто в конструкцию электрофоретических камер вводят охладительные змеевики и водяные рубашки . При микроэлектрофорезе методом массопереноса и препаративных разновидностях свободного электрофореза наряду с платиной — универсальным электродным материалом для изготовления анодов — используют цинк, свинец, серебро, молибден, титан, покрытый двуокисью марганца, для изготовления катодов — цинк, титан, железо, никель. Конструктивно разнообразные электрофоретические ячейки отличаются прецизионным исполнением в основном лишь в тех случаях, когда они входят в качестве составного узла в измерительный преобразователь более сложного типа, использующий двойной эффект электрохимический и оптический. Это имеет место при реализации метода подвижной границы (У-образные стеклянные ячейки в сочетании с оптическими теневыми, масштабными или интерференционными измерительными системами) и методов микроэлектрофореза (замкнутые ячейки круглого и прямоугольного сечения, двухтрубные ячейки, открытые ячейки цилиндрические и прямоугольного сечения в сочетании с микроскопом). Устройство микроэлектрофоретических ячеек основных типов схематически представлено на рис. 25, б—г.  [c.231]

РАЛЬНОГО АНАЛИЗА. Этот метод основан на использовании пучка быстрых электронов, с помощью которого можно обнаружить и обследовать продукты износа инструментального материала лезвий на прирезцовой стороне стружки, а также на поверхности резания и обработанной поверхности. Анализ ведется на предназначенных для этого электронно-оптических приборах - микрозондах, разрешающая способность которых составляет около 1 мкм. Ниже приведены результаты качественного и количественного анализа стружки, поверхности резания и обработанной поверхности, полученные на микрозонде М5-46-Сатеса . Микрозонд этого типа представляет систему, совмещающую масс-спектро-метр и электронный микроскоп. Принцип его работы основан на бомбардировке поверхности образца пучком электронов, а также ионов различных элементов с энергией 10 кэВ.  [c.135]

Специальные приборы стробоскопы, осциллографы (восьмишлейфный МПО-2, электронный ЭО-4 и др.), дымомеры, приборы для измерения жесткости работы двигателя, шумомеры, приборы для измерения статических и динамических напряжений методом проволочных датчиков, измерительные микроскопы (типМГИ), профилографы (тип ИЗП-17), дефектоскопы, высокоскоростные киносъемочные аппараты (СКС, СКЕ-2).  [c.200]

Методы изучения структуры П. в блоке. Все методы структурного анализ а (рентгенография, инфракрасная спектроскопия, ядерный магнитный и квад-рупольный резонанс, электронография, электронная микроскопия, калориметрия, диэлектрич. методы), нригодные для простых веществ, с теми или иными модификациями приложимы и к П. Выбор то1о или иного метода определяется информацией, к-рую следует получить. Эта информация можот быть лишена полимерной специфики (теплота плавления, величина и тип элементарной ячейки и т. д.) или, напротив, может затрагивать свойства, к-рые присущи только П., в 1-ю очередь, подвижность цепей или отдельных радикалов, ориентацию макромолекул, конформации  [c.96]

Проекционные методы измерения основаны на получении увеличенных изображений контура деталей на экранах. К приборам, основанным на этих методах, откосятся многочис.ченные типы проекторов, а также инструментальный и универсальный микроскопы. В микроскопах изображение измеряемого объекта (его  [c.235]


Смотреть страницы где упоминается термин Методы микроскопии и типы микроскопов : [c.199]    [c.198]    [c.104]    [c.2]    [c.229]    [c.161]    [c.233]    [c.119]    [c.8]   
Смотреть главы в:

Руководство по дисперсионному анализу методом микроскопии  -> Методы микроскопии и типы микроскопов



ПОИСК



Метод секционированных излучателей, цифровой прибор с разверткой типа В, конструкции Кино и томоУльтразвуковая микроскопия, методы

Микроскоп

Микроскопия

Микроскопия микроскопы



© 2025 Mash-xxl.info Реклама на сайте