Пленки-подложки

В настояще.м параграфе рассматриваются методы контроля остаточных напряжений в покрытиях, нанесенных на подложку из различных материалов. Особенностью таких соединений является то, что при любом способе нанесения покрытия система пленка-подложка находится в механически напряженном состоянии, поскольку основными компонентами остаточных напряжений при нанесении пленок являются температурные напряжения, обус.ловлен-ные отличием коэффициентов температурного расширения материалов пленки и подложки, а также структурные напряжения, вызванные различного рода дефектами. Даже в достаточно тонких пленках, толщиной 0,1 — 1 мкм, остаточные напряжения могут достигать предела прочности материалов, составляющих систему, превышение которого приводит к ее разрушению. [c.114]

В общем случае система пленка-подложка находится в изогнутом состоянии. Продолжая аналогию с пружиной, можно представить себе, что пленка ведет себя как сжатая, а подложка как растянутые пружины, закрепленные параллельно друг другу между двумя стенками. В свободном состоянии пленка в этой системе стремится распрямиться, а подложка наоборот сжаться, чтобы высвободить запасенную упругую энергию. Но этому мешают стенки, на которые со стороны пружин действуют сжимающие и растягивающие усилия, т. е. возникает изгибающий момент, способный повернуть стенки на некоторый угол. Такие моменты сил приводят к значительному изгибу пластин с нанесенной пленкой. Если, например, пленку каким-либо способом СНЯТЬ с подложки (в нашей модели это означает разрезать одну из пружин), то, как мы видим, исчезнет изгибающий момент, действовавший ранее на систему пленка-подложка, и ставшая свободной от усилий оставшаяся часть выпрямится. Из приведенных рассуждений следует два важных [c.114]

Определение релаксации остаточных напряжений. Релаксацией остаточных напряжений называется процесс изменения напряжений во времени. Он происходит при различных физических воздействиях на систему пленка-подложка, например, нагреве или облучении материала [c.118]

Сделанные допущения, однако, являются очень грубыми. В частности, нереальным представляется предположение, что адгезионную связь с пленкой устанавливает каждый атом поверхности подложки. Правда, если даже такая связь устанавливается только каждым десятым атомом подложки, а при химической связи всего лишь несколькими процентами этих атомов, то этого будет достаточно, чтобы сформировалась прочная адгезионная связь (порядка сотен килограммов на квадратный сантиметр). Не была учтена, однако, и возможность появления трещин на границе раздела пленка — подложка, которые способны привести к значительному снижению адгезионной прочности. [c.78]

Степень смачивания расплавом металла металлизированных поверхностей неметаллов определяется в основном количеством напыленного металла (толщина пленки) структурой пленки (сплошная, островковая) адгезионным притяжением пленка — подложка, что определяет форму островков и легкость коагуляции смачиваемость продуктов реакции пленка — подложка растворением пленки в расплаве. [c.23]

Средняя длина свободного пробега в вакууме при 1 Па не превышает нескольких миллиметров, поэтому частицы испаряемого материала достигают подложки в результате диффузии. Для получения чистых слоев осаждаемого материала большое значение имеет чистота инертного газа, малое количество в нем примесей кислорода. Для получения равномерной по толщине пленки подложка располагается Параллельно катоду. При осаждении распыляемого материала подложка практически не нагревается из-за малой кинетической энергии осаждаемых атомов. [c.427]

Механические напряжения, вызванные различным характером связей на границе раздела пленка—подложка (обкладка конденсатора, проводник), внутренними или собственными напряжениями в пленке, связанными с отклонениями от стехиометрического состава, изгибом валентных связей в диэлектрике и т. д. [c.454]

Для получения более однородной пленки подложка в процессе напыления вращалась. [c.215]

Поскольку скорость проникновения (подъема) жидкости через торец образца больше, чем скорость ее диффузии через покрытие, при испытании по данной методике диффузия не оказывает существенного влияния на точность измерения высоты подъема жидкости в зону контакта пленка-подложка и не влияет на скорость подъема жидкости. [c.83]

Подготовку большинства препрегов прекращают на стадии, допускающей широкую возможность регулирования их липкости. Уровень липкости должен, с одной стороны, обеспечивать прилипание препрега к подготовленной поверхности формования или прилегающим слоям при послойной укладке, но, с другой стороны, быть не слишком большим, чтобы изделие можно было отделить от пленки-подложки без потери смолы. Таким образом, уровень липкости можно сформулировать как значение показателя, при котором препрег остается приклеенным к подложке вплоть до приложения заранее определенного усилия отслаивания. [c.105]

Тонкая пленка Подложка Литература [c.440]

Сетки можно применять медные, латунные или никелевые. Предпочтительно применять сетки, полученные электролитическим осаждением. Плетеные сетки целесообразно предварительно прокатывать в вальцах при прокатывании сетка выравнивается и, кроме того, становится более жесткой, так как проволочки сетки немного сплющиваются. Это частично предотвращает провисание смонтированной на такой сетке пленки-подложки. С той же целью сетка, помещенная между двумя полированными стальными плитками, может подвергаться обжатию на прессе. [c.11]

Пленка-подложка должна быть по возможности более прозрачной. Из уравнения (3) очевидно, что для этого она должна изготавливаться из легких веществ (малый удельный вес р) с низкой рассеивающей способностью (малое сечение рассеяния За ), а также быть достаточно тонкой. [c.12]

Пленки-подложки должны быть достаточно прочными, выдерживать все необходимые манипуляции, изменение давления, электронную бомбардировку, нагревание. [c.13]

Пленки-подложки должны быть электрически устойчивыми, не заряжаться под воздействием электронной бомбардировки или по крайней мере не менять свой заряд с течением времени. [c.13]

В соответствии с метода.ми получения пленки-подложки можно классифицировать следующим образом [c.13]

Пластические пленки-подложки [c.13]

Для получения напыленной пленки-подложки под вакуумный колокол помещается тщательно очищенное, отполированное предметное стекло. (Нужно указать, что не следует очищать полированные стекла хромовой смесью, так как она частично травит стекло, в результате чего образованная на нем пленка будет передавать структуру стекла. Целесообразнее полированные стекла мыть в мыльной воде). На поверхности этого стекла конденсируется испаряющее вещество, образующее тонкую пленку, которая может впоследствии служить подложкой для электронномикроскопических исследований. [c.19]

При наблюдении объектов в электронном микроскопе часто можно заметить, что пленка-подложка покрывается своеобразной галькой , то есть загрязнениями, имеющими вид небольших темных пятнышек, иногда увеличивающихся в размерах с течением [c.28]

Таким образом, при выборе типа пленки-подложки для того или иного исследования необходимо найти оптимальное соотношение всех характеристик данного типа пленок, как-то несложность [c.29]

Фиг. 18. Пленка-подложка с включенной в нее частицей объекта jaj и распределение интенсивности на экране конечного изображения 161.

Согласно другому методу исследуемый порошок приготавливают в виде суспензии в среде, способствующей лучшему его диспергированию, после чего наносят на заранее подготовленную по одному из описанных ранее способов пленку-подложку. [c.32]

Нанесение суспензии на пленку-подложку лучше всего осуществлять с помощью металлической петли с диаметром, несколько большим диаметра сетки. Петля погружается в суспензию и затем вынимается из нее. При этом на ней образуется тонкая пленка жидкости с частицами объекта. Эта пленка прижимается к поверхности сетки, покрытой пленкой-подложкой, тогда жидкость не собирается в капельки, а равномерно смачивает всю поверхность пленки-подложки. [c.32]

Диспергирование по первому способу может быть осуществлено, например, следующим образом [31]. Порошок растирают в агатовой ступке с обезвоженным этиловым спиртом в течение примерно 1 мин. После этого полученную массу переносят в пробирку с тонким дном, которую помещают в кювете с веретенным маслом. Через масло ко дну пробирки передаются интенсивные колебания от ультразвукового кварцевого генератора. Частоту колебаний выбирают опытным путем по наилучшим результатам. Эти колебания интенсивно взмучивают и перемешивают порошок. Поэтому во время взятия пробы порошок находится весь во взвешенном состоянии. Процесс взмучивания длится 5—6 мин. После этого с помощью петли или пипетки набирают несколько капель спирта и быстро переносят их на заранее подготовленную пленку-подложку, помещенную на объективную сетку. Спирт растекается по пленке, и после его высыхания частицы прочно удерживаются на пленке. [c.33]

Хорошие результаты могут быть получены также при нанесении на пленку-подложку порошка в виде суспензии, распыляемой с помощью сжатого газа, например азота или углекислого газа. [c.33]

Суспензию порошка в спирте вводят с помощью пипетки в трубку 6, имеющую на конце отверстие диаметром 0,2—0,3 мм. а к трубке 3 подводят сжатый газ. При выходе из форсунки, образованной трубками 6 и 7, газ распыляет суспензию. Распылитель устанавливают так, чтобы расстояние между форсункой и пленкой-подложкой составляло 40—60 см. [c.34]

Рассмотрим прямоугольную пластинку системы пленка-подложка (толщина пленки гг, толщина подложки Н, длина /). Образец жестко закреплен с одного края в виде консоли. При выводе pa чeтfloй формулы предполагается, что остаточные напряжения п, одинаковы во всех точках покрытия. Удаление покрытия приводит к деформации образца под действием изгибающего момента М=ЕН / ( 2R), где Е — модуль упругости материала подложки, К — радиус кривизны пластины до изгиба. Измерив максимальный прогиб консоли / можно вычислить радиус кривизны / = ( /2/. С другой стороны изгибающий момент М связан с остаточными напряжениями формулой М = 1/2 о, - кИ. Приравнивая М к М как эквивалентные нагрузки получим выражение для расчета остаточных напряжений [c.115]

И тем не менее полимерные, в частности лакокрасочные, покрытия широко и эффективно используются для защиты изделий от коррозии, для защиты полупроводниковых приборов и КС от воздействия окружающей среды н стабилизации их параметров. По-видимому, сущность такой защиты состоит не столько в герметизации (изоляции) изделия от окружающей среды, сколько в ее влпянин на состояние границы раздела пленка — подложка и в организации на этой границе при проникновении влаги таких процессов, которые тормозили бы ее вредное действие. [c.93]

Изучение закономерностей взаимодействия металлических расплавов с тонкими пленками металлов, нанесенными на неметаллические материалы, изменение степени смачивания (краевого угла) и адгезии расплав — металлическая пленка — подложка в зависимости от свойств контактирующих фаз, толщины металлизацион-ного слоя и других факторов позволяет выяснить механизм образования связей жидкого металла с твердой фазой, строение напыленных пленок, характер их взаимодействия с расплавом металла. Результаты таких исследований являются основой для разработки технологии металлизации и пайки неметаллических материалов. [c.15]

Структуру свеженапыленных пленок молибдена и ванадия, а также отожженных при температурах 600, 900, 1150° С исследовали методом поглощения света в области длин волн 350 —500 нм в случае молибденовых пленок, и 350—580 нм для пленок ванадиевых, а также методом электронной микроскопии. Спектрофотометрические измерения давали также информацию об образовании промежуточных фаз и установлении химических связей металлическая пленка — подложка. [c.16]

Адгезия к окислам металлов и металлических пленок, осажденных на окисную подложку, во многом определяется образованием химических соединений [3], в частности окислов [5, 10, 12L При исследовании тонких пленок молибдена и ванадия, напыленных на подложки SiOj и AlaOg, необходимо обратить внимание на возможность обнаружения на межфазной границе пленка — подложка окислов молибдена и ванадия соответственно. Однако в то время как металл обладает максимально возможным коэффициентом поглощения К Ю —10 смг ) в очень широкой области спектра от жесткого ультрафиолета и до радиоволн включительно, окислы в широких спектральных участках обладают значительно меньшим коэффициентом поглощения [14]. Поэтому сравнительно небольшие по интенсивности полосы поглощения окислов практически невозможно обнаружить на фоне мощного поглощения чистого металла. Лишь в определенных участках спектра, в которых начинаются собственные поглощения, обусловленные междузонными переходами, величина поглощения окисла может в какой-то мере приближаться к коэффициенту поглощения металла. Для обнаружения окислов молибдена и ванадия по оптическому пропусканию тонких пленок, напыленных на окисные подложки, необходимо было выбрать такой спектральный интервал, в котором происходит резкое изменение величины коэффициента поглощения окисла молибдена или ванадия) от сравнительно небольших значений до значений, близких к их металлическому поглощению. Только в этом случае можно обнаружить характерные спектральные изменения пропускания, которые будут указывать на наличие того или иного окисла. Так как при высоких температурах, начиная с 800° С и выше, стабильны только [c.19]

Окисел ванадия VOj имеет структуру рутила (TiOj) [8] и обладает сильной полосой поглощения [15] в области 300—600 нм, т. е. примерно там же, где и М0О3. Предполагается также, что соединения гомологичного ряда У 0зп-1 (4 > п > 8) также имеют структуру рутила [8]. Поэтому и для обнаружения образования окислов ванадия на границе раздела пленка — подложка целесообразно было выбрать область спектра 350—580 нм.. [c.20]

Усилие срезания складывается из усилия отслаивания покрытия по межфазной плоскости аЬ пленка-подложка и усилия излома покрытия по плоскости Ьс (рис. 42), которое зависит от прочности покрытия и его толщины. А. Т. Санжаровским на примере эпоксидных покрытий было установлено, что усилие срезания покрытия при постоянной величине адгезии существенно меняется [c.69]

Наиболее распространенным способом помещения наблюдаемого объекта в микроскоп является нанесение его на специальную пленку-подложку, которая помещается на сетке и монтируется в объектодержателе. Ниже мы рассмотрим основные методы получения таких подложек и их свойства. [c.12]

Качественные коллодиевые пленки могут быть получены на поверхности чистой ртути [8]. Капля 1%-ного раствора коллодия наносится на поверхность ртути. После полного испарения растворителя уровень ртути в чашке понижают до тех пор, пока коллодиевая пленка не пристанет плотно к плоскому кольцу из органического стекла, установленному на дне чашки. Излишек пленки, выступающий за края кольца, обрезают скальпелем, после чего через специальный ввод внутри кольца (фиг. 9) подводится по капле дистиллированная вода до тех пор, пока между пленкой и поверхностью ртути не окажется слой воды. После этого воду можно наливать на ртуть сверху, так что коллодиевая пленка оказывается плавающей на поверхности воды. Затем под пленку подводят стеклянную пластинку с уложенными на ней сетками или диафрагмами, уровень воды понижают, и пластинка с сетками оказывается покрытой коллодиевой пленкой. Для сушки пластинку помещают на металлическую плиту, нагретую до 80° С, где вода быстро испаряется, и пленка остается хорошо укрепленной на сетках. После этой операции пленка-подложка готова для исследований. [c.15]

Аналогичным методом могут быть получены пленки из других пластических материалов. Так, например, хорошие результаты дает также применение 0,3%-ного раствора мовиталя (поливинилаце-тата) [10] или 0,5—0,75%-ного раствора полистирола в бензоле однако в последнем случае требуется значительное время для сушки. Пленки-подложки можно получить также по этому методу с помош,ью цапон-лака, растворенного в ацетоне или амилацетате. [c.18]

Мы рассмотрели наиболее часто применяющиеся типы пленок-подложек. Все они, за исключением кварцевых, просты в обращении, легко получаются. Особенно просто получаются коллодие-вые пленки. Описанные пленки-подложки достаточно прочны в том смысле, что при надлежащей толщине они выдерживают необходимые манипуляции с ними, монтаж, сушку, нанесение препаратов и пр. При слишком малой толщине обращение с пленками сильно затрудняется из-за повышающейся их хрупкости. [c.27]

Частицы некоторых порошков настолько легко сцеплены друг с другом, что они могут быть нанесены на подложку сухим способом, например, осаждением сухого порошка, находящегося в воздухе во взвешенном состоянии. Однако для большинства материалов требованию хорошей диспергированности удовлетворить весьма трудно, так так тонкие порошки проявляют сильную склонность к агломерации, которая может иметь место как в исходном веществе, так и при помещении его на объектодержатель, т. е. на пленку-подложку. [c.30]

Уменьшение коагуляции частиц может быть достигнуто и правильным выбором материала пленки-подложки. Как показали специальные исследования [33 34], в том случае, если пленка-подложка обладает той же полярностью, что и взвешенные частицы, то последние, отталкиваясь от пленки, собираются в крупные скопления. Поэтому необходимо сообщить пленке другую полярность, что может быть сделано, например, в случае применения формва-ровой пленки напылением на нее очень тонкого слоя бериллия. Благодаря противоположной полярности пленки и исследуемых частиц они притягиваются пленкой и во время сушки остаются так же хорошо распределенными на ней, как и в самой суспензии. [c.33]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...