Оксидные пленки-подложки

Оксидные пленки-подложки [c.25]

Скорость роста пленки ЗЮз в парах воды существенно больше, чем в чисто.м кислороде. Это объясняется большей предельной концентрацией паров воды (3 10 см ) в ЗЮз, чем кислорода (5 10 см ). В процессе окисления граница раздела ЗЮз—51 сдвигается вглубь кремниевой подложки, однако происходящее при этом расширение объема образовавшейся пленки ЗЮз приводит к тому, что ее внешняя поверхность не совпадает с первоначальной поверхностью кремния. При сравнении плотностей кремния и оксида кремния оказывается, что рост оксидной пленки толщиной t происходит за счет слоя кремния толщиной 0,44 /. При выращивании пленок [c.40]

Если с помощью уравнений (16) и (17) рассчитать величины Оа, то можно обнаружить, что при любых значениях Уд (за исключением случая исчезающе тонких оксидных пленок) получаются значения порядка единиц и десятков мегапаскаль, а в отдельных случаях — до тысяч мегапаскалей. Столь высокие напряжения должны были бы неизбежно вызывать разрушение подложек и оказывать существенное влияние на поверхностное растрескивание, однако в действительности разрущения массивных образцов под действием рассматриваемых напряжений не наблюдается. Факт получения аномально высоких значений при использовании стандартных уравнений для напряжений роста с определенностью свидетельствует о том, что сами эти уравнения недостаточно хорошо описывают реальные системы. При высоких температурах может происходить аккомодация деформаций, связанных с ростом оксида, путем локализованного пластического течения в сплаве или даже в самом оксиде, что приведет к снижению напряжений в обеих фазах до уровня напряжений пластического течения при данной температуре. Одна из основных причин неадекватности уравнений, описывающих напряжения роста, состоит в том, что в них неявно предполагается когерентность межфазной границы между окислом и металлической подложкой. Это означает, что имеет место либо эпитаксия, либо, по крайней мере, когерентное согласование кристаллических решеток фаз, расположенных по обе стороны границы, причем различия атомных объемов должны быть скомпенсированы за счет согласующихся деформаций и напряжений. Хотя определенная степень когерентного согласования на самых ранних стадиях окисления вполне возможна, все же толстые пленки окалины, кристаллическая структура и химический состав которых так сильно отличается от структуры и состава металлов, скорее всего будут отделяться от подложек некогерентной межфазной границей. В этом случае расчеты оа нельзя проводить с помощью уравнений (16) и (17). В действительности аккомодация даже очень существенных различий атомных объемов должна осуществляться в основном в некогерентной границе, в результате чего напряжения роста как в оксиде, так и в подложке будут невелики. [c.30]

Из проведенного обсуждения следует, что величина остаточных напряжений, индуцированных термически или вызванных ростом оксида, может быть порядка напряжения пластического течения материала при соответствующей температуре, а тип напряжения определяется приближенными соотношениями (14) —(17), Эти напряжения накладываются на любые внешние приложенные напряжения, что следует учитывать при рассмотрении влияния окисления или образования окалин на механические свойства сплавов (если, конечно, оксидные пленки прочно связаны с подложками) [134]. [c.30]

Даже после рассмотренных систематических исследований многие вопросы остаются открытыми. Воздушная среда имеет тенденцию усиливать скольжение по границам зерен, но природа реакций с газовой фазой на этих границах и механизм усиления скольжения неизвестны. Точно так же механизм упрочняющего влияния поверхностной оксидной пленки и ее профиль по глубине еще требуют модельного описания в терминах толщин оксида я металла, компактности и адгезии оксида. Кроме того, если полагать, что само физическое присутствие окалины может вызывать упрочнение поверхностных зерен, то следует изучить состояние напряжения дальнего порядка, вызванного в подложке ростом пленки оксида или индуцированного термически, а также исследовать влияние этих напряжений на ползучесть и разрушение (см. табл. 5). Если рассматривать идеальный случай, когда напряжение сдвига на границе сплав/оксид передается сплаву как нормальное сжимающее или растягивающее напряжение, то элементарная механика предсказывает обратную зависимость скорости ползучести от диаметра образца. Этот эффект напряжения оксида также может либо складываться, либо конкурировать с другими поверхностными эффектами. [c.40]

Нагрев материала и пребывание его в ряде случаев в окислительной среде приводят к изменению структуры и окислению поверхности. Пластическое деформирование частиц при ударах о подложку и между собой придает им расплющенную форму, вызывает наклеп материала, изменение текстуры и частичное разрушение оксидной пленки. Микроструктура напыленного покрытия выявляет его слоистое строение с оксидными пленками между соединенными частицами. Видна фаница раздела между покрытием и основным металлом (см. рис. 3.3, г). [c.338]

Использование защитных свойств оксидных пленок. Защитные свойства оксидных пленок зависят от их состава, толщины, а также от свойств металлической подложки (увеличиваются с ростом ее твердости). Если оксид тверд и прочен, а нижележащий металл мягок, то пленка легко разрушается, и схватывание развивается при малой нагрузке. [c.331]

В условиях теплового схватывания защитные свойства оксидных пленок зависят от способности подложки сохранять высокую твердость при нагреве. В таких случаях следует применять теплостойкие материалы. [c.332]

Васильев Б. В. Пленочные радиационные термоэлементы с подложкой из оксидной пленки на алюминии.— Там же, с. 8—11. [c.434]

Многообразие материалов и методов получения не позволяют сделать каких-либо обобщающих выводов о механизмах поляризации в ЭНП. Характеры частотных зависимостей бг и tg б в каждом отдельном случае будут определяться природой материала, структурой локальных уровней в запрещенной зоне, присутствием примесей и структурных несовершенств, природой контактов подложка — ЭНП и ЭНП —верхний электрод и др. Так, для большинства АОП характерна слабая зависимость 8г и tg б от температуры и от частоты в диапазоне 50 Гц—1 ГГц. Это позволяет считать, что в АОП преобладают электронная и ионная поляризации. Незначительная релаксационная поляризация связана, по-видимому, с перескоком электронов по локальным уровням в запрещенной зоне, и максимум tg б обычно наблюдается в области частот менее 1 Гц. В термических оксидных пленках и ЭНП, получаемых испарением или осаждением из газовой фазы, чаще всего наблюдаются частотные зависимости 8г и tg б, характерные для дебаевской поляризации, что связано с присутствием в этих ЭНП посторонних примесей. Диэлектрические потери проводимости в [c.259]

Во всех случаях надежность пленки, применяемой в радиоэлектронной аппаратуре, т. е. ее способность сохранять необходимые свойства в заданных условиях эксплуатации, зависит от адгезии (прилипания) к основанию. Величина адгезии для различных пленок различна, и то, что для одного вида считается легко достижимым средним результатом, для другого еще является целью длительных научных изысканий. Например, оксидные пленки, получаемые из металла, на который они наносятся, имеют высокую степень сцепления с основанием, а металлические пленки, химически осаждаемые из растворов на полимерные подложки, имеют слабую адгезию к ним. [c.5]

При исследовании электропроводности оксидных пленок в качестве второго электрода можно использовать электролит (проводник второго рода), полупроводник или тонкий слой металла. Для уменьшения числа дефектных. мест в пленке вентильный металл испаряют па непроводящую (например, стеклянную) подложку — при испарении из металла удаляются примеси. Поверхность напыленного вентильного металла затем формуют и на образовавшуюся оксидную пленку напыляют второй металлический электрод. Образованный таким образом конденсатор обладает ярко выраженной односторонней проводимостью. Поскольку односторонняя проводимость наблюдается даже в таких системах, как вентильный металл — оксидная пленка — металл, этот эффект должен быть связан с внутренним строением оксидной пленки. [c.64]

Металлическое основание (фаза а, рис. 7-7) также может иметь значение для нагревостойкости изоляции. Так, нагревостойкость лака зависит от его адгезионной способности по отношению к подложке, что в свою очередь зависит от материала подложки и состояния ее поверхности. Кроме того, металл (или же слой окислов на его поверхности) может оказывать каталитическое влияние на старение изоляции. Например, медь, железо, свинец и др. оказывают сильное каталитическое действие на тепловое старение нефтяного электроизоляционного масла в условиях даже ограниченного доступа кислорода. Аналогичная картина, в известной степени, может наблюдаться и у лаков. Так, в ряде случаев лаковые пленки на алюминии дают термоэластичность большую, чем на меди, вследствие повышенной адгезии к оксидной пленке, имеющейся на поверхности алюминия. [c.287]

Традиционно после очистки деталей от загрязнений и снятия оксидной пленки на паяемые поверхности наносят покрытие, чаще всего, гальваническим путем. Вместе с тем для улучщения сцепления покрытий с поверхностью деталей в ряде случаев выполняют активацию или пассивирование поверхностей. Сущность первой операции заключается в удалении тончайших пленок оксидов химическим или электрохимическим способом в растворах, состоящих, как правило, из смеси кислот второй - в образовании на поверхности деталей весьма тонкой пассивной пористой пленки, восстанавливаемой впоследствии при электролизе в процессе нанесения покрытия и обеспечивающей затем высокую активность поверхности подложки и прочное сцепление покрытия с ней. [c.461]

В связи с длительными периодами эксплуатации (несколько десятков тысяч часов) покрытие в течение всего этого срока должно надежно защищать сплав основы от проникновения к нему агрессивной среды, т.е. обеспечить защиту от высокотемпературной коррозии. Высокие защитные свойства металлических покрытий обусловливаются образованием на их поверхности оксидных пленок. Такие пленки должны иметь хорошую адгезию с подложкой не разрушаться под действием термомеханических напряжений быть практически непроницаемыми для элементов, входящих в состав сплава и находящихся во внешней среде не реагировать с составляющими внешней среды [6, 1, 15, 8]. [c.27]

Оксидные полупроводниковые пленки получают осаждением на подложку из коллоидных растворов. Этот метод включает в себя подготовку раствора, осаждение на подложку, сушку и от- [c.52]

Выше было показано, что в начальный период трения в поверхностно-активной среде происходит одновременно два процесса формирование собственно слоя с пониженной плотностью линейных дефектов (дислокаций) и высокой плотностью точечных дефектов (вакансий) и формирование оксидной гран-ицы раздела между поверхностным слоем (пленкой меди) и подложкой (основным металлом). Результаты исследования перио, а кристаллической решетки существенно расширяют представления о природе. межфазной границы раздела. Увеличение периода решетки меди при трении в вазелиновом масле, содержащем добавки ПАВ, указывает на то, что подповерхностные слои (граница раздела) представляют собой твердый раствор внедрения в меди не только кислорода, но и элементов смазки — продуктов ее деструкции и превращений в результате химических реакций на поверхности. Механизм этого явления заключается в диффузии элементов кислорода, водорода, углерода и др. в подповерхностные слои, где они вступают во взаимодействие с атомами металлов. Наличие максимума периода кристаллической решетки в подповерхностных слоях свидетельствует о более высоких температуре и степени деформации на этой глубине, что согласуется с результатами работы [58]. В общем случае формирование границы раздела между пластифицированной пленкой и основой образца определяется, при данных условиях испытаний, химическими свойствами как основного металла, так и смазочной среды. [c.128]

В тех случаях, когда схема, содержит емкостные элементы целесообразно соединительные проводники и обкладки конденсатора изготовлять из алюминия. Пленка алюминия обладает хорошей адгезией к стеклу и к диэлектрическим пленкам. Алюминий легко покрывается тонкой окисной пленкой, поэтому, если процесс нанесения микросхемы не автоматизирован и прерывается извлечением подложки из-под колпака камеры, алюминий можно напылять только поверх остальных пленок. В случае контакта с оксидными [c.157]

Для получения металла с оксидным слоем тонкую титановую пленку (осажденную испарением титана в вакууме иа диэлектрическую подложку) анодно окисляли при высоких плотностях тока в водном растворе этилового спирта и щавелевой кислоты [183]. В таком конденсаторе емкость при напряжении формовки 22 В была равна 0,55 мкФ/см , а при напряжении формовки 112 В составляла 0,12 мкФ/см . Отмечена высокая стабильность величин емкости и тангенса угла потерь в интервале температур от —200 до +150°С. [c.129]

Для изготовления электротехнических материалов, в том числе полупроводников и диэлектриков, в настоящее время используются разнообразные, зачастую весьма сложные приемы химического синтеза, различные виды обработки, включая искусственное выращивание монокристаллов, получение тонких пленок из различных материалов и нанесение пленок на различные подложки, различные виды особо глубокой очистки (зонная плавка, плавка и распыление в высоком вакууме и др.) воздействие на материалы электромагнитного поля и ионизирующих излучений и т. д. Представляет интерес влияние на свойства материалов формы и геометрических размеров изделий так, тонкие пленки, нити, мелкие частицы порошков могут обладать свойствами, существенно отличными от свойств того же вещества в массивном образце (примеры использования стеклянные нити и ткани, оксидные и другие тонкопленочные конденсаторы, магнитные пленки, порошковые постоянные магниты, различные тонкопленочные устройства микроэлектроники). Изготовление и обработка материалов в ряде случаев производятся в процессе получения готовых изделий, в частности деталей и узлов радиоэлектроники. [c.8]

В высокотемпературных водных средах на железе и его сплавах образуется характерная двухслойная оксидная пленка, состоящая в обескислороженных растворах, из магнетита Рез04 [38, 39]. Внешний слой состоит из неплотно упакованных кристаллов диаметром I мкм, внутренний защитный слой — из плотноупакованных кристаллитов диаметром 0,05— ,2 мкм, которые прочно связаны с металлической подложкой. Однако в растворах с очень высокими или очень низкими значениями pH защитный магнетитовый слой растворяется или разрыхляется, в результате чего скорость коррозии увеличивается. Влияние растворенного кислорода более сложно. [c.288]

Для непосредственного осаждения серебра на алюминий применяют анодное оксидирование в фосфорнокислом электролите. Это объясняется, по-видимому, тем, что при анодировании в фосфорнокислом растворе поры в оксидной пленке большие и достигают размеров 3-10 мкм, в то время как в пленках, полученных в сернокислых растворах, они в 3 раза меньше (10 мкм). Размер пор оказывает существенное влияние на дальнейший процесс электро-осаждення серебра и прочность сцепления металла с подложкой. Электролит для анодирования должен содержать 250—500 г/л фосфорной кислоты. Режим оксидирования температура 20—25 °С, ij=l,2- -3,0 А/дм , время 10—15 мин. [c.26]

Новые прогрессивные процессы сушки, адсорбции, сублимации органических веществ в подвижном слое не могут быть безопасными без ионизации воздуха. Ряд институтов разработал методику нанесения изотопов на металлическую подложку (внесение вещества в оксидную пленку алюминия, закрепление его в эмалиевом слое, создание солевой пленки ТР и Sr , герметично закрытых алюминиевой фольгой, и т. п.). Необходимо передать эти методы промышленности и немедленно начать производство пластин хотя бы в полузаводском масштабе. [c.298]

Некоторые кислородо-активные элементы (например, Y), добавляемые в сплавы для улучшения сцепления оксидной окалины с металлической подложкой, являются слабыми местами, по которым расплавленный осадок может проникать сквозь защитную пленку окалины [52]. Оксиды таких элементов часто как струны проходят через всю толщину окалины AI2O3 и легко вступают в реакцию с кислым расплавом осадка. В сплаве, однако, существуют и другие слабые места, через которые соль может проникать через оксидную пленку [52], так что само по себе присутствие в сплаве кислоро-до-активных элементов не слишком заметно сказывается на снижении длительности начальной стадии коррозии. [c.82]

Самофлюсующиеся порошки получили наибольшее распространение в практике восстановительно-упрочняющих технологий. Особое преимущество материалов этого класса состоит в том, что качественное оплавление покрытия происходит без применения дополнительных флюсов или защитных сред. Химический состав сплавов обеспечивает пониженную температуру плавления, расплав хорошо смачивает наплавляемую поверхность, удаляет оксидные пленки, частично растворяет подложку, что в конечном итоге приводит к формированию высококачественного покрытия с минимальной пористостью, высокой прочностью сцепления с основой и ровной, гладкой поверхностью. Основными элементами, обеспечивающими самофлюсование сплава, являются бор и кремний. Эти элементы имеют высокое сродство к кислороду. При взаимодействии с оксидами они ведут себя как энергичные восстановители, образуя В2О3 и SiOj в виде стекловидного шлака на поверхности, защищая таким образом металл от окисления. Помимо флюсования бор и кремний улучшают жидкотекучесть и уменьшают поверхностное натяжение расплава. В настоящее время выпускают самофлюсующиеся порошки на основе кобальта, никеля и железа. Есть сведения о самофлюсующихся порошках на основе меди. [c.195]

Высокая наплавляемость порошка, обусловленная способностью удалять оксидные пленки с подложки, хорошо смачивать ее и формировать беспористое (малопористое) покрытие. [c.195]

Жаростойкость — способность металлов и сплавов сопротивляться окислению и газовой коррозии при высоких температурах. Жаростойкость зависит от многих внешних и внутренних факторов. В основном за жаростойкость отвечают поверхность металла и чистота ее обработки. Полированные поверхности окисляются медленнее, так как оксиды распределены равномерно и более прочно сцеплены с поверхностью металла. Формирующаяся на поверхности оксидная пленка достаточно хорошо защищает металл от дальнейшего окисления в том случае, если она плотная и не пропускает ионы кислорода, хорошо сцеплена с подложкой и не отслаивается при механических испытаниях. К металлам, которые образуют такие пленки, относятся хром и алюминий. Оксидные пленки типа шпинели СГ2О3 и АЬОз хорошо защищают от окисления при высоких температурах. Если на поверхности образуется рыхлый оксид, как у магния, то он не стоек и не защищает металл от дальнейшего окисления. [c.135]

Оксидная пленка по структуре неоднородна. Непосредственно прилегающий к медной подложке слой СиО является нетекстурован- [c.73]

Некоторые полупроводящие соединения, отличные от применяемых для изготовления термисторов, используются также в термометрии по сопротивлению. Например, термометр, изготовленный из иОг [23], оказался весьма чувствительным и имел хорошую воспроизводимость в области температур от О до 100° С. Другим примером является термометр из корунда АЬОз [24], который допускает использование в области более высоких температур (от 850 до 1100°С), чем те, при которых применяются обычные термометры из полупроводников. В 1953 г. Вейль, Пе-ретти и Лаказ [25] описали изготовленные ими термометры из ZnO и привели их характеристики вплоть до температур жидкого гелия. Эти термометры были изготовлены нанесением в вакууме пленки металлического цинка на керамическую подложку с серебряными контактами с последующим нагреванием в атмосфере кислорода или в воздухе до температуры 400—450° С. Сопротивление оксидной пленки при гелиевых температурах оказалось порядка 5- 10 ом и изменялось при 2° К на 10% при изменении температуры на 1°. Эти характеристики можно изменять подбором условий изготовления пленки. Значения сопротивлений этих термометров удовлетворительно воспроизводятся и мало чувствительны к присутствию адсорбирующегося газа в области гелиевых температур, а, как мы увидим, эффект адсорбции весьма существен при использовании других низкотемпературных термометров. До настоящего времени не было описано ни одного применения этого термометра. [c.167]

При напылении температура поверхности может играть существенную роль при образования химических связей и диффузии между материалом подоюжки и частицы, которые реализуются в контактной области. Обзор литературы по газотермическому напылению не дает однозначного ответа на вопрос о влиянии температуры подложки. С одной стороны, указывается на очень быстрый рост прочности сцепления частиц с подложкой при достижении ею некоторой критической температуры [119, 116, 117]. С другой стороны, имеются сведения о возникновении толстых оксидных пленок, препятствующих прочному сцеплению частиц с подложкой при Го > 300 С [119, 118]. В такой ситуации нет возможности однозначно предсказать, какой процесс будет реализован на практике - напыление или эрозия, - и будет ли оксидная пленка мешать закреплению частиц. Ситуация усугубляется еще и тем, что здесь возможно протекание и других процессов, например, воспламенения частиц при контакте с горячей поверхностью и плавления уже закрепившихся частиц, что приведет к образованию жидкой пленки на поверхности, которая затем может сноситься струей, осложняя тем самым процесс образования покрытия. [c.152]

Керны для оксидных катодов. В большинстве случаев используется для непрокаленных, изготовленных из карбонатов оксидных слоев (см. гл. 24). Допустимо только очень небольшое натяжение оксидных катодов прямого накала с ленточными или проволочными кернами из чистого никеля. О повышении временного сопротивления разрыву таких катодных лент или проволок путем введения присадок см. табл. 6-2-1. Улучшение сцепления с оксидной пастой достигается применением в качестве керна накаливаемой прямым пропусканием тока никелевой сетки (см. рис. 5-3-9) или навиванием спирали из никелевой проволоки на тугоплавкий формоустойчивый проволочный керн (см. гл. 24). В полых катодах косвенного накала (для выпрямителей) с целью увеличения поверхности подложки и повышения прочности сцепления оксидной пленки часто используют никелевую сетку, приваренную к никелевой жести. Для цилиндрических катодов косвенного накала применяют тонкостенные никелевые трубки с толщиной стенок 50—65 мк (США), или 75—100 мк (Европа) [Л. 15] равномерная толщина стенки трубки при этом очень важна с точки зрения равномерности распределения температуры по поверхности катода. О производстве бесшовных никелевых трубок см. [Л. 73]. [c.166]

Травящую полировку часто применяют, чтобы избежать образования оксидных пленок. При этом происходит химическое взаимодействие и образуется рельеф, зависящий от сопротивления подложки, на которой проводят полирование. Этот вид травления, разработанный Осмондом [1], позволяет практически исключить царапание образца. [c.23]

В различных областях электротехники используются тонкие нагревостойкие диэлектрические пленки, которые наносятся на поверхность металла, или полупроводника, или на иные подложки. Такие пленки из заранее подготовленного вещества могут наноснться способами испарепия в вакууме, шоопированием и другими способами возможно также осаждение исходных веществ, которые в результате химической реакции между собой дают диэлектрическую пленку. Рассмотрим представляющие большой интерес пленки, получаемые оксидированием — термическим, электрохимическим или плазменным — металла-подложки таким образом, диэлектрическая пленка получается на поверхности металла в виде химического соединения этого металла с кислородом. Это так называемая оксидная изоляция. Для суждения о том, может ли на данном металле образовываться оксидная изоляция в виде сплошного слоя, вводится объемный коэффициент оксидирования, т. е. отношение объема оксида к объему металла, вошедшего в этот оксид [c.183]

Внешние оверлейные покрытия отличаются от диффузионны тем, что не требуют формирования диффузионной зоны н границе раздела покрытия с подложкой для получения покры тия нужного состава или структуры. Скорее йа поверхност подложки наносится слой материала заранее заданного сос тава, необходимого для получения защитной пленки оксидно] окалины, имеющей хорошее сцепление с поверхностью нане сение покрытия осуществляется любым из методов, при кото рых взаимная диффузия элементов требуется лишь для обес печения наложения покрытия на подложку. В настоящее времз наиболее распространенными методами нанесения оверлейные покрытий являются физическое осаждение из паровой фазь (PVD) и плазменное напыление. [c.94]

В различных областях электротехники, в частности в радиотехнике, используют тонкие нагревостойкие диэлектрические пленки, которые наносят на поверхность металла или полупроводника илп на иные юдложки. Такие пленки д ожно наносить сиособаднт испарения в вакууме, шоопированием и т. п. возможно также осаждение исходных веществ, которые в результате взаимной химической реакции дают диэлектрическую пленку. Представляют большой интерес пленки, получаемые путем оксидирования (термического, электрохимического или плазменного) металла-подложки, т. е. получение диэлектрической иленки на поверхности металла за счет химического ссединения этого металла с кислородом — так называемая оксидная изоляция. [c.206]

Оксидные конденсаторы имеют при малых размерах и массе высокую емкость благодаря малой (до 1 мкм) толщине диэлектрика и значительной (порядка 10) е оксида ЛЬОц. Еще более совершенными являются танталовые (г оксида Та.зОб — около 27) и ниобиевые (е оксида НЬ-гОд — порядка 40) оксидные конденсаторы. В радиоэлектронике распространены также тонкопленс1 нь е конденсаторы, в которых диэлектриком является наносимая методами вакуумной технологии на проводящую подложку пленка 5102, ТагОд, ЫЬ./Од и других оксидов. [c.206]

Планарная технология основана на использовании оксидных масок для избирательной физико-химической обработки полупроводниковой подложки. Оксидная маска представляет собой слой двуокиси кремния 810г, полученный термической пассивацией подложки из кремния. Установлено, что пленка двуокиси кремния толщиной 0,1 мк является заградительной маской для диффундирующей примеси. [c.185]

В настоящее время для этих целей применяются диоксид титана и низшие оксиды титана (2 и Е) Недостатками этих ПОМ являются не-постоданые оптические характеристики покрытий из оксидных соедийе-ний титана, шпыление шенок на горячую подложку, необходимость до-окисления низших соединений титана до диоксида титана в процессе напыления пленок. [c.200]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...