Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...

Статьи Чертежи Таблицы О сайте Реклама

Металлическая подложка

Глубину проникновения излучения внутрь вещества можно охарактеризовать укрывистостью — способностью покрытия полностью укрывать металлическую подложку от излучения во всем спектральном интервале. За характерную глубину проникновения излучения внутрь вещества принимают так называемую глубину оптического проникновения, т. е. такую глубину (в долях от длины волны), при которой интенсивность излучения падает в е раз. Экспоненциальное уменьшение интенсивности излучения при переходе из одной среды в другую описывается законом Бугера, который в общем виде с учетом возможного рассеивания и распределения по частотам выражается следующим образом  [c.117]


На рис. 7-15 схематически представлена установка для проведения испытаний покрытий на стойкость к воздействию облучений. Установка состоит из камеры, в которую на специальный столик по.мещаются исследуемые образцы в впде либо таблеток, спрессованных из ко.мпонентов покрытий, либо собственно покрытий, нанесенных па металлические подложки. Камера снабжена криогенной охлаждающей системой, благодаря которой те.мпература во время испытаний на образцах поддерживается в пределах 77—423 К, давление составляет в течение всего эксперимента 6-10 Па. Для имитации электромагнитной радиации Солнца используется ксеноновая дуговая лампа, помещенная в специаль-  [c.182]

Электрофотография (ксерография) — процесс, в котором используются фотопроводящие свойства селенового стекла. Остававшийся долгое время без объяснения этот процесс сейчас в основном понят. Для получения копии сначала заряжают верхнюю поверхность пленки из селенового стекла, распыляя по, ней положительные ионы. При этом на металлической подложке, на которую нанесено стекло, образуется отрицательный заряд изображения. Затем пленку освещают отраженным от копируемого оригинала светом. Там, где на оригинале была буква, свет поглощается, где буквы не было, свет отражается от листа и после попадания на стекло его энергия поглощается электронно-дырочными парами вблизи верхней поверхности. Сильное электрическое поле внутри полупроводника разделяет пары. Электроны поднимаются наверх и нейтрализуют положительные ионы на верхней поверхности дырки движутся к металлической подложке и нейтрализуют на ней отрицательный заряд. В результате этого поверхность селенового стекла становится электронейтральной там, где не было букв на оригинале, и остается положительно заряженной там, где буквы были. Затем к положительно заряженным областям притягиваются отрицательно заряженные черные частицы красителя. Краситель переносится на лист положительно заряженной бумаги и закрепляется нагреванием. На этом процесс копирования заканчивается.  [c.369]

Образцы в виде слоев эмали на металлической подложке. Погрешность измерения 7%  [c.778]

В ряде работ, появившихся в последние годы, показано, что защитное покрытие и металлическая подложка (основа) оказывают совместное сопротивление коррозионной среде, которое зависит от состава и структуры не только материала покрытия, но и металла. Когда внешняя среда или отдельные ее компоненты благодаря явлению диффузионного переноса достигнут подложки, на-сту-пает период взаимодействия среды с поверхностью металла и адгезионными связями полимера. Поскольку дальнейшее поведение системы зависит от преобладания тех или иных связей на границе металл —полимер, данное явление называют иногда конкурентной адсорбцией. Следует помнить, что на границе металл - полимер соотношение компонентов среды может существенно изменяться по сравнению с соотношением их в глубине раствора в связи с селективностью свойств покрытия и неодинаковыми скоростями диффузии компонентов.  [c.47]


Поры, трещины, проколы и другие нарушения сплошности пок-рытий, нанесенных на металлическую подложку, определяют с помощью дефектоскопа ЖД-1. Принципиальная схема обнаружения дефектов соответствует изображенной на рис. iSp- Рабочую поверхность щетки-датчика смачивают 3%-ным раствором хлорида натрия и водят по окрашенной поверхности Электролит проникает в дефектные места, в результате чего сопротивление этих участ ков уменьшается, что обнаруживается по появлению звукового сигнала или п отклонению стрелки прибора,  [c.117]

На рис. 24 приведены интерференционные кривые, снятые для материала, находящегося на металлической подложке. Из анализа этих кривых следует, что, подбирая определенную величину зазора, можно перекрыть весь диапазон изменения толщин от 2 до 16 мм.  [c.224]

Лист диэлектрика лежит на металлической подложке  [c.231]

Для связи металлизационного керамического покрытия с металлической подложкой может быть использован окисел, образующийся на поверхности металла.  [c.231]

Поскольку осколки капель при ударе о поверхность разлетаются в радиальном направлении, то после завершения второй фазы каждая частица приобретает конфигурацию, показанную на рис. 5. Для некоторого уменьшения хрупкого разрушения жидких частиц в момент их удара о покрываемую поверхность и ослабления степени отрицательного влияния этого явления на пористость и прочность сцепления покрытий с металлом необходимо уменьшение коэффициента вязкости частиц, обеспечение оптимальных скоростей полета, снижение краевого угла их взаимного смачивания и смачивания ими металлической подложки, а следовательно, повышение температуры нагрева и снижение скорости их охлаждения.  [c.239]

Таким образом, рентгенографический анализ, не обнаружив промежуточных соединений в пограничном слое, тем самым подтвердил (в меру степени точности использованного метода) отсутствие сил химической связи между покрытиями, наносимыми газопламенным напылением, и металлом (в данном случае со сталью Ст.З, но, по-видимому, и с любой другой металлической подложкой). Это может быть объяснено очень большой скоростью формирования рассматриваемых покрытий и низкими температурами металлической подложки при их напылении. Как известно, скорость охлаждения частиц покрытий при попадании на холодную металлическую поверхность составляет 800 000° С/сек.  [c.241]

Рис. 2. Микрофотография контактной зоны между покрытием па окиси алюминия и металлической подложкой. Увел. 8500. Рис. 2. Микрофотография контактной зоны между покрытием па окиси алюминия и металлической подложкой. Увел. 8500.
Следует отметить, что экранирующее действие этого покрытия от проникновения кислорода к поверхности металла проявляется не только после окончательного формирования покрова и его затвердевания, но в значительной степени и в процессе обжига, когда покров находится в размягченном состоянии. Это обстоятельство имеет существенное значение в противном случае интенсивная диффузия кислорода атмосферы через размягченный покров к металлической подложке приводила бы к недопустимо значительному окислению последней, следствием чего явилось бы снижение прочности сцепления покрова с металлом и появление других дефектов, в том числе прогаров .  [c.250]

Контакт расплава с твердой металлической подложкой приводит к усиленному протеканию диффузионных процессов, а иногда вызывает даже диспергирование подложки. Поэтому в процессе формирования должны строго соблюдаться температурно-временные параметры обжига, которые устанавливаются экспериментально.  [c.80]

МЕТАЛЛИЧЕСКИЕ ПОДЛОЖКИ Е ТЕМПЕРАТУРОУСТОЙЧИВЫМ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИМ ПОКРЫТИЕМ ДЛЯ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ  [c.140]

Рис. 1. Гибридная интегральная схема (ГИС) на металлической подложке с диэлектрическим покрытием. Рис. 1. Гибридная <a href="/info/11861">интегральная схема</a> (ГИС) на металлической подложке с диэлектрическим покрытием.

Представляют интерес результаты работ по оценке биостойкости материалов и покрытий, нанесенных на металлические подложки, полученные при использовании штаммов грибов, рекомендованных МЭК и ГОСТ 9.048—75.  [c.33]

Формирование сплошной пленки на окисных подложках должно происходить при гораздо большей общей толщине пленки. Это согласуется с имеющимися экспериментальными данными по получению пленок металлов, осажденных на различных субстратах. Так, известно, что металлические пленки, осажденные на металлических подложках (адгезия металл — металл высока), становятся сплошными при меньших толщинах, чем пленки, выращенные на подложках из ионных кристаллов (малая адгезия металл — ионное соединение) [1].  [c.24]

Нагрев металлической подложки с целью повышения прочности связи покрытия должен проводиться с учетом возможности окисления металла. Например, при напылении ванадия на никель прочное соединение получается уже при комнатной температуре. Нагрев же никеля на воздухе до температуры 400—500 С в течение 1—3 мин приводит к образованию пленки закиси никеля, препятствующей образованию покрытия [53].  [c.169]

Если с помощью уравнений (16) и (17) рассчитать величины Оа, то можно обнаружить, что при любых значениях Уд (за исключением случая исчезающе тонких оксидных пленок) получаются значения порядка единиц и десятков мегапаскаль, а в отдельных случаях — до тысяч мегапаскалей. Столь высокие напряжения должны были бы неизбежно вызывать разрушение подложек и оказывать существенное влияние на поверхностное растрескивание, однако в действительности разрущения массивных образцов под действием рассматриваемых напряжений не наблюдается. Факт получения аномально высоких значений при использовании стандартных уравнений для напряжений роста с определенностью свидетельствует о том, что сами эти уравнения недостаточно хорошо описывают реальные системы. При высоких температурах может происходить аккомодация деформаций, связанных с ростом оксида, путем локализованного пластического течения в сплаве или даже в самом оксиде, что приведет к снижению напряжений в обеих фазах до уровня напряжений пластического течения при данной температуре. Одна из основных причин неадекватности уравнений, описывающих напряжения роста, состоит в том, что в них неявно предполагается когерентность межфазной границы между окислом и металлической подложкой. Это означает, что имеет место либо эпитаксия, либо, по крайней мере, когерентное согласование кристаллических решеток фаз, расположенных по обе стороны границы, причем различия атомных объемов должны быть скомпенсированы за счет согласующихся деформаций и напряжений. Хотя определенная степень когерентного согласования на самых ранних стадиях окисления вполне возможна, все же толстые пленки окалины, кристаллическая структура и химический состав которых так сильно отличается от структуры и состава металлов, скорее всего будут отделяться от подложек некогерентной межфазной границей. В этом случае расчеты оа нельзя проводить с помощью уравнений (16) и (17). В действительности аккомодация даже очень существенных различий атомных объемов должна осуществляться в основном в некогерентной границе, в результате чего напряжения роста как в оксиде, так и в подложке будут невелики.  [c.30]

Для периодической проверки прибора прикладываются образцы пластин покрытий и металлическая подложка. Проверка прибора производится следующим образом на металлическую подложку кладут одну из прилагаемых пластин, предварительно замерив ее толщину рычажным микрометром (или другим мерительным прибором) затем на место замера устанавливается прибор и определяется толщина образцовой пластины. Разность показаний в замерах толщины пластины микрометром и толщиномером не должна превышать 10%.  [c.12]

В отличие от граничного трения в режиме ИП"в начальной стадии происходят процессы, создающие благоприятные условия для образования прочной связи между продуктами полимеризации и металлом низкие удельные давления, соизмеримые с прочностью пленки, свободные химические связи, возникающие при избирательном растворении легирующих элементов сплава в начальной стадии трения эти связи могут быть использованы для взаимодействия с образующимся на поверхности полимером. Отсутствие на поверхности окисных пленок также способствует взаимодействию. Возникающие в процессе деструкции при трении свободные радикалы органических веществ могут образовывать полимерные цепи, прикрепляющиеся активным концом к металлической подложке, и создавать таким образом полимерные образования. Такие образования наблюдались в режиме ИП [12, 40].  [c.16]

Гибкость пленки (прочность при изгибе, изгиб пленки, гибкость по шкале НИИЛК) в мм. Способность лакокрасочной пленки, нанесенной по ГОСТу 8852—58 на тонкую металлическую подложку, изгибаться вместе с ней без разрушений. Испытания производят по условной шкале гибкости (ГОСТ 6806—53) путем последовательного изгибания подложки пленкой наружу вокруг стержней диаметром 20, 15, 10, 5, 3 и  [c.189]

Прочность пленок при ударе в кГ-см. Способность лакокрасочных покрытий выдерживать ударные нагрузки. Испытание производят по ГОСТу 4765—59 на специальных приборах. Результат испытания определяется числом, обозначающим максимальную высоту в см, с которой свободно падает груз с постоянным весом 1 кг на лакокрасочную пленку, нанесенную (по ГОСТу 8832—58) на металлическую подложку, не вызывая ее механического разрушения трещин, смятия, отслаивания от подложки, выявленных при осмотре в лупу с четырехкратным увеличением.  [c.190]

Принцип действия электролитных дефектоскопов основан на проникновении электролита в открытые поры покрытия. При прохождении электролита сквозь поры до металлической подложки происходит замыкание электрической цепи, фиксируемое гальванометром.  [c.159]

В высокотемпературных водных средах на железе и его сплавах образуется характерная двухслойная оксидная пленка, состоящая в обескислороженных растворах, из магнетита Рез04 [38, 39]. Внешний слой состоит из неплотно упакованных кристаллов диаметром I мкм, внутренний защитный слой — из плотноупакованных кристаллитов диаметром 0,05— ,2 мкм, которые прочно связаны с металлической подложкой. Однако в растворах с очень высокими или очень низкими значениями pH защитный магнетитовый слой растворяется или разрыхляется, в результате чего скорость коррозии увеличивается. Влияние растворенного кислорода более сложно.  [c.288]


Существенными недостатками покрытий на неорганических связующих являются их гигроскопичность, низкая влагостойкость и высокая пористость, поэтому при ирпользовании таких покрытий необходимо принимать специальные Меры по предотвращению коррозии металлической подложки, например нанести подслой органического происхождения.  [c.91]

Механизм сцепления эмали с металлической подложкой состоит в том, что при обжиге в окислительной среде образуется окисная пленка на Поверхности покрываемой детали. Образовавшиеся окислы вступают во взаимодействие с расплавом эмали или частично растворяются в нем, благодаря чему образуется промежуточный слой, который обеспечивает сцепление эмали с подложкой. Существует ряд других теорий, объясняющих сцепление металла с эмалью. Среди них особый интерес представляет электрохимическая, предложенная А. Дитцелем 1[62]. Сущность сцепления по этой теории заключается в том, что между участками поверхности и окислами расплава образуются короткозамкнутые электрические элементы. В результате возникающего тока поверхность корродирует, а в образовавшиеся углубления затекает расплав, который прочно в нем удерживается.  [c.101]

К настоя1щему времени существуют три основные группы методов получения аморфных материалов а) нанесение на подложку путем распыления (испарение в вакууме, напыление, электролитическое осаждение, осаждение в разряде и т. д.) 6) быстрое охлаждение расплава (превращение капли или тонкой струи расплава в пленку или ленту и охлаждение за счет теплообмена с металлической подложкой, раздробление жидкого металла газовой струей и охлаждение образовавшейся массы в газовом потоке, жидкой среде или на твердой поверхности, вытягивание микропровода в стеклянной оболочке, расплавление поверхности лазерным или электронным пучком и охлаждение за счет теплообмена с нерасплавленной частью материала и т. д.) в) ионная имплантация.  [c.274]

При определении Ру лаковой пленки на металлической подложке или компаунда, залитого в металлический стаканчик, подложка или стаканчик играют роль высоковольтного электрода. Для трубчатого образца измерительный электрод имеет длину 50—250 мм, высоковольтный электрод — соответственно 75— 300 мм, охранный электрод — ширину 10 мм. Между измерительным электродом и установленными с той и с другой стороны охранными электродами должен быть зазор 2 мм. Та же трехэлектродная система используется при измерении удельного поверхностного сопротивления твердых материалов, но в этом случае охранный кольцевой электрод должен выполнять роль высоковольтного, а высоковольтный электрод — назначение охранного это видно из способа включения трехэлектродной системы в измерительную схему (см. рис. 1-1). Для определения допускается применение ножевых или фольговых электродов в виде параллельных полос длиной 100 мм и шириной 10 мм с зазором между ними 10 мм. Но жевые электроды длиной 100 мм должны быть установлены на расстоянии 10 мм (рис. 1-9) они крепятся винтами к двум электродным металлическим брускам, изолированным друг от друга воздушным зазором. С нижней стороны каждого бруска имеются два ступенчатых отверстия с изоляционными втулками, через которые проходят винты для крепления брусков к основанию, расположенному сверху между основанием и брусками проложена изоляционная  [c.24]

При определении электрической прочности лаковых пленок, нанесенных на металлические подложки или компаунды, залитые в металлические тарелочки, указанные ПОДЛОЖКИ ИЛИ ТЭрбЛОЧКИ используются в качестве нижних электродов верхние электроды применяются диаметром 10 25 или 50 мм, как и для плоских образцов. Определение Е р материалов в виде лент производят при по-  [c.102]

Политетрафторэтиленовая пленка может быть получена разными способами. Наиболее широко известно ее получение по следуюш,ей схеме 1) прессование при комнатной температуре цилиндрической заготовки из порошка 2) спекание заготовки 3) снятие с заготовки резцом непрерывной толстой пленки 4) вальцевание до нужной толщины одновременно осуществляется ориентация. Известен способ осаждения порошка из суспензии на металлическую подложку, на которой осуществляется спекание. Этот способ позволяет получить пленку в несколько слоев, но только неориентированную. Политетрафторэтиленовая пленка находит относительно широкое применение благодаря своим свойствам, хотя она и дорогая. Там, где по условиям работы необходимы свойства этой пленки, ее используют для изоляции особых термостабильных конденсаторов, в кабельной технике, в производстве мелких электрических машин, в аппаратуре как гибкую изоляцию высокой нагревостой-кости. Кабельная пленка имеет толщину от 20 до 150 мм, конденсаторная — от 5 до 20 мкм. Пленка из сополимера тетрафторэтилена с гексафторпропиленом по своим параметрам близка к политетрафторэтиленовой.  [c.206]

Изучалось влияние паров цезия на механическую прочность, исследуемого керамического покрытия из А12О3 с добавкой алюмофосфата. Образцы из напыленного покрытия (без металлической подложки) размерами 10x10x10 мм выдерживались в течение 100 час. в парах цезия при давлении 2 мм рт. ст. и температуре 800° С. Данные о пределе прочности материала на сжатие до и после их выдержки в парах цезия представлены ниже  [c.219]

Недостаточно прочное сцепление покрытий, наносимых газопламенным способом, с металлической подложкой (без нихромо-вого подслоя) может быть объяснено, вероятно, отсутствием процессов химического взаимодействия, а следовательно, и сил химической связи между покрытием в период его формирования и металлом.  [c.239]

Изложенное подтверждает механический характер связи покрытий из исследованных (возможно, и из других) материалов, наносимых газопламенным способом, с металлической подложкой (сталь Ст. 3) и указывает на наличие в них существенных напряжений, вызывающих, по-видимому, дисклокационное разупрочнение их кристаллической структуры.  [c.245]

Исследована возможность получения на тугоплавких металлах (ниобии, тантале, молибдене и вольфраме) покрытий из карбидов циркония и ниобия. 1) нанесением на подложку слоя карбидообразующего металла (циркония или ниобия) с последующей его карбидизацией 2) методом припекания порошка карбида на связке, п 3) методом диффузионной сварки в вакууме тонких горячепрессованных карбидных пластинок с металлической подложкой. В результате исследований для покрытий пз карбида циркония на ниобии, тантале, молибдене и вольфраме рекомендуются 2-й и 3-й способы, а для покрытий из карбида ниобия — 1-й и 3-й. Приводятся режимы нанесения покрытий для каждого металла. Библ. — 7 назв., рис. — 4, табл. — 1.  [c.338]

Выполнен термодинамический расчет возможности протекания химических реакций и образования химических соединений в промежуточтгом слое по контакту металлическая подложка—покрытие для покрытий из окислов алюминия, циркония, титана, хрома. Показана невозможность протекания упомянутых реакций в момент формирования покрытия. Результаты термодинамического подсчета подтверждены рентгенографическим и электронномикроскопическим исследованиями пограничных слоев между металлом и покровом. Выяснено, что связь газопламенных покрытий с металлической подложкой, по-видимому, носит чисто механический характер. Электронномикроскопические исследования скопов покрытий позволили наблюдать дислокационные картины, свидетельствующие о наличии и весьма сложном характере распределения напряжений в слое покрытия. Библ. — 3 назв., рис. — 4, табл. — 1.  [c.346]

Сплощное покрытие с хорошей адгезией к поверхности раздела препятствует скоплению на ней воды, способной вызвать коррозию металлической подложки. Практически покрытия не являются абсолютно оплошными, в их поры может шроникать вода и вызывать точечную коррозию металла. Поэтому в грунтовки часто вводят неорганические ингибиторы коррозии с контролируемой растворимостью в воде (например, хромат цинка), обеспечивающие химическое пассивирование незащищенных участков металла [4].  [c.219]


Атетат целлюлозы по сравнению с нитратом целлюлозы имеет лучшие термостойкость и светостойкость, менее горюч, но покрытия имеют более низкую водостойкость, слабую адгезию к металлическим подложкам, ограниченную совместимость с другими пленкообразующими.  [c.56]

В заключение кратко остановимся на основных методических вопросах. Сетки изготавливаются следующим образом грубые сетки с частотой линий примерно 3 мм изготавливаются на прозрачных пленках, которые наклеиваются на плексигласовую модель. Сетки средней частоты (около 8 мм ) можно нарезать на плексигласовых моделях на фрезерном станке. Сетки с высокой частотой — 10—12 мм и более (до 80 мм ) — изготавливаются фотометодами. Иногда они делаются на металлических подложках, с которых переносятся на модель подобно переводным картинкам. Эталонные сетки часто изготавливают на стекле. При изготовлении термостойких сеток сначала на модель наносят фотометодом сетку, а затем различными методами травления получают рельефную сетку на металле.  [c.63]

Гибкость пленки (прочность при изгибе, изгиб пленки, гибкость по шжапе ИИИЛК), мм. Способность лакокрасочной пленки, нанесенной (ГОСТ 8832—76) на тонкую пластичную металлическую подложку, изгибаться вместо с ней без разрушений. Испытание проводят по условной шкале гибкости (ГОСТ 6806—73) путем последовательного изгибания подложки пленкой наружу вокруг стержней диаметром 55, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 16, 15, 12, 10, 8, 6, 5, 4, 3, 2 и 1 мм на 180° до появления признаков трещин или отслоений, видимых в лупу с четырехкратным увеличением. Прочность при изгибе 10 мм означает, что разрушения возникли при изгибании вокруг стержня диаметром 8 мм.  [c.299]

Новые прогрессивные процессы сушки, адсорбции, сублимации органических веществ в подвижном слое не могут быть безопасными без ионизации воздуха. Ряд институтов разработал методику нанесения изотопов на металлическую подложку (внесение вещества в оксидную пленку алюминия, закрепление его в эмалиевом слое, создание солевой пленки ТР и Sr , герметично закрытых алюминиевой фольгой, и т. п.). Необходимо передать эти методы промышленности и немедленно начать производство пластин хотя бы в полузаводском масштабе.  [c.298]

Механические свойства. Фрикционная накладка в узле трения работает в условиях сложного напряженного состояния. Под действием нормальной нагрузки она прижимается к поверхности контактирующего с ней металлического контрэлемента. Напряжение сжатия ориентировочно может быть принято равным нормальному давлению рд. Возникающая при работе сила трения вызывает в накладке растягивающие напряжения и напряжения среза. Напряжение среза в первом приближении может быть определено как произведение коэффициента трения / на давление Ра- При оценке напряжений в накладке необходимо учитывать трение накладки с металлической подложкой (колодка, диск и т. п.), к которой она прикреплена с помощью заклепок. Наличие заклепок и трение на обратной стороне фрикционной накладки приводят к некоторому снижению напряжений при растяжении и срезе.  [c.136]


Смотреть страницы где упоминается термин Металлическая подложка : [c.582]    [c.75]    [c.249]    [c.140]    [c.242]   
Методы окраски промышленных изделий (1975) -- [ c.205 , c.206 ]



ПОИСК



Металлические пленки-подложки

Найдич Ю. В., Костюк Б. Д., Колесниченко Г. А., Ш а й к е в и ч С. С. Смачиваемость в системе металлический расплав — тонкая металлическая пленка — неметаллическая подложка

Нанесение металлических пленок на металлическую подложку испарением в вакууме

Определение прочности покрытий при выдавливании металлической подложки (прочность пленок при растяжении)

Подложка



© 2025 Mash-xxl.info Реклама на сайте