Подложки керамические

Для связи металлизационного керамического покрытия с металлической подложкой может быть использован окисел, образующийся на поверхности металла. [c.231]

Для улучшения качества плазменных керамических покрытий (например, из окиси алюминия) предлагается более полно использовать химическую связь как между отдельными частицами в покрытии, так и между покрытием и подложкой. Для этого необходимо создать на поверхности подложки тонкий слой окисла, который обладал бы химическим сродством с материалом покрытия и одновременно был бы прочно связан с подложкой. Кроме того, для активизации поверхности подложки необходим ее предварительный подогрев не ниже определенной минимальной температуры, которая определяется составом взаимодействующих окислов. Подогрев подложки при напылении окиси алюминия улучшает структуру и увеличивает относительную плотность покрытия до 90—94%, а также повышает его сцепление с подложкой. Повышение эффективности нагрева порошка в струе плазмы достигается за счет применения добавок аммиака к основному плазмообразующему газу. Библ. — 10 на.зв., рис. — 4, табл. — 1. [c.345]

Многократно подтвержденным фактом считается, что при напылении керамических материалов на металлы вклад химических сил связи в суммарную величину прочности соединения покрытия с подложкой незначителен. Однако с помощью известной методики напыления отдельных частиц или покрытий на предварительно подогретые и полированные до 14 класса чистоты поверхности подложек удалось в зоне контакта инструментально зафиксировать действие химических сил связи в чистом виде [1 ]. [c.93]

Достоинством этого метода является возможность получения металлических пленок практически на любых подложках — металлических, стеклянных, керамических, бумажных и др. Недостатком является относительно низкая адгезия и пористость пленок. [c.72]

Металлизация вжиганием. При этом методе на керамическую или стеклянную подложку наносится слой пасты, состоящей из мелкодисперсного металлического порошка, легкоплавкого стекла и связующего. При нагревании такой пасты по определенному температурному режиму происходит сначала удаление жидких составляющих пасты, разложение и удаление продуктов разложения связующего, а затем размягчение до жидкого состояния стекла с равномерно распределенным в нем порошком металла. При большой концентрации металлического порошка возникающий слон может обладать высокой электропроводностью. [c.72]

Материалы (пасты и др.) толстопленочной технологии предназначены для нанесения на керамическую подложку резистивных, диэлектрических, контактных и проводящих слоев. Для создания необходимой топологии отдельных слоев используются трафареты из сетчатых материалов с очень малым размером ячеек. В соответствии с топологией на определенных участках трафаретов ячейки заполняются эмульсией, предохраняющей подложку от попадания пасты на эти участки. Пасты, нанесенные на подложку, приобретают необходимые свойства при температуре испарения органической связующей компоненты пасты и спекания материала. [c.411]

Метод обычного литья шликера с органическим связующим и пластификатором на керамическую подложку позволяет получить пленки до 400 мк из материала любого сложного состава в зависимости от требуемых свойств. [c.294]

Нарезка резисторов. СОз-лазер сравнительно небольшой мощности может быть успешно применен для нарезки резисторов путем удаления в определенных местах резистивного тонкого слоя с цилиндрической керамической подложки [125]. Для этого излучение лазера фокусируется на поверхность заготовки, которая вращается вокруг своей продольной оси и одно-, временно поступательно движется вдоль нее. j q [c.169]

Металлизацию производят с целью а) создания токопроводящего металлического слоя на части поверхности изделия, служащего электродом, к которому припаивают вывод, соединяющий его с электрической цепью б) создания прочного, в некоторых случаях вакуумноплотного, соединения металлической и керамической деталей путем их пайки, т. е. создания металлокерамического узла или конструкции в) нанесения тонкослойных металлических компонентов электронной схемы на керамические основания, подложки и другие изделия. [c.84]

Методы нанесения покрытий разнообразны. Простейший метод — нанесения слоя покрытия из суспензий, содержащих в качестве дисперсной фазы керамический материал, и последующая термическая обработка для закрепления его на подложке (изделии). Термическая обработка может быть произведена только при температуре, не вызывающей изменения свойств изделий. Для черных металлов эта температура не превышает 600— 700°С. При более высокой температуре происходят структурные изменения в металле, сопровождающиеся снижением прочностных свойств. Это обстоятельство делает этот метод ограниченным. [c.250]

Высокотемпературное покрытие для суперсплава можно определить как металлический, керамический или комбинированный поверхностный слой, способный предотвратить или замедлить прямое взаимодействие материала подложки с потенциально агрессивной окружающей средой. Повреждение материала при таком взаимодействии может проявляться в виде его окисления или коррозии, а также снижения механических свойств подложки за счет диффузионного насыщения сплава вредными элементами при высоких температурах. Покрытия, применяемые для защиты суперсплавов, нельзя рассматривать как инертные барьеры. Их защитные свойства обеспечиваются, скорее, за счет взаимодействия материала [c.88]

Назначение керамического слоя — обеспечить тепловую изоляцию металлической подложки с тем, чтобы температура ее поверхности не превышала максимально допустимое значение. В зависимости от теплопроводности керамики, толщины [c.117]

В связи с этим большое количество работ, выполненных за последнее время, было посвящено разработке таких технологий нанесения покрытий, которые позволяли бы получать менее чувствительную к деформации структуру керамического слоя и более стабильный, имеющий хорошие механические свойства слой металлического связующего покрытия, обладающего повышенной стойкостью в агрессивной окружающей среде. Это может быть достигнуто более жестким контролем за фазовой структурой свеженанесенного покрытия или же намеренным введением дефектов в покрытие во время его нанесения. Как было показано, фазовый состав свеженанесенного покрытия, от которого зависит работоспособность верхнего слоя, весьма чувствителен к составу и структуре исходного порошка [35], а также к изменениям параметров процесса плазменного напыления (температура подложки, расстояние от пушки до рабочего тела и т.п.). Введение дефектов в керамический слой осуществляется при строгом контроле за этими параметрами, что необходимо для получения требуемой пористости и/или желательного развития микротрещин в осаждаемом слое [36]. Определенную пользу в получении необходимой дефектной структуры приносят также некоторые технологические операции, проводимые уже после осаждения покрытия, в том числе отжиг и закалка [37]. [c.119]

Методы распыления [38] и физического осаждения из паровой фазы с испарением электронным пучком [5] применяются для создания сегментных структур, характеризующихся наличием множества мелких трещин, перпендикулярных поверхности подложки. Сетка таких трещин разбивает керамический слой на отдельные небольшие сегменты, что должно улучшать его деформационную стойкость повышенная стойкость таких структур в условиях циклического нагружения подтверждается результатами испытаний. [c.119]

В общем случае поток осаждаемых на напыляемую деталь частиц представляет собой смесь атомов и ионов распыляемой поверхности и бомбардирующих частиц. Эффективность процесса определяется коэффициентом или выходом распыления, равным количеству выбитых атомов в расчете на один налетающий ион. Выход распыления сложным образом зависит от энергии иона, угла его падения, материала мишени и топографии облучаемой поверхности. Ионное распыление используется для осаждения металлических и керамических пленок, сплавов практически на любые подложки. Энергия осаждаемых частиц может достигать 10 Дж и выше, однако не всегда этой энергии достаточно для обеспечения хорошей адгезии покрытий. Скорость роста покрытий обычно составляет единицы и десятки микрометров в час. [c.75]

Использование керамических покрытий на Nb и Та чрезвычайно ограничено из-за недопустимости даже незначительного взаимодействия подложки с покрытием, приводящего к охрупчиванию металла. [c.258]

В W-Ва-катоде подложкой является пористая губка из вольфрама. С целью выбора такого материала подложки катода, который имел бы наименьшее распыление в жестких условиях работы АЭ при высоких давлениях неона (когда обеспечивается высокая долговечность), был исследован катод из чистого вольфрама. Вольфрам из всех тугоплавких металлов имеет самую высокую температуру плавления — 3400°С. Вольфрамовое кольцо таких же размеров, как и W-Ва-катод, испытывалось в АЭ ГЛ-201. Для того чтобы разряд горел только с поверхности вольфрамового кольца и не перебрасывался на другие элементы, со стороны выходного окна в электрод вставлялась керамическая втулка из материала марки А-995 длиной 40 мм. Средние мощности излучения имели примерно такие же значения, как и в случае W-Ва-катода. Но нестабильность горения разряда имела место практически во всех режимах испытаний, которые приводили к существенным колебаниям импульсной энергии. Ценным результатом испытаний оказалось то, что на поверхности вольфрамового кольца имелись следы плавления и эрозии. Отсюда следует важный вывод, что даже самый тугоплавкий металл — вольфрам — под действием высоковольтного импульсного разряда ЛПМ начинает разрушаться и применять в качестве подложки катода другой материал нежелательно. [c.50]

Керамическое покрытие толщиной 1...3 мкм получают в процессе физического осаждения паров на поверхности детали. Покрытую таким образом поверхность характеризуют высокая твердость (1200 HV), малый коэффициент трения и высокое сопротивление изнашиванию при сохранении упругости материалом подложки. В процессе эксплуатации отдельные частицы материала покрытия внедряются в рабочую поверхность, что и способствует уменьшению трения, повышению сопротивления изнашиванию, улучшению условий смазывания. Допустимая рабочая температура для покрытия +350 °С. [c.340]

Керамическая составляющая грунтового слоя состоит из тугоплавких окислов, изолирует эмалевый расплав от контакта с подложкой. Большая химическая инертность и высокая тугоплавкость керамической составляющей покрытия позволяет резко снизить (практически исключить) взаимодействие сплава с покрытием. Активный металл в составе грунта взаимодействует с кислородом и другими газами в покрытии, связывает их химически, не допускает к защищаемой поверхности поток агрессивных агентов, поступающих в результате диффузии из атмосферы печи через покровный слой эмали. [c.130]

Для нанесения электродов керамических конденсаторов, для изготовления проводников и резисторов толстопленочных микросхем широко используют проводящие и резистивные пасты. Пасты обычно наносятся методом вжигания, поэтому подложка (керамика, стекло, ситалл) должна выдерживать необходимый режим термообработки. [c.45]

В последние годы развиты методы создания нанокомпозитов на основе покрытия и заполнения нанопор в подложках керамического типа. Один из таких методов - золь-гель метод был рассмотрен ранее. Основная идея, стоящая за этими исследованиями - использование большой внутренней поверхности керамики как шаблона для создания по-лупроводниковьк гетеропереходов с экстремально большой площадью. [c.171]

В последнее время в микроэлектронике широко используют си-таллы. Для получения этого класса материалов в расплав, в котором приданных условиях центры кристаллизации отсутствуют, их искусственно вводят, например, в виде инородных частиц. Такие материалы обладают заранее заданными свойствами. Пластины из ситалла могут служить не только подложками, но и при тонкопленочной технологии коммутационными платами, на которые разводку наносят вакуумным термическим или ионно-плазменным напылением. Керамику обычно получают из смеси специально подобранных оксидов, которую термообрабатывают при высоких температурах, не доводя ее до плавления. Это значительно удешевляет технологический процесс, позволяет использовать оксиды, имеющие высокие температуры плавления, и предварительно до высокотемпературной обработки формовать изделия прессованием, литьем керамической массы и другими способами. [c.51]

Оптимальная совокупность свойств (проводимость, адгезия, облуживаемость) обеспечивается в том случае, когда в результате диффузии и химического взаимодействия элементов стеклосвязки с керамической подложкой образуется плотный приконтактный слой. При этом поверхность проводника представляет собой плотный, сплошной слой металла, полученный при спекании отдельных металлических частиц. [c.45]

Изучалось влияние паров цезия на механическую прочность, исследуемого керамического покрытия из А12О3 с добавкой алюмофосфата. Образцы из напыленного покрытия (без металлической подложки) размерами 10x10x10 мм выдерживались в течение 100 час. в парах цезия при давлении 2 мм рт. ст. и температуре 800° С. Данные о пределе прочности материала на сжатие до и после их выдержки в парах цезия представлены ниже [c.219]

Хорошую связь керамического покрытия с металлом можно-получить, используя окисел на поверхности металла [2, 3]. Для-этого только необходимо, чтобы сам окисел был связан с металлом-достаточно прочно. Процесс такого соединения протекает в два-стадии 1) подготовительная, на которой осуш ествляется сближение соединяемых веществ на расстояния, требуемые для межатомного взаимодействия и 2) конечная, приводящая к образованию соединения, в которой главную роль играют процессы химического взаимодействия. Это взаимодействие требует определенной величины энергии для активации поверхности подложки, поскольку жидкая или пластичная частица покрытия не будет лимитировать процесс соединения. Энергия активации может сообщаться в виде тепла (термическая активация) или механической энергии упругопластической деформации подложки (при ударе частиц). Величина энергии активации будет зависеть от химического состава соединяемых окислов, энергии связи в окислах и типа электрон- ного взаимодействия. Материал покрытия и окисла на подложке необходимо подбирать в соответствии с диграммами состояния, которые описывают характер взаимодействия между соединяемыми материалами. [c.227]

Прочность связи покрытия с подложкой измерялась на образцах (рис. 2), полученных при склеивании эпоксидной смолой керамического покрытия со стальной державкой. Покрытие из AljOg начинает осаждаться на хромовом полированном образце при температуре не ниже 700° С, а на никелевом при температуре не ниже 600° С. Отслаивание покрытия, полученного при подогреве подложки до 700—800° С происходит в основном по границе СгаОз—AI2O3. Максимальная прочность наблюдается при подо- греве подложки до 900° С (рис. 3). Образцы в этом случае разрушаются по зоне Сг—СгзОд. Более высокий предварительный нагрев подложки приводит к падению прочности связи покрытия с подложкой из-за резкого увеличения толщины пленки окисла и роста внутренних термических напряжений в основании покрытия (см. рис. 1). Характер разрушения никелевых и хромовых образцов различен. Сцепление между NiO и AI2O3 становится [c.229]

Обычно пленочные сопротивления изготовляются двух типов с защитными покрытиями и влагостойкие. Сопротивления с защитными покрытиями применяют главным образом в высокочастотных схемах, работающих в отсутствие влажности. Влагостойкие сопротивления представляют собой либо герметически запаянные с помощью серебряного припоя в керамические чехлы стандартные сопротивления с осажденной пленкой, либо сопротивления, спрессованные и герметизированные с помощью эпоксидной смолы. Проводящий слой всех пленочных углеродистых сопротивлений наносится путем пиролитического осаждения углерода на подложки из стеатита, окиси алюминия или стекла. Таким образом, степень радиационных нарушений в пленочных углеродистых сопротивлениях зависит от выбора материала, тина сопротивления и технологии изготовления. При изучении сопротивлений с осажденными пленками можно пренебречь влиянием излучения на керамические чехлы или эпоксидные покрытия. К числу пленочных сопротивлений с защитным покрытием относятся недофор-мованные и герметически запаянные сопротивления с осажденной углеродистой пленкой. [c.348]

В микросхемах, изготавливаемых по тонко- и толстопленочной технологии, используются также навесные бескорпусные и корпусные активные элементы диоды, триоды, диодные сборки, схемы памяти и т. п,, а также малогабаритные керамические конденсаторы, светодиоды и т. д. Подобные схемы получили название микросборок. Применение активных навесных элементов обусловливается конструктивными, технологическими и эксплуатационными требованиями, а также значительными технологическими трудностями в получении стабильных пленочных активных элементов методами тонкопленочной технологии. Это объясняется тем, что при вакуумном или химическом осаждении получаются, как правило, поликрнсталли-ческие пленки с очень развитой поверхностью, способствующей различным обменным реакциям с окружающей средой и миграции адсорбированных атомов. Скорость перемещения атомов по поверхности и по межкристаллическим прослойкам на несколько порядков выше, чем в объеме твердого тела. В результате, пленочные активные элементы, изготовляемые по тонкопленочной технологии на аморфных или поликристаллических подложках, имеют принципиально низкую надежность и не представляют практического интереса, так как их применение не только не приводит к улучшению конструктивных, эксплуатационных или экономических характеристик тонко-и толстопленочных микросхем, но и значительно их ухудшает. [c.412]

Одним из перспективных направлений создания матричных автокатодов является использование хорошо зарекомендовавшых себя высокопрочных графитов типа МПГ-6. Наиболее отработанная технология состоит из четырех основных этапов [341] фрезеровка пластины графита толщиной 1—2 мм необходимого размера пайка пластины графита к металлизированной стеклянной или керамической подложке фрезеровка катодных выступов окончательная фрезеровка электрических изолированных линеек автокатодов. [c.257]

Вольфрам Окись кальция Двуокись кремния Двуокись титаиа Окись алюминия Растворитель (43 — 44 % карбоната этилена и 12,5—13,5 % этилцел-люлозы) 5 П/р И. Е. Петрунина 21.5 7.5 5.5 5.5 3.5 56.5 Соединение электрических выводов с металлизированной керамической подложкой. Температура пайкн не должна превышать 1600 °С, так как при этом происходит коробление керамики. Оптимальная темпера- тура пайкн 1300—1500°С [c.129]

Механическая обработка керамики —это трудоемкий и сложный процесс, цель которого — получение изделий с высокой степенью точности. В некоторых случа-(Ях изделию необходима механическая обработка, например перед металлизацией тонким слоем. Некоторые изделия, такие как корундовые подложки для интегральных тонкопленочных схем, Микроплаты для этажерочных модулей, некоторые керамические конденсаторы, подшипники скольжения и многие детали вакуумных приборов, требуют дополнительной механической обработки, так как обычными технологическими методами изготовить изделие высокой точности не представляется возможным. В некоторых случаях возникает необходимость придания изделию профильной формы с прецезионным соблюдением всех радиусов закругления, а также со сверлением отверстий. В отдельных случаях отклонение от заданного размера не должно превышать долей микрометра. Состояние поверхности изделия оценивается по ее точности и чистоте. Установлено П классов точности (ГОСТ 10336—80), которые характеризуют соответствие заданным размерам изделий, причем меньшему по порядку классу соответствует более точная обработка. Состояние [c.90]

Теплозащитные барьрные покрытия, или ТЗБП, представляют собой многослойную систему, которая состоит из изолирующего керамического внешнего покрытия (верхний слой) и металлического внутреннего покрытия (связующий слой) между Керамикой и подложкой. В большинстве случаев верхний и связующий слои наносятся плазменным напылением применяются также методы распыления и физического осаждения из паровой фазы с испарением электронным пучком. Как правило, толщина верхнего керамического слоя составляет 0,127-0,381 мм, а металлический связующий слой имеет толщину 0,076-0,127 мм. Микроструктура типичной системы показана на рис. 13.11. [c.117]

Хотя верхний слой из диоксида циркония и обеспечивает прекрасную тепловую защиту, однако служить сколь-нибудь серьезным барьером для переноса кислорода он не способен. Основным назначением металлического связующего слоя, таким образом, является защита подложки от агрессивной внешней среды, так как интенсивное образование оксидов на границе раздела металл—керамика может вызывать отслаивание керамики. Шероховатость поверхностей как связующего металлического, так и верхнего керамического слоев, наносимых методом плазменного напыления, способствует их хорошей адгезии между собой за счет некоторого механического зацепления друг с другом. Первоначально большинство ТЗБП наносили с поМощЬю плазменного напыления Me rAlY на воздухе в настоящее время также применяется и плазменное напыление при низком давлении. По проблеме ТЗБП существует отличный литературный обзор последних работ [ЗЗ]. [c.118]

Перспективы использования ТЗБП на лопатках газовых турбин зависят от того, насколько успешным будут предпринимаемые в настоящее время усилия по улучшению характеристик и повышению надежности покрытий. При предельных эксплуатационных режимах температура поверхности лопастей турбинных лопаток (т.е. поверхности внешнего керамического слоя) будет превышать максимально допустимую рабочую температуру металла подложки, лежащей под покрытием, что делает постоянное наличие сплошного верхнего керамического слоя покрытия критически важным фактором. Таким образом, следует внимательно отнестись к необходимости проведения реалистичных циклических испытаний и особое значение при этом приобретают натурные испытания в двигателях. Пока что получено мало информации о результатах натурных испытаний лопастей с ТЗБП. Именно это и будет представлять наибольший интерес в ближайшие десять лет. [c.120]

Антикоррозионное вакуумплотное металлокерамическое соединение получают между керамической подложкой из оксида алюминия и тугоплавким, стойким в парах щелочного металла, металлическим сплавом Со-1 Zr путем введения порошкообразной твердой смеси, состоящей, главным образом, из порошка ниобия и порошка второго металла (из ряда железа и никеля) с последующим отжигом в вакууме при температуре 1500—1675°С до частичного плавления части порошка и образования расплавленной связывающей фазы. Полученные металлокерамические соединения являются вакуумплотными, выдерживают относительно высокие механические напряжения до 1406 кгс/см и коррозионно-устойчивы в парах щелочного металла. [c.221]

В устройстве ферпик [16, 122], разработанном фирмой Белл, применен эффект управляемого электрическим полем двулуче-преломления в мелкозернистой ЦТСЛ-керамике состава 7/65 35. Использовалась структура с механическим нагружением (изгибом) керамической пластины с помощью специальной плексигласовой подложки. Результатом освещения и перераспределения электрического поля в слоях структуры была переориентация векторов поляризации сегнетоэлектрических доменов в направлении силовых линий электрического поля (перпендикулярно плоскости пластины). Считывание изображений осуществлялось при пропускании через структуру пучка гелий-неонового лазера, к которому она была нечувствительна. [c.130]

ВОКС-300 Слоистый керамический материал на твердосплавной подложке Чистовая и получистовая токарная обработка углеродистых, легированных, закаленных сталей и различных чугунов, в том числе и при неравномерных припусках и уд юв от абразивных включений [c.66]

Конструкция генератора, влияние водорода на его работу и эффективность АЭ. Конструкция генератора паров меди на молибденовой подложке представлена на рис. 2.6, б. Подложка из молибдена марки МЧВП представляет собой цилиндрическую втулку с внешним диаметром 25,5 мм, высотой 18 мм и толщиной 0,5 мм, внутри которой расположена втулка из меди марки MB или МОб массой примерно 11 г. Четыре генератора установлены в соединительных узлах разрядного канала — между керамическими трубками на соединяющей их керамической втулке (см. рис. 2.4). Так как расплавленная медь хорошо смачивает чистый молибден, то при рабочих температурах канала (1500-1600 °С) она должна хорошо растекаться по его поверхности. Но после окончания многочасовой тренировки АЭ в прокачке буферного газа медь не всегда растекалась по поверхности подложки и часто приобретала рваную , неровную форму, существенно перекрывая апертуру разрядного канала. В процессе тренировки идет сильное газоотделение [c.87]

В процессе тренировки АЭ до Тк 1650°С склеивающий цемент спекается и конструкция канала становится жесткой. Срок службы АЭ при этом определяется только диффузией паров меди вдоль разрядного канала к его относительно холодным концам. В концевых трубках (2) канала (/) имеются восемь продольных щелевидных отверстий размерами 20x3 мм, предназначенные для ухода паров меди в тепло-изоляторы 7, 8), где они и конденсируются. В области щелей температура стенки трубки составляет около 1100°С. В старых конструкциях (АЭ ГЛ-201 и АЭ ГЛ-201Д) функцию одной щелевой керамической трубки выполняли две, соединенные между собой щелевой молибденовой втулкой. Последняя ограничивает долговечность АЭ, так как при длительной наработке в условиях высоких температур она становится хрупкой и в циклическом режиме разрушается. В разрядном канале удлиненного АЭ ГЛ-205Б используется пять центральных керамических трубок (рис. 8.2), каждая из которых имеет длину 165,5 мм. Генераторы паров меди (3) с цилиндрической молибденовой подложкой, которые являются самыми эффективными источниками паров меди, размещены между керамическими трубками на соединяющих их втулках (14) [223]. Молибденовая подложка имеет отверстия для свободного прохода расплавленной меди с поверхности подложки в зазор с керамической втулкой, и наоборот [224]. Введение перфорации позволило снизить вероятность деформации подложек. Расстояние между керамическими трубками составляет 20 и 30 мм соответственно в центральной и концевых зонах разрядного канала. Поэтому высота молибденовой подложки в крайних генераторах равна 28 мм, масса меди (марки MB) [c.208]

Для получения керамических изделий с чистотой поверхности 13-го и 14-го классов, т. е. для обеспечения среднего арифметического профиля Ra не более чем 0,01—0,02 мкм и высоты неравномерностей поверхности Rz не более 0,1—0,05 мкм. необходимо, чтобы керамика обладала мелкокристаллической структурой с размерами зерен не более 3 мкм и по возможности была представлена однофазной системой с минимальным содержанием стеклофазы. Для этой цели лучше использовать чистые оксиды или их химические соединения, например AI2O3, MgjTiOi, a(Sn, Zr, Т1)0з, LaAlOs. Наилучшими свойствами обладают подложки, изготовленные методом высокотемпературного прессования. Следует иметь в виду, что керамика, состоящая из нескольких фаз с различной микротвердостью, при определенных условиях механической обработки может привести к образованию дефектов поверхности, снижающих чистоту поверхности. [c.243]

В работе [367 ] детально исследованы свойства плазменных покрытий керамической композиции 87% А12О3 + 13% 2гОа. Плазмообразующим газом служила смесь 85% N2 + 15% Нз, напряжение электрической дуги составляло 70 в, сила тока 500 а, оптимальное расстояние от горелки до поверхности металла 100— 125 мм. Покрытие также испытывали на прочность сцепления с основой, износостойкость, обрабатываемость абразивами, диэлектрические свойства (напряжение пробоя), химическую стойкость. Когезию частиц к металлу оценивали по ширине и виду черты, оставляемой на покрытии алмазным острием при его возвратно-поступательном движении по одному и тому же месту под нагрузкой 800 Г В течение 1 мин. В табл. 94 приведено сравнение механических свойств покрытия 87% А1зОз + 13% 1102 со свойствами других покрытий (все покрытия наносили на углеродистую сталь), а в табл. 95 — данные о сцеплении исследуемых покрытий с разными подложками. [c.338]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...