Напряжения Образование

Состояния внутреннего напряжения, образованные таким способом, называются дислокациями Вольтерры и характеризуются тем, что интеграл ф da по замкнутому контуру имеет конечное приращение Ь вектор Ь называется вектором Бюргерса. [c.14]

Параметрами, используемыми для сравнительной оценки материалов в условиях короны, служат начальное Иц и критическое (/кор напряжения короны, а также время кор- Начальное напряжение короны (/ соответствует минимальному напряжению образования регистрируемой или наблюдаемой короны при таком напряжении процесс может происходить длительное время, не вызывая пробоя материала в условиях испытаний. Критическое напряжение короны (/кор — это напряжение, при котором процесс заканчивается пробоем образца через определенное для данных условий испытания время кор- Указанные параметры являются условными, и их рассмотрение имеет смысл лишь с учетом оговоренных условий испытаний, их методики, размеров и формы образцов и электродов, частоты напряжения и т. п. Нетрудно видеть, что значение (/кор уменьшается с возрастанием кор в определенных пределах. Это иллюстрируется характеристиками (/кор ((кор)-Такие характеристики получают следующим образом. Под напряжением (/1, превосходящим начальное напряжение короны, выдерживают образец до наступления пробоя пусть длительность выдержки будет 1. Такое испытание повторяют для нового образца при напряжении ии 1, соответствующее время до пробоя 2<(1- Полученная зависимость напряжения от времени, протекающего до момента пробоя изоляционного материала в условиях короны, представляет собой так называемую кривую жизни материала при ко [c.123]

Усиление преимущественной ориентации кристаллов с повышением температуры силицирования объясняется, по-видимому, уменьшением напряжений образования в слое. [c.72]

С повышением температуры силицирования увеличивается размер зерен дисилицида молибдена, сильно повышается степень преимущественной ориентации кристаллов, уменьшается микротвердость, что объясняется уменьшением напряжений образования силицидов [c.74]

При определенном подборе составных частей (фаз) композиции становятся мало чувствительны к концентрации напряжений, образованию и развитию трещин, хорошо сопротивляются знакопеременным и длительным нагрузкам. [c.148]

На основе полученных отношений можно построить полную теоретическую диаграмму зависимости предельных напряжений образования усталостной трещины и разрушения от теоретического коэффициента концентрации напряжений для любой асимметрии цикла нагружения (рис. 25). Кривая 1 (гипербола) соответствует полному проявлению теоретической концентрации напряжений од/осг и является границей образования усталостной трещины кривая 2, построенная по уравнениям (11) или (13) с заменой значений о на Ка, является линией разрушения для докритических значений а (до точки Л) кривые 3 vi 4 характеризуют предельные разрушающие напряжения в области существования нераспространяющихся усталостных трещин. Эту кривую можно построить с использованием уравнения для определения эффективного коэффициента концентрации напряжений в вершине надреза или трещины [c.57]

Исследования Института электросварки им. Е. О. Патона показали, что в доброкачественных соединениях, даже в случае высоких растягивающих остаточных напряжений, образование усталостных трещин начинается только после 0,2—0,4 общего числа циклов, потребного для полного разрушения сварного элемента или крупномасштабного образца. Если за критический размер усталостной трещины принять ее глубину, равную 2—3 мм (с учетом невозможности перехода такой трещины в хрупкую при наиболее неблагоприятных условиях изготовления и эксплуатации сварной конструкции [41), то в этом случае стадия развития составляет меньшую долю, чем стадия зарождения и начала образования макротрещины. [c.186]

На основании дислокационного механизма зарождения трещин были разработаны различные модели разрушения материалов при пластической деформации при этом причинами разрушения могут быть 1) скопление (нагромождение) дислокаций в отдельных плоскостях скольжения 2) взаимодействие дислокаций, движущихся в пересекающихся системах скольжения 3) взаимодействие дефектов кристаллической решетки (безбарьерная модель) 4) разрыв и частичное смещение дислокационных стенок 5) взаимодействие упругих полей напряжений, образованных дислокациями. [c.15]

Полный отжиг Нагрев доэвтектоидной стали до температуры выше критической точки Асу (ЛИНИЯ 05), выдержка и последующее медленное охлаждение (30—200°С/ в зависимости от состава стали) Создание мелкозернистости, понижение твердости и повышение вязкости (пластичности), снятие внутренних напряжений Образование аустенита с последующим распадом его на феррито-цементитную смесь Перлит и феррит [c.74]

Если точки / и 5 (2 и 5) замкнуты, то с делителя напряжения, образованного сопротивлениями 9R, IOR (12R, HR) [точки на схеме 4, 6, 1, 5 4, 7, 2, 5)], будет подаваться на сетку левой (правой) половины лампы напряжение —18 в, лампа будет закрыта и реле IP (2Р) обесточено. [c.54]

Технологическая наследственность имеет место практически при применении любого способа обработки и сопровождается такими сопутствующими явлениями, как изменение микро- и макрорельефа, появление не-сплошностей и остаточных напряжений, образование наклепа, изменение фазового и структурного состава, возникновение новых химических соединений, внедрение инородных веществ и элементов, изменение исходного химического состава и геометрической формы, развитие анизотропии свойств. [c.57]

При одновременном воздействии силовой нагрузки (например, в трубах при напряжениях от давления порядка предела текучести) и циклических термических напряжений образованию термоусталостных трещин предшествует значительная (порядка нескольких процентов) пластическая деформация (увеличение диаметра), происходящая в течение первых термических циклов. [c.244]

Рекристаллизацией называется процесс освобождения деформированного металла или металлического сплава от искажений и дефектов его кристаллической структуры, сопровождающийся снятием внутренних напряжений, образованием новых равноосных зерен взамен деформированных обломков, дальнейшим ростом зерна, снижением твердости и увеличением пластичности. [c.67]

Разрушение триплексов. При нагружении гидравлическим давлением характер разрушения принципиально не отличается от описанного для изгиба (рис. 68). Дробность разрушения увеличивается с увеличением прочности. Разрушение стекол под действием остаточных напряжений (образование сетки) происходит и после снятия внешней нагрузки. [c.82]

Различия в строении изломов у стекол разной прочности подтверждает известное положение, что трещины в твердых телах начинают расти при напряжениях растяжения, значительно меньших наблюдаемого разрушающего напряжения. Образование зеркальной зоны связано с медленным ростом первичной трещины, а размеры этой зоны характеризуют сопротивление стекла приложенным нагрузкам. [c.100]

Способы повышения прочности деформационное упрочнение (наклеп) упрочнение при образовании твердого раствора упорядочение (образование антифазных границ) создание мелкозернистой структуры старение (выделение вторых фаз) создание композитных материалов создание благоприятных (сжимающих) поверхностных остаточных напряжений образование субструктуры увеличение плотности дислокаций, например в результате фазового наклепа, и др. [c.106]

Как и в трубке Рейнольдса, периодический характер кавитации за стержнем объясняется тем, что при возникновении полости напряжения в воде снимаются, а полость в дальнейшем разрушается, что снова приводит к возникновению напряжений, образованию полости и ее последующему разрушению и т. д. Процесс повторяется до тех пор, пока существуют условия, ведущие к возникновению напряжений. [c.57]

Таким образом, при ТЦО за счет образования и релаксации полей напряжений, образования и перемещения дислокаций должна существенно меняться кинетика диффузии, приводящая к ее аномальному течению. При этом процесс растворения избыточных фаз должен чередоваться с нх частичным выделением. Тем самым создаются условия.для перераспределения компонентов в твердом растворе, измельчения фаз, а следовательно, и для повышения не только прочности, но и пластичности, и ударной вязкости сплавов. [c.24]

Исследованы некоторые свойства слоев, полученных при силицировании молибдена в паровой фазе кремния при высоких температурах. Показано, что с повышением температуры силицирования увеличивается размер зерен дисилицида молибдена, сильно повышается степень преимущественной ориентации кристаллов, что объясняется уменьшением напряжений образования. Жаростойкость полученных образцов не хуже, чем у силицировапгшх при 1250 С. Библ. — 9 назв., рис. — 4. [c.338]

Фаза U) имеет искаженную гексагональную решетку с параметрами а = 0,4607 нм и с = 0,2821 нм. Так как плоскости- i 1М ш и 110 J являются плоскостями наиболее плотной упаковки, предполагается, что ш-выделения образуются на плоскостях - 110 3 и когерентно связаны с ними. При низких скоростях охлаждения или уменьшенном содержании легирующих элементов может происходить расслоение /3-твер-дого раствора с образованием предвыделений шч)]азы iff-фаза). Повышение температуры и увеличение длительности выдержки приводят к переходу р - и>. Образование 0 - и и)Ч ]аэ приводит к неоднородному кристаллографически ориентированному сокращению объема, результатом которого, как показали исследования С. С. Ушкова, может быть возникновение больших структурных напряжений, образование трещин и макроразрушение деталей. Для возникновения ш-фаэы необ- [c.10]

Микрорельеф, показанный на рис. 131, в, отражает структурные изменения, происходящие в рассматриваемом биметалле в интервале температур 700—900° С. Эти изменения заключаются в усилении процессов межзе-ренного смещения, в результате которого образуются специфические складки в зернах стали СтЗ, в них выявляются субструктура и признаки рекристаллизации под напряжением. Образование данного микрорельефа связано с возникновением и ростом межкристаллических трещин в стали СтЗ, а также с протеканием сдвиговых процессов в науглероженной прослойке плакирующего слоя и развитием в ней микронадрывов, обусловленных охрупчиванием рассматриваемого структурного участка при интенсификации процессов реакционной диффузии, сопровождающихся образованием дисперсных частиц. [c.235]

Изотер миче-ский отжиг Нагрев стали до температуры выше критической точки Ас- (линия 05 , выдержка, ускоренное охлаждение до температуры наименьшей устойчивости аустенита, выдержка при этой температуре для завершения перлитного превращения и охлаждение на воздухе Для улучшения обрабатываемости резанием легированной стали и сокращение длительности отжига. Устранение внутренних напряжений Образование аустенита с последующим изотермическим распадом его на феррито-карбидную смесь Пластинчатый пepлv т и фг-ррит [c.74]

Нерапно лерное отверждение материала по толщине изделия вследствие неранномерного прогревания его от стенок пре"с-формы приводит к возникновению напряжений, образованию пустот и других дефектов. [c.300]

На рис. 2.51 показаны кривые напряжение — деформация, иллюстрирующие деформационное поведение поликристаллических образцов сплава Си — А1 — N1 [45]. Хотя в температурной области ниже точки поликристаллических образцов и наблюдается упругая деформация в мартенситном состоянии (см. рис. 2.51, а), но миграция поверхностей раздела между мартенситными фазами или двойниковых границ внутри кристаллов мартенсита происходит с большим трудом, чем в монокрис-таллических образцах. Можно считать, что причиной этого является [39, 40] взаимное стеснение кристаллических зерен. В температурной области выше точки напряжение образования мартенсита, как и в [c.108]

Оплавление должно сказываться на поведении металлических сплавов при термоциклировании. Экспериментальным подтверждением этому являются данные работ [210, 212, 249, 255], полученные на анизотропном в отношении термического расширения кадмии и его сплавах. Поскольку термоциклирование в той или иной мере связано с развитием напряжений, образование жидкой фазы изменяет характер деформации и разрушения сплавов. Отметим, кстати, что роль оплавления предполагалась и в более ранних работах. Исходя из общих представлений, авторы [23, 303, 36 1 предположили, что в металлических системах, в которых плавление сопровождается увеличением объема, при 3 -твердевании возникают поры. К подобному выводу пришли и авторы работы [2551. [c.103]

Краевую дислокацию в кристалле можно представить и другим путем. Предположим, что верхняя часть кристалла, состоящего из кубов, отвечающих элементарным ячейкам его атомно-кристаллической решетки (фиг. 10, в), содержит на одну атомную плоскость rj больше, чем нижняя часть кристалла. Тогда такая полуплоскость (AB D) является лишней. Искаженная область у края этой лишней полуплоскости AD) называется краевой или линейной дислокацией, которая обозначена значком j. Кристаллическая решетка вокруг дислокации упруго искажена и является областью концентрации напряжения образование такой области требует значительной затраты энергии. Однако если дислокация уже образовалась, то перемещается она сравнительно легко. Наиболее искаженная часть решетки вблизи AD является центром или ядром дислокации, ее ширина простирается йсего на два — пять периодов решетки, т. е. межатомных расстояний. Линия AD называется осью дислокации, причем длина ее, т. е. длина дислокации, может доходить до многих десятков тысяч периодов решетки. Естественно, что представленное на фиг. 10, г расположение атомов в плоскости, перпендикулярной к оси дислокации AD, является приближенным. Точное распределение атомов вблизи центра или ядра дислокации неизвестно. [c.25]

На рис. 3.6 показаны построенные по экспериментальным данным кривые, иллюстрирующие для листовой горячекатаной стали 18Сг — 8Ni соотношения между скоростью установившейся ползучести и напряжением напряжением и временем до 5- и 10 %-ной деформации напряжением и временем до начала установившейся ползучести и начала третьей стадии ползучести напряжением образования трещины длиной порядка длины одного кристаллического зерна и напряжением разрушения и соответствующем временем. Необходимо отметить, что кривая начала третьей стадии ползучести на этом рисунке почти параллельна кривой разрушения. Однако при понижении напря.жения отношение времени до образования трещины к общей долговечности уменьшается. Поэтому как и в случае, показанном на рис. 3.6, можно считать, что трещина образуется до начала третьей стадии ползучести и находится в процессе роста из области установившейся ползучести. Одним из критериев для определения зависящего от времени допустимого напряжения St (см. табл. 1.5 или разд. 2.3) согласно Нормам расчета ASME 1592 является величина, соответствующая 80 % напряжения начала третьей стадии ползучести. Из рис. 3.6 ясно, что при напряжениях более низких, чем 100 МН/м , процесс деформации включает и процесс роста трещины при указанном допустимом напряжении. Способ установления допустимых напряжений, при котором в качестве критерия принимают начало третьей стадии ползучести, одинаков со способом, когда в качестве критерия принимают 2/3 напряжения разрушения. Однако, хотя при этом и получают почти одинаковые величины, ограничивающие деформацию, отмеченная аналогия не связана с физическими основами процесса деформации. [c.54]

При постоянной температуре и циклическом напряжении (растяжение—сжатие) подобная диффузия не должна сосредотачиваться на границах зерен одного напряжения. Поэтому при ползучести при-знакопеременном напряжении образование зернограничных трещин вследствие возникновения пустот из-за коалес-ценции вакансии и исчезновения -фазы затруднено. При ползучести со статической нагрузкой и термической усталости с накоплением деформации ползучести в одном направлении интер-кристаллитное разрушение, вызванное описанным выше механизмом становится весьма вероятным. Чтобы предотвратить подобное разрушение в сплавах на никелевой основе, упрочненных выделениями у-фазы, уменьшают содержание хрома и добавляют специальные элементы (бор и гафний), вызывающие упрочнение границ зерен. С целью предотвращения интеркристаллитного разрушения разработаны способы получения направленно затвердевших и монокристаллических материалов. [c.87]

Надо считать, что усталостное разрушение начинается с образования пороков или дислокаций того или иного типа,которые распределяются в материале случайным образом. Влияние масштабного фактора связано с наличием градиента напряжения на заданном расстоянии от точки с наибольшим напряжением образование трещинообразного порока вызывается меньшим напряжением, когда концентратор мал. Если гладкий образец подвергается осевой нагрузке, то согласно предположению влияние масштабного фактора будет зависеть от объема [c.123]

Из всего многообразия нашедших достаточно широкое практическое применение полупроводниковых материалов задача получения бездисло-кационных монокристаллов больших диаметров решается относительно просто лишь для кремния. Связано это, в первую очередь, с тем, что критические напряжения образования дислокаций в монокристаллах кремния существенно выше, чем в других полупроводниках. Для полупроводников с более низкими значениями критических напряжений величины плотности дислокаций в выращиваемых монокристаллах ко- [c.58]

Количественной корреляции между смачивающими свойствами различных жидкостей и долговременной прочностью полимера не установлено, хотя были обнаружены некоторые закономерности влияния поверхностного натяжения на напряжение образования разрушающих трещин в образцах. Оказалось, что для случая хрупкого разрушения, не сопровождающегося набуханием, критическое напряжение растрескивания снижается с увеличением поверхностного натяжения на границе твердое тело— жидкость. Однако попытки связать параметры трещинообразова-ния при реальном разрыве полимеров с какой-либо одной молекулярной константой жидкости, базируясь только на концепции Гриффитса, не увенчались успехом. Говард [57] заметил, что растрескивание полиэтилена в растворах поверхностно-активных веществ усиливается не только с уменьшением поверхностного натяжения, но и с возрастанием способности смачивающих агентов к пленкообразованию. Предложенный индекс активности среды имеет выражение [c.134]

При исследовании растрескивания полиэтилентерефталатных пленок в одноатомных спиртах обнаружен интересный факт [57, 58]. Оказывается, критическое напряжение растрескивания увеличивается с ростом молекулярной массы углеводородного радикала, хотя поверхностное натяжение на границе жидкость-полимер при этом значительно уменьшается. Качественно этот факт объясняют снижением скорости диффузии с повышением молекулярной массы жидкости и способности к набуханию ПЭТФ. Внутри гомологического ряда спиртов для ПЭТФ была прослежена некоторая закономерность между критическим напряжением образования трещин и параметром, характеризующим скорость набухания. [c.135]

Высокая пластичность сплава Г29 объясняется прежде всего однородностью аустенитной матрицы, практически свободной от искажений, что предопределяет высокую способность структуры к пластической релаксации внутренних напряжений. Образование е-мартенсита деформации и отсутствие четкой кристаллогеометрической границы между матрицей и пластинами е-мартенсита до и после деформации также способствует повышению пластичности. [c.172]

В диэлектрич-еском режиме порог неустойчивости существенно выше эффективное значение порогового напряжения может превышать 100 В.-Неустойчивость также имеет характер доменов, но в виде елочек (так называемая шевронная структура). Пороговое напряжение образования доменов в дизлсктрическом режиме растет с толшиной слоя ЖК по закону Vn- L, г. е. пороговая напряженность поля не зависит от толшипы. [c.98]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...