Серебро Кристаллическая структура

Хлористое серебро — прозрачный материал, обладающий кристаллической структурой, с модулем упругости Е = 3-10 МПа и коэффициентом Пуассона v = 0,36. В отношении реакции на термическую обработку подобен металлам. Материал обладает оптической активностью и позволяет исследовать напряженное состояние моделей методами фотоупругости. [c.256]

Галогениды серебра имеют кубическую кристаллическую структуру, в которой каждый ион серебра Ag+ окружен шестью ионами галогена Х и наоборот. Кристалл имеет избыток ионов галогена (образующихся в процессе приготовления эмульсии), которые в значительной степени адсорбируются на поверхности кристалла вместе с желатиной, сенсибилизирующие красители и другие добавки. Все это играет определяющую роль для стабилизации эмульсии и скрытого изображения, а также для управления процессом проявления. [c.98]

Щелочно-галоидные фосфоры обычно выращиваются в виде монокристаллов из расплава, содержащего в виде примеси галоидные соединения металла, который используется в качестве активатора. Хлористые и бромистые соединения серебра и щелочных металлов имеют изоморфные кристаллические структуры, что позволяет сравнительно легко получать кристаллофосфоры в виде крупных монокристаллов. В спектрах поглощения выращенных таким способом щелочно-галоидных кристаллов, активированных серебром, возникают новые полосы селективного поглощения, расположенные у длинноволнового края собственной полосы поглощения основного вещества решетки. [c.161]

Для получения ситаллов и шлакоситаллов в шихту добавляют небольшое количество катализаторов, интенсифицирующих процесс кристаллизации стекла с образованием мелких равномерно распределенных кристаллов. Применяют катализаторы, относящиеся к двум группам. В первую входят золото, серебро, окись меди, которые в процессе варки растворяются в стекломассе, а при термической обработке стекла выделяются в виде микрокристаллов, вокруг которых и образуется конечная кристаллическая структура ситалла. Ко второй группе относят окислы и соли различных металлов, в частности титана. Стекла с добавкой таких катализаторов не являются однородными, а разделяются на различные по составу стекловидные фазы. Одна из таких фаз образует в стекле капли, равномерно распределенные в другой фазе. При термической обработке такого стекла наличие поверхности раздела между двумя фазами способствует кристаллизации. Изменяя режим термообработки, можно регулировать размеры и состав выделяющихся кристаллов и свойства получаемого материала. [c.593]

Большая скорость переноса серебра в иодистом серебре обусловлена, вероятно, повышенной подвижностью иона серебра в иодистом серебре сравнительно с бромистым и хлористым серебром. Это указывает на то, что фактором, определяющим конечную скорость процесса переноса серебра, является подвижность его ионов. Весьма высокая подвижность ионов серебра в иодистом серебре обусловлена особой кристаллической структурой этой соли выше 146°. Решетка этой высокотемпературной модификации ) характеризуется тем, что ионы серебра не имеют в ней определенных положений, а распределены между многими возможными узлами, разделенными довольно низкими потенциальными барьерами [6]. Аналогия между структурами решеток иодистого и сернистого серебра [7] при высоких температурах позволяет ожидать, что серебряные нити будут быстро вырастать также при использовании сернистого серебра в качестве проводящего слоя. Действительно, было обнаружено, что серебро переносится через сернистое серебро гораздо быстрее, чем через бромистое или хлористое серебро, и что при этом образуются нити [8]. [c.84]

Кристаллическая структура. Кристаллическую структуру сплавов золота с серебром изучали в работах [8—18, 45, 48, 50, 52, 59, 60]. По данным [12, [c.225]

ИТТЕРБИЙ —СЕРЕБРО (УЬ —Ад) 1. Диаграмма состояния и кристаллическая структура [c.669]

Кристаллическая структура. Изменение с составом постоянной кристаллической решетки твердого раствора иттербия в серебре показано на рис. 443. Определения производили на сплавах, закаленных от 650° [4]. Кристаллические структуры и постоянные решеток промежуточных фаз системы приведены в табл. 273 [1, 2]. [c.672]

Известно, что из растворов комплексных солей, например цианистых солей меди, цинка, кадмия, серебра и др., получаются осадки с более тонкой структурой, чем из соответствующих растворов простых солей. Однако имеется достаточно оснований утверждать, что решающее влияние на структуру оказывает не специфическая особенность аниона (конечно, нельзя утверждать, что анион не играет никакой роли), а активность ионов осаждающегося металла и связанная с ней величина катодной поляризации. Принципиально можно получить катодные-осадки с одинаковой кристаллической структурой как из растворов комплексных, так и простых солей, если величина катодной поляризации й обоих случаях одинакова. [c.15]

Серебряно-кадмиевые осадки с высоким содержанием кадмия имеют хороший внешний вид и тонкую кристаллическую структуру. [c.135]

При подборе материала матрицы необходимо учитывать температуру рекристаллизации металла, его пластичность, сопротивление коррозии и окислению, кристаллическую структуру, физические и механические свойства, а также возможность получения порошка необходимой степени измельчения. Этим требованиям удовлетворяют алюминий, серебро, медь, никель, железо, кобальт, хром, вольфрам, молибден и др. Требования к упрочняющей фазе следующие высокая сво- [c.468]

Многочисленные опыты подтверждают зависимость диффузии по границам зерен от состава приграничных участков. В серии металлографических исследований (Архаров) показано, что ванадий, титан, ниобий, молибден и бор задерживают диффузию никеля по границам зерен железа, а сурьма ускоряет подвижность атомов серебра вдоль границ меди. Это объяснено сильным разрыхлением кристаллической решетки меди вследствие большого различия кристаллографических структур сурьмы и меди. Подобно сурьме, железо ускоряет диффузию серебра в меди. Характерно, что отмеченное влияние сурьмы наблюдается только при малом содержании примеси. При более высоком содержании она располагается не только по границам, но и во всем объеме зерен, и диффузия серебра также идет в объеме зерна. [c.120]

Новейшим техническим достижением является использование в спектроскопических исследованиях кристаллических образцов и волокон поляризованного инфракрасного излучения. Поляризация происходит при отражении от селеновых зеркал или пропускании излучения через наклонные пластинки из селена или хлористого серебра. Плоскополяризованное излучение пропускается через укрепленный в оправе кристалл или волокно в двух взаимно перпендикулярных направлениях, и изменения интенсивности характеристических полос могут быть связаны со структурой молекулы. Поглощение будет наибольшим, когда колеблющийся диполь лежит в плоскости, совпадающей с плоскостью поляризации света, и оно будет равно нулю, когда диполь перпендикулярен этой плоскости. На практике диполи никогда не могут ориентироваться так, чтобы они лежали в этих двух желаемых направлениях, соответствующих макси- [c.68]

Физические свойства золота и серебра. Золото — единственный металл, обладающий в химически чистом виде в слитках чистым желтым цветом. Незначительные количества примесей или лигатуры резко изменяют цвет золота. Примесь серебра в малых количествах ослабляет желтый цвет золота, а медь, наоборот, усиливает его. Коллоидное золото в зависимости от степени дисперсности и структуры частиц имеет самые разнообразные цвета, начиная от пурпурового и кончая синевато-фиолетовым. Иногда золи золота имеют коричневато-пурпуровую и даже черную окраску. Золото обладает чрезвычайно высокой ковкостью, оно расплющивается и прокатывается в весьма тонкие листочки. В тонких листках золото просвечивает и в проходящем свете кажется зеленым, а в отраженном — желтым. При холодной обработке золота сказывается влияние наклепа, легко устранимое путем отжига. Прокатанные, а затем протравленные листки золота указывают на деформацию кристаллитов, происходящую при механич. обработке. Золото (так же, как серебро и платина) кристаллизуется в кубической системе. Кристаллические решетки золота, серебра и меди представляют куб с центрированными гранями. Параметры их кристаллических решеток [c.416]

Преимущественная диффузия по поверхности или границам зерен и блоков мозаики объясняется тем, что там степень нарушения кристаллического строения и дефекты структуры (наличие искажений, вакансий, дислокаций, напряжений, трещин) выражены особенно сильно. Скорость диффузии по границам зерен зависит от угла разориентировки зерен относительно направления диффузионного потока. С точки зрения диффузионной сварки особый интерес представляет возможность ускорения диффузии в результате создания неравновесных дефектов при пластической деформации. В процессе пластической деформации создается избыточная концентрация вакансий, обусловливающая ускорение диффузии. При деформации кручением образцов из серебра обнаружено увеличение скорости диффузии не менее чем в 100 раз. Это увеличение было пропорционально скорости деформирования, т. е. мгновенной концентрации вакансий. Избыточные концентрации вакансий можно, как известно, создать также быстрым охлаждением (закалкой) или облучением частицами с большой энергией. [c.19]

Идеальный, кристалл можно построить путем бесконечного зако нбмерноТо повторения в пространстве одинаковых структурных единиц. Структурная единица наиболее простых крйсталлЬв (например, меди и серебра) состоит из бдного атома, в более сложных она может содержать несколько атомов или молекул. Кристаллическая структура описывается с помощью периодически повторяющейся в пространстве элементарной- части кристаллической решетки, имеющей фор,му параллелепипеда и называемой элементарной ячейкой, с каждой точкой которой связана некоторая группа атомов. Эта группа атомов, называемая базисом, повторяется в пространстве и образует кристаллическую структуру. [c.50]

Четвертое условие равнопрочности может быть реализовано при возможности создания сильного контактного упрочнения. Высокая степень контактного упрочнения создается, как правило, при применении припоев с высокой пластичностью, невысокой прочностью и большой способностью к упрочнению ifpn деформации, что характерно, в частности, для металлов с гранецентриро-ванной кристаллической структурой. К таким припоям относятся серебро, сплавы Ag—Си, медь. [c.63]

Конфигурации s, sp, sp в молекулах приводят к одной, двум и трем валентным связям, что противоречит высоким координационным числам в ОЦК К = S), ПГ и ГЦК (/С=12) металлах [32]. Фактические данные о структурах не удовлетворяют гипотезе Энгеля Брюэра. Благородные газы (s p ) имеют ГЦК структуру. Литий и натрий (s ) при низких температурах имеют плотные упаковки. Медь, серебро и золото с одним s-электроном имеют ГЦК структуру. Барий, радий, европий с двумя s-электронами имеют ОЦК структуру. Бор s p ) не имеет ГЦК структуры. Этой гипотезе противоречит большинство данных о структурах металлов [29, 32]. Модели кристаллических структур рассмотрены в [33—35]. [c.8]

При взаимодействии лазерного пучка с поверхностью происходит генерация гармоник, которые можно наблюдать в отраженном свете. Интенсивность второй гармоники зависит от кристаллической структуры поверхности, что было показано для таких материалов, как алюминий, медь, серебро, никель, кремний (ссылки в [2.38]). Интенсивность второй гармоники пропорциональна квадрату мощности лазерного пучка, причем коэффициент пропорциональности увеличивается в 80 раз при переходе от гладкой поверхности к шероховатой [2.39]. Влияние шероховатости на интенсивность рассеяния связано с локальным усилением электрического поля на микроостриях. Для диагностики поверхности методом генерации второй гармоники применяют обычно лазер на алюмо-иттриевом гранате, легированном неодимом, с длинами волн 1,064 или 0,532 мкм, энергией в импульсе порядка 300 мДж и длительностью импульса ри 10 не. [c.57]

Из опыта гальванотехники известно, что на некоторые металлы прочно держащееся гальваническое покрытие может быть нане-сено только при специальной предварительной обработке [45]. Например, когда проникновение кристаллической структуры подслоя в покрытие невозможно, то для достижения хорошей сцепляемости во мнргих случаях рекомендуется предварительно перед собствен но осаждением наносить начальный слой, используя для этого специальные электролиты. Эти электролиты представляют собой весьма разбавленные растворы. Применяемая плотность тока при этом достаточно высока, но выход по току очень мал, так как в случае цианистых электролитов применяется большой избыток свободных цианидов щелочных металлов. Сцепляемость получаемого слоя (олова, серебра, меди) исключительно высока [71]. Так как некоторые металлы всегда имеют на поверхности окисные слои, то их потенциалы более благородны, чем это следует из их положения в ряду напряжений. Из-за этого очень трудно, например, без соответствующей предварительной подготовки нанести на никель или хром хорошо сцепляющееся покрытие. Поверхность этих металлов приходится активировать. Однако, в противоположность этому, на некоторых металлах специально создается окисный слой. Алюминий, например, вначале окисляют в фосфорной кислоте этот окисный слой при дальнейшей обработке разрушается настолько, что последующий металлический слой может хорошо на нем закрепляться [46]. [c.612]

Существование различных видов скрытого фотографического изображения предполагали в разное время различные авторы, причем наиболее распространенным являлось мнение, что скрытое изображение состоит из маленьких частичек металлического серебра внутри или на поверхности микрокристаллов галоидного серебра. Однако некоторые авторы полагали, что скрытое изображение представляет разрыв в двойном ионном слое, окружающем серебряногалоидный микрокристалл или даже местное изменение кристаллической структуры [1, 2]. Сейчас хорошо известно, что скрытое изображение может находиться как на поверхности, так и внутри микрокристалла. То, что скрытое изображение, находящееся внутри микрокристаллов, состоит из металлического серебра, с достаточной убедительностью доказывается его устойчивостью к столь энергичному воздействию, как превращение бромистого серебра микрокристалла в йодистое серебро или фиксирование, предшествующее так называемому физическому проявлению. Нам неизвестно, способно ли поверхностное скрытое изображение также противостоять таким воздействиям. В этой связи физическое проявление представляет особый интерес, так как оно заключается в осаждении серебра из раствора на любой подходящий зародыш, в отличие от химического проявления, которое восстанавливает эмульсионный микрокристалл в результате реакции, идущей главным образом внутри или на поверхности твердого кристалла. Поэтому физическое проявление может рассматриваться как средство для обнаружения того вида скрытого изображения, который представляет собой металлические серебряные зародыши, так как трудно представить себе, что, например, разрыв в двойном слое может играть роль зародыша для осаждения металлического серебра или может сохраняться после разрушения микрокристалла фиксажем. Конечно, можно предположить, что внутреннее скрытое изображение действительно состоит из серебра, а поверхностное скрытое изображение имеет другой состав. В связи с этим следует отметить, что именно поверхностное скрытое изображение почти полностью ответственно за нормальное химическое проявление [3]. [c.157]

Электроосаждение металлов в ультразвуковом поле влияет также и на свойства электролитических металлов. Изменение характера электролитических осадков в ультразвуковом поле изучалось многими исследователями [2, И, 17, 20, 21]. Не останавливаясь подробно на полученных результатах, можно сказать, что кристаллическая структура осадков может как укрупняться, так и измельчаться. Например, по данным Т. Руммеля и К. Шмитта [22], зерна меди увеличиваются под действием ультразвука, а по данным Фр. Леви [23], структура серебра становится более тонкой. [c.139]

После получения желаемой формы заготовки из вольфрама ее необходимо очистить перед сборкой, особенно если в дальней-птем предстоит высокотемпературная пайка в печи. Наиболее удовлетворительная очистка — погружение детали на несколько секунд в горячую 50-процентную смесь азотной и фтористо-водородной кислот и несколько последующих промывок в дистиллированной воде. Этот способ устраняет необходимость никелировки вольфрама перед пайкой серебром. Когда вольфрамовый нагреватель или катод устанавливают в собираемую систему, его необходимо подвергать термической обработке, называемой чаще всего прокладыванием или формовкой. Целью этой обработки является получение устойчивой кристаллической структуры, препятствующей 1В дальнейшем деформации или разрыву вследствие чрезмерного роста кристаллов в рабочих условиях. Это очень важное средство заслуживает серьезного внимания. Окончательная структура металла зависит от очень многих факторов, и поэтому трудно дать какое-либо общее правило все же приводимые ниже замечания могут быть полезны при выборе режимов прокаливания. [c.174]

Ненормальности в работе электролитов для серебрения. При недостатке цианидов в электролите аноды покрываются темным налетом окисных соединений серебра, нерастворяющихся при перерывах в работе ванны осадки же получаются темными и пятнистыми. При избытке цианидов аноды в процессе работы имеют светлый блестящий вид, а осадки получаются матово-белыми с явно выраженной кристаллической структурой. При нормальной концентрации цианидов в ванне аноды должны иметь светло- [c.122]

При подборе материала матрицы необходимо учитывать температуру рекристаллизации металла, его пластичность, сопротивление коррозии и окислению, кристаллическую структуру, физические и механические свойства, а также возможность получения порошка необходимой степени измельчения. Этим требованиям удовлетворяют алюминий, серебро, медь, никель, железо, кобальт, хром, вольфрам, молибден и др. Требования к упрочняющей фазе следующие высокая свободная энергия образования, т. е. высокая термодинамическая прочность, высокая плотность, малая величина скорости диффузии компонентов в матрицу, малая растворимость составляющих дисперсной фазы в матрице, высокая чистота и большая поверхность частиц дисперсной фазы. К упрочняющим фазам с указанными свойствами можно отнести АЬОз, 5102, ТЮг, СггОз, Т102, карбиды, бориды, интерметаллические соединения М1 А1з, МпА1б и различные тугоплавкие металлы. [c.504]

Работам по изучению механизма действия света на галогенное серебро, используемое в фотографических слоях, предшествовали исследования фотохимических реакций в кристаллах галогенощелочных солей — хлористого натрия, бромистого натрия, бромистого калия и др. Выбор для исследований именно этих солей объясняется тем, что образуемые из них кристаллы отличаются большой чистотой и значительными размерами (рис. 59). При обработке им может быть придана любая форма. Химическое строение этих солей и кристаллическая структура сходны со строением и структурой галогенного серебра. Действие излучений на них также одинаково. [c.71]

ДОК серебра, полученный из цианлстой ваины, — гладкий и с кристаллической структурой, не заметной на глаз, в то время как электролиз азотнокислых растворов серебра приводит к образованию на катоде вместо желаемого оплошного мелкокристаллического осадка ограниченного числа сравнительно больших кристаллов серебра. Количество энергии, затрачиваемое на осаждение серебра на существующий серебряный кристалл, меньше, чем затрачиваемое на образование центра нового кристалла таким образом пока потенциал сохраняет значение, близкое к равновесному, ток расходуется главным образом на увеличение существующих кристаллов, а не на образование новых. Кроме того, если на катоде один кристалл начинает вырастать, конец кристалла постоянно находится в тех частях раствора, где концентрация соли сравнительно высока, в то время как в пространстве между растущими кристаллами может иметь место обеднение раствора. Даже при одинаковой концентрации соли, вследствие разницы в электросопротивлениях, осаждение преимущественно будет происходить на заостренной части предмета. Ясно, что если нельзя препятствовать осаждению металла в местах, где оно уже началось, получение шероховатых, грубых и пористых осадков почти неизбежно. Как было указано Портевеном и Симболистом для получения мелкокристаллического осадка обыкновенно необходимо уменьшать скорость роста уже существующих кристаллов и стимулировать образование новых центров кристаллизации. Глазунов 2 разграничивает скорость роста кристаллов под прямым углом к поверхности и параллельно ей. Ясно, что рост кристаллов под прямым углом к поверхности в большей степени способствует образованию шероховатостей, чем рост кристаллов параллельно поверхности. [c.668]

Ионные твердые тела при комнатной температуре в общем случае имеют очень низкую проводимость по отношению к движению ионов через кристалл эта проводимость менее 10 (Ом-см) . Имеется, однако, семейство соединений, которые (как сообщается в работах [32] и [33]) обладают проводимостью, равной 0,2 (Ом-см)- при 20 С. Это соединения состава МАд415, где М может быть К, НЬ или ЫН4. Ионы занимают лишь часть предназначенных им узлов решетки, и ионная проводимость осуществляется путем скачков ионов серебра из одного узла в соседний вакантный и т. д. Эта кристаллическая структура имеет своего рода канавы, параллельные друг другу, благодаря которым и получается столь высокая проводимость. [c.416]

Удельное сопротивление нормального металла уменьшается с понижением температуры, и результаты говорят о том, что сопротивление можно рассматривать как сумму обычного сопротивления, обусловливаемого тепловыми колебаниями атомов, и остаточного сопротивления, обусловленного примесными атомами и дефектами кристаллической структуры, дислокациями и т. д. В первом приближении остаточное сопротивление не зависит от температуры и кривые температура— сопротивление для различных образцов данного металла могут быть совмещены простым переносом параллельно оси, на которой откладывается сопротивление. Это соотношение выполняется для многих разбавленных твердых растворов различных металлов в данном растворителе (правило Маттисена). На рис. 78 приведены кривые зависимости удельного электросопротивления разбавленных растворов серебра в золоте от температуры в интервале от О до —253° С. Остаточное сопротивление этих сплавов, обусловленное структурными дефектами, также не зависит от температуры. [c.122]

Из восьми благородных металлов шесть имеют структуру кристаллической решетки куба с центрированными гранями (табл. I) родий, палладий, серебро, иридий, платина и золото. Два металла — рутений и осмнн — имеют гексагональную плотноупакованную решетку. Родий известен в двух модификациях uRh имеет решетку простого куба, pRh — решетку куба с центрированными гранями. Температура превращения а 1030° С. Имеются предположения о существовании четырех модификаций рутения. [c.394]

Другое явление, связанное с образованием твердых растворов металлов, заключается в развитии сверхструктуры при тщательном отжиге сплавов. Это превращение типа порядок — беспорядок приводит к образованию так называемых интерметаллнческих соединений. Некоторые примеры перестройки кристаллической решетки подобного рода известны и среди хорошо изученных двойных сплавов платппы или палладия (наряду со спла-DOM родия с медью). Из физических основ металловедения известно, что образование сверхструктуры может происходить в тех случаях, когда условия благоприятствуют хорошей взаимной растворимости, но когда радиусы участвующих в превращении атомов сильно разнятся, хотя и не настолько, чтобы полностью помешать образованию растворов. Интересно отметить, что образование сверхструктуры происходит, по-видимому, в сплавах платины или палладия с некоторыми обычными металлами (табл. 8), хотя сведений о том, что это явление наблюдается в двойных системах, образованных самими платиновыми металлами, не имеется. Ясно, что обычные металлы (см. табл. 8) отличаются по величине своих атомных радиусов от платиновых мета.7Лов, серебра и золота. Некоторые из этих упорядоченных структур с обычными металлами, особенно с кобальтом, обладают интересными магнитными свойствами. [c.497]

Фотоэлектронные спектры валентных электронов родия, палладия, серебра и иридия, платины, золота (см. рис. 28) показывают постепенное расщепление формирующейся d-оболочки по мере заполнения 2е-состояния, На рис. 29 показано расщепление глубокой остовной й -оболочки элементов от палладия до ксенона на два пика меньшего для eg (й )-состояния и большего для t2g (d )- o-стояния. На это расщепление заметно не влияет внешнее кристаллическое поле, поскольку палладий, серебро и индий имеют ГЦК структуру К = 12), кадмий — плотную гексагональную К = 12),. олово — искаженную ОЦК (/С = 4 -(- 2), сурьма — простую гексагональную (/С = 3), теллур — ромбическую (К = 2), но совер шенно разное окружение атомов в их решетках не изменяет характер двугорбого d-пика. Глубокое расщепление 5d -oбoлoчки на (d )- [c.58]

Изложенные рассуждения справедливы и для случая обра- зоваиия кристаллических зародышей, что объясняет большую роль стеиок и частичек примесей в ускорении процесса кристаллизации. Работа образования зародышей особенно снижается для частиц изоморфных примесей или кристаллических частиц, имеющих с кристаллизующимся веществом сходное строение по каким-либо граням. Например, при эпитаксиальном росте кристаллических пленок на кристаллических подложках, а также в переохлажденных грозовых облаках при рассеянии в них кристаллического порошка йодистого серебра или ана- логичных веществ, имеющих сходную со льдом структуру, для предупреждения градобития. [c.97]

По оси ординат отложены атомные диаметры, определяемые из кратчайших расстояний между атомами в кристаллических решетках элементов. Заштрихованные области показывают интервалы благоприятных значений размерного фактора эти значения составляют 15% от соответствующих величин атомных диаметров меди, серебра и у-железа. Тип образующейся структуры для каждого элемента обозначен соответствующими условными обозначениями О объемноцентрированная кубическая решетка гра-ие1 еитрированная кубическая решетка д цлотноупа овав8ая ге С гональная решетка решетка типа алмаза. [c.153]

Как известно, ионы таких металлов, как РЬ, 5п, В , Т1, С(1, Си, А и другие, восстанавливаются на катоде из растворов их простых солей в отсутствие специальных добавок при сравнительно малой, а некоторые из них (РЬ, 5п, Ag) при едва заметной катодной поляризации. Последняя обусловлена, главным образом, уменьшением концентрации разряжающихся ионов в прикатодном слое (концентрационное перенапряжение) и торможениями, связанными с построением кристаллической решетки (кристаллизационное перенапряжение), которые для таких металлов (с большими токами обмена), как указывалось выше, сравнительно невелики. Поэтому осадки этих металлов имеют крупнозернистую структуру или растут в виде отдельных изолированных кристаллов (или агрегатов кристаллов), ориентированных по линиям поступления ионов, как например, осадки свинца, серебра из азотнокислых растворов, олова из сернокислых растворов и др. Только в присутствии определенных для данного электролита иоверхностно-активных веществ (ПАВ), вызывающих сильное торможение процесса, или из растворов комплексных солей некоторые из этих металлов образуют мелкозернистые осадки, часто с неориентированными суб-микроскопическими частицами. [c.23]

Минералы в большинстве своем твердые кристаллические ве-. щества они различаются по составу, структуре, цвету, блеску, плотности, твердости и иным признакам. В зависимости от со- става минералы подразделяются на окислы, сульфиды, силикаты и др. Например, халькопирит СиРеЗа относят к сульфидам, гематит РегОз к окислам, смитсонит 2пСОз к карбонатам, каолинит АЬОз-25102-2Н20 к алюмосиликатам. Реже встречаются самородные минералы, представленные свободными элементами или их сплавами. В числе последних можно назвать самородную медь, серебро, самородные сплавы золота или платины с другими металлами. [c.34]

Осаждение из растворов, содержащих металл в виде аниона. Если раствор AgNOз используется для осаждения серебра, то полученный осадок содержит ограниченное количество несвязанных кристаллов серебра, а не непрерывный осадок если только образуется хоть несколько зародышей, то для осаждаемого металла легче продолжать построение этих кристаллов, чем заново создавать их таким образом, мы получаем кристаллический осадок, вероятно неплотно прилегающий (к поверхности) и конечно не непрерывный, который не смог бы обеспечить ни одного вида защиты. Осаждение серебра из нитратного раствора является обычным процессом при рафинировании серебра, когда происходит только перенос серебра от сырого анодного материала к катодам (примеси остаются) при минимальном потреблении энергии. Для этого процесса прекрасно годится простой раствор соли с низкой поляризацией. Но для электроосаждения грубые кристаллические осадки чрезвычайно нежелательны и поэтому должны использоваться ванны, содержащие комплексные соединения, несмотря на большие расходы, связанные с высокой поляризацией. Если вместо нитратной ванны использовать раствор, содержащий комплексный цианид, К fAg( N)2] или Ыа [Ag ( N)2], обычно с избытком ЫаСЫ или КСЫ и некоторыми карбонатами, то покрытие будет непрерывным и с чрезвычайно тонкой структурой. Многие другие металлы (Аи, Си, 2п, Сс1) осаждаются из комплексных цианистых ванн, которые дают осадки более тонкие, чем осадки, получаемые из обычных растворов солей (например, сульфатов). Другие ванны, пригодные для осаждения, содержат металл в виде аниона. Комплексные нитриты используются для осаждения палладия, в то время как олово может осаждаться из станнатных ванн. Кроме того, блестящие тонкие осадки получаются из ванн, содержащих хромовую кислоту наряду с серной, в которых большая часть хрома присутствует в виде СгО - или СгаО "-анионов и сравнительно меньше в виде катионов Сг " . Попытки осадить хром из ванн, содержащих исключительно Сг " , окончилась получением грубых кристаллических осадков, непригодных для защитных целей. Больше всего можно надеяться на успех при разработке электролитов, содержащих комплексные оксалаты, но и здесь хром находится в виде аниона [23]. [c.555]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...