Пасты резистивные

Комбинация же основных двух компонентов пасты - металла и стекла -определяет такие важные свойства, как проводимость, возможность пайки, адгезия к подложке, совместимость с резистивными, диэлектрическими составами и др. [c.45]

Материалы (пасты и др.) толстопленочной технологии предназначены для нанесения на керамическую подложку резистивных, диэлектрических, контактных и проводящих слоев. Для создания необходимой топологии отдельных слоев используются трафареты из сетчатых материалов с очень малым размером ячеек. В соответствии с топологией на определенных участках трафаретов ячейки заполняются эмульсией, предохраняющей подложку от попадания пасты на эти участки. Пасты, нанесенные на подложку, приобретают необходимые свойства при температуре испарения органической связующей компоненты пасты и спекания материала. [c.411]

Резистивные пасты. В резистивных пастах функциональные материалы являются комбинацией проводников, изоляторов и полупроводников, в проводниках сопротивление композиции определяется главным образом свойствами контактов между металлическими частицами. В резистивных композициях истинная картина механизма проводимости неизвестна, но исходя из величин сопротивления, чувствительности резисторов к напряжению и характера температурной зависимости можно сделать вывод, что контакты между частицами имеют полупроводниковую природу. [c.471]

Проводящие и резистивные пасты [c.45]

Для нанесения электродов керамических конденсаторов, для изготовления проводников и резисторов толстопленочных микросхем широко используют проводящие и резистивные пасты. Пасты обычно наносятся методом вжигания, поэтому подложка (керамика, стекло, ситалл) должна выдерживать необходимый режим термообработки. [c.45]

Пассивная часть электрической схемы, состоящая из резисторов и проводников, выполняется методами толстопленочной технологии путем нанесения на керамическую подложку через систему трафаретов топологического рисунка, образованного слоями проводниковых и резистивных паст. После термической обработки подложки (вжигания) образуется пассивная часть электрической схемы, на которую методом поверхностного монтажа устанавливаются бескорпусные компоненты с подготовленными для поверхностного монтажа выводами. Перед установкой активных компонентов проводится подгонка резистивных эле- [c.259]

Зависимость толщины резистивных слоев паст от размера ячеек трафарета [c.89]

Свойства толстопленочных резистивных паст [c.102]

Наиболее широко применяются серебро-палладиевые пасты. Наряду с высокой проводимостью, адгезией и хорошей облуживаемостью они совместимы с большинством резистивных и диэлектрических паст. [c.45]

При массовом производстве для изготовления микросхемы, принципиальная схема которой приведена на рис. 7.11, выбирают толстопленочную технологию как наиболее простую и дешевую. На керамическое основание, называемое подложкой, наносят с помощью специальных трафаретов слой проводящей и слой резистивной паст, образующих проводники и резисторы. Затем эти пасты при температуре 400—600° С вжигают в подложку. После этого устанавливают навесные элементы (два конденсатора и транзистор). Микросхему герметизируют специальной пластмассой в корпусе. Для обеспечения в производстве прогрессивных методов сборки и монтажа ГОСТ 17467—72 установлено четыре типа корпусов интегральных микросхем в зависимости от геометрической формы и расположения [c.317]

Рисунок слоя на подложке микросхемы создается путем продавливания соответствующей пасты (проводящей, резистивной, диэлектрической) через открытые участки сетки трафарета с помощью эластичного ракеля, движущегося Вдоль трафарета (рис. 4.14). Основными факторами, влияющими на качество слоя микросхемы, являются точность выполнения трафарета, натяжение сетки, вазор между сеткой и подложкой, характер расположения и движения ракеля,. [c.87]

I. В табл. 4.12 по данным [40, 43] приведены нормированные параметры ювиых материалов тонкопленочных резисторов, а в табл. 4.13—свойства опленочных резистивных паст. [c.99]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...