Реплики

В обоснованных случаях возможно исключить контрольную вырезку металла из диагностируемого аппарата. При этом качество металла или сварного шва оценивается методами неразрушающего контроля п>тем замера их твердости и микроанализа структурного состояния металла поверхности аппарата с помощью реплик. Результаты замера твердости [c.316]

Метод контроля микроструктуры металла с помощью реплик исключает эти недостатки и позволяет оценивать микроструктуру сталей и сплавов на уровне традиционных металлографических методик. [c.322]

Дробные реплики позволяют резко сократить число экспериментов для описания процесса. Следует иметь в виду, однако, что применение ДФЭ имеет весьма серьезный недостаток — исключаются из исследования некоторые взаимодействия факторов. Как правило, весьма затруднительно даже в практически известных процессах априорно установить отсутствие взаимодействия факторов. Поэтому использование ДФЭ, особенно большой дробности, требует весьма осторожного подхода. [c.125]

Полный факторный эксперимент содержит слишком большое число опытов (Л/=3, 3 =27 N=4, 3 = 81 N=5, 3"=243). Сократить число опытов можно, если воспользоваться так называемыми композиционными или последовательными планами, предложенными Боксом и Уилсоном. Ядро> таких планов составляет ПФЭ 2 при N<5 или дробная реплика от него при Согласно этим планам, если линейное уравнение регрессии оказалось неадекватным, необходимо добавить 2 N звездных точек, расположенных на координатных осях факторного пространства ( а, О,. .., 0), (0, а,..., 0),. ... .., (0, о,.... а), где а — расстояние от центра плана до звездной точки — звездное плечо, и увеличить число экспериментов в центре плана Ко- Такие планы называются центральными, ибо все опыты расположены симметрично вокруг основного уровня эксперимента, и композиционными, т. е. последовательно строящимися, а сокращено ЦКП. [c.127]

Применение электронной микроскопии и изучение реплик позволили получить более полное представление [c.117]

При контроле шероховатости крупногабаритных изделий предварительно снимают слепок (реплику) с его поверхности, который затем помещают в кювету с иммерсионной жидкостью, располагаемой в фокальной плоскости микроинтерферометра, и исследуют обычным методом. Этот способ кон- [c.68]

Реплики для электронномикроскопического изучения покрытий из окиси алюминия и двуокиси циркония приготавливались с тех же мест, откуда снимались рентгенограммы. Использовались двухступенчатые отпечатки первичный отпечаток выполнялся на специальной пластиковой пленке. При снятии первичного отпечатка мельчайшие частицы исследуемого материала, находившиеся на обратной стороне слоя покрытия и поверхности металла, закреплялись на пленке. Вторичный отпечаток приготавливали методом напыления углерода. Для повышения контраста отпечатка применялось оттенение напылением металлического палладия. Реплики обрабатывались в ацетоне для растворения первичного отпечатка, затем в растворе фтористоводородной кислоты для растворения мельчайших частиц исследуемого материала, закрепившихся на первичном отпечатке. Микроскопические исследования проводились на электронном микроскопе ЕМ 1-2 при увеличении [c.241]

Различают три метода электронно-микроскопического исследо-вания материалов косвенный, полупрямой и прямой. В практике изучения покрытий получил распространение методически более простой косвенный метод анализа с помощью реплик, снимаемых с поверхности образца. При этом определяется характер границы покрытия с основным металлом, рассматривается тонкое строение различных видов покрытий, устанавливаются фазовые и структурные, изменения в поверхностных слоях основного металла, анализируются изломы и т. д. [15, 16, 61 и др. ]. Снятие реплик с образцов с покрытиями проводится по стандартным методикам, описанным в книгах [247, 253—255 и др. ]. Изломы металлов с покрытиями можно исследовать в соответствии с рекомендациями [2561. [c.177]

В сравнении с просвечивающим электронным микроскопом использование растровых приборов дает ряд преимуществ. Во-первых, отпадает нужда в кропотливом и трудоемком изготовлении реплик и фольг, во-вторых, наиболее полно и достоверно фиксируется рельеф поверхности, в-третьих, исследованию доступна значительно большая площадь образца и, наконец, растровый микроскоп позволяет проводить изучения в непрерывном и широком интервале увеличений — от 20 и до 100 000 крат. К недостаткам растрового микроскопа можно отнести более низкую разрешающую способность в сравнении с разрешением, которое возможно на просвечивающем приборе. [c.180]

Асимметричный треугольный профиль усталостной бороздки с вторичными более мелкими бороздками выявляют в исследованиях методом реплик на просвечивающем электронном микроскопе [100]. Однако для объяснения такого профиля бороздок не были использованы известные модели и механизмы деформирования и разрушения материала. Вместе с тем, именно такой профиль усталостной бороздки может быть описан в рамках мо- [c.165]

Усы в исходном состоянии можно подготовить для электронномикроскопического исследования, используя метод реплик, разработанный Эндрюсом [1]. Этот метод позволяет наблюдать изображение тонких усов на просвет, силуэты более толстых усов и соответствующую реплику их поверхности. [c.390]

Сказанное подтверждается электроннофрактографическими исследованиями реплик (рис. 23,а, в) или непосредственно с поверхности (рис. 23,6, г). Первое проводят на одном электронном микроскопе, а второе на сканирующем (растровом) электронном микроскопе. [c.41]

Микроструктуру металлов наблюдают в световом или элект-ронном микр скопах. В последнем случае готовят не микроп1лнф, а специальные объект — фольгу или реплику. [c.12]

Лля исследования напряженных состояний при больших деформациях - упругих (например, на резиновых образцах) и шастических (на металлических образцах) - применяют метод дели т е л ь-н 1)1 X сеток. Сетки наносит фотосгю-собом или накаткой. По фотои )мснепик) сетки оценивают деформи х)ва)шое и напряженное состояние. 1 методу сеток примыкает метод реплик, при котором сетки наносят царапаньем и получают их отпечатки (реплики) на пластическом материале до и после нагружения. [c.478]

В настоящем ращеле рассмотрены методы неразрушающего (безобразцового) контроля по оценке механических свойств и микроповреждений поверхности металла конструктивных элементов диагностируемого аппарата методами измерения твердости и микроанализа с помощью реплик. [c.316]

Приведенные в табл. 5.1 значения твердости могут быть использованы при диагностике технического состояния основного металла и сварных соединений аппарата (как наиболее экономичный метод обследования). При этом если твердость металла испытанных участков будет ниже допустимого значения, то необходимо провести дополнительное испытание механических свойств с вырезкой металла из аппарата или контроль состояния микроструктуры металла в этих зонах. Так, для металла конструктивных элементов обследуемого аппарата из стали марки 17ГС измеренные значения твердости по Бринеллю должны быть ниже 145 единиц. Методика оценки структурного состояния металла поверхности аппарата с помощью реплик изложена в разделе 5.2.2. [c.321]

Сущность метода заключается в осуществлении контроля микрощлифа, сделанного непосредственно на поверхности обследуемого объекта с последующим выявлением микроструктуры химическим (электролитическим) травлением и просмотром ее под переносным микроскопом или в лабораторных условиях на оттисках (репликах), снятых с микрошлифа. [c.322]

Микроанализ с помощью реплик проводят с целью установления характера микроповрежденности поверхности металла (мйкротрещин, обезуглероживания или науглероживания и др.) [c.322]

Для снятия оттиска с микрошлифа применяются полистирол марки Д (ГОСТ 944), рентгеновская пленка на колок-силиновой основе, лента для магнитной звукозаписи, целлулоид или полимерные сжиженные материалы. Наибольшую разрешающую способность и наиболее высокую контрастность изображения обеспечивают полистироловые реплики. О ггиски на рентгеновской пленке имеют худшее изображение, а оттиски на ленте дают четкое изображение микроструктуры при визуальном рассмотрении в микроскопе, но недостаточно контрастны при фотографировании. Поэтому рекомендуется применять полистирол, а в качестве раствори-теля-бензол или толуол. [c.325]

Анализ и исследование микроструктуры, полученной на репликах, производятся в лабораторных условиях на стационарных металлографических микроскопах (МИМ-7, МИМ-8, МИМ-9, Neofot и др. при любом увеличении до 500-1000-кратного), настроенных, на косое освещение с помощью призмы (а не отражательной пластины). Экспозицию при фотографировании микроструктуры с оттисков необходимо [c.326]

Дальнейшие улучшения в машинах Роулэнда ввели Андерсон, Вуд и др. В настоящее время высококачественные решетки изготовляются во многих странах, в том числе и в СССР. Как правило, это отражательные решетки с почти треугольным профилем штриха (см. рис. 9.22, а, так называемые эшеллеты), концентрирующие до 70—80% падающего на решетку света в спектр какого-либо одного, ненулевого порядка. Изготавливаются гравированные решетки для различных областей спектра, от далекой инфракрасной ( . ж 1 мм) до ультрафиолетовой % 100 нм) и ближней рентгеновской ( . 1 нм), с размерами до 400 X 400 мм и с числом штрихов (в зависимости от области спектра) от 4 до 3600 на мм. Широкое распространение нашли копии с гравированных решеток реплики), которые получаются путем изготовления отпечатков на специальных пластмассах с последующим нанесением на них металлического отражающего слоя. По качеству реплики почти не отличаются от оригиналов. [c.208]

При использовании дробного факторного эксперимента (ДФЭ) необходимо иметь четкое представление о так называемой разрешающей способности дробной реплики, т. е. определить заранее, какие коэффициенты являются несмешанными оценками для соответствующих теоретических коэффициентов. Тогда в зависимости от поставленной задачи подбирается дробная реплика, с помощью которой можно извлечь максимальную информацию из эксперимента. Например, в задаче с четырьмя факторами (N=4) в качестве генерирующего соотношения можно взять Х4=Х1д 2д з или любой из эффектов двойного взаимодействия, например Х4=Х1Х2. [c.125]

Следовательно, дробную реплику с генерирующим соотношением Х4=Х1Х2 имеет смысл использовать, если нас более всего интересуют коэффициенты Р13, Р23 и Р34. Применяют дробные реплики и большей степени дробности (1/8 реплики, 1/4 реплики и т. п.). [c.125]

Поскольку зависимость (6.18) линейная, для определения величин до и й можно составить ортогональный план первого порядка на основе 1/8 реплики ПФЭ для шести факторов с числом опытов, равным 2 =8. При этом будем использовать следующие генерирующие соотношения Х4=х,Х2Хз Х5=Х[Хг Хе=Х1Х . Матрица планирования приведена в табл. 6.7. [c.126]

Рис. 111, Электронная микрофотография (реплика) линий скольжения на стадии / деформации кристалла меди (а), полосы сброса в монокристалле алюминия (б) и дислокационные диполи в магннн на стадии легкого скольжения (в)

Рассмотрим полученные на электронном микроскопе фотографии дислокаиионной структуры стали 1Х18Н9, подвергнутой оптимальному режиму МТО (фиг. 8). С поверхности протравленных образцов снимались коллодиевые реплики, которые затем оттенялись хромом. На фотографиях видны ряды дислокаций, образующие субграницы (фиг. 8, а). Анализ полученных структур [68] показывает, что угол разориентации между субзернами составляет 2—3, а размер таких зерен достигает 2—3 мк (фиг. 8, б). [c.38]

Разбраковку деталей по результатам контроля должен проводить опытный контролер. На рабочем месте контролера необходимо иметь фотографии дефектов или их дефектограммы (реплики с отложениями порошка, снятые с дефектных мест, с помощью клейкой ленты или другими способами), а также контрольные образцы с минимальными размерами недопустимых дефектов. [c.41]

В некоторых случаях необходимо иметь документ о результатах магнитопорошкового контроля с видом валика порошка над дефектом. Такой документ можно получить в виде фотографий или в форме дефектограмм-реплик. Наиболее простой способ получения дефектограмм-реплик следующий. Место дефекта с валиком порошка покрывают липкой лентой, затем ее удаляют с закрепившимся на ней порошком и наклеивают на бумагу. Недостаток такой дефекто-граммы — несколько сплющенный валик порошка. Применяют жидкую суспензию на основе каучука или пластмассы, которая через некоторое время после контроля высыхает, образуя тонкую пленку с порошковыми фигурами, легко снимаемую с детали. [c.43]

В дальнейшем часть образцов исследовалась на отрыв от подложки, а часть приготовленных в аналогичных условиях подвергалась термоудару со стороны подложки резким нагреванием с помощью плазменной горелки. В результате покргдтие отделялось от подложки. Анализ изломов отделившихся покрытий проводился с помощью световой и электронной микроскопии. В последнем случае препарирование образцов велось методом двухступенчатых целлулоидно-угольных реплик. [c.128]

Микроструктура стекол, высококобальтового сплава и покрытия исследовалась на электронном микроскопе УЭМВ-100К методом углеродных реплик. Фазовый состав продуктов коррозии определялся на рентгеновском дифрактометре ДРОН-2 и по электроно-граммам реплик с экстракцией. [c.85]

На микрофотографии поперечного разреза изделия (сердечника из листов пермендюра с покрытием) можно выделить три морфологически различные зоны (рис. 1). Зона 1 достаточно гладкая, в некоторых участках — с направленной штриховкой. Ее ширина 50 мкм и более (на снимке зона сокращена за счет разреза с последующей склейкой). К зоне 1 с обеих сторон примыкают полосы шириной 1.5— 2 мкм (зоны 2) с мелкодисперсной микроструктурой. Некоторые частицы (величина их не превышает 0.5 мкм) отделяются вместе с репликой и на снимке выглядят темными. С другой стороны с зонами 2 граничат участки с шероховатой микроструктурой (зоны 3). [c.87]

В качестве силикатной связки был взят силикат калия состава 1x20-33102 (КЗ), способ получения которого описан ранее [1]. Исследования проводили с помощью метода электронной микроскопии. Электронно-микроскопические реплики получали с поверхности спеков, отличающихся содержанием связки (от 10 до 40 об.%) и температурой термообработки (от 100 до 700 °С). В композициях на основе оксида магния щелочносиликатная связка-матрица обладает хорошей смачивающей способностью по отношению к зернам наполнителя. [c.99]

Совершенно по-иному ведут себя композиции состава 2пО— К2О 33102. Электронно-микроскопические реплики показали более резкую границу между зернами наполнителя и связкой, что свидетельствует о незначительной смачивающей способности силикатной связки по отношению к оксиду цинка. В связи с этим предварительная обработка зероп оксида цинка раствором силиката калия не ока- [c.101]

Полупрямой метод, сочетающий в себе элементы косвенного, т. е. снятия реплик, и прямого микродифракционного изучения второй фазы, частицы которой извлекаются из материала в реплику, мон ет быть использован для анализа основного металла. Для оценки структуры покрытия метод распространения не получил. [c.177]

На с. 88. Рис. 2.4. Рельеф (а) излома (реплика, просвечивающий микроскоп) буксы шасси самолета Ту-134 в зоне роста трещины по границам наследственного аустенитного зерна (сталь ЗОХГСА) в результате разогрева поверхности детали из-за неправильного контакта буксы с бронзовой втулкой ( ) межзеренный рельеф излома (2) в результате замедленного хрупкого разрушения материала (сталь ЗОХГСНА) рельсы тележки (система выпуска закрылка) самолета Ту-154 из-за наводороживания материалу цо границам зерен при хромировании (зона 1) (в) межзеренное растрескивание наводороженного материала (сталь 38ХА) болта крепления переходной муфты к шлицевой обойме муфты двигателя [c.89]

Одна из наиболее трудных задач состоит в из.адерении количества продуктов реакции после отжига, поскольку желательно ограничить полную толщину реакционной зоны величиной приблизительно 2 мкм. В большинстве исследований были использованы методы оптической металлографии. Наиболее важен в этих работах этап приготовления образцов, так как необходимо получить плоскую поверхность шлифа и избежать появления ступеньки между твердым волокном и значительно более мягкой матрицей. В каждой лаборатории принята своя методика приготовления микрошлифов, но, по-видимому, основные условия состоят в следующем необходимо избегать излишнего нажатия при полировании и следует создавать хорошую опору для края образца в опрессовочном материале или использовать специальный держатель, Шмитцем и Меткалфом [38] разработана методика косых сечений, которая была использована в последующих исследованиях. Для определения местного увеличения в направлении скоса был использован расчет конического сечения разрезанного наискось волокна. Этот метод пригоден для толщин менее 0,3 мкм и становится не столь надежным при больших толщинах из-за ошибок, вызванных отсутствием плоскостности сечения. Электронная ]микроскопия с использованием метода реплик оказалась не впол- [c.103]

В усах часто содержатся частицы второй фазы. Эти частицы имеют тенденцию располагаться на одинаковом расстоянии друг от друга, как показано на рис. 1 иногда они видны как выступы на реплике. Частицы второй фазы всегда непрозрачны для электронов, и лоэтому их нельзя непосредственно идентифицировать методом электронной микродифракции на просвет. [c.390]

Сегодня имеются лишь ограниченные данные о природе связи между очищенным сапфиром и никелем, и поэтому подробное обсуждение этого вопроса не оправдано. Однако интересно отметить, что механическая связь (рис. 15) при 1373 К достаточно прочна, чтобы воспрепятствовать отделению частиц репликой при изготовлении препаратов для электронно-микроскопического исследования. Согласно иредварительньш результатам Бонфилда и Маркгам [6], при более высоких температурах (1573 К) на поверхности некоторых усов появляются питтинги и частицы никеля принимают неправильную форму, что указывает на возможность протекания химической реакции. Если эти данные подтвердятся, то они будут свидетельствовать о возможности двустадийного процесса получения оптимальных свойств композита (процесс формирования химической связи проводится при высокой температуре, а затем материал работает при более низких температурах, где упрочнитель и матрица совместимы). [c.411]

Как указывалось выше, после отжига при температуре 1073 К никелевое покрытие разбивается на ряд шарообразных частиц. Это позволяет применить метод реплик для определения времени, необходимого для образования связи между углеродным волокном и никелевыми шариками. Была приготовлена серия реплик после различных выдержек при выбранной температуре. Время, необходимое для образования адгезионной связи, определялось по моменту изменения картины от почти полного перехода никелевых шариков на отделяемую реплику до отсутствия их на реплике. Определенное этим способом время адгезии составило примерно 1, 2, 5 и 24 ч для температур соответственно 1373, 1Э53, 1323 и 1273 К. [c.417]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...