Возврат и полигонизация

МЕХАНИЗМ И ТЕМПЕРАТУРНЫЙ УРОВЕНЬ ПРОЦЕССОВ ВОЗВРАТА И ПОЛИГОНИЗАЦИИ [c.300]

У кривых текучести типа В с ростом степени деформации в дополнение к динамическому возврату и полигонизации начинается динамическая рекристаллизация, сопротивление деформации с ростом е снижается, а затем постепенно выходит на установившийся уровень. [c.12]

Таким образом, характер разупрочнения при отжиге, как н деформационного упрочнения при прокатке, монокристаллов молибдена является резко анизотропным. При одинаковой степени деформации и условиях обработки различно ориентированные монокристаллы молибдена могут разупрочняться либо в результате возврата и полигонизации, либо в результате рекристаллизации (при этом частично и полигонизации). Возникающая при отжиге полигональная структура весьма устойчива по отношению к термическому воздействию и сохраняется при длительных отжигах вблизи температуры плавления. Эта полигональная структура не является промежуточной стадией между структурами холодной деформации и рекристаллизации, а отвечает стабильному устойчивому состоянию. При этом наиболее важным является отсутствие высокоугловых границ зерен, с появлением которых связано рекристаллизационное охрупчивание материала и другие эффекты. [c.99]

В работе [295] показано, что улучшение механических свойств наблюдается после ВТМО и в том случае, когда время между пластической деформацией при высокой температуре и моментом начала охлаждения достаточно велико. Это объясняют тем, что развитие процесса возврата и полигонизации в ус- [c.327]

Вследствие низких температур возврата и полигонизации (см. 1.10) (комнатная те.м-пература) и рекристаллизации (50—100°С) эффект деформационного упрочнения при наклепе ие достигается. Прочность при повышенных температурах и длительная прочность цинка мала прочностные свойства сильно зависят от температуры. При температуре ниже 0°С наблюдается охрупчивание. [c.302]

Характеристические точки интервала мартенситных превращений с ростом температуры нагрева в интервале возврата и полигонизации не- [c.388]

В процессе возврата II рода дислокации перераспределяются и выстраиваются в стенки одна под другой. Каждая такая стенка выполняет роль малоугловой границы. Возврат может происходить при нагреве деформированного металла (статический возврат) и непосредственно в ходе горячей деформации. В последнем случае его называют динамическим, а полигонизацию —динамической. [c.14]

Основными процессами разупрочнения наклепанной структуры являются возврат (отдых и полигонизация) и рекристаллизация (первичная, собирательная и вторичная). [c.8]

В деформированных монокристаллах молибдена ориентации 001 <110> при отжиге разупрочнение происходит путем возврата и по механизму полигонизации [24], т. е. выстраивания [c.96]

Возврат — нагрев деформированных металлов и сплавов ниже температуры их рекристаллизации ( 0,2 Т , выдержка и медленное охлаждение (с печью) для частичного восстановления их структурного совершенства в результате уменьшения плотности дефектов строения, однако без заметных визуально изменений микроструктуры. Возврат обусловлен микроструктурными изменениями внутри каждого зерна. Возврат включает две стадии — отдых и полигонизацию. [c.130]

Все процессы, происходящие до начала рекристаллизации, обычно определяют как явление возврата, в котором различают две стадии отдых и полигонизацию. [c.184]

С. В нем происходит возврат, статическая полигонизация и рост субзерен при нагреве выше этого интервала рекристаллизация аустенита возвращает комплекс свойств к исходному. [c.388]

Под возвратом понимают все изменения кристаллического строения и связанных с ним свойств. При возврате различают стадии отдых и полигонизация. Отдых охватывает изменения в тонкой структуре (в основном уменьшение количества точечных дефектов). Полигонизация - процессы образования субзерен с малоугловыми границами, возникшими при скольжении и переползании дислокаций. [c.51]

Снятие упругих искажений кристаллической решетки при нагреве деформированного металла и полигонизация приводят к частичному возврату исходных механических свойств прочность и твердость снижаются, а пластичность повышается. Этот процесс называется отдыхом. Исходный уровень прочности и пластичности в результате одного только отдыха не может 148 [c.148]

Освещаются вопросы физической природы явлений возврата и ползучести, дается описание сущности процесса полигонизации, дислокационного механизма и тонких изменений при пластической деформации. Рассматриваются результаты воздействия нейтронной радиации на строение металлов и сплавов, а также устанавливается связь между явлениями возврата и ползучести и механическими свойствами. [c.748]

Полигонизация наряду с возвратом и рекристаллизацией существенно изменяет дислокационную структуру горячедеформированного кремнистого железа. Выстраивание дислокаций в стенки при полигонизации с последующей их коалесценцией приводит к образованию развитой полигональной структуры. Такое состояние устойчиво, оно устраняется при формировании и укрупнении субзеренной и зеренной структуры. [c.188]

Возврат ( отдых и полигонизация ). Рекристаллизация первичная, собирательная, вторичная. Влияние нагрева на свойства наклепанного металла. Факторы, влияющие на размер рекристаллизованного зерна. Холодная и горячая пластическая деформация металла. [c.6]

В алюминии, молибдене и вольфраме полигонизация протекает с большой скоростью, и субзерна достигают значительных размеров, что вызывает сильное разупрочнение. Некоторые физические свойства (например, электросопротивление) в процессе возврата восстанавливаются практически полностью. Это связано с уменьшением концентрации вакансий и с перераспределением дислокаций. [c.55]

ОСНОВНЫЕ ОСОБЕННОСТИ И ДВИЖУЩАЯ СИЛА ПРОЦЕССОВ РАЗУПРОЧНЕНИЯ (ВОЗВРАТА, ПОЛИГОНИЗАЦИИ И РЕКРИСТАЛЛИЗАЦИИ) ДЕФОРМИРОВАННЫХ МЕТАЛЛОВ И СПЛАВОВ [c.298]

В деформированных изгибом и отожженных монокристаллах возврат происходит путем термически активируемого сдвига в областях металла с высокими упругими искажениями, а также в результате аннигиляции дислокаций противоположных знаков, требующего как переползания, так и сдвига отдельных дислокаций. В это.м случае полигонизация происходит в две стадии. На первой стадии образуются короткие, близко расположенные границы, содержащие пять — десять дислокаций, так что угол дезориентации весьма мал. Такие границы образуются благодаря переползанию отдельных дислокаций, возникающих в процессе пластической деформации. В дальнейшем в результате процесса сдвига и переползания всего комплекса границы соединяются. Несколько близко расположенных границ может слиться путем образования У-образного стыка с одной из далеко расположенных границ, которая затем выпрямляется путем согласованного переползания внутри границы [8]. Вторая стадия связана с объединением более длинных границ путем поворота свободного конца границы с упругими искажениями и его соединения с другой границей. При этом образуется У-об-разный стык. Движущей силой процесса является энергия на конце границы внутри кристалла граница сдвигается, пока ее свободный конец не соединится со смежной границей. У-образ-пый стык движется затем в направлении ответвления, пока границы не сольются в одну границу с большим углом дезориентации. При этом энергия образовавшейся границы уменьшается. В дальнейшем дислокации в пределах вновь образованной границы перестраиваются (путем переползания) и граница выпрямляется. [c.27]

Возврат. Возврат включает все процессы до начала рекристаллизации уменьшение концентрации точечных дефектов и перераспределение дислокаций без образования новых границ (отдых) или с образованием и миграцией малоугловых границ (полигонизация). [c.132]

Большая часть работы (до 95 %), затрачиваемой на деформацию металла, превращается в теплоту (металл нагревается), остальная часть энергии аккумулируется в металле в виде повышенной плотности несовершенств строения (вакансий и, главным образом, дислокаций), О накоплении энергии свидетельствует также рост остаточных напряжений в результате деформации. В связи с этим состояние наклепанного металла термодинамически неустойчиво. При нагреве такого металла в нем протекают процессы возврата, полигонизации и рекристаллизации, обусловливающие возвращение всех свойств к свойствам металла до деформации. [c.81]

Полигонизация — стадия процесса возврата деформированного металла, протекающая при нагреве до (0,3...0,4)rj и связанная с разделением деформированных зерен на полигоны (блоки, субзерна) с малой плотностью дислокаций. Границы полигонов (стенки, субграницы) образуются при энергетически вьп одном выстраивании дислокаций в результате их диффузионного движения, а также их частичной аннигиляции (рис. 43). [c.131]

Укажем на новые трудности, возникающие при аналитическом решении уравнения (70). Члены, характеризующие свойства матрицы (а , Оп,м, Е ) теперь зависят не только от температуры, но и от величины предшествовавшей пластической деформации, степени развития восстановительных процессов (возврата, полигонизации, рекристаллизации) и др. Усложнение структуры, происходящее вследствие образования диффузионных зон, интерметаллида, пористости и других явлений можно учесть, введя новые уравнения. Учитывая совместный характер деформации всех элементов композиции при изменении ее температуры, для интерметаллидного слоя, например, системы уравнений (64) и (65) можно дополнить уравнениями [c.205]

Таким образом, основные структурные изменения при возврате— уменьшение концентрации вакансий и перераспределение дислокаций — можно свести к двум стадиям без образования субструктуры (отдых) и с образованием субструктуры с малоугловыми границами (полигонизация). Разумеется, такое деление является условным и возможно наложение стадий. В не- [c.185]

Основы теории жаропрочности. На поведение металла при высоких температурах оказывает влияние ряд накладывающихся друг Ha- друга процессов, например, пластическая деформация и упрочнение вследствие наклепа, разупрочнение благодаря возврату первого рода, полигонизация, рекристаллизация, диффузионные процессы и фазовые превращения. [c.393]

Предварительный возврат при е>вкр влияет иначе, чем при ег бкр. Возврат и полигонизация после закри-тических деформаций несколько увеличивают инкубационный период То, уменьшают N и мало влияют на G. Следствием этого является некоторое увеличение D в результате возврата после Е>8кр. [c.339]

Подтверждением слабой стабильности субструктуры горячедеформнрованных металлов и сплавов может служить также факт интенсивного разупрочнения на стадии возврата и полигонизации значительно более сильного, чем на таких же стадиях после холодной деформации. [c.368]

В соответствии с этими моделями динамическая рекристаллизация в металле при горячей деформации возникает при достижении критической плотности дислокаций, которой соответствует так называемая критическая степень деформации 8д. Для различных материалов эта величина составляет бд=0,8- --4-0,9 emai, где Втах—деформацйя, соответствующая максимуму на кривых 0—е. Следовательно, динамическая рекристаллизация начинается еще до достижения максимума значений сопротивления деформации на кривых текучести. Динамическая рекристаллизация обычно наблюдается при высоких скоростях (10°—1Q2 с ), тогда как динамический возврат и полигонизация — при более низких значениях е. [c.12]

Структура стали, 12ГН2МФАЮ существенно отличается от описанных ранее. С повышением температуры испытаний в сорбите отпуска наряду с признаками возврата и полигонизации формируются устойчивые полосы скольжения (рис. 5.22), укрупняются частицы карбонитридного типа V( ,N), призванные упрочнять ферритную матрицу. Это уменьшает вероятность закрепления дислокаций, следовательно суммарный эффект упрочнения снижается. Доля областей, содержащих полосы скольжения, в стали достигает 20%. Именно эти обстоятельства приводят к разупрочнению стали в процессе испытаний. По сути, значительная часть усталостной повреждаемости устраняется из-за повышения мобильности дислокаций с ростом температуры, увеличивается вероятность их аннигиляции. [c.239]

С ростом температуры испытаний от 300 до 600 С во всех трех сталях процессы возврата и полигонизации интенсифицируются, что обусловливает увеличение значений характеристик и в уравнении Мэнсона-Коффина. [c.242]

Снятие микронапряжения и снижение стабилизирующего эффекта проявляются лишь при нагреве выше 400°, но полностью еще не заканчиваются даже после отжига при 800°. Полное снятие микронапряжени и разупрочнение легированного аустенита происходят при существенно более высоких температурах за счет рекристаллизации обработки [41, 42J. Ниже (>00 эти явления могут развиваться лишь частично и только за счет возврата и полигонизации [42, 5]. При этом снятие напряжений не всегда должно сопровождаться разупрочнением, если процесс ограничивается начальной стадией полигонизации, которая однако уже приводит к измольче [ию топкой структуры и образованию субзерен. Поскольку закалка с высоких температур и последующая пластическая деформация приводят к образованию новышештых избыточных концентраций вакансий, то полигонизация может развиваться и при относительно невысоких температурах. [c.21]

Для некоторых металлов (например алюминия, титана, монокристаллов молибдена и вольфрама) в процессе возврата и поли-гопизации происходит заметное понижение прочности и повышение пластичности. Однако их жаропрочные свойства при этом повышаются. У меди, никеля и их сплавов на определенной стадии поли-гонизации твердость, пределы текучести, упругости и выносливости, а также пластичность повышаются. Одновременно сиижаючся неупругие эффекты. Упрочнение происходит в результате закрепления подвижных дислокаций атомами примесей в дислокационных стенках, возникающих при полигонизации, ( ,е([)ормировациого металла. [c.54]

Хиббард и Данн [35] отметили, что во время полигонизации, кроме переползания дислокаций, должны происходить и иные процессы. Они провели детальное металлографическое исследование изменения субструктуры при возврате и полигониза-ции. Опыты проводили на монокристаллах кремнистого железа, деформированных путем изгиба и подвергнутых последующему отжигу. Полученные данные позволили установить различие между полигонизацией и процессами возврата и рекристаллизации. [c.27]

Обобщение результатов ряда исследований, выполненных на облученных, закаленных и деформированных меди и золоте, сделано Ван-Бюреном и составило основу предложенной им классификации стадий возврата, полигонизации и рекристаллизации приведенной (с небольшими изменениями) в табл. 12. [c.302]

Таким образом рекристаллизация, как и возврат, является многостадийным процессом. Первая, самая низкотемпературная ее стадия, называемая первичной рекристаллизацией. следует непосредственно за полигони-зацией или одновременно с полигонизацией, протекающей в соседних участках. На этой стадии происходит наиболее радикальное уменьшение числа дефектов кристаллического строения, внесенных деформацией, и соответственно уменьшение запасенной объемной энергии деформации вплоть до полного восстановления структуры н свойств недеформированного материала. [c.311]

Если динамический возврат реализуется легко и избыток дислокаций одного знака не велик, стенки ячеек будут узкими и до отжига. При их сплющивании образуется лишь малоугловая дислокационная граница. В этом случае второй этап очень растягивается. Более того, при определенных условиях субзерно может вырасти до больших размеров (несколько десятков и даже сотен микрон), так и оставаясь окруженным малоугловыми границами. Это по существу и есть упоминавшийся выше случай собирательной полигонизации (рекристаллизации in situ ). [c.319]

Тип кристаллической решетки влияет и на скорость рекомбинации диполей из краевых дислокаций противоположных знаков, так как величины коэффициентов самодиффузии определяют скорость переползания дислокаций. Именно поэтому переползание затруднено в ГЦК-металлах и сплавах по сравнению с металлами с ОЦК-решет-кой. Более высокие значения коэффициентов объемной самодис узии в ОЦК-металлах [40] определяют и достаточно быстрое протекание процессов полигонизации (второго этапа возврата). [c.131]

Динамический возврат. Эволюция дислокационной структуры во время динамического возврата начинается в наиболее деформированных местах с накопления дислокаций и постепенного образования субграниц. С повышением плотности дислокаций скорость их аннигиляции возрастает до тех пор, пока не станет равной скорости их образования. В результате плотность дислокаций увеличивается до равновесной величины подобно тому, как это происходит в холодно-обработанных и подвергнутых возврату металлах. Поскольку только часть субграпиц способна мигрировать, стенки ячеек должны непрерывно распадаться и вновь образовываться в процессе, названном ре-полигонизацией [275]. Равновесное положение стенок определяется плоскостью расположения дислокаций в них и способностью последних покидать свои плоскости скольжения для образования более регулярных низкоэнергетических границ. От способности дислокаций к поперечному скольжению, ограниченной в металлах и сплавах с низкой энергией дефекта упаковки, в значительной мере зависит степень динамического возврата в деформируемом материале. [c.131]

При высоких рабочих температурах ЭГК ТЭП вследствие термически активируемых и диффузионных процессов устраняется структурная метастабильность деформированных монокристаллов и осуществляется переход их к стабильному состоянию. Устранение следов пластической деформации при отжиге, (разупрочнение) происходит вследствие процессов возврата, полигонизации и рекристаллизации [31]. Однако ориентационная зависимость деформационного упрочнения, условия пластической обработки, а также примеси, энергия дефектов упаковки и т. д. существенно влияют на характер процессов разупрочнения, на взаимосвязь полигонизации и рекристаллизации [10, 24, 37, 38, 41, 42, 48, 70, 71, 74—76, 101, 121, 126, 135, 1361. При этом устранение упрочненного состояния монокристаллов вследствие рекристаллизации (т. е. образования высокоугловых границ)—крайне нежелательное явление, так как означает превращение монокристалла -в поликристаллический материал с присущими ему недостатками (см. предыдущий раздел) уменьшение работы выхода электронов, появление эффектов пропотевания жидкого металла через границы зерен и т. д. [10, 71, 126]. [c.96]

Процесс рекристаллизации можно изучать путем исследования микроструктуры, однако наиболее точными и совершенными методами его исследования являются физические и рентгенографические. Наклепанный металл содержит большое количество несовершенств в воей кристаллической решетке — дислокаций, вакансий и смещений. Количество свободной энергии после наклепа возрастает. Стремление к уменьшению запаса свободной энергии у наклепанного мёталла и является основной движущей силой рекристаллизации, состоящей из ряда процессов, происходящих в его структуре во время отжига. В продолжение рекристаллизационного отжига происходят следующие, накладывающиесй друг на друга, процессы возврат первого рода, возврат второго рода или полигонизация, рекристаллизация первого рода или рекристаллизация обработки, рекристаллизация второго рода или собирательная. [c.67]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...