Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...

Статьи Чертежи Таблицы О сайте Реклама

Термически активируемые процесс

Хотя обязательным условием любого мартенситного превращения является переохлаждение исходной (аустенитной) фазы до температур, когда диффузионные перемещения можно считать подавленным, кинетика изотермического мартенситного превращения похожа на диффузионный распад, что свидетельствует (или является результатом) о том, что зарождение центров кристаллизации мартенсита есть термически активируемый процесс.  [c.266]

Переползание дислокаций — диффузионный, термически активируемый процесс. Чаще всего переползание происходит при высоких температурах в результате диффузии вакансий к дислокации и от нее.  [c.473]


Миграция границ — термически активируемый процесс. Для перехода от одного зерна к другому атом должен обладать некоторым избытком энергии, т. е. энергией активации. При этом частота перехода атомов, а следовательно, и скорость миграции увеличиваются с повышением температуры.  [c.505]

Для того, чтобы перейти к анализу разрушения при ползучести, необходимо рассмотреть механизм стадии повреждаемости при длительной высокотемпературной деформации. Как известно, повреждаемость при ползучести связана с порообразованием на фаницах зерен, инициируемом коллективными дислокационными процессами. Они так или иначе зависят от термически-активируемых процессов скольжения и переползания дислокаций с развитием диффузии по дислокационным трубкам или объемной диффузии. Экспериментальные данные, накопленные к настоящему времени, позволяют составить иерархическую последовательность (рисунок 4.34) включения механизмов пластической деформации в зависимости от параметра ре, характеризующего эффективную энергию активации в терминах К.  [c.316]

Наблюдается уменьшение параметра с повышением температуры вследствие облегчения перерезания дислокаций леса при высоких температурах благодаря термически активируемым процессам.  [c.220]

При повышенных температурах энергия дефекта упаковки — контролирующий фактор термически — активируемых процессов. Чем больше энергия дефекта упаковки, тем легче протекают термически-активируемые процессы. В связи с этим следует ожидать, что металлы с о. ц. к. решеткой и А1 обладают более сильной температурной зависимостью —0, чем металлы с г. ц. к. решеткой, т. е. Os—0 диаграммы более крутые и температурные показатели (0) и Ьг(0) в формулах (171), (172) для металлов с о. ц. к. решеткой больше, чем с г. ц. к. решеткой. При этом чем больше энергия дефекта упаковки Ед .у для металлов с однотипной кристаллической решеткой, тем больше величина температурных коэффициентов Ь Т п = Ь и Ь2Т-ап = Ьч.  [c.472]

Поскольку химические реакции принадлежат к термически активируемым процессам, было, принято относить результат механического воздействия к изменению энергетического активационного барьера химической реакции. При этом предположение  [c.5]

Обычно химическую совместимость составляющих композиции подразделяют на термодинамическую и кинетическую [93 ]. Термодинамическая совместимость компонентов определяется их диаграммами равновесия. Однако для неравновесных систем, к которым относится большинство металлических композиционных материалов, эти диаграммы состояния могут лишь указывать тип или направленность реакций, а также возможные фазовые равновесия. Отсутствие термодинамической совместимости вовсе не исключает возможности использования данной комбинации составляющих, так как, варьируя параметры получения композиционных материалов, можно добиться приемлемой кинетической совместимости компонентов. Кинетическая совместимость зависит от таких термически активируемых процессов, как диффузия, скорость химических реакций, скорость растворения или образования новой фазы.  [c.57]


Из выражения (1.28) следует, что при малых скоростях деформации, контролируемых термически активируемыми процессами, сопротивление растет со скоростью по линейному закону. Возрастание с понижением скорости деформации и повышением температуры эффектов, связанных с диффузионными процессами, ограничивает применимость приведенного анализа для области малых скоростей деформирования.  [c.34]

Многие физико-химические процессы, связанные с возникновением отказов, являются термически активируемыми процессами, т. е. могут протекать только при определенном уровне тепловой энергии, причем интенсивность процессов увеличивается при нагревании тела. Тепловые процессы играют значительную и иногда решающую роль в изменении свойств и характеристик элементов, их разрушения и старения.  [c.38]

Диль Н. Термически активируемые процессы при деформировании монокристаллов Си, облученных нейтронами.— В кн. Актуальные вопросы теорий дислокаций. М. Мир, 1968, с. 179—200.  [c.217]

Возможность коррозионного разрушения накладывает серьезные ограничения на выбор материалов активной зоны, температуры теплоносителя и длительность эксплуатации установки в целом. Так как все коррозионные реакции контролируются термически активируемым процессом, например диффузией, скорость, коррозии экспоненциально увеличивается с температурой до тех пор, пока энергия активации является константой, а тип химических реакций не изменяется. Это обычно налагает довольно существенное ограничение на рабочую температуру.  [c.29]

Скорость движения дислокации определяется скоростью термически активируемых атомных перестроек, происходящих в её ядре и направляемых полем а. По этой причине дислокац. П. к, чувствительна к типу межатомной связи. Чем слабее выражена её ковалентная составляющая, чем меньше локализованы электроны незаполненных оболочек, тем легче совершаются атомные перестройки, тем выше П. к. Наиболее пластичны металлы, наименее — ковалентные кристаллы. Кристаллы с ионной межатомной связью занимают промежуточное положение. Значит, роль играют и величина энергии связи кристалла и характер связи. Увеличение энергии связи затрудняет протекание термически активируемых процессов, снижает дислокац. П, к.  [c.632]

Далее мы рассмотрим выделение 72 "фазы, что, как указано выше, также оказывает влияние на изменение свойств сплавов на основе Си [80] при старении. На рис. 2.81 показано, каким образом изменяется твердость по Виккерсу (а) и степень восстановления формы (б) в зависимости от времени старения сплава Си — 15 А1 — ЗМ1 [% (по массе) ] при 200—400 °С. Из рисунка видно, что чем выше Т старения, тем короче время, в течение которого начинается повышение твердости. В связи с этим можно полагать, что наблюдаемые явления обусловлены прохождением термически активируемого процесса. Увеличение твердости и уменьшение степени восстановления формы начинаются одновременно при разных температурах старения, поэтому можно сделать вывод, что  [c.137]

Образование точечных дефектов при холодной деформации. Точечные дефекты возникают в результате пластической деформации. Этот эффект можно обнаружить, если производить деформацию при низкой температуре (например, в жидком азоте), а затем последовательно измерять изменение электросопротивления при нагреве при температурах ниже той, при которой происходит сколько-нибудь заметный возврат механических свойств. Вначале предполагали, что при этом почти весь вклад в изменение электросопротивления вносят точечные дефекты, поскольку дислокации в наклепанном металле удерживаются за счет упругого взаимодействия, которое не зависит от температуры. В дальнейшем было показано, что и при низкотемпературном отжиге происходят термически активируемые процессы, в которых могут принимать участие дислокации [18, с. 7]. Поэтому полученные в этих опытах результаты требуют более осторожной трактовки.  [c.53]

Эффект Ребиндера [282, 346] — понижение напряжения течения, предела усталости и сопротивления ползучести при погружении образца в поверхностно активное вещество (например, цинка, олова, алюминия в олеиновую кислоту) объясняется уменьшением поверхностной энергии. Эффект зависит от температуры и скорости деформации, что указывает на связь с термически активируемыми процессами, от концентрации активного вещества. Максимальный эффект наблюдается при некоторой концентрации, зависящей от температуры. Для случая олова энергия активации снижения прочности 8-10 2о дж 0,5 эв), что близко к энергии активации самодиффузии олова по границам зерен или поверхности.  [c.319]


Экспериментально ползучесть наблюдалась до 1,2° К. При Т 0° К ползучесть не может быть реализована путем теплового возбуждения атомов, но возможна за счет квантовомеханических эффектов. Она начинает превалировать над ползучестью, вызываемой термически активируемыми процессами, при температуре, равной нескольким градусам Кельвина.  [c.380]

Элементарные акты диффузии имеют определяющее значение для сохранения стабильности заданной структуры. Последняя, как правило, отвечает метастабильному состоянию л<аро прочного сплава. Термически активируемые процессы, усиливаемые воздействием поля напряжений, в конце концов разрушают заданную структуру. Скорость процессов рекристаллизации, коагуляции и растворения фаз, приводящих к разупрочнению сплава, определяется скоростью диффузии. Процессы диффузии определяют кинетику всех стадий старения и, следовательно, диффузия, с одной стороны, организует структуру высокопрочного состояния, а с другой — приводит к ее разрушению.  [c.392]

Справедливость высказанных положений была подтверждена экспериментально аустенитные кристаллы игольчатой формы наблюдались при полиморфном а -> 7-превращении в хромистом железе, имевшем в исходном состоянии полиэдрическую структуру (отожженное состояние) [26]. Для подавления вторичных термически активируемых процессов, изменяющих строение движущейся границы фаз, авторы [ 26] применяли высокие скорости нагрева (5000°С/с). Ориентированный характер а -> 7-превращения в отожженных сталях наблюдался [ 116] и при небольших скоростях (1 и 100°С/мин) нагрева (рис. 44). Как  [c.88]

При сравнительно низких температурах, когда термически активируемые процессы протекают довольно медленно (вязкость жидкости в элементах вязкого трения механического аналога на рис. 4.5.6 весьма велика), приращение мгновенной пластической деформации возникает при условии  [c.239]

При проявлении материалом конструкции свойств ползучести, связанных с протеканием во времени I термически активируемых процессов, целесообразно формулировку задачи неупругого  [c.254]

Вязкое течение. Термически активируемый процесс. Представляет собой кооперативное движение молекул и групп молекул. У металлов не наблюдается имеет значение, например, для пластмасс и аморфных веществ. Скорость деформации является функцией коэффициента вязкости, а также температуры.  [c.98]

Для выяснения вопроса о том, какой термически активируемый процесс контролирует ts, используют зависимость т(Г). При Т>То процессы пересечения практически не дают вклада в величину х и оно определяется лишь значением xg. При ТсТо величина ts с понижением температуры возрастает. Продолжая кривую т(Т ) в область низких температур, получим разложение тг=о = =То на Tos и Tog. Зависимость х Т) аналогична зависимости для г. ц. к. металлов. Согласно Зегеру в алюминии из-за большой величины отношения Ед.у10Ь важны лишь процессы пересечения краевых дислокаций первичной системы скольжения с винтовыми дислокациями леса.  [c.207]

ТЕОРИЯ температурной зависимости ДЕФОРМИ-РУЮЩЕГО НАПРЯЖЕНИЯ ДЛЯ Г. П. У. И Г. Ц. К. МОНОКРИСТАЛЛОВ. Наиболее важными термически активируемыми процессами, связанными с пересечением дислокаций при их движении, являются  [c.214]

ТЕМПЕРАТУРА И ДЛИТЕЛЬНОСТЬ НАГРЕВА. Зарождение и рост центров рекристаллизации являются термически активируемыми процессами. Для данной степени деформации зависимость Я и G от температуры описывается уравнениями Аррениуса N = Noexp —QnI JRT)-, G = Goexp —Qo RT), где и Qo — соответственно эффективные энергии активации процессов зарождения и роста центров.  [c.338]

Влияние скорости деформации, так же как и температуры, связано с их воздействием на структуру, формирующуюся при деформации через термически активируемые процессы движения дислокаций. Количественные выражения, отражающие эти связи, трудно установить из-за многофакторного их характера. Но полуко-личественно эти зависимости достаточно хорошо описывает выражение  [c.364]

Известно, что рост зерен в наноструктурных ИПД материалах, как и других наноматериалах, начинается при относительно низких температурах, близких к 0,4Т л и даже ниже [3, 104, 140]. Исследование природы такой низкой термостабильности имеет важное значение для улучшения последней. С другой стороны, изучение эволюции структуры во время отжига позволяет лучше понять природу высоких внутренних упругих напряжений, их связь с решеточными дефектами и наравновесным состоянием границ зерен, закономерности кристаллографической текстуры и другие структурные особенности ИПД материалов. Помимо этого, особый интерес вызывает наблюдаемое во многих сплавах разупорядоче-ние и формирование пересыщенных твердых растворов [71, 101 и др.] (см. также п. 1.2.1). Термически активируемые процессы эволюции микроструктуры в наноматериалах, полученных ИПД, явились объектом исследования в ряде недавних работ [66, 71-73, 105, 229-233]. Структурные исследования с использованием мето-  [c.122]

Химические реакции принадлежат к термически активируемым процессам, поэтому принято относить результат механического воздействия к изменению энергетического активационного барьера химической реакции. При этом предположение о линейной зависимости уменьшения аррениусовской энергии активации (энергетического барьера) термически активируемого процесса от величины растягивающего напряжения обычно вводится произвольно (теории ползучести металлов, уравнения долговечности полимеров и т. д.) или в лучшем случае как первое приближение разложения неизвестной зависимости в ряд Тэйлора. Формализм такого подхода не позволяет раскрыть физический смысл коэффициентов в соответствующих уравнениях (в том числе активационного объема) и более того приводит к противоположному результату при замене растягивающих напряжений сжимающими (вопреки эксперименту) растяжение подлежащей разрыву химической связи увеличивает мольный объем веществ в активирован-i HOM состоянии и согласно классическому уравнению Вант-Гоффа для зависимости константы скорости реакции от давления сжимающее давление должно тормозить реакцию, т. е. сдвигать химическое равновесие в сторону рекомбинации связей.  [c.4]


Наблюдаемое сопротивление движению дислокации определяется суммарным влиянием барьеров различного типа на пути ее движения, обусловленных как кристаллическим строением, так и его нарушениями дефектами различного типа, приводящих к действию полей напряжений различной протяженности. Разделение этих полей на короткодействующие (вблизи точечных дефектов) и дальнодействующие [335] является условным, принятым с целью упрощения анализа динамики дислокаций. Связанные с этими полями барьеры различного уровня преодолеваются дислокацией в термически активируемом процессе или атермически в зависимости от высоты барьера. При этом каждому уровню нагрузки соответствует определенный набор барьеров, контролирующих движение дислокаций, а следовательно, и процесс пластического течения.  [c.29]

Одна из моделей предполагаемого роста коррозионной трещины основана на том, что ее скорость контролируется кинетикой химических реакций между твердым металлом и средой, которая заполняет трещину [207, 208]. Так как химические реакции — это термически активируемый процесс, то КР также должно быть активируемым процесеом. К тому же энергия активации процесса КР должна зависеть от напряжений, и реакции должны проходить более быстро там, где поле напряжений наибольшее.  [c.284]

Кратковременное динамическое старение образцов при комнатной температуре (пластическая деформация е л При этом составила 0,05%) сравнительно мало увеличивает редел упругости о,ов с 88 до 95 кгс/мм. При последующем после деформации нагреве до 4М° С наблюдается дальнейшее повышение предела упругости до 103 кгс/мм . пределы текучести и прочности, а также твердость после такой обработки, как показали наши опыты, практически не изменяется. Как известно, пластичеси ая деформация вызывает появление Свежих дислокаций. При нагреве после малых степеней деформации идет термически активируемый процесс перераспределения наи( лее подвижных дислокаций, что, в свою очередь, приводит к релаксации локальных пиковых  [c.46]

Задисимость величины зерна от длительности выдержки йрд. постоянной температуре (770 С) еще в большей степени характеризует интенсивность термически активируемого процесса роста зерен, чем температурная зависимость. Выдержка до 90 мин при  [c.61]

Характер зависимости Буст от Т указывает на то, что П. м. является термически активируемым процессом, конкретный механизм к-рого зависит от свойств материала, темп-ры и напряжений. При низких Г, когда диффузия подавлена, одним из таких процессов в крис-таллич. материалах (прежде всего, в металлических и керамических) может быть преодоление сопротивления движению дислокаций со стороны периодич. по-тенц, поля кристаллич. решётки (т. н. внутр. напряжений Паи Пайерлса — Набарро). Перемещение дислокаций в этом случае из одного положения в другое осуществляется не одновременно по всей её длине, а путём образования перегибов и их движения вдоль дислокации. При термич. активации перемещение дислокаций происходит 1ШИ 0, меньших чем 0 . П. м. с таким механизмом наОлюдают при Т < 0,2 Г . Величина ДЯ для металлов составляет 20—75 кДж/моль, т. е. е изменяется с темп-рой незначительно.  [c.11]

Для образования полигональной структуры дислокациям приходится переходить с одной плоскости на другую. Таким образом, термическ активируемый процесс переползания определяет скорость полигонизации. Она должна зависеть от скорости элементарных процессов образования и притока вакансий к дислокациям. Легче всего эти процессы происходят на ступеньках дислокаций, поэтому чем больше ступенек, тем выше скорость полигонизации. Энергия активации процесса переползания Qn в условиях термодинамического равновесия вакансий будет складываться из энергии активации образования ступенек при пересечений дислокаций Q и вакансий Qb и энергии активации миграции вакансий Qm Qn = Q + Qb + Qm- Если в деформированном металле много вакансий и ступенек (деформация и нагрев одновременно — испытания на ползучесть, термомеханическая обработка), то Q О и Qb = О, и Qn = Qm- Полигонизация  [c.187]

Когда металл подвергается воздействию высоких температур, создать устойчивые дислокационные образования трудно из-за развития термически активируемых процессов. В работах [166, 59] было показано, что после высокотемпературной термомеханической обработки (ВТМО) скорость диффузии при 800° С в никелевом (ХН77ТЮР) и железном (ЭИ481) жаропрочных сплавах возрастает в титагювых сплавах скорость диффузии уменьшается при относительно низких и возрастает при более высоких температурах (250° С). Был сделан вывод о целесообразности использования ВТМО для жаропрочных сплавов, работающих при относительно невысоких температурах.  [c.199]

С повышением температуры интенсифиххи-руются термически активируемые процессы и даже при неизменных во времени условиях теплового и механического воздействия возникает приращение неупругой деформации материала из-за ползучести. При этом скорость деформации ползучести  [c.240]

Скорость ползучести реальных сплавов (см. рис. 3.19 и 3.24) зависит от температуры. В связи с этим естественно, что при испытаниях на ползучесть помимо точного измерения нагрузки необходимо регулировать и точно измерять температуру. Отмеченная зависимость от температуры подтверждает, что ползучесть является термически активируемым процессом, поэтому в уравнениях (3.20) и (3.24) параметры, характеризующие ползучесть, выражаются [45] с помощью члена ехр (—IS.HJRT). Следовательно, температурную зависимость скорости ползучести можно описывать с помощью величины АЯс. Однако, так как ползучесть не является элементарным процессом, определяемым единственным механизмом деформации, то трудно определить истинную энергию активации процесса.  [c.73]


Смотреть страницы где упоминается термин Термически активируемые процесс : [c.198]    [c.204]    [c.206]    [c.299]    [c.404]    [c.233]    [c.5]    [c.377]    [c.254]    [c.32]    [c.12]    [c.380]   
Ползучесть кристаллов (1988) -- [ c.2 , c.35 , c.55 , c.75 , c.93 , c.97 , c.100 , c.106 , c.118 , c.153 , c.153 , c.241 , c.241 , c.248 ]



ПОИСК



Термические процессы



© 2025 Mash-xxl.info Реклама на сайте