Метод обработки световым лучом

МЕТОД ОБРАБОТКИ СВЕТОВЫМ ЛУЧОМ [c.661]

Метод обработки световым лучом [c.469]

Обработка световым и электронным лучами. В основе обработки световым лучом является использование непрерывного или импульсного луча, излучаемого оптическим квантовым генератором (лазером). Луч отличается высокой плотностью энергии. Будучи направленным на обрабатываемую поверхность, он вызывает плавление и испарение вещества с образованием в детали сквозного или глухого отверстия, паза или выточки, в зависимости от того, является ли заготовка неподвижной или Совершает вращение или иное движение. Этот процесс может быть использован для сварки, если материал нагревается выше температуры плавления, но ниже температуры испарения. Так как температура в точке приложения луча в большинстве случаев превышает 5000—8000° С, то, следовательно, лучом лазера можно обрабатывать любые материалы. Применение процесса оправдано только в тех случаях, когда обработка другими методами совсем невозможна или сопряжена с затратой значительного времени. [c.144]

В современной машиностроительной и инструментальной промышленности широко применяются новые материалы с очень высокими механическими свойствами. Обработка таких материалов металлическими инструментами почти невозможна. Некоторые из них не поддаются даже шлифованию. Поэтому в машиностроении внедряются новые методы размерной обработки — электрофизические. К ним относятся анодно-механическая, электроэрозионная, электрохимическая, ультразвуковая обработка, а также обработка световым лучом и лазерная. [c.383]

Светолучевая обработка. Световой луч генерируется в рубиновом кристалле, возбуждаемом лампой накачки, и направляется через оптическую систему на обрабатываемое изделие. Луч фокусируется до диаметра в несколько микрон, в зоне его действия возникают высокие температура (тысячи градусов) и давление. Обработка осуществляется в воздушной среде. Производительность — 30—60 отверстий диаметром 0,03—0,5 мм в минуту при глубине от нескольких десятых долей до нескольких миллиметров. Метод может быть применен для получения отверстий малого диаметра в любых материалах (алмазные волоки, мелкие сита, фильеры для получения нитей искусственного волокна и др.). [c.13]

Светолучевые методы обработки, в которых разрушение обрабатываемого материала происходит в результате местного нагрева его до высокой температуры, создаваемого когерентным световым лучом высокой энергетической плотности. [c.974]

Этим методом можно измерять изменение частоты 10 Гц от абсолютных значений частот света 5-10 Гц. С помощью существующей аппаратуры измеряется скорость потока от 10 см/с до 100 м/с. Кроме того, этот метод имеет ряд других преимуществ измерение осуществляется с высокой точностью (погрешность не более 3%) и почти мгновенно вся информация переносится световыми лучами, поэтому исследуемый поток остается практически не искаженным, плотность давления и температура среды не влияют на измерения, тарировка прибора не требуется метод обладает высоким пространственным разрешением (порядка 10 мкм) обработку информации можно вести электронными методами, включая ЭВМ. [c.270]

Область применения квантовых генераторов примерно такая же, как и электронно-лучевого метода. Однако имеются некоторые различия. Электронный луч в силу своей инерционности проникает глубже в материал. Световой луч безынерционен, поэтому глубина его проникновения невелика. Глубина обработки лазером зависит от теплопроводности материала детали, так как нижние слои получают энергию за счет теплопроводности. Электронный луч легче обрабатывает материал с малой плотностью р. Чем меньше теплопроводность [c.227]

Эффективно использование в одном технологическом процессе нескольких методов. Например, использование светового луча и ультразвука при изготовлении алмазных волок и фильер позволило сократить время черновой обработки с десятков часов до нескольких минут, а продолжительность чистовой обработки ультразвуковым методом — в 4.,.5 раз. [c.228]

При лучевых способах обработки источником энергии для нагрева металлов и неметаллов служит луч — направленный концентрированный поток элементарных частиц. В лучевых методах обработки нашли применение электроны (б электроннолучевой, рис. 170) и фотоны (кванты света) в световой. [c.661]

Метод обработки основан на использовании внутренней энергии атомов и молекул некоторых веществ для создания мощного светового луча, сфокусированного в тонкий пучок с большой концентра- [c.593]

Заново переработан раздел, посвященный электрофизическим и электрохимическим способам обработки металлов и неэлектропроводных материалов. Впервые рассмотрены лучевые методы обработки металлов, т. е. обработка электронным лучом и световым лучом (лазером), а также контурная электроискровая обработка металлов и др. [c.3]

Благодаря этому световой луч можно использовать для размерной обработки малых отверстий, пазов, разрезки деталей из материалов любых физико-механических свойств. Так, в кристалле алмаза размером 6 мм пробивается отверстие диаметром 0,5 мм за несколько секунд. Светолучевой метод даже перед электроннолучевым имеет ряд преимуществ [c.464]

Светолучевая (лазерная) обработка. Метод основан на тепловом воздействии светового луча высокой энергии на поверхность обрабатываемой заготовки. Источником светового излучения является лазер — оптический квантовый генератор (ОКГ). [c.607]

К лучевым методам обработки относится резание электронным, ионным, световым и плазменным лучами. [c.806]

Электроэрозионную и ультразвуковую обработку можно считать перспективным методом получения малых отверстий и сложных контуров в деталях из закаленных сталей, труднообрабатываемых материалах и твердых сплавов. Получит развитие также обработка электронным и световым лучом. [c.485]

Светолучевая обработка. Когерентный световой луч, генерируемый монохроматическим оптическим квантовым генератором (лазером), направляется через оптическую систему на обрабатываемую заготовку (рис. 2, д). Луч фокусируется до диаметра в несколько микрон, в зоне его действия возникает высокая температура (тысячи градусов). Метод может быть применен для получения отверстий малого диаметра в любых материалах при изготовлении алмазных волок, мелких сит, фильер для получения искусственного волокна и др. Обработка осуществляется в воздухе. Производительность — до 30—60 отверстий (диаметром от 0,03 до 0,5 мм) в минуту при глубине от нескольких десятых долей до нескольких миллиметров при мощности источника питания несколько десятков киловатт. [c.18]

В настоящее время в промышленности получают все большее распространение электроискровой и электроимпульсный методы обработки металлов, анодно-механическая обработка, обработка ультразвуком и другие физико-химические методы. Этими методами обрабатывают детали из материалов с низкой обрабатываемостью резанием (твердые и жаропрочные сплавы, молибденовые, титановые, вольфрамовые и другие специальные сплавы), а также детали с размерами и формами поверхностей, обработка которых обычными механическими методами затруднительна (детали с малыми и криволинейными отверстиями, узкими прорезями, детали с углублениями сложных форм и др.). На заводах начинают применять обработку материалов световым лучом (лазером), электронным лучом, плазменной струей. [c.236]

Лучевые методы обработки основаны на воздействии на заготовку высококонцентрированной энергией светового или электронного луча, которая в месте падения преобразуется в тепловую энергию. [c.504]

Обработка огромного экспериментального материала, осуществленная методами теории вероятностей, показала, что световые флуктуации имеют статистический характер и, следовательно, вызваны случайными флуктуациями числа фотонов около некоторого порогового значения, определяемого порогом зрительного ощущения глаза наблюдателя. Для зеленых лучей с длинами волн от 5000 до 5500 А число световых квантов, соответствующее пороговому значению зрительного восприятия, колеблется у различных людей от 8 до 47 (в среднем 20), а число падающих при этом на глаз световых квантов изменяется от 108 до 335. Эти цифры показывают, что значительная часть падающих фотонов поглощается хрусталиком глаза и ие доходит до его сетчатки. [c.166]

В секунду) скоростей, могут различаться прежде всего методами выделения доплеровской частоты (оптическое детектирование, спектрометры) и электронной обработкой сигнала. В целом же они должны содержать источник когерентного светового излучения (лазер), оптическую схему, направляющую лазерный луч в исследуемую область движущегося объекта, приемную оптику, выделяющую рассеянный объектом пучок, схему сравнения частот сигнального и референтного пучков и электронный блок измерения доплеровской частоты. [c.282]

В импульсном режиме схема обработки сигнала позволяла измерять дальность до цели традиционным старт-стопным методом. Измеритель дальности 13 имел счетную частоту 15 МГц, что соответствовало разрешающей способности по дальности 10 м. Чтобы можно было производить выборочное измерение дальности до какой-либо одной точки на местности, соответствующей одному элементу изображения, оператор мог использовать световое перо 20.. Оно прикладывалось к выбранному элементу изображения на экране видеоконтрольного устройства 18 м ъ момент прохождения луча развертки через данный элемент на выходе светового пера формировался импульс, включавший измеритель дальности 13. [c.256]

При разработке режимов термической обработки и для других целей необходимо уметь экспериментально фиксировать начало появления рекристаллизованных зерен сравнительно простым методом. При решении большинства прикладных задач условное начало рекристаллизации определяют с помощью световой микроскопии по появлению первых обычно более светлых равноосных зерен на фоне сильнее травящейся деформированной матрицы или рентгеновским методом по появлению точечных пятен ( уколов ) на размытых интерференционных линиях рентгенограммы. Каждое такое пятно соответствует отражению рентгеновских лучей от рекристаллизованного зерна размером 2—5 мкм. Световая микроскопия надежно выявляет рекристаллизованные зерна после достижения ими размера 10—60 мкм. Иногда начало рекристаллизации определяют по началу интенсивного падения твердости или предела прочности. Но, как будет показано в 13, этот метод пригоден не для всех материалов. [c.59]

Лучевая обработка — разработка методов контурной размерной обработки световым лучом (проекционного и обхода по кон-ТУРУ) разработка методов повышения точности с целью достижения при обработке микроотверстий первого класса разработка методов и устройств для увеличения энергии, частоты и мощности генераторов с целью повышения производительности. [c.106]

В последние годы создано большое количество новых конструкционных материалов (металлокерамических и минералокерамических, тугоплавких сплавов на основе вольфрама и др.), которые трудно обрабатывать металлическими инструментами. Такие материалы удается обрабатывать лишь абразивным инструментом. Однако абразивные способы имеют ограниченные технологические возможности. Поэтому в машиностроении и приборостроении находят применение так называемые новые методы размерной обработки. К ним относятся электроэрозионный, электрохимический, ультразвуковой, электронно-лучевой, обработка световым лучом, химический, ионнооптический метод, обработка плазменной горелкой, обработка струей воды, выбрасываемой с большой скоростью (1200—2100 м/сек при огромном давлении — не менее 3500 кГ/см из сопла с отверстием диаметром 0,05—0,5 мм), и обработка с использованием энергии выстрела и взрыва. [c.351]

Лучевой метод используется для обработки деталей из токопроводящих и нетокопроводящих материалов. Он основан на съеме материала при воздействии на него концентрированными лучами — энергоносителями с высокой плотностью энергии, и методы не требуют применения специального инструмента, обеспечивающего подведение энергии к месту обработки. Съем материала осуществляется при преобразовании энергии в тепло непосредственно в зоне обработки. Различают два метода обработки — световыми и электронными лучами. [c.283]

Лазерную обработку применяют для прошивания сквозных и глухих отверстий, разрезки заготовок ка части, вырезания заготовок из листовых материалов, нрорезания пазов. Зтим методом можно обрабатывать заготовки из любых материалов, включая самые твердые и прочные. Например, лазерную обработку отверстий применяют при изготовлении диафрагм для электронно-лучевых установок, дюз для дозирования воздуха или газов, деталей топливной аппаратуры дизелей, сит. Диафрагмы изготовляют из вольфрамовой, танталовой, молибденовой или медной фольги, толщиной 50 мкм при диаметре отверстня 20—30 мкм. С помощью лазерного луча можно выполнять контурную обработку по аналогии с фрезерованием, т. е. обработку поверхностен по сложному периметру. Перемещениями заготовки относительно светового луча управляют системы ЧПУ, что позволяет прорезать в заготовках сложные криволинейный пазы или вырезать из заготовок детали сложной геометрической формы. [c.415]

В некоторых случаях целесообразно применять лазерное излучение для упрочнения наружных поверхностей типа тел вращения, особенно деталей, имеющих сложный профиль. Разработан метод обработки таких деталей лучом мощного СОа-лазера, имеющим форму полой световой трубки. Если вращающийся вал — заготовка будет постепенно перемещаться вдоль оси внутри тороидной фокусирующей зеркальной системы, то процесс упрочнения может осуществляться одновременно по всей поверхности с очень высокой производительностью [79]. Схема такого способа фокусирования лазер-/ азерный ного излучения представлена на рис. 35, г. [c.115]

Метод световой обработки основан на использовании теплового воздействия светового луча, излучаемого оптическим квантовым генератором (лазером) на поверхность заготовки. Излучение лазера характеризуется высокой концентрацией энергии, которая выделяется в миллионные доли секунды и сосредоточивается в луче диаметром 0,01 мм. В фокусе диаметр светового луча составляет несколько микрометров, что обеспечивает температуру 6000...8000 °С. В результате этого поверхностный слой заготовки, находящийся в фокусе, мгновенно расплавляется и испаряется. Лазерную обработку применяют для прошивания сквозных отверстий, разрезания заготовок, вырезания из листа сложнопрофильных деталей, прорезания пазов и т.д. Этим методом можно обрабатывать заготовки из любых материалов, включая самые твердые и прочные. [c.549]

Большинство этих методов характеризуется наличием промежуточных превращений электрической энергии в другие виды (световую, механическую) вне зоны обработки. В их числе электронно-лучевая обработка материалов обработка когерентным световым лучом большой мощности (с помощью квантово-оптических генераторов) магнитное формование— импульсное формоизменение силами магнитного поля электрофо ретические методы плазменная обработка электрогидравлические методы и ряд других, широко изучаемых и осваиваемых в настоящее время. [c.15]

При небольшом, порядка 5—10 мол.%, количестве щелочных окислов в стекле обнаружить максимумы на кривых внутреннего трения становится затруднительным. Вероятно, это вызывается теМт что щелочные ионы в стекле распределяются неравномерно, т. е. в стекле образуются небольшие по размерам области, обогащенные ионами щелочных элементов. Наличие таких областей в натриево- и литиевосиликатных стеклах, содержащих окислы щелочных элементов в количестве менее 15—20 мол.%, доказано с помощью метода электронной микроскопии, определения рассеяния рентгеновских лучей под малыми углами, рассеяния световых лучей, электропроводности и диэлектрических потерь. Распределение этих неоднородных областей в стекле и их объем зависят от состава стекол, а также от условий их тепловой обработки, т, е, от температуры и длительности прогрева. [c.119]

Физическая сущность лучевых методов обработки (электронного и светового) сводится к местному расплавлению и испарению материала обрабатываемой заготовки под влиянием очень большого количества тепла, выделяющегося в узколокальном пятне под действием резко сфокусированного пучка быстродвигающихся электронов (при электронной) или квантов световой энергии (при световой обработке). Процессы позволяют обрабатывать металлы и неметаллы. Лучевые методы применяют для плавки весьма тугоплавких материалов в небольших объемах, а также для нанесения покрытий на детали путем испарения наносимого материала и осаждеиия его на поверхность детали. Плотность энергии, достигаемая при обработке электронным и световым методами, составляет 5 10 вт/см при электронном пучке и 10 —101 вт/слР при световом луче. [c.147]

Графический пакет (ГП) ЕС [87] предназначен для работы в рамках ОС 4.1, имеющей в своем составе графический метод доступа (GAM — graphi a ess method), т. e. набор макрокоманд, позволяющих обрабатывать сигналы прерывания от устройств, осуществлять управление пером планшета или лучом дисплея, считывать координаты точки, указанной световым пером, и другие возможности, и представляющих самый нижний уровень программ — утилит, на основе которых пользователь имеет возможность сам организовать процесс обработки результирующей [c.217]

Ко второй группе методов, используемых для обработки как токопроводящих, так и нетокопроводящих материалов, относятся лучевые способы обработки, основанные на съеме материала при воздействии на него концентрированными лучами с высокой плотностью энергии. Как и при электроэрозионной обработке, съем материала осуществляется при преобразовании этой энергии в тепло непосредственно в зоне обработки. К лучевым методам относится обработка сфокусированными световым электронным или ионным лучами. [c.18]

В системе используется метод светового сечения лазерный луч освещает сварочную головку сверху под прямым углом к линии сварки, в результате обработки изображения, воспринятого видеодатчиком, определяется абсцисса X, показанная на рис. 122. Такая система позволяет точно корректировать даже искривление поверхности. [c.267]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...