Метод светового сечения

Двойной микроскоп основан на использовании метода светового сечения с его помощью определяют среднюю высоту микронеровностей в пределах 3—70 мк. [c.91]

Приборы, приведенные в табл. 8,. предназначены для контроля высококачественных поверхностей и измерения толщины тонких прозрачных пленок в диапазоне 160—320 мкм. Схема измерения методом светового сечения [c.71]

Оптическая схема микроскопа Лим-ника типа МИС-11 для измерения методом светового сечения показана на рис. 15. Источник с помощью конденсора освещает щель (0,1 х 1 мм). Линзы и микрообъектив проектируют щель на изделие. Изображение щели наблюдается в микроскоп, состоящий [c.72]

Создан прибор, которым можно определить не только размер, но и глубину дефектов методом светового сечения с помощью специальной насадки (точность 0,02 мм). [c.84]

К оптическим способам можно отнести интерференционный метод [61], метод светового сечения профиля, метод теневой поверхности и получающие в настоящее время применение, благодаря развитию лазерной техники, топографические методы. [c.28]

ИЗМЕРЕНИЕ ШЕРОХОВАТОСТИ ПОВЕРХНОСТИ МЕТОДАМИ СВЕТОВОГО СЕЧЕНИЯ И ТЕНЕВОЙ ПРОЕКЦИИ [c.105]

Световое сечение и двойной микроскоп МИС-11. Метод светового сечения заключается в том, что одним микроскопом (проекционным) на исследуемую поверхность направляется под некоторым углом узкий пучок света, при этом на ней получается граница тени от непрозрачной шторки, введенной в часть светового пучка, падающего на поверхность. Граница света и тени (световое сечение) подобна профилю в сечении поверхности плоскостью, и по ее конфигурации можно судить о расположении, форме и размерах неровностей на испытуемой поверхности. [c.105]

На рис. 29 пояснен принцип измерения неровностей методом светового сечения. [c.105]

Из сказанного ясно, что метод светового сечения относится к профильным методам измерения неровностей поверхности. [c.105]

Считается, что приборы (двойные микроскопы, приборы светового сечения), в которых реализуется метод светового сечения, позволяют измерять неровности поверхности высотой от 0,8 до 63 мм с допустимыми погрешностями показаний по норме порядка 24 и 7,5% соответственно при наличии четырех пар сменных объективов ОС-39, ОС-40, ОС-41 и ОС-42. Следует заметить, что при этом неровности поверхности кромок шторок, прикрывающих диафрагмированную щель (иначе говоря, щелевую диафрагму), должны [c.106]

В технической литературе и некоторых РТМ упоминаются следующие оптические методы, пригодные для контроля толщины покрытий 1) поляризационный метод 2) метод определения толщины по цвету окраски покрытия 3) интерференционный метод 4) метод светового сечения 5) метод теневого сечения. [c.86]

МЕТОД СВЕТОВОГО СЕЧЕНИЯ [c.89]

Принципиальная схема метода светового сечения для измерения прозрачных покрытий представлена на рис. 83. Освещенная узкая щель проектируется микроскопом по оси / на поверхность детали с прозрачным покрытием. Направления падения света и отражения от поверхностей детали и покрытия показаны стрелками. [c.91]

Рис. 83. Принципиальная схема метода светового сечения для измерения прозрачного покрытия

Принципиальная схема метода светового сечения для измерения непрозрачных покрытий представлена на рис. 85. [c.92]

Двойной микроскоп (фиг. 94) модель МИС-11 основан на методе светового сечения . Свет через узкую щель падает на поверхностные неровности (щель располагается перпендикулярно направлению гребешков) под углом 45° (или 60°) и тем самым очерчивает контуры неровностей (с некоторым искажением за счет угла наклона, под которым падает свет на испытываемую поверхность). Картина светового сечения рассматривается и измеряется с другой стороны при помощи микроскопа. [c.292]

Метод светового сечения (рис. 58, а) состоит в том, что пучок света, направленный через узкую щель / под некоторым углом а на измеряемую поверхность 4, проектируется объективом 2 на эту поверхность в виде светящейся линии. Другой объектив 5 переносит изображение щели в фокальную плоскость окуляра 6. [c.120]

В отличие от метода светового сечения данный метод назван методом теневого сечения. Причем соотношение между измеряемыми величинами и высотой неровностей для обоих методов одинакова, т. е. определяются углом падения лучей и увеличением наблюдательной системы микроскопа. [c.121]

Фиг. 43. Метод светового сечения.

Бесконтактными локальными методами исследования шероховатости поверхности являются метод светового сечения и метод теневой проекции. [c.366]

Метод светового сечения для определения толщины прозрачных пленок основан на законах преломления и отражения света в плоско-параллельной пластине. [c.109]

Рис. 4.12. Принципиальная схема метода светового сечения для измерения толщины непрозрачного покрытия а —смещение щели в поле зрения микроскопа б— ступенчатое изображение щели

Для исследования начальных стадий коррозии (глубина поражения до 3 мкм) применяют чувствительные микроинтерферометры МИИ-4, МИИ-10, МИИ-12 [12]. Микроинтерферометр представляет собой соединение двух оптических систем микроскопа и интерферометра. В поле зрения микроинтерферометра наблюдается исследуемая поверхность, на которую накладывается изображение интерференционных полос по величине изгиба этих полос можно судить о глубине изъязвлений. Величина изгиба определяется с помощью окулярного винтового микрометра. Большое распространение для определения глубины коррозии получил метод светового сечения профиля с помощью двойного микроскопа Линника. Этот прибор (рис. 1.10) представляет собой систему двух микроскопов осветительного и микроскопа наблюдения, расположенных под углом друг к другу. При освещении прокорродировавшей поверхности через узкую щель в поле зрения микроскопа видна (в результате различного отражения от выступов и впадин) извилистая линия, точно воспроизводящая профиль язвы в перевернутом виде. Высоту профиля измеряют, подводя визирный крест окуляра с помощью микрометрического винта поочередно к основанию профиля и его вершине. Этим методом можно измерять поражения глубиной от 3 до 100 мкм с точностью 3—5%. При использовании специальных оптических устройств можно повысить верхний предел измерений до 1000 мкм. Точность метода снижается при измерении глубины узких язв с крутыми стенками, в которые затруднено проникновение света. [c.21]

Толщину прозрачных покрытий определяют методом светового сечения с помощью двойного микроскопа МИС-11. Один из микроскопов проецирует на поверхность образца узкий пучок света в виде щели. В поле зрения микроскопа наблюдения видны два изображения щели, отраженных от поверхности пленки и от подложки. Расстояние между ними пропорционально толщине покрытия. [c.110]

К прецизионным способам неразрушающего контроля относят голографию. Голография, как и метод светового сечения, основан на фиксации возникающего под действием механических или термических нафузок удлинения. Такие деформации могут являться показателем качества сварного шва [132]. Методом голографии в лучах ОКГ в результате интерференции световых лучей на поверхности контролируемого изделия выявляются по смещению интерференционных полос самые незначительные различия в деформации основного материала и материала шва, которые могут быть вызваны скрытыми дефектами сварных швов. Основными достоинствами способа являются отсутствие разрушений близкие к рабочим условия испытаний возможность установления дефектов в виде участков шва, где контакт поверхности есть, а сварки нет высокая чувствительность независимость от состояния поверхности и от геометрии контролируемого объекта. При количественном анализе результаты [c.380]

У внутренних резьб малого диаметра шаг измеряется преимущественно по слепкам или отливкам. Возможно измерение-шага внутренней резьбы на бесконтактном приборе по методу светового сечения. Предельная погрешность метода (по данным ГОИ) равна погрешности измерительного прибора. Для инструментального микроскопа она достигает 20 мк.ч. [c.203]

Более точное определение толщин производится методом светового сечения на двойном микроскопе, который, однако, применяется сравнительно редко, так как требует более длительного времени для измерений. [c.153]

В 10—30-х годах текущего столетия были опробованы методы микроскопического анализа изучение под микроскопом поперечного шлифа электролитически покрытой поверхности, измерение под микроскопом неровностей поверхности по репликам из желатина и т. д. Предпринимали попытки косвенной оценки неровностей поверхности по потерям энергии маятника при торможении его неровностями поверхности во время качания, по разности размеров деталей до и после доводки, по предельному углу регулярного отражения света, по теневой картине поверхности на экране с увеличенными изображениями поверхностных дефектов, по расходу воздуха через участок контакта сопла с испытуемой поверхностью, по четкости изображения растра на испытуемой поверхности или на экране после отражения от нее светового пучка, по электрической емкости контактирующей пары испытуемая поверхность — диэлектрик с нанесенным слоем серебра , по нагрузке на индентер при определенном его сближении с испытуемой поверхностью, по изображению мест плотного соприкосновения призмы с неровностями поверхности и т. д. Были опробованы методы исследования рельефа поверхности с помощью стереофотограмм и стереокомпаратора. На производстве в этот период доминировали органолептические методы контроля визуальное сравнение с образцом, сравнение с помощью луп, сравнение на ощупь ногтем, краем монеты и т. п. В 30-х годах был предложен и реализован в двойном микроскопе метод светового сечения (Линник, Шмальц), а также метод микроинтерференции и основанные на нем микроинтерферометры, сочетающие схемы микроскопа и интерферометра Майкельсона. В этот же период [c.58]

Двойной микроскоп мод. МИС-П (фиг. 61), конструкция которого разра ботана в 1929 г., выпускается серийно отечественной промышленностью. В ос нову конструкции прибора положен метод светового сечения , предложенный акад. В. П. Линником. Принципиальная схема [c.154]

При контроле и измерении шероховатости поверхностей пользуются методом визуальной оценки, контактными и бесконтактными профильными методами, к которым относятся методы светового сечения, теневой проекции, микроинтерференцион-иый и растровый методы. В тех случаях, когда не представляется возможным непосредственно измерить шероховатость поверхности, с измеряемой поверхности снимают слепок и определяют параметры шероховатости поверхности по слепку. [c.345]

Метод светового сечення. Направив пучок света под определенным углом тс исследуемой поверхности, можно получить на ней границу тени от непрозрачного экрана, введенного в часть светового пучка, падающего на поверхность. По искажению границы света и тени можно судить о расположении, конфигурации и характере неровностей на поверхности. На этом принципе основаны двойные микроскопы Лннника. [c.366]

Метод теневой проекции представляет собой видоизмененный метод светового сечения. Он удобен для исследования сравнительно грубых поверхностей. Принцип метода заключается в том, что на исследуемую поверхность направляют пучок света под некоторым углом и на пути этого пучка располагают экран с прямолинейными краями настолько близко к поверхности, что рассеяние лучей, вызванное конечными размерамя источника света, невелико. Граница тени при отражении световых пучков от поверхности представляет собой теневую картину профиля того участка, против которого находится экран. [c.366]

Если пренебречь возможными расхождениями в 50—100А, то вопрос о сопоставимости различных профильных методов сводится по существу к вопросу нахождения эквивалентных радиусов щупов и анализу способа ощупывания. С этой точки зрения методы светового сечения и микроинтерференции можно уподобить щуповому методу, осуществляемому без применения опор. [c.113]

В противоположность голофафии при контроле методом светового сечения для получения заметных деформаций необходимы более высокие нагрузки, так что метод нечувствителен к колебаниям. Метод основан на телевизионной съемке деформации поверхности объекта, находящегося под нагрузкой. Сравнение по отдельным точкам контура поверхности ненагруженного и нагруженного изделия позволяет сделать вывод о качестве сварного шва. Установлено [132], что малым радиальным деформациям соединений труб под нагрузкой соответствует их высокая долговечность и наоборот. [c.381]

Метод светового сечения заключается в следующем (фиг. 209) пучок лучей направляется в виде световой полоски под некоторым углом на исследуемую поверхность через узкую щель и объектив. Так как исследуемая поверхность имеет определенную шероховатость, то световая полоска будет иметь вид искривленной линии по форме самой поверхности. Полученное изображение рассма-тривается через микроскоп, наклоненный также под углом к исследуемой поверхности. На принципе светового сечения основан двойной микроскоп акад, В. П. Линника, служащий для измерения высоты неровностей наружных поверхностей в пределах от 5 до 60 мк. Увеличение прибора — от 90 до 270 раз Поле зрения от 0,3 до 1 мм. [c.154]

Описанный метод светового сечения позволяет получать действительную форму неровностей только в случае плоской поверхности. Все отступления от плоскости приводят к искажениям, которые могут быт1, учтены, если эти отступления заранее известны. [c.156]

При измерении высоты неровностей двойным микроскопом МИС-11 используют метод светового сечения, заключающийся в следующем пучок лучей от источника света через узкую щель и объектив направляют под некоторым углом на исследуемую поверхность. Отраженная световая ролоска будет по форме близка к шероховатости исследуемой поверхности. [c.122]

Для количественного определения величины шероховатостей иногда применяется предложенный акад. В. П. Лннником метод светового сечения. [c.79]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...