Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...

Статьи Чертежи Таблицы О сайте Реклама

Дефекты в кристаллах дефектов

Рис. 54. Схема изменения концентрации дефектов в кристалле N10 до (а) и Рис. 54. Схема изменения концентрации дефектов в кристалле N10 до (а) и

Дефекты в кристаллах. Способы повышения прочности твердых тел. Кристаллическими телами являются все металлические изделия — стальные каркасы зданий и мостов, рельсы железных дорог, линии электропередач, станки, машины, поезда, самолеты.  [c.92]

Деформация и разрушение кристалла с линейным дефектом облегчаются потому, что вместо одновременного разрыва всех связей между атомами двух плоскостей становится возможным поочередный разрыв небольшого числа связей между атомами с постепенным перемеш ением дефекта в кристалле.  [c.93]

Большинство современных методов упрочнения материалов основано на другом способе. Для упрочнения кристалла с дефектами в решетке можно создать условия, при которых перемещение дефектов в кристалле затрудняется. Препятствием для перемещения дефектов в кристалле могут служить другие дефекты, специально созданные в кристаллической решетке. Так, для увеличения прочности ста.1и применяется легирование стали — введение в расплав небольших добавок хрома, вольфрама и других элементов. Внедрение атомов чужеродных элементов в решетку кристаллов железа затрудняет перемещение линейных дефектов при деформации кристаллов, прочность стали повышается при этом примерно в три раза. Дополнительные дефекты в кристаллической решетке создаются при протяжке, дробеструйной обработке металлов. Эти виды обработки могут повышать прочность материалов примерно в два раза.  [c.93]

Действительное изображение 271 Действующие значения силы тока и напряжения 241 Деление ядер 329 Детектор 254 Дефекты в кристаллах 92 Деформация 91  [c.360]

Напомним, что по мере роста пластической деформации растет усилие, которое необходимо прикладывать к образцу для обеспечения дальнейшего деформирования, Рост напряжения пластического течения твердого тела по мере увеличения деформации связан с увеличением плотности дефектов в кристалле и называется механическим упрочнением или наклепом. Движение дислокаций, обусловливающее пластическое течение твердых тел, может тормозиться различными дефектами кристаллической решетки в частности, другими дислокациями и границами зерен.  [c.129]

Сейчас имеется обширная литература по диффузии в твердых телах, в которой подробно изложены различные аспекты современной теории диффузии, основанной на фундаментальных представлениях физической кинетики й неравновесной термодинамики и связанной с учением о дефектах в кристаллах.  [c.198]


Представляя процесс образования дефектов в кристалле при пластической деформации как образование фазы а в матрице р, получаем, что в закрытой системе свободная энергия AF = = —АР(Р) AW2. Тогда из. формулы (102) следует, что AG л —AV АЯ<Р>, где AV — увеличение объема системы и АР(3> — давление, развиваемое в матрице вследствие образования дефектов (V< ) < У(Р)). Переходя в последнем выражении к величинам, относящимся к единичному дефекту, получаем активационный объем V == —[d(Ag-)/(5 (АР(Р>)].  [c.54]

Образцы с ра.зличным поперечным сечением испытывались иа малоцикловую усталость. Форма образцов была подобрана так, чтобы отделить области максимального напряжения и деформации от областей максимальных градиентов напряжения и деформации. Образование трещин начинается вблизи зтих двух почти совпадающих зон. На основании исследования делается вывод, что наиболее вероятной областью образования трещин является область с максимальным градиентом деформации. Данные исследования позволяют считать, что именно в этой области наблюдается наибольшая плотность дефектов в кристалле.  [c.424]

В области дефектов в кристаллах полимеров имеются концентрации напряжений. В аморфных полимерах неоднородностью напряжений, вызванной структурой, можно пренебречь.  [c.338]

Наличие в кристаллах дефектов и полей напряжений вокруг них создает сложный потенциальный рельеф для движущихся дислокаций. Кроме силы сопротивления со стороны кристаллической решетки (силы Пайерлса) дислокации при своем движении должны преодолеть барьеры, связанные с точечными дефектами и их комплексами, частицами внедрения, другими дислокациями, элементарными возмущениями решетки. В различных случаях подвижность дислокации лимитируется тем физическим механизмом, который обеспечивает в этих условиях наибольшую скорость диссипации их энергии.  [c.78]

ДЕФЕКТЫ в кристаллах — устойчивые нарушения правильного расположения атомов или ионов  [c.595]

Рис. 51. Схема изменения концентрации дефектов в кристалле ZnO до (а) и после (б) добавления AIjO Рис. 51. Схема изменения концентрации дефектов в кристалле ZnO до (а) и после (б) добавления AIjO
Наибольший интерес представляют прямые методы наблюдения и исследования дислокаций, их скоплений и точечных дефектов. К ним относятся исследования с помощью ионного проектора, рентгеновской топографии и прямые световые и электрономикроскопические исследования. Прямые методы дают наиболее ценную информацию о дефектах в кристаллах, однако неприменимы для количественных оценок при изучении металлов, подвергнутых значительной пластической деформации, или технических сплавов сложного состава. В этом случае приходится применять косвенные методы исследования рентгеноструктурный анализ с оценкой формы и интенсивности интерференционных максимумов механические испытания измерение внутреннего трения, электрических и магнитных характеристик.  [c.94]

Появление точечного дефекта в кристалле приводит к геометрическим искажениям кристаллической решетки в результате смещений окружающих дефект ионов металла. Возникновепие этих смещений связано с тем, что дефект вызывает изменение состояния как ионной, так и электронной подсистем металла. Новое состояние соответствует новому условию равновесия всей системы — минимуму энергии кристалла с дефектом. Этому условию должно удовлетворять узко новое размещение ионов и измененное распределение электронов проводимости. Таким образом, смещение ионов происходит в результате релаксации системы к новому равновесному состоянию. При строгом решении задача определения этих смещений оказывается чрезвычайно слоншой. Поэтому для ее решения был предложен ряд приближенных методов.  [c.70]


При исследовании влияния точечного де( екта на электронный энергетический спектр важное значение имеет вопрос о возможности появления локальпых состояний электрона около дефекта в кристалле (см., например, [85 — 88]). В таких случаях связанный электрон участвует в экранировке дефекта и может привести к появлению квазнатомных состояний (например, при внедрении атомов водорода в решетку металла).  [c.110]

Аналогично может происходить н рекомбинация дырок через ловушку, имеющую в исходном состоянии лишний электрон (рис. 8-9, в). На первой ступеин / происходит переход электрона из човушки на свободный уровень валентной зоны, а на второй 2 — переход электрона из зоны проводимости на уровень ловушки. Двухступенчатый процесс рекомбинации более вероятен, так как он не требует одновременного присутствия в данной точке полуировод-ника электрона и дырки. Ловушка воспринимает также и количество движения, необходимое для соблюдения закона сохранення импульса, и часть энергии, освобождаемой в процессе рекомбинации. Рекомбинационными ловушками могут быть любые дефекты в кристаллах примесные атомы или ионы, различные включения, не-  [c.249]

С термодинамической точки зрения точечные дефекты в кристалле должны существовать при любых температурах выше абсолютного нуля. Образование точечного дефекта в совершенном кристалле сопровождается увеличением как внутренней энергии, так и энтропии, а равновесная концентрация дефектов достигается при минимальной свободной энергии системы. В кристалле существуют одновременно дефекты разного рода. Поскольку свободная энергия образования разнородных дефектов неодинакова и силоно зависит от температуры, то при разных внешних условиях в системе могут преобладать дефекты одного либо другого типа.  [c.48]

Перейдем теперь к рассмотрению неравновесных границ зерен, т. е. границ, содержащих избыточные дефекты в структуре, обычно привнесенных при различных воздействиях на материал. Термин неравновесные границы был введен Грабским и Кор-ским еще в 1970 г. [189], но его стали использовать в научной литературе значительно позже [106, 111, 146, 190-201], причем им обозначали самые разные состояния границ. Этим термином называют, например, границы с неравновесной концентрацией точечных дефектов [190, 191], границы с искривленной поверхностью [191], границы, содержащие захваченные решеточные дислокации и внесенные ЗГД [111, 146, 190-201] и т. д. При этом нужно учитывать, что любая граница сама по себе является неравновесным дефектом в кристалле, поэтому понятие о термодинамическом равновесии границ зерен в известной мере условно. Более строгое описание неравновесных границ было предложено Р. 3. Валиевым с соавторами [111, 146, 172].  [c.93]

Равновесная концентрация дефектов в кристалле зависит прежде всего от температуры, так как с ростом температуры увеличивается число атомов, энергия которых оказывается достаточной для преодоления связи с соседями и образования дефекта. В соответствин  [c.23]

Характерной особенностью дефектной структуры облученных кристаллов являются хаотичность в расположении точечных и объемных барьеров и неоднородность создаваемых ими полей напряжений. Но нельзя считать распределение дефектов в кристаллах изотропным. На начальной стадии облучения кристаллов наблюдается сильная анизотропия в распределении радиационных дефектов и анизотропия влияния радиации на механические свойства в )азличных кристаллографических направлениях. О. А. Троицкий 151 на монокристаллах цинка обнаружил в плоскостях базиса более высокую скорость накопления радиационных дефектов и большее влияние радиации на сопротивление движению дислокаций в базисных плоскостях по сравнению с другими кристаллографическими плоскостями. В. К. Крицкая с сотрудниками [16] по изменению интегральных интенсивностей рентгеновских рефлексов обнаружила ориентационную зависимость в распределении радиационных дефектов в облученных электронами монокристаллах молибдена и как следствие — анизотропию величины эффекта повышения сопротивления деформированию в различных кристаллографических направлениях монокристаллов молибдена.  [c.63]

Однако в последние годы область применения поля-ризационно-оптического метода резко расширилась. Появились новые самостоятельные направления метод фотоупругих покрытий, фотопластичности, фотоползучести, термофотоупругости, динамической фотоупругости, исследования дефектов в кристаллах и другие. Дальнейшее развитие этих направлений несомненно приведет к существенному расширению круга инженерных задач, решаемых поляризационно-оптическим методом.  [c.110]

На базе В. а. э. созданы т. и. сильноточные вакуумные диоды, генерирующие мощные или]у 1ьсы злектронного тока. Предельная длительность импульса тока ограничена временем, в течение к-рого происходит замыкание вакуумного промежутка нлаз-мон. Обычно это 10" с. Плотность тока достигает 10 А/см . Такие диоды применяются для исследования плазмы, раднац. дефектов в кристаллах для генерации  [c.270]

На характер К. к. р. существенное влияние оказывают дефекты в кристаллах. Точечный дефект приводит к локальному искажению решётки и может вызвать локальные колебания, частоты к-рых попадают в запрещённые зоны бездефектного кристалла. Нор мальные колебания кристалла с точечным дефектом не являются плоскими волнами они имеют вид либо сходящихся к дефекту или расходящихся от него колебаний типа сферич. волн с центром в точке расположения дефекта (сплошной спектр частот), либО полностью локализованных у дефекта колебаний (локальные частоты). Тяжёлая примесь в кристалле порождает квазилокальное колебание, частота к-рого попадает в низкочастотную часть акустич. полосы частот.  [c.404]


Смотреть страницы где упоминается термин Дефекты в кристаллах дефектов : [c.88]    [c.228]    [c.293]    [c.29]    [c.29]    [c.349]    [c.232]    [c.63]    [c.168]    [c.233]    [c.262]    [c.597]    [c.618]    [c.639]    [c.688]    [c.293]    [c.348]    [c.349]    [c.354]    [c.227]    [c.597]   
Физика твердого тела Т.2 (0) -- [ c.237 , c.238 ]



ПОИСК



Блинова) Дефекты в жидких кристаллах. У. Бринкмен, П. Клейдис

Вакансии II 233, 234. См. также Дефекты в кристаллах

Группа симметрии кристалла с точечным дефектом

Дефекты в кристаллах

Дефекты в кристаллах

Дефекты в кристаллах вакансии, сгруппированные в кластеры

Дефекты в кристаллах границы зерен

Дефекты в кристаллах двумерные

Дефекты в кристаллах дефекты упаковки

Дефекты в кристаллах дислокации

Дефекты в кристаллах и проводимость ионных кристаллов

Дефекты в кристаллах и процесс намагничивания

Дефекты в кристаллах и центры окраски

Дефекты в кристаллах как рассеивающие центры

Дефекты в кристаллах магнитные примеси

Дефекты в кристаллах отжиг

Дефекты в кристаллах смешанные, Френкеля и Шоттки

Дефекты в кристаллах термодинамика линейных и двумерных

Дефекты в кристаллах термодинамика точечных дефектов (Френкеля, Шоттки или смешанных)

Дефекты в кристаллах точечные, линейные и двумерные

Дефекты в кристаллах, динамическая дифракция

Дефекты в кристаллах, динамическая дифракция дифракция

Дефекты в кристаллах, динамическая дифракция общий подход

Дефекты в кристаллах, динамическая дифракция ошибки упаковки

Дефекты в кристаллах, динамическая дифракция плотноупакова иные структуры

Дефекты в кристаллах, динамическая дифракция распределение вакансии

Дефекты в кристаллах, динамическая дифракция расщепленного внедрения

Дефекты кристаллов Френкеля

Дефекты кристаллов Шоттки

Дефекты кристаллов двухмерные

Дефекты кристаллов классификация

Дефекты кристаллов линейные

Дефекты кристаллов радиационные

Дефекты кристаллов термические

Дефекты кристаллов точечные

Дефекты кристаллов упаковки

Дефекты кристаллов электронные

Дефекты неоднородности состава кристалла, обусловленные

Дефекты реальных кристаллов

Дефекты строения кристаллов

Дефекты строения реальных кристаллов

Дисклинации и другие дефекты в кристаллах

Дислокации в кристаллах и точечные дефекты кристаллов

Диффузия дефектов в кристаллах

Линейные дефекты II 233. См. также Дефекты в кристаллах Дислокации

Междоузельные атомы II 233, 236. См также Дефекты в кристаллах

Механизм действия первичных дефектов на прочность кристаллов

Некоторые аспекты оптических свойств кристаллов с нарушенной симметрией точечные дефекты и внешние напряжения

Паттерсона функция дефекты в кристаллах

Полуклассическая модель Равновесный р — п-переход Элементарное рассмотрение выпрямляющего действия р — л-перехода Основные физические черты неравновесного случая Более детальная теория неравновесного р — п-перехода Задачи Дефекты в кристаллах

Радиационные дефекты, обусловливающие изменение сопротивления движению дислокаций и механических свойств кристаллов

Расчет изменений концентрации парных дефектов в кристаллах рутила при старении и регенерации

См. также Дефекты в кристаллах

Строение реальных кристаллов и дефекты кристаллической решетки

Строение реальных металлов. Дефекты в кристаллах

Тепловые дефекты в бинарных кристаллах

Теплопроводность кристаллов с дефектами

Термическое высвечивание и дефекты структуры реальных кристаллов

Точечные дефекты II 234. См. также Дефекты в кристаллах

Точечные дефекты в ковалентных и ионных кристаллах

Точечные и линейные дефекты в кристаллах НБС

Электрон, локализованный вблизи дефекта в ковалентном кристалле



© 2025 Mash-xxl.info Реклама на сайте