Керамика плотная

Керамика Плотная керамика, фарфор Кислоты, слабые щелочи i ] Плавиковая кислота, фосфорная кислота (при нагреве), крепкие щелочи Трубы, арматура, центробежные насосы, шаровые мельницы [c.91]

Применение плотной керамики. Плотная керамика применяется в качестве самостоятельного конструкционного материала для ряда аппаратов, деталей и трубопроводов. Б частности, [c.216]

Материалом электродов может служить оловянная, свинцовая или алюминиевая фольга толщиной 10—50 мкм. Фольгу смазывают тонким слоем химически чистого конденсаторного вазелина, конденсаторного масла или другого аналогичного вещества, обладающего малыми диэлектрическими потерями (1е бсЗ-10 ), и накладывают на образец, тщательно притирая ее затем к поверхности образца для удаления излишков смазки и для достижения плотного контакта без воздушных включений. Необходимо следить, чтобы смазка не попадала на края и торцы образца. Для керамики, [c.64]

Размеры пор фильтровальных элементов из металлических порошков и керамики определяют исходя из максимального условного диаметра частицы загрязнения, которая может пройти в зазоре между тремя плотно уложенными шариками (рис. 5.137, б). При правильной сферической форме исходного порошка и точечном контакте шариков максимальный линейный размер пор (максимальный условный диаметр (1 частицы загрязнения, которая может пройти через пору) можно вычислить по выражению [c.604]

Газовая фаза представляет собой газы, находящиеся в порах керамики по этой фазе керамику подразделяют на плотную, без открытых пор и пористую. Наличие даже закрытых пор нежелательно, так как снижается механическая прочность материала. [c.514]

Большинство видов специальной технической керамики обладает плотной спекшейся структурой поликристаллического строения, для ее получения применяют специфические технологические приемы. [c.514]

Припой (24) — для вакуум-плотной пайки меди, ковара, электротехнической стали, никеля, молибдена, металлизированной керамики — в водороде и вакууме при 1000—1040°. Допускает зазоры 0,01— [c.115]

На термическую стойкость керамики сильно влияет ее макро- и микроструктура. Материал с зернистой структурой, как правило, более термостоек, чем плотный. В плотных спекшихся материалах заметна определенная тенденция к улучшению их термостойкости при крупной кристаллизации основной фазы (например, в корунде). [c.15]

Многочисленные исследования показывают, что устойчивость к облучению керамики, имеющей связи катион— кислород , уменьшается в следующем порядке Be, А1, 2т, Si — О. Наиболее устойчивой связью оказывается ионная, менее устойчивы ковалентная и молекулярная. Исследователи отмечают, что наиболее устойчивы к облучению кристаллические структуры с плотной упаковкой. Наибольшая устойчивость присуща простым структурам с высокой симметрией в отличие от анизотропных. В табл. 7 приведены данные изменения линейных размеров некоторых материалов технической керамики при облучении. [c.32]

Для получения изделий ответственного назначения (плотной и прозрачной керамики) требуется применять высокодисперсные порошки, активные к спеканию. [c.37]

При производстве изделий технической керамики, особенно предназначенных в качестве диэлектриков в радиотехнике и электронике, обычно (за исключением особых случаев) стремятся к достижению максимальной плотности, к получению целиком спекшихся вакуум-плотных материалов. Большая относительная плотность керамики достигается, в частности, применением тонкодисперсных порошков, обеспечивающих активное спекание. [c.52]

Для образования прозрачной керамики необходимы соответствующий температурный и газовый режимы обжига. Прозрачную керамику обжигают в вакууме или среде водорода. Вакуум обеспечивает удаление газов из пор еще на ранних стадиях спекания, в результате чего газ не препятствует зарастанию пор. Водород, имея малый размер атома, диффундирует через кристаллическую решетку большинства оксидов и полностью удаляется, не препятствуя зарастанию пор. Обжиг в воздушной среде и среде инертных газов не приводит к образованию беспористой керамики, так как N2 и инертные газы, имея большие размеры атомов, не проникают через решетку, остаются в порах и препятствуют их зарастанию. Температура обжига прозрачной керамики из оксидов обычно превышает температуру обжига соответствующей непрозрачной оксидной керамики в воздушной среде. Скорость подъема температуры при обжиге прозрачной керамики в вакууме не должна быть высокой во избежание образования плотного слоя на поверхности изделия, препятствующего миграции газов из внутренних слоев керамики. [c.82]

Другой тип металлизации применяют для создания возможности пайки керамики с металлом, ибо обычные металлические припои не смачивают керамику, другими словами, без предварительной металлизации пайка керамики практически невозможна. Таким образом, металлизация керамики является необходимой предварительной операцией перед пайкой с металлом, т. е. созданием какой-либо металлокерамической конструкции определенной конфигурации. Такие соединения керамики с металлом могут работать в обычных условиях и на границе вакуума с какой-либо газовой средой, при повышенном давлении или при повышенной температуре, т. е. должны быть вакуумно-плотными. [c.86]

Особенно важное значение имеет надежность вакуумно-плотных спаев керамики с металлом в электровакуумной технике, использующей большое количество разнообразной по составу керамики (корундовой разных марок, стеатитовой, форстеритовой, бериллиевой и др.). Применение керамики в электровакуумных приборах позволило повысить температуру откачки, улучшить эксплуатационные свойства вакуумной аппаратуры и расширить температурный диапазон ее использования. [c.86]

При диффузионной сварке с использованием титана в качестве активного металла, так же как и при многоступенчатой технологии, образуется переходный слой между титаном и керамикой. Образование этого плотного и прочного слоя обусловлено тем, что титан окисляется до оксида, который вступает во взаимодействие с оксидами, находящимися в керамике. В результате возникает многокомпонентная стекловидная фаза, которая и представляет собой переходный слой. [c.90]

Технология изготовления. Изделия из оксида алюминия можно изготовлять разнообразными методами. Выбор метода зависит главным образом от формы и размеров изделия, а также от тех свойств, которые необходимо придать изделию. Применение корундовой керамики очень разнообразно, и в каждом отдельном случае стремятся максимально улучшить требуемое свойство. Например, если требуется высокая химическая чистота изделия (тигли для плавки чистых металлов), то стараются избежать введения добавок, способных засорить плавку. В вакуумно-плотную электроизоляционную керамику вводят добавку, которая бы одновременно не снижала диэлектрические свойства, способствовала формированию вакуумно-плотного тела изделия и улучшала способность к спайке с металлом. Исходя из этих условий последовательность проведения некоторых технологических опе- [c.103]

Керамика Плотная керамика фарфор , Якслоты, слабые щелочи [c.57]

По количеству содержания газовой фазы различают керамику плотную и керамику пористую. Значительная пористость приводит к снижению механической прочности изделий и повышенному вла-гопоглощению, что ухудшает диэлектрические свойства. [c.91]

В зависимости от состава исходного сырья, температуры и длительности обжига, а также внешних признаков, обнаруживаемых при осмотре поверхности или излома спекшегося черепка, керамические изделия разделяют на два класса а) плотная кислотоупорная керамика, характеризующаяся малым водопо-глощением, однородным, мелкозернистым, раковистым матовым и.ти г.тянцевым черепком б) пористая керамика, отличающаяся пористостью черепка и высоким 1зодо11оглош,ением. [c.379]

У гигроскопичных материалов объемная проводимость возрастает при нахождении их во влажном воздухе за счет поглощения влаги, которое происходит тем сильней, чем больше относительная влажность воздуха. Это явление обратимое при удалении гигроскопической воды сушкой сопротивление восстанавливается. У диэлектриков, не обладающих объемной влагопоглощаемостью, например у плотной керамики, объемная проводимость практически не зависит от влажности окружающего воздуха. У влажных диэлектриков на практике часто наблюдается зависимость сопротивления от температуры, аналогичная представленной на рис. 2-13. Максимум в графике зависимости сопротивления от температуры объясняется удалением гигроскопической влаги за счет г)егдсушки. [c.52]

Гигроскопичность диэлектриков зависит от их структуры и состава. Неполярные органические диэлектрики, например парафин, полиэтилен, полипропилен, обладают очень малой гигроскопичностью, почти не поглощают влаги из возду а и даже при длительном пребывании во влажной среде сохраняют хорошие диэлектрические свойства. Полярные диэлектрики обладают обычно большей гигроскопичностью, причем закрепление полярных молекул воды около полярных групп молекул диэлектрика замедляет поглощение влаги и равновесное состояние (предельное влагопоглоще-ние) наступает в них за большее время, чем у неполярных. Некоторые вещества, поглощая влагу, образуют с ней твердый коллоидный раствор — набухают. У таких диэлектриков (например, целлюлозные материалы) влагопоглощение может быть очень большим и вызывать сильное ухудшение электрических параметров. Наличие в диэлектриках водорастворимых составных частей и солей повышает их гигроскопичность. Многие неорганические диэлектрики, обладающие плотной структурой, например стекло, непористая керамика, практически не обнаруживают объемного поглощения воды. Проникновение влаги в диэлектрик может происходить через имеющиеся в нем поры. По своему характеру пористость может быть открытой в виде каверн на поверхности закрытой — в виде внутренних воздушных пустот, не сообщающихся с окружающей средой сквозной — в виде каналов, пронизывающих диэлектрик насквозь. Наибольшее влияние на электрические параметры оказывает влага, попадающая в сквозные поры. Конденсируясь на их стенках, вода образует сплошные пленки повышенной проводимости. Имеют значение и размеры пор, которые могут быть разными от макроскопических до суб-микроскопических размером (5—10)-10 см. [c.110]

К числу электроизоляционных керамических материалов относится также дугостойкая керамика, применяемая в коммутационной аппаратуре. Для изготовления дугогасительных камер требуется материал с пониженным температурным коэффициентом расширения в противном случае при воздействии дуги материал растрескивается. Дугостойкая керамика изготовляется с введением в массу достаточного количества талька, обеспечивающего получение при обжиге черепка с большим количеством кристаллов кордие-рита, имеющего состав 2MgO 2Al203 -SSiOa- Кордиеритовая керамика имеет температурный коэффициент расширения (1—1,2) -10" °С . Дугостойкая керамика выпускается с плотным и с пористым черепком. Пористая керамика обладает повышенной дугостойкостью и стойкостью к термоударам. [c.238]

Керамика представляет собой твердый плотный-материал, получаемый спеканием неорганических веществ, включая минералы и окислы, и состоящий из аморфной и кристаллической фаз. Содержание аморфной фазы в современных радиокерамических материалах невелико их электрофизические свойства обусловлены в основном составом и структурой поликристаллов. Название керамика происходит от греческого слова керамикос — глиняный одиако при изготовлении радиокерамики обычно глина используется в незначительном количестве, а название сохранилось, главным образом, из-за особенностей технологии производства. [c.141]

Керамит класса I. Группу а образует стронциевая керамика на основе титаната стронция SrTiOg в состав массы вводят минерализаторы с целью получения плотного черепка при обжиге. Группу б этого класса образует перовскитовая керамика, получаемая на основе синтезируемого титаната кальция aTiO,Титанат кальция вводят в состав керамики в сочетании с минерализатором 2x0 и плавнем получаемая масса известна под названием Т-150. Керамика I класса имеет значение е = 130 230 и используется для высокочастотных конденсаторов, к которым не предъявляются требования стабильности емкости. [c.145]

В веществах кристаллической струклуры с плотной упаковкой ионов при отсутствии примесей, искажающих решетку, диэлектри-Ч( ские потери весьма малы. При повышенных температурах в гаких веществах появляются потери от сквозной электропроводности. К веществам этого типа относятся многочисленные кристаллические неорганические соединения, имеющие большое значение в современном производстве электротехнической керамики, например корунд (А1Рз), входящий в состав ультрафарфора. Примером соединений такого рода является также каменная соль, чистые кристаллы которой обладают ничтожными потерями малейшие примеси, искажа-юш,ие решетку, резко (на два-три порядка) увеличивают диэлектрические потери, [c.53]

Низкой электрической прочностью отличаются диэлектрики с открытой пористостью (непропитанная бума1 а, дерево, пористая керамика). Электрическая прочность их сравнительно мало отличается от таковой для воздуха исключение составляет бумага с повышенной плотностью. Твердые диэлектрики с закрытыми порами, например плотная керамика, характеризуются более высокой элект-трической прочностью. Наличие газовых включений в твердой изоляции особенно опасно при высоких частотах. [c.69]

Обладающий особо плотной структурой (его плотность близка к теоретической плотности A1.20 j) поликор (за рубежом — люкалокс), в отличие от обычней непрозрачной корундовой керамики, прозрачен кроме того, он имеет р на порядок выше, чем непрозрачная глиноземистая керамика. Поликор, в частности, применяется для изготовления колб некоторых специальных электрических источников света. [c.172]

Тальк — хорошо известный минерал, обладающий способностью благодаря его чрезвычайной мягкости легко размалываться в порошок. Стеатитовая керамшса обычно изготовляется обжигом массы, составляемой из талькового порошка с некоторыми добавками Возможно также изготовлять детали из талькового камня путем его непосредственной механической обработки (которая проста ввиду мягкости материала) с последующим обжигом. Специальные сорта стеатита с особо малым содержанием примесей оксидов железа, предназначенные для высокочастотной изоляции, имеют малый tg fi (до 2-10 ) и хорошие механические свойства. Преимуществом стеатитовой керамики является также малая усадка при обжиге, позволяющая получать изде тия сравнительно точных размеров. К тому же он lie нуждается в глазуровке (благодаря плотной структуре) и может сравнительно легко дополнительно обрабатываться шлифовкой. Стеатит широко используется [c.172]

Гибриды профессора Казакова. Представьте себе бронированную сварочную камеру. Оператор помещает в нее две заготовки — одну из титана, другую из керамики — это части будущей двуединой детали, И вот уже наглухо закрыт люк. Заработал насос, откачивающий воздух из полости камеры. Оператор включает сжимающую систему, и заготовки плотно придавливаются одна к другой. Затем вступает в действие источник тепла. Проходит определенное время, и оператор извлекает из камеры готовую деталь — гибрид . Самое интересное, что это не биметалл — изделие из двух металлов, а двуединая деталь из антиподов — не совместимых материалов — титана и керамики. Но попробуйте разделить заготовки Это вам не удастся. Деталь, если даже и разорвется, то не в районе шва, а в каком-либо другом месте. Что же произошло, как был преодолен барьер несовместимости Ведь ни лазерным лучом, ни каким-либо другим способом еще никому не удавалось выполнить подобной операции и сделать такую деталь. Есть, конечно, эпоксидные и другие клеи, посредством которых можно соединить разнородные материалы. Однако склеивание, хотя и нашло широкое применение, еще не может конкурировать со сваркой по прочности и надежности соединения. [c.66]

Керамика на основе А1зОз (корундовая) обладает высокой прочностью, которая сохраняется при высоких температурах, химически стойка, отличный диэлектрик. Термическая стойкость корунда невысокая. Изделия из него широко применяют во многих областях техники резцы, используемые при больших скоростях резания, калибры, фильеры для протяжки стальной проволоки, детали высокотемпературных печей, подшипники печных конвейеров, детали насосов, свечи зажигания в двигателях внутреннего сгорания. Керамику с плотной структурой используют в качестве вакуумной, пористую — как термоизоляционный материал. В корундовых тиглях проводят плавление различных металлов, оксидов, шлаков. Корундовый материал микролит (ЦМ-332) по свойствам превосходит другие инструментальные материалы, его плотность до 3960 кг/м , Осда до 5000 МПа, твердость 92—93 НКА и красностойкость до 1200 °С. Из микролита изготовляют резцовые пластинки, фильеры, насадки, сопла, матрицы и др. [c.515]

Припои (25) и (26) — для пайки электровакуумных изделий. При 1160—1250° С хорошо смачивают железо, никель и их сплавы (ковар, фени), молибдено-мар-ганцевое покрытие на керамике. Состав (26) имеет низкую температуру плавления. Позволяет паять металлизированную керамику (27). Вакуум-плотный припой для бес-флюсовой пайки. Пайку ведут в восстановительной или нейтральной среде, либо в вакууме. [c.115]

Атомная структура керамических материалов обеспечивает их химическую стойкость к разрушающем воздействию агрессивной окружающей среды, например, растворителей. Поскольк большинство керамических материалов состоит из оксидов, дальнейшее окисление (при горении или других химических реакциях), как правило, невозможно. Керамика - это материал, который сгорел , прокорродировал и, будучи продуктом этих реакций, уже не подвержен разрушению такого типа. Прочность связей между атомами в керамических материалах определяет их высокие температуры плавления, твердость и жесткость. Природа этих же связей определяет и решающий недостаток керамики - ее хрупкость. Поэтому усилия ученых направлены на устранение таких микроскопических дефектов, как поры, агломераты, химические примеси, которые становятся источниками зарождения трещин. Один из способов достижения этого состоит в тщательной очистке и очень тонком размоле исходного порошка и плотной его упаковке перед спеканием, что приводит к получению керамики с предельно мелкими кристаллическими зернами. [c.155]

По ОСТ 11,027.018-76 Классификация и система обозначений , на изделия из вакуумно-плотной керамики для электронной техники (водопоглощение менее 0,02% — по ОСТ 11.027.020-77) установлена новая система обозначений на различные риды керамики. Так, например, поликор обозначается ВК 100-1, 22ХС-ВК 94-1, М7-ВК 94-2 и т. д. Там, где необходимо, названия марок керамики будут дублироваться. По ОСТ 13927-74 определены марки, составы и свойства основных веществ пьезокерамики. Разработан и действует ОСТ 37.003.036-83 на изоляторы керамические для искровых свечей зажигания. [c.5]

На диэлектрические потери керамики кроме ее природы, строения, температуры оказывает влияние частота поля. Так как керамика в ряде случаев работает как высокочастотный диэлектрик, то необходимо знать частотную зависимость ее диэлектрических потерь. На рис. 11 в качестве примера приведена температурная зависимость при разных частотах для двух видов керамики. Абсолютное значение диэлектрических потерь керамики весьма различно. Наименьшими диэлектрическими потерями обладает керамика с кристаллической структурой плотной упаковки и минимальным содержанием стекловидной фазы. На рис. 12 представлены кривые изменения диэлектрических потерь типичных материалов с развитой стекловидной фазой — типа фарфора, ограниченным количеством стекла — типа муллитокорундовой керамики и, наконец, корунда, почти лишенного стекловидной фазы. Сравнительно низкими диэлектрическими потерями обладает клиноэнстатитовая, форстеритовая и цельзиановая керамика. [c.24]

Большинство видов специальной технической керамики представляет собой тела с плотной спекшейся структурой поликрист,аллического строения. Это, например, оксидная керамика, титанаты, цирконаты, шпинели, алюмосиликаты и ряд других видов керамики. Однако некоторые виды керамических изделий имеют ограниченную либо очень высокую пористость. При производстве изделий кристаллическая фаза керамики либо явля- [c.33]

Для создания вакуумно-плотных спаев первичную металлизацию керамики производят тугоплавкими металлами — молибденом, вольфрамом с добавкой некоторых других металлов, например iFe, Мп, Си и др. В зависимости от применяемого металла металлизацию принято именовать по этому металлу, например молибденовая технология , молибденомарганцевая технология , карбидная технология . [c.87]

Наравне с многоступенчатой технологией разработана одноступенчатая технология спайки керамики с активными металлами Ti, Zr, которая получила название термокомпрессионная сварка . Сущность, этой технологии заключается в том, что спай образуется за одну операцию без предварительной металлизации молибденом и покрытия вторым слоем никеля в результате взаимодействия между твердыми фазами. Сварка происходит под давлением до 20—30 МПа и при одновременном нагреве до 1000°С. Однако область применения термокомпрессионной сварки существенно ограничена. Получать вакуумно-плотные спаи можно только при полном согласовании коэффициентов расширения активного металла и керамики во всем диапазоне температур, начиная от температуры затвердевания припоя до комнатной. В частности, хорошие результаты дает спай титана с фор-стеритовой керамикой, коэффициент линейного расширения которых почти полностью совпадает и составляет 9—9,5-10- . В качестве припоя для спайки керамики с титаном используют эвтектический сплав с температурой плавления 779°С, чистые никель и медь, с которыми титан образует легкоплавкие эвтектики, имеющие температуру плавления 970—1000°С. Титан с керамикой паяют в колпаковых вакуумных печах, в которых поддерживают вакуум не ниже 1 сПа. [c.89]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...