Металлизация керамики

Другой тип металлизации применяют для создания возможности пайки керамики с металлом, ибо обычные металлические припои не смачивают керамику, другими словами, без предварительной металлизации пайка керамики практически невозможна. Таким образом, металлизация керамики является необходимой предварительной операцией перед пайкой с металлом, т. е. созданием какой-либо металлокерамической конструкции определенной конфигурации. Такие соединения керамики с металлом могут работать в обычных условиях и на границе вакуума с какой-либо газовой средой, при повышенном давлении или при повышенной температуре, т. е. должны быть вакуумно-плотными. [c.86]

Для получения неразъемного соединения керамических материалов применяют различные технологические процессы пайки, из которых наибольшее распространение получили пайка расплавленного (размягченного) стекла с твердым металлом высокотемпературными припоями с предварительной металлизацией керамики (многоступенчатый способ) адгезионно-активными припоями. Пайку неметаллических материалов осуществляют на том же оборудовании, что и пайку металлов, в частности, в печах сопротивления и индукционных печах с контролируемой атмосферой — нейтральной, восстановительной и в вакууме. В установках с индукционным нагревом, который не позволяет проводить прямой нагрев диэлектрических керамических материалов, все варианты оснастки содержат тонкостенный цилиндрический экран из молибдена, фафита или другого тугоплавкого материала. Экран служит для нагрева излучением [c.462]

Металлизация керамики. Металлические покрытия на поверхности керамики могут служить электродами конденсаторов, испытуемых образцов, витков катушки индуктивности илн промежуточным слоем для соединения керамики с металлической арматурой посредством пайки. [c.255]

Адгезионная нрочность серебряных пленок, используемых для металлизации керамики, кварца, стекла, слюды и других неметаллических субстратов, является недостаточной. При толщине серебряного покрытия до 1 мкм адгезионная нрочность составляет 1,5 X X 10 Па. Для усиления адгезионной прочности пленок серебра производят предварительное химическое никелирование неметаллических материалов с последующей термообработкой нри температуре 350—400 °С [140]. Наличие промежуточного подслоя между адгезивом и субстратом в виде нленки никеля и термообработки приводят к росту адгезионной нрочности серебряных покрытий до 5 -10 Па, что позволяет успешно использовать подобные пленки для кварцевых резонаторов. [c.167]

Металлизация керамики (чаще всего нанесением серебра методом вжигания, см. 6.2) обеспечивает возможность осуществления спайки с металлом, что имеет особое значение для герметизированных конструкций. [c.200]

Разработанный. ранее процесс пайки с предварительной металлизацией керамики остался практически неизменным. [c.392]

Видоизменением процесса пайки с металлизацией керамики явилось добавление к молибденовому порошку марганца, стимулирующего образование эвтектики или твердых растворов в прослойке между металлом и керамикой [Л. И]. Паста для металлизации любой керамики готовится в этом случае размалыванием смеси в течение 24 ч на шаровой мельнице. Состав смеси следующий 160 г молибденового порошка, просеянного через сито с 200 отверстиями на 1 кв дюйм, 40 г марганца в порошке (150 отверстий на 1 кв дюйм), 100 мл нитроцеллюлозного лака, 50 мл амилацетата, 50 мл ацетона. К изготовленной таким образом пасте добавляют смесь амилацетата и ацетона (в отношении 1 1 по объему) до получения вязкости готовой пасты, равной 22 сек по вискозиметру Дана. Готовая суспензия наносится опрыскиванием или намазкой на спаиваемую поверхность слоем толщиной 0,025—0,05 мм. [c.396]

Металлизация керамики (обычно—нанесение серебра методом вжигания) обеспечивает возможность осуществления мягкой и твердой пайки керамики с металлом, что имеет особое значение для создания герметизированных конструкций. [c.214]

В настоящее время химическое серебрение применяют главным образом при металлизации керамики, стекла, пластмасс и значительно реже — металлов. Для осаждения серебра на металлическую основу ГОСТ 9.305—84 рекомендует раствор, содержащий (г/л) 1,2—2,4 KAg( N)2 (в пересчете на серебро), [c.222]

Ультразвуковая металлизация керамики [c.394]

Одной нз перспективных областей промышленного применения ультразвука для интенсификации технологических процессов является ультразвуковая металлизация керамики и других неметаллических материалов. Применение ультразвука в этом случае позволяет производить металлизацию керамики без длительных процессов вжигания серебра, гальванического меднения, а также [c.394]

По предварительным подсчетам трудоемкость и себестоимость продукции, металлизированной с применением ультразвука, снижается примерно в 10 раз. Кроме того, механическая прочность сцепления металлопокрытия с керамикой в случае применения ультразвука в 2—3 раза выше, чем при вжигании серебра. Однако во всех упомянутых работах ультразвуковая металлизация керамики производилась либо при помощи ультразвукового паяльника, либо окунанием керамических деталей в озвучиваемую ванну расплава. Такие способы непригодны в условиях массового производства, кроме того, при них трудно регулировать параметры процесса и подобрать оптимальный режим. [c.394]

Нами проведена работа по созданию специализированных ультразвуковых установок с одновременным изучением зависимости качества металлизации керамики от различных параметров. [c.394]

Основным достоинством одноступенчатого метода является 6Г0 простота, так как при этом не требуется предварительная металлизация керамики. Однако метод активной пайки имеет также ряд недостатков, заключающихся в том, что процесс пайки необходимо проводить либо в вакууме 1,33-10 (10 мм рт. ст.), либо в среде инертного газа, не содержащего кислорода и паров воды (кислорода не более 0,0001% по объему, точка росы не выше —65- —70° С) и необходимо хорошее согласование коэффициентов термического расширения (к. т. р.) керамики и металла во всем диапазоне температур. [c.9]

Процесс получения металлокерамических узлов по многоступенчатой технологии состоит из двух основных операций металлизации керамики с образованием прочно соединенного с керамикой металлизационного слоя и пайки металлизированной керамики с металлом. Поэтому надежность металлокерамической конструкции будет зависеть от прочности керамики, силы взаимодействия металлизационного слоя с керамикой, прочности металлизационного слоя и припоя, а также адгезии припоя по отношению к спаиваемым деталям, В случае использования вторых металлизационных [c.73]

Теория химического взаимодействия. Согласно этой теории в основе процессов, протекающих при металлизации керамики, лежи г химическое взаимодействие компонентов пасты с окислами керамики с образованием промежуточного переходного слоя. В настоящее время имеется целый ряд работ, подтверждающих протекание подобных процессов [Л. 4, 5, 9, 10, 48, 49]. [c.74]

Металлизацию керамики и ее пайку с металлами можно производить при помощи различных методов, подробно описанных в Л. 4-28]. [c.84]

Подготовка поверхности неорганических диэлектриков К неорганическим диэлектрикам относятся керамика, стекло фарфор слюда ситаллы ферриты Металлизацию неорганических диэлектриков применяют для придания поверхности деталей свойств металла электропроводности способности к пайке, теплопроводности Металлизацию стекла используют для получения зеркал Силикатные материалы (стекло кварц ситаллы, слюда и т п ) подвергают сначала химическому обезжириванию а затем обработке в хромовой смеси и в растворе плавиковой кислоты [c.37]

Поставка портативных металлизационных пистолетов, стационарных металлизаторов, нанесение цинковых и алюминиевых металлизационных покрытий, а также металлизация пластмасс, керамики, стекол и др. [c.239]

Технология металлизации распылением отличается простотой портативность металлизационного аппарата и вспомогательного оборудования позволяет производить металлизацию различных объектов на месте нахождения последних нанесение покрытий возможно не только на металлы, но и на керамику, пластмассы, дерево или другие материалы процесс металлизации производится без нагрева изделий, связанного с возникновением внутренних напряжений, способных вызвать в изделии трещины или деформацию на наружные поверхности тел вращения возможно нанести значительные по толщине покрытия (до 8— [c.729]

К особенностям производства технической керамики следует отнести необходимость тонкого измельчения материалов оформление масс в изделие специальными методами обжиг изделий в печах с регулируемой газовой средой частичная механическая обработка изделий металлизация изделий и пайка металлокерамических узлов. [c.34]

Значительная часть технической керамики, главным образом в радио- и электронной технике, на последней стадии производства изделий подвергается металлизации, а в некоторых случаях последующей пайке с металлоконструкциями. Таковы, например, керамические конденсаторы различных типов, керамические непроволочные сопротивления, пьезоэлементы, отдельные детали электровакуумной радио- и электротехнической аппаратуры и др. [c.84]

Прочность и плотность спая в известной мере определяют характер напряжения. Металлокерамическая конструкция должна быть построена таким образом, чтобы керамическая деталь обязательно работала на сжатие, а не на растяжение, так как прочность керамики на сжатие в несколько раз выше, чем на растяжение. Вторым непременным условием металлизации и спайки является хорошее сцепление металла с керамикой, определяемое по прочности на отрыв. [c.87]

Керамические материалы могут быть весьма разнообразны по свойствам и области применения в электротехнике используют керамические материалы в качестве полупроводниковых (стр. 265) и магнитных (ферр1ггы, стр. 283) материалов. Чрезвычайно большое значение имеют керамические диэлектрические, в частности электроизоляционные, а также сегнетоэлектрические и некоторые другие специальные керамические материалы. Многие керамические электроизоляционные материалы имеют высокую механическую прочность, очень малый угол диэлектрических потерь, значительную нагревостойкость и другие ценные свойства. По сравнению с органическими электроизоляционными материалами керамика, как правило, более стойка к электрическому и тепловому старению, не дает остаточных деформаций при продолжительном приложении к ней механической нагрузки. Металлизация керамики (обычно нанесением серебра методом вжигания) обеспечивает возможность осуществления спайки с металлом, что имеет особое значение для создания герметизированных конструкций. [c.169]

Толщина металлических покрытий колеблется от долей микрона до 30—50 мкм, зависит от назначения покрытия и технологии его нанесения. Металлизацию с толщиной покрытия до нескольких микрометров принято называть тонкопленочной, а более толстую — толстопленочной. -Наиболее проста по технологии металлизация керамики для создания токопроводящего слюя, так как размерные требования к ней менее жесткие. Такое металлическое покрытие должно надежно сцепляться с керамикой, не быть подверженным окислению даже при длительном хранении и небольшом повышении температуры и обладать хорошей электропроводностью и малыми диэлектрическими потерями. [c.85]

Для создания вакуумно-плотных спаев первичную металлизацию керамики производят тугоплавкими металлами — молибденом, вольфрамом с добавкой некоторых других металлов, например iFe, Мп, Си и др. В зависимости от применяемого металла металлизацию принято именовать по этому металлу, например молибденовая технология , молибденомарганцевая технология , карбидная технология . [c.87]

Преимущества керамических спаев можно сформулировать [Л. 13] следующим образом. С точки зрения массового производства пайка металлизированной керамики серебряным припоем обладает важными потенциальными преимуществами при изготовлении многих различных электровакуумных приборов и может также успешно применяться в производстве миниатюрных ламп. В общем случае после металлизации керамики и электрополировки металлических дегалей изготовление ламиы заключается лишь в йборке деталей в точной оправе с кольцами серебряного припоя гари последующей обработке в печи. При этом механическая прочность и точность взаимного расположения спаев, а следовательно, и внутренних электродов лампы оказываются лучше, чем в обычных металлостеклянных лампах. [c.385]

Евтеев Ф. Е. и Жуков В. А., Технология радиоаппаратуры, Госэнергоиздат, 1952. (Главы Металлизация керамики, стекла, кварца и слюды. Оборудование для испытаний, испытания и градуировка радиоаппаратуры.) [c.203]

Ф. Е. Евтеев, В. А. Жуков, Технология радиоаппаратуры, Госэнергоиздат, 1952 (гл. 6 Металлизация керамики, стекла, кварца и слюды способом вжигания и гл. 20 Оборудование для испытаний, испытания и градуировка радиоаппаратуры ). [c.89]

Горячее стекло благодаря пластичности легко обрабатывается путем выдувания (ламповые баллоны, химическая посуда), вытяжки (листовое стекло, трубки, шта-бики), прессования и отливки нагретые стеклянные части приваривают друг к другу, а также к деталям из других материалов (металлы, керамика и пр.) Листовое стекло получается на машинах Фурко посредством вытягивания полосы стекла сквозь фильеру в ша.мотной заслонке, погруженной в расплавленную стекломассу бутылки, ламповые баллоны производятся на машинах-автоматах чрезвычайно большой производительности. Изготовлевшые стеклянные изделия должны быть подвергнуты отжигу, чтобы устранить механические напряжения, образовавшиеся в стекле при быстром и неравномерном его остывании. При отжиге изделие нагревают до некоторой, достаточно высокой температуры (температура отжига), а затем подвергают весьма медленному охлаждению. Механическая обработка стекла в холодном состоянии сводится к резке (алмазом), сверловке, шлифовке и полировке. Сверловка стекла может производиться инструментами из свер.чтвердых сплавов, например победита, или латунными сверлами с применением абразивов. Металлизация стекла осуществляется различными путями в зависимости от особенностей изделия нанесением металла методом возгонки в вакууме, методом вжигания серебряной или платиновой пасты, шоопированием и химическим методом осаждения серебра, [c.164]

Несколько больший краевой угол смачивания и меньшая адгезия наблюдаются в случае смачиваемости исследуемыми припоями керамики 22ХС с Мо-металлизацией. Вероятно, в результате меньшей растворимости сплава Си—Ge в чистом молибдене фиксируется и больший краевой угол. Так, при температуре плавления он составляет 30, 32, 30, 25, 25° соответственно для ПМГ-12, № 446, № 442, № 432, № 439, а адгезия равна 1995, 2090. 2140, 2170, 2372 мдж1м , при увеличении температуры на 50° С краевой угол составляет 26, 26, 27, 21 и 18°, а адгезия 2020, 2130, 2150, 2195, [c.67]

Наряду с газовой металлизацией и электрометаллизацией в промыщленности начинают применять плазменное напыление материалов со специальными свойствами на металлы, керамику, пластмассы, стекло, дерево и т. п. По технологическим возможностям этот способ превосходит применяемые способы нанесения покрытий. При этом способе расплавление и распыление тугоплавких материалов осуществляется с помощью высокотемпературной плазменной струи. При плазменном напылении в качестве материала покрытий используются окиси алюминия, вольфрам, молибден, ниобий, интерметаллоиды, силициды, всевозможные карбиды, бориды и др. В соответствии со свойствами наносимых покрытий может быть обеспечена требуемая жаропрочность, сопротивление олислению, износоустойчивость при высоких температурах и в различных средах. [c.327]

Г ал ьван ическмн. тер-модиффузионный из твердой и газообразной фаз напыление (газопламенным и плазменным методами) погружение в расплавы или комбинация этих способов с нанесением одно- и многослойных покрытий из жаростойких металлов, их соединений, керамики и эмалей, а также плакирование. вакуумная металлизация п т. п. [c.406]

Технология металлизации весьма разнообразна и сводится к следующим вариантам а) нанесение на поверхность керамики пасты, состоящей из тонкодисперсного металла на органической связке, с последующим вжиганием б) нанесение на поверхность изделия соли металла (например, АдгСОз) в смеси с восстановителем с последующим вжиганием в) путем пламенного или плазменного (дугового) напыления разогретых до температуры выше Гпл металла и конденсации их на поверхности керамики. Особенно перспективна для нанесе- [c.84]

При вжигании молибденового порошка между керамикой и молибденом образуется прочный промежуточ- ный слой. Состав этого промежуточного слоя зависит от исходного состава пасты и состава керамики. При металлизации молибденом и наличии добавки железа происходит частичное окисление Мо до его основных оксидов., Оксиды молибдена, соединяясь с кислыми оксидами керамики Si02, образуют сложное стекло, определяющее прочность и плотность спая. Металлизация по молибденовой технологии дает прочные покрытия с керамикой, содержащей кислые оксиды. [c.88]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...