Спайность плоскость

Кристалл альфа-кислорода имеет пространственную группу симметрии С /1. Молекулы кислорода лежат в плоскости спайности (плоскость аЬ), занимая углы и центры граней моноклинной кристаллографической ячейки. Ось молекул перпендикулярна моноклинной оси. Спины молекул направлены вдоль и против моноклинной оси. [c.569]

Однако включения графита, ухудшающие механические свойства стали, повышают износостойкость при тренни, так как в процессе изнашивания графитные включения выходят на поверхность трения, разрушаются по плоскостям спайности, образуя тончайшие пластинки и заполняют неровности трущихся поверхностей, тем самым предотвращая сухое трение металл о металл и схватывание. Другими словами, графитные включения выполняют роль смазки. [c.504]

В кристаллах имеются плоскости скольжения (спайности), по которым при механическом воздействии перемещаются атомы (ионы) кристаллической решетки. [c.15]

К износоустойчивым относятся также графитизированные стали— углеродистые или легированные заэвтектоидные стали, в которых часть С находится в свободном состоянии в виде включений графита (рис. 15.11). При изнашивании графитные включения расщепляются по плоскостям спайности и образуют тончайшие частицы, заполняющие неровности пар трения и предотвращающие сухое трение и схватывание. Стали этой группы отличаются, кроме того, высокими антифрикционными и антивибрационными свойствами, достаточной прочностью и пластичностью, хорошими технологическими свойствами. [c.274]

Потеря воды вызывает вспучивание слюды, увеличение ее толщины за счет расслаивания по плоскостям спайности. При значительном выделении кристаллизационной воды слюда теряет прозрачность, становится хрупкой, механическая прочность снижается, поверхность становится неровной и кристаллы могут под конец рассыпаться на отдельные чешуйки. [c.216]

Удельное объемное сопротивление мусковита, измерен- ное перпендикулярно плоскостям спайности, лежит в пределах 10 —10 Ом-м, у флогопита 10 —10 Ом-м. До температуры 200° С удельное объемное сопротивление хорошей слюды изменяется мало. [c.218]

Кроме природных слюд применяются также и синтетические. Слюда является весьма ценным природным минеральным электроизоляционным материалом. Использование ее в качестве изоляции крупных Турбо-и гидрогенераторов, тяговых электродвигателей и в качестве диэлектрика в некоторых конденсаторах связано с ее высокой электрической прочностью, нагревостойкостью, механической прочностью и гибкостью. В природе слюда встречается в виде кристаллов, которые способны легко расщепляться на пластинки по параллельным друг другу плоскостям (плоскостям спайности). [c.231]

Механизм действия твердых смазок разнообразен и зависит от типа смазки. Наиболее исследованы так называемые слоистые твердые смазки (графит, дисульфид молибдена, слюда), когда анизотропия их прочностных свойств (малое сопротивление сдвигу по плоскостям спайности) облегчает процесс трения. Кроме того играет роль адсорбция воды, которая обеспечивает хорошую смачиваемость графита. [c.251]

Истомин Н. П., Хрущов М. М. Исследование антифрикционных свойств композиций фторопласта-4 с графитом в зависимости от ориентации плоскостей спайности графита. — В кн. Повышение износостойкости и срока службы машин. Вып. IV, Киев, Наукова думка , 1970, с. 57—62. [c.577]

Приведенные выше электроизоляционные параметры слюд относятся к случаю, когда электрическое поле перпендикулярно плоскостям спайности. Вдоль плоскостей спайности электроизоляционные свойства слюд значительно хуже р всего лишь 10 —10 Ом-м, от 11 до 16 (мусковит) и даже 23—46 (флогопит), tg б порядка десятых долей. Так же сильно анизотропна и теплопроводность слюд. Коэффициент теплопроводности составляет примерно 0,44 Вт/(м-К) для мусковита и 0,51 Вт/(м-К) для флогопита перпендикулярно плоскостям спайности, а параллельно плоскостям спайности он на порядок выше. Плотность слюд 2,7—2,9 Мг/м , удельная теплоем- [c.175]

Образец монокристалла кальцита, выколотый по плоскостям спайности, с помощью настольного пресса укрепляли на плоском горизонтальном основании. На рабочую поверхность образца наносили каплю исследуемого электролита, затем на этот участок устанавливали опорные конусы маятника. Далее маятник отводили в определенное начальное положение относительно вертикали и фиксировали пружинным замком. После освобождения от [c.131]

В случае разделения однородных поверхностей, на первый взгляд, кажется, что разноименных зарядов возникать не может. Однако они все же возникают из-за неоднородности поверхностей и неравномерного распределения на них отрицательных и положительных зарядов. Вследствие этих двух причин при разделении однородных поверхностей, например при разматывании изоляционной ленты или при расщеплении листочков слюды по плоскости спайности (по плоскости легкого раскола), распределение на поверхности зарядов носит мозаичный характер (рис. 111). В этом случае силы притяжения разноименных зарядов участков, расстояния между которыми h не будут слишком велики (по сравнению с протяженностью а этих участков), будут обнаруживаться и также вызывать сопротивление разделению поверхностей . [c.226]

Разрушение монокристалла можно произвести путём разрыва для этого необходимо создать нормальное напряжение определённой величины в плоскости, положение которой зависит от природы кристалла. Эта плоскость называется плоскостью спайности. Величина нормального напряжения, вызывающая разрыв, зависит главным образом от природы кристалла ив меньшей степени от температуры и скорости деформации. В настоящее время существует, кроме того, предположение [c.268]

Так как при определенной температуре параметры монокристалла должны быть однозначны, то причину возникающей неоднозначности длины тела при данной температуре не следует искать в изменениях кристаллической решетки монокристалла. Скорее всего, описанные явления являются результатом действия сил в плоскостях спайности моно- [c.210]

Любое поликристаллическое тело в процессе кристаллизации может получить плоскости спайности граней монокристаллов по всем кристаллографическим осям. Если учесть анизотропию монокристаллов, то вероятность образования спайности по граням с одинаковыми анизотропными свойствами будет значительно меньшей, чем с разными. В таком случае при термическом расширении тела в плоскостях спайности могут возникать значительные напряжения вследствие разности коэффициентов расширения, а после достижения барьера активации в поликристаллах — вязкое скольжение граней. После возвращения тела к начальной температуре внутри его могут появиться новые фиксированные состояния, а значит, другая длина тела. Кроме того, как показали исследования ряда авторов, при наложении на тело внешних напряжений в нем происходит поворот зерен в такое положение, при котором ось наименьшего сопротивления в монокристаллах располагается по направлению действующего напряжения. В рассматриваемом нами случае это явление может иметь место. Возникающие в спайностях напряжения могут привести к переориентации зерен, и ось с меньшим сопротивлением (по модулю Юнга) соответствует большему коэффициенту расширения при нагревании (сжатия прц охлаждении). А это значит, что после прохождения цикла нагревание — охлаждение поликристалл будет иметь меньшую длину, т, е. произойдет упорядочение монокристаллов относительно друг друга. [c.211]

Углеграфитовые материалы. Материалы на основе графита обладают рядом ценных свойств хорошей теплопроводностью, низким коэффициентом линейного расширения, способностью легко переносить термические удары, стойкостью в агрессивных средах и высокими антифрикционными свойствами. Последнее объясняется структурой графита и свойством его кристаллов легко расщепляться по плоскостям спайности. При трении графита по оксидированному титану происходит отслаивание чешуек графита, которые слоем в десятки А переносятся на поверхность металла, что приводит в дальнейшем к трению графита по графиту. [c.218]

Графит легко расщепляется по плоскости спайности. Твердость его небольшая. Плотность пористого графита составляет 200— 1200 кг/м , конструкционного — 1500—1850 кг/м , пирографита [c.506]

Пластинчатые включения, расположенные внутри трещин спайности зерен р-глинозема, как правило, совместно с хромовой шпинелью. Размер их не превышает 0,1 лип в сечениях, совпадающих с плоскостью спайности, имеют округлую или неправильно извилистую форму. [c.111]

Т. е. становится крайне хрупким и непрочным. Характер разрыва меняется при этом чрезвычайно резко в присутствии ртутной пленки он происходит по плоскости спайности (плоскости базиса (0001), совпадающей с плоскостью скольжения). Эти базисные сколы невооруженному глазу представляются зеркальными, а в действительности имеют характерное мелкоступенчатое строение и позволяют обычно различить место возникновения зародыша трешцны и зону постепенного ее развития при распространении на все сечение образца (рис. 76, а). [c.153]

Поскольку активные металлические расплавы, значительно понижая прочность и пластичность более тугоплавких металлов, переводят их в хрупкое состояние, возникает необходимость сравнительного изучения закономерностей деформации и разрушения металлов в сильно адсорбционно-активных расплавах и аналогичных закономерностей для этих же металлов в хрупком состоянии, но в отсутствие активно среды. Такое сопоставление было проведено Л. А. Кочановой и Л. С. Брюхановой на монокристаллах цинка с использованием в качестве сильно адсорбционно-активной среды ртути [114—119]. Как уже отмечалось, монокристаллические проволоки цинка при комнатной температуре весьма пластичны хрупкий отрыв по плоскости спайности — плоскости базиса в этих условиях (при не слишком высоких скоростях растяжения) — не происходит. Монокристаллы цинка становятся хрупкими при значительном снижении температуры. При этом хрупкому отрыву по плоскости базиса (0001) всегда предшествует более или менее значительная деформация сдвига по действующе системе скольжения [в той же плоскости (0001)]. [c.158]

Предположим, что в первом варианте микротрещина зародилась в плоскости скольжения (например, по механизму Гилмана—Рожанского [25, 247]) и ориентирована параллельно сдвиговым напряжениям, т. е. подвергается только П моде деформирования. В этом случае распределение напряжений у ее вершины согласно работе [199] таково, что т (/Ос(= 1,03, где т г и Ос1 — сдвиговое и растягивающее напряжения у вершины трещины, действующие в плоскостях скольжения и спайности соответственно (Tsi = Tre e=o Ос( = (fee 10 450 где г, 6 — полярные координаты, отсчитываемые от вершины микротрещины). Поскольку в данной ситуации для ОЦК металлов Тзг/сГсг Тт.п/сГт.п = = 0,24 0,28 (тт. п и От.п — теоретическая прочность на сдвиг и на отрыв соответственно), зародившаяся микротрещина не является устойчивой к сдвиговым процессам в ее вершине [230]. С возникновением микротрещины начинается эмиссия дислокации из ее вершины и, следовательно, рост такой микротрещины в процессе деформирования будет пластический, стабильный, контролируемый деформацией. Таким образом, зародышевая микротрещина, ориентированная параллельно сдвиговым напряжениям, растет по пластическому механизму и, следовательно, притупляется, становясь трещиной, не способной инициировать хрупкое разрушение. [c.68]

Предположим, что во втором варианте микротрещина зародилась в плоскости спайности (например, по механизму Стро [247]) и ориентирована перпендикулярно нормальным напряжениям, т. е. подвергается только I моде деформирования. В данном случае п/От. п ( Сзг = Тг е д 45о сгсг = сге0 е о [c.68]

Второй возможный механизм развития трещины базируется на следующих представлениях. После объединения микротрещины с макротрещиной идет непрерывное динамическое развитие макротрещины по тем же законам, по которым развивалась и микротрещина отсутствие заметного пластического деформирования у верщины быстро развивающейся трещины (недостаточно времени на реализацию релаксационных процессов в вершине) рост трещины по плоскостям спайности с преодолением различных барьеров типа границ зерен, фрагментов, блоков (см. раздел 2.1). При реализации второго механизма энергия, необходимая для старта трещины, будет отличаться от энергии, идущей на ее рост. Энергия зарождения хрупкого разрушения обусловлена пластическим деформированием, необходимым как для зарождения микротрещин, так и для реализации деформационного упрочнения, обеспечивающего рост напряжений до величины S . Для распространения трещины от одного зерна к другому необходима эффективная энергия не только для образования новых поверхностей, но и для компенсации дополнительной работы разрушения, идущей на образование ступенек и вязких перемычек при распространении трещин скола [121, 327]. Образование ступенек на поверхности скола, как известно, связано с различной ориентацией зерен. При переходе трещины скола через границу зерна в новом зерне из-за различий в ориентации происходит разделение трещины на ряд отдельных трещин, которые распространяются параллельно по кристаллографическим плоскостям спайности и прп объединении образуют ступеньки скола. При распространении макротрещины через отдельные неблагоприятно расположенные зерна, для которых плоскости спайности сильно отклонены от направления магистральной трещины, могут наблюдаться вязкие ямочные дорывы (перемычки) [114, 327]. Учитывая, что для старта макротрещины требуется пластическое деформирование, по крайней мере в масштабе, не меньшем, чем диаметр зерна, а для ее развития масштаб пластического деформирования ограничен размером перемычек между микротрещинами, можно заключить энергия G , необходимая для старта трещины, выше, чем энергия ур, требующаяся на ее развитие. Эксперименты для большинства конструкционных металлических материалов подтверждают сделанное заключение [253]. Следовательно, динамическое развитие трещины при хрупком разрушении наиболее вероятно происходит по второму механизму. Кроме того, в пользу второго механизма говорят имеющиеся фрактографические наблюдения (рис. 4.19), которые иллюстрируют переход трещины скола через границу зерна со значительной составляющей кручения и расщепление зерна рядом параллельных друг другу трещин. Если бы развитие трещины [c.240]

L плоскости спайности II плоскости спайности флогопит, Xплоскости спайности Снег [62] Стеклотекстолит, [c.362]

Высокая твердость и прочность фафита в направлении, перпендикулярном плоскости спайности, обеспечивают при смазке графитом почти полное отсутствие контакта металлических поверхностей при значительной пластической деформации контактируюи их поверхностей, а сдвиги поверхностных слоев протекают под пленкой смазочного материала или внутри его. Слабое сопротивление графита срезу по плоскостям обусловливает при трении послойное скольжение в нанесенных на поверхностях пленках. Коэффициенты трения фафитированных поверхностей могут достигать малых величин (0,0.3-0,04). [c.72]

Электрические свойства слюды зависят от содержащихся в ней примесей, что наиболее сильно проявляется при высоких частотах. Особенно вредными являются примеси магнитной окиси железа — магнетита, которая по электрическим параметрам является полупроводником. Примеси часто залегают по плоскостям спайности, что приводит к резкому снижению электрических свойств слюды именно в этом направлении. Вообще, электрические свойства слюды в направлении, перпендикулярном плоскости спайности, значительно выше. Мусковит, как правило, отличается лучшими электроизоляционными свойствами и механическими параметрами и обладает большей упругостью, чем флогопит. Это не исключает, однако, такой возможности, когда сильно пятнистый мусковит обладает худшими электроизоляционными свойствами, чем хороший маложелезистый твердый флогопит. [c.216]

Элементарная кристаллическая ячейка представляет собой двойной слой в каждом слое расположены тетраэдры SiOj, обращенные вершинами к граничной плоскости между двойными слбями. В этой плоскости, отмеченной стрелкой (рис. 12.1), расположены только ионы К , слабо связанные с отрицательными пенами кислорода. Поэтому слюда легко расщепляется на весьма тонкие листочки вдоль этих плоскостей, называемых плоскостями спайности. Мусковит представляет собой бесцветные пластинки изредка с розовым или зеленым оттенком. Температура плавления свыше 1230° С. Кристаллы флогопита большею частью окрашены в более темные тона от янтарного до коричневого пр, ко/см и черного флогопит менее прочен, нежели мусковит, его Т = 1270° С. [c.165]

Наличие химически связанной воды вызывает при повышении температуры вспучивание слюды разложение флогопита с выделением воды начинается при более высокой температуре (около 900° С), чем у мусковита (около 600° С) при этой температуре слюда также теряет прозрачность, резко снижаются электрические и механические свойства. Высокая нагрево-стойкость, негорючесть, малая гигроскопичность слюд сочетается с гибкостью и упругостью в тонких листках. Электрические свойства слюды высоки в том случае, когда, поле направлено перпендикулярно плоскостям спайности. Вдоль плоскостей спайности слюда имеет большие потерн и низкую электрическую прочность. У слюды мусковит значительно меньше tg б и у, чем у флогопита (табл. 12.1). Повышение температуры сопровождается ростом проводимости и tg б, а также снижением р у флогопита эти изменени я происходят сильнее, чем у мусковита (рис. 12.2). Следует также отметить снижение электрической прочности с ростом толщины пластинки. [c.165]

Слюда является важнейшим из природных минеральных электроизоляционных материалов. Благодаря ее исключительно ценным качествам высокой электрической прочности, нагревостойкости, влагостойкости, механической прочности и гибкости слюду применяют в ответственных случаях, в частности в качестве изоляции электрических машин высоких напряжений и больших мош,ностей (в том числе крупных турбогенераторов и гидрогенераторов, тяговых электродвигателей) и в качестве диэлектрика в некоторых конструкциях конденсаторов. Слюда встречается в природе в виде кристаллов, характерной особенностью которых является способность легко расш,епляться на пластинки по параллельным друг другу плоскостям (плоскости спайности). Богатые месторождения слюд имеются и в нашей стране. Из зарубежных стран крупнейшими слюдяными месторождениями располагает Индия. [c.175]

При наколе плоскости спайности (010) монокристалла индентором происходила пластическая деформация поверхности, что было подтверждено электронномикроскопическим исследованием реплик, снятых с поверхности кристалла. Следов микротрещин и трещин разрушения на поверхности не было. [c.126]

Сопротивление разрушению хрупких материалов характеризуется твердостью, обратно пропорциональной диспергируемости. Для измерения диспер-гируемости был изготовлен специальный маятник-диспергометр с двумя опорными конусами из твердого сплава Т15К6, имеющими радиус закругления при вершине порядка 0,2 мм. Образец монокристалла кальцита, выколотый по плоскостям спайности, с помощью настольного пресса укрепляли на плоском гори- [c.129]

Исследования проводили (совместно с И. Г. Абдуллиным) на образцах монокристалла кальцита, полученных путем раскалывания по плоскостям спайности и имеющих размеры 10x5x2,5 мм по ребрам параллелепипеда. Образец устанавливали в специальную ячейку из молибденового стекла по схеме свободно опирающейся на концах балочки, и эту ячейку герметично закрывали крышкой. Нагружение образца осуществляли сосредоточенной нагрузкой в середине пролета при помощи микрометрического винта через стеклянную плунжерную пару, проходящую сквозь крышку и заканчивающуюся призмой, ребро которой опиралось на образец. [c.155]

Поверхность твердого тела. Как бы тщательно ни была изготовлена поверхность твердого тела, она всегда обладает значительной (по сравнению с атомными размерами) шероховатостью. Самая идеальная поверхность, которую можно получить при разделении кристалла по плоскости спайности, имеет неровности порядка 10 нм значительно более грубой шероховатостью (сотни — тысячи нанометров) обладают поверхности, полученные механической об-узаботкой. [c.78]

Как отмечено выше, нарушения целостности и повреждения кристаллов не наблюдается. Вместе с тем отмечаются случаи расщепления кристаллов по плоскостям совершенной спайности. Средняя толщина пластин забойного сырца, полученного при электроимпульсном раскрытии, несколько ниже, чем при ручном. На поверхностных пластинах кристаллов иногда можно видеть следы электрических разрядов, которые имеют вид лунок с рваными краями и ветвистых дорожек глубиной не более 0.1-0.2 мм и площадью до 1-3 см , покрытых белым пылеватым налетом (рис.5.246). При специальном просмотре скрапа, полученного при переработке на промсырец забойного сырца электронмпульсного раскрытия, установлено, что материал, на котором имеются следы электрических разрядов, составляет не более 1%. При этом следует отметить, что глубина повреждения поверхностного слоя от электрического пробоя всегда была меньше, чем от механических причин. Глубина снятия скрапа, так же как и при ручном способе, определялась наличием природных и приобретенных при транспортировке дефектов поверхностных слоев кристаллов (царапин, трещин, зажимов и пр.) и составила в среднем 1-3 мм. [c.240]

Было установлено [1, 2, 3], что при относительно невысоких удельных давлениях графит прирабатывается к поверхности металла. Под термином прира(ботка в случае графитовых материалов подразумевается иной процесс, чем в случае подшипниковых металлов. В процессе приработки на поверхности металла и графита образуется блестящая пленка, состоящая из кристаллов (чешуек) графита, плотно покрывающих выступы поверхностей и ориентированных плоскостью спайности параллельно поверхности трения. При постоянном направлении скольжения чешуйки, как показали электронные микрофотографии [4], краями накладываются друг на друга по направлению скольжения. На некоторых образцах ориентация пленки цроисходит только при строгом соблюдении постоянства направления перемещения. По мере приработки скорость изнашивания графита снижается, достигая по окончании приработки 3—30 мк за 100 часов работы. Коэффициент трения за этот период изменяется с 0,15— [c.100]

Показатели преломления являются осн. оптич. константами кристаллов и часто служат их диагностич. признаком. О методах измерения п см. в ст. Рефрактометрия, Рефрактометр, Ыммерсиоимый метод. Особую роль в К. играют исследования кристаллов в поляризац. микроскопе с помощью универсального вращающегося столика Фёдорова, к-рый позволяет наблюдать кристаллич. препарат в любом направлении и вращать его вокруг любой проходяш ей через него оси. Разработанная Фёдоровым методика позволяет, наблюдая погасания кристаллов при поворотах, определять ориентацию осей индикатрисы кристал.тгов относительно его граней, плоскостей спайности, двойниковых плоскостей, находить законы двойникования, из.мерять углы оптических осей, показатели преломления кристаллов (определяя смещение изображения при наклоннол прохождении света через кристаллич. пластинку известной толщины). [c.513]

П. л. включает в себя активный элемент из полупроводникового. монокристалла, чаще всего в форме бруска ( чипа ). Собственно активная область элемента обычно составляет лишь его малую часть, н её объём, напр. в современном, т. н. полосковом, инмекционном лазере, оказывается в пределах 10" —Ю" см . Оптич. резонатор П. л. образован либо торцевыми зеркальными гранями активного элемента (и.эготовляе-мого обычно путём раскалывания пластин чо плоскостям спайности кристалла), либо внеш. отражателями и сложными устройствами с периодич. структурами обратной связи (брэгговскими отражателями и структурами распределённой обратной связи). [c.51]

Локальные напряжения особенно велики у края образовавшейся трещины, где происходит концентрация напряжений, причём они тем больше, чем больше её размер. Если этот размер больше нек-рого критич. г , на атомы у края трещины действует напряжение, превосходящее 0Тт и трещина растёт дальше по всему сечению тела с большой скоростью — наступает разру-шенве. Величина определяется из условия, что освободившаяся при росте трещины упругая энергия материала покрывает затраты энергии на образование новой поверхности трещины г,. Еу с (где у — энергия единицы поверхности материала). Прежде чем возрастающее внеш. усилие достигнет необходимой для разрушения величины, отд. группы атомов, особенно входящие в состав дефектов в кристаллах, обычно испытывают перестройки, при к-рых локальные напряжения уменьшаются ( релаксируют ). В результате происходит необратимое изменение формы тела — пластич. деформация ей также способствуют термич. флуктуации, Разрушению всегда предшествует большая или меньшая пластич. деформация. Поэтому при оценке в энергию V должна быть включена работа пластич. деформации уР. Если пластич. деформация велика не только вблизи поверхности разрушения, но и в объёме тела, то разрушение вязкое. Разрушение без заметных следов пластич. деформации наз. х р у п к и м. Характер разрушения проявляется в структуре поверхности излома. В кристаллич. телах хрупкому разрушению отвечает скол по криста л лографяч. плоскостям спайности, вязкому — слияние микропустот я скольжение. При низкой темп-ре разрушение преим. хрупкое, при высокой — вязкое. Темп-ра перехода от вязкого к хрупкому разрушению наз. критич. темп-рой хладноломкости. [c.169]

Окись бериллия кристаллизуется в гексагональной системе и обладает структурой цинковой обманки (ZnO) со спайностью по плоскости 10 10. Кристаллы окиси бериллия имеют ионную структуру с плотиоупакованной решеткой, состоящ,ей из атомов кислорода н расположенных между ними также плотноупакованных атомов бериллия. [c.58]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...