Проектирование фотошаблонов БИС

Основные задачи конструкторского проектирования следующие покрытие функциональных схем, т. е. получение принципиальных электрических схем конструкторский расчет геометрических размеров компонентов и площади размещения компоновка элементов размещение элементов с учетом конструкторских схемотехнических и технологических ограничений трассировка соединений контроль топологии проектирование фотошаблонов выпуск конструкторско-технологической документации. [c.11]

Автоматизированное проектирование фотошаблонов на ЭВМ с выдачей кодов управления на генератор изображений. [c.259]

Реальная БИС содержит более (10 ... Ю ) компонентов, количество угловых точек топологии БИС превышает (10 ...10 ). В этих условиях автоматизация проектирования топологии и фотошаблонов БИС просто необходима. Для обеспечения независимости подсистемы автоматизированного проектирования топологии от конкретного технологического оборудования целесообразно разрабатывать подсистемы автоматизированного проектирования фотошаблонов как отдельные технологические подсистемы САПР БИС. [c.154]

В настоящее время при наличии базовой технологии создание фотошаблонов — наиболее трудная задача синтеза на этапе технологического проектирования ИС. Исходными данными для разработки фотошаблонов являются результаты синтеза топологии схемы, как правило, в виде описания топологии на специализированном входном языке. Автоматизированный процесс проектирования фотошаблонов предполагает формализацию следующих задач контроля топологии и чертежей фотошаблонов получения чертежей отдельных слоев синтеза программы для изготовления фотошаблонов на программно-управляемом технологическом оборудовании (координатографах и фотонаборных установках). В алгоритмическом плане наиболее сложны задачи контроля топологии, генерации изображений для фотонаборных установок, минимизации времени работы технологического оборудования. [c.218]

Оригинальные графические изображения синтезируются каждый раз заново в автоматическом или интерактивном режиме. Так, в диалоговом режиме разрабатываются, например, оригиналы фотошаблонов при проектировании интегральных схем, раскатки многошпиндельных коробок агрегатных станков. На рис. 4.15 приведена раскатка 9-шпиндельной коробки, выполненной на чертежном автомате с указанием габаритных размеров расположения входного вала (и = 730 об/мин), шпинделей 1, 2,. ... 9 и промежуточных валов 10, 11,. .., 23 рядов, где расположены соответствующие зубчатые колеса 1. II, 111] чисел зубьев и модулей зубчатых колес. [c.176]

Такой набор оборудования позволяет осуществлять автоматизированное проектирование принципиальных и монтажных электрических схем, чертежей печатных плат, механических чертежей, а также текстовой документации (ТО, ТУ, ВП и др.). Если кроме чертежей печатных плат необходимо получить фотошаблоны, являющиеся технологической маской для травления печатных плат на предприятии-изготовителе, в состав перечисленного оборудования включается координатограф, например, КПА-1200. Примерная планировка помещения САПР для размещения оборудования и требуемые площади представлены на рис. 2.1. [c.24]

В нашей стране разработаны и эксплуатируются системы автоматизированного проектирования микросхем с помощью ЭВМ, с применением устройств отображения информации на электронно-лучевых индикаторах (ЭЛИ), Такие системы позволяют производить расчеты, разрабатывать топологию и получать необходимые технологические и конструкторские документы непосредственно от ЭВМ. В этом случае конструктор с помощью светового пера и клавиатуры производит разработку топологии микро-схем, вызывая необходимые ему графические изображения элементов и размещая их на экране ЭЛИ. Он может перемещать, переворачивать и масштабировать на экране изображение отдельных элементов. После получения удовлетворительного варианта он выполняет разводку межсоединений. ЭВМ помогает ему быстро производить необходимые расчеты и выдает перфоленту для автоматического изготовления комплекта фотошаблонов и документации. [c.31]

Этап оформления технической документации в случае ИС содержит важную задачу вычерчивания масок для изготовления фотошаблонов. Особенностью проектирования ИС является также резкое возрастание трудностей при использовании экспериментальных методов. Изменение какого-либо параметра в блоках 2г и 1д требует изготовления нового компонента или ИС, что связано с чрезмерными материальными и временными затратами при многократных модификациях. Если же использовать при анализе ИС экспериментальный макет на дискретных компонентах, то, как показывает практика, точность макетирования оказывается недостаточной. Поэтому основными методами проектирования интегральных схем являются машинные расчетные методы. [c.20]

Кремниевый компилятор представляет собой программное обеспечение системы автоматического проектирования цифровых БИС и СБИС. Состав КРК библиотеки типовых схемных и топологических фрагментов база знаний, включающая совокупность правил синтеза монитор, управляющий последовательностью применения правил и обеспечивающий при необходимости оперативную связь с пользователем транслятор с входного языка вспомогательные программы, обеспечивающие вывод результатов, сопровождение библиотек системы моделирования и оптимизации, служащие для отработки и аттестации типовых фрагментов программы размещения фрагментов и трассировки межсоединений. В КРК реализуются алгоритмы последовательной трансформации составных частей СБИС, фигурирующих во входном описании, сначала в типовые фрагменты логических схем, затем в фрагменты электрических схем, топологические фрагменты и, наконец, в совокупность данных, определяющих маски для изготовления фотошаблонов. На каждом шаге трансформации используется однозначное соответствие фрагментов описаний двух различных уровней или правила выбора одного варианта из конечного множества возможных в соответствии с имеющейся в КРК системой продукций. По желанию пользователя возможен переход в интерактивный режим, в котором вариант выбирается пользователем. [c.105]

Оригинальные графические изображения синтезируются каждый раз заново в автоматическом или интерактивном режиме (например, получение оригинала фотошаблона при проектировании ИС). [c.254]

Перед тем как приступить к рассмотрению создания посадочного места и корпуса компонента, необходимо подготовить описание его контактных площадок. Как известно, во всех системах автоматизированного проектирования печатных плат информация о графике контактных площадок содержится отдельно от графики корпуса компонента. Это связано с тем, что при изготовлении фотошаблона требуется обеспечить сопряжение программных средств и технологического оборудования. Поэтому каждый проект обязательно имеет список используемых контактных площадок и соответствующих им типов [c.250]

Применение таких отверстий при проектировании печатных плат не вызывает особых проблем, но, когда дело дойдет до выпуска управляющих файлов для фотошаблонов и чертежа печатной платы (а это все входит в состав КД), возникнут специфические трудности, которые можно предвидеть заранее и учесть. [c.267]

Документы на носителях данных (перфоленты, перфокарты, магнитные носители данных), включаемые в комплект конструкторских документов на ПП, предназначены для получения конструкторских документов в традиционной форме, механической обработки, контроля ПП и изготовителя фотошаблона, а также передачи информации о результатах проектирования в систему (подсистему) автоматизированного изготовления ПП. [c.248]

Этап проектирования топологии интегральных микросхем, включающий определение взаимного расположения элементов и их соединений и разработку чертежей фотошаблонов, является одним из наиболее трудоемких и ответственных. Проектирование больших интегральных микросхем (БИС), содержащих 10 элементов, сверхбольших (СБИС) с числом элементов более 10 , а также создание топологии и чертежей возможны только с помощью САПР. В автоматизированном или автоматическом режиме выполняются следующие этапы проектирования моделирование функционирования объекта проектирования разработка топологии контроль результатов проектирования и доработка выпуск конструкторской и технологической документации. 316 [c.316]

В отличие от вентильных матриц схемы на стандартных элементах не используют концепцию базисных ячеек, и компоненты на кремниевом кристалле не изготовляются заводским способом. Для индивидуального расположения каждого вентиля в таблице соединений и для оптимальной разводки соединений между ними используются специальные средства автоматизированного проектирования. Полученные результаты используются для создания заказных фотошаблонов для каждого слоя микросхемы. [c.51]

Автоматизация проектирования специальной технологической оснастки. Рассмотрим это на примере проектирования фотошаблонов ИС. Проектирование специальной технологической оснастки включает в себя решение задач конструкторского и технологического характера. Основные направления автоматизации решения этих задач типизация конструктивных и технологических решений отделение проблемной части от инвариантной создание банков данных конструкторско-технологического назначения использование диалоговых, автоинтерактивных методов проектирования. На этой основе разрабатываются специальные подсистемы автоматизированного проектирования технологической оснастки. Известны подсистемы автоматизированного проектирования штампов, литейных форм, приспособлений для сверления плоских де- [c.217]

В кремниевых компиляторах в качестве исходных данных задается либо описание алгоритма, который должна реализовать СБИС и который представлен в виде некоторой микропрограммы, либо описание схемы на языке уровня регистровых передач. Результатом работы кремниевого компилятора должно быть описание топологии кристалла, выдаваемое в форме управляющей информации для оборудования, изготовляющего фотошаблоны слоев СБИС. Все операции по преобразованию исходных данных в окончательный результат выполняются автоматически это разбиение исходного описания на фрагменты, трансляция фрагментов исходрюй информации в фрагменты функциональной схемы и далее в фрагменты топологической схемы, выбираемые из заранее разработанного набора типовых ячеек, трассировка межсоединений, перевод топологии в управляющую информацию для фотонаборных установок. Библиотеки типовых ячеек тщательно отрабатываются предварительно с помощью средств автоматизации схемотехнического и топологического проектирования. Кремниевая компиляция уступает по показателю использования площади кристалла, но выигрывает по оперативности и стоимости проектирования по сравнению с автоматизированным проектированием СБИС. [c.384]

Подсистема топологического проектирования печатных плат включает ППП ПРАМ 5.3, осуществляющий проектирование разводки одно- и двусторонних печатных плат. Реализуется на ЕС ЭВМ и ПТК АРМ 2-01. АРМ Кулон-1 обеспечивает получение управляющих программ для координатографа КПА-1200, на котором в автоматическом режиме изготовляют эталонные фотошаблоны печатных плат и гибких интегральных схем (ГИС). Для сложных двусторонних плат с высокой плотностью монтажа предназначен полностью автоматизированный комплекс ППП Рапира-3 , реализуемый на ЕС ЭВМ, и сопрягаемый по выходу с координатографом КПА-1200 и автоматическими сверлильными станками. [c.435]

Существующие ПАСТП, как правило, используют на том этапе проектирования, когда конструкторская документация на печатную плату практически разработана [2]. Механизируют и автоматизируют в этом случае технологическую подготовку производства печатных плат, а именно изготовление фотошаблонов печатных плат и управляющих программ для станков с числовым управлением. [c.55]

Особенно хорошо зарекомендовали себя САПР/АПП в задачах проектирования интегральных схем (см. книгу Эйриса [1]). На рис. 4.15 изображен чертеж большой интегральной схемы (БИС), выполненный ЭВМ. Такой чертеж может разрабатываться на основе логического описания, задаваемого конструктором и отражающего функцию схемы. На чертеже показаны как внутренние соединения в самом кристалле БИС, так и интерфейсные цепи, расположенные по ериме-тру кристалла. Преимущества использования САПР/АПП в проектировании БИС проявляются при разработке фотошаблона, необходимого для изготовления требуемого кристалла. Высокая сложность топологического чертежа, приведенного на рис. 4.15, говорит сама за себя и свидетельствует о значительных трудностях, которые были бы неизбежны при проектировании данной схемы ручными методами. [c.90]

Основные понятия и определения. Технологическая подготовка производства — это разработка наиболее экономичного процесса изготовления изделия, полностью отвечающего техническим требованиям. Исходные данные для технологической подготовки производства конструкторская документация на проектируемое изделие, нормативно-техническая информация (справочники, каталоги и т. п.), данные о технологическом оборудовании. В процессе технологической подготовки производства решаются задачи обеспечения технологичности конструкции изделия проектирования оптимальных технологических процессов изготовления изделия и специальной технологической оснастки (фотошаблонов БИС и печатных плат, штампов, форм для отливок, приспособлений для сверления отверстий в печатных платах и т. п,) подготовки программ для программно-управляемого технологического оборудования, роботов-манипуляторов, станков с числовым программным управлением (технологических автоматов). Технологическая документация (маршрутные и операционные технологические карты, эскизы технологических процессов, программы для технологических автоматов и т. п.), формируемая в процессе технологической подготовки производства, используется в качестве исходной информации в автоматизированных системах управления технологическими процессами (АСУТП) и производством (АСУП) при изготовлении изделия. [c.205]

После завершения процесса разработки печатной платы и вьшолнения всех проверок правил проектирования Gerber-файлы генерируются по одному на каждый задействованный в производственном процессе слой. Язык Gerber представляет собой стандартное средство, используемое для передачи данных из системы разработки печатных плат в систему изготовления фотошаблонов. Сгенерированные файлы в формате Gerber передаются производителю, который загружает их в фотоплоттер и изготавливает фотошаблоны. [c.589]

В общем случае для большей эффективности проектирования рекомендуется учитывать тип фотоплоттера, на котором будет изготавливаться конечный фотошаблон платы. [c.596]

Процесс, конструкторского и технологического проектирования ПП компоновка элементов, трассировка межсоединений, изготовление фотошаблонов, получение конструкторской и технологической документации — в настоящее время реализован большим количеством отечественных и зарубежных САПР печатных плат. Примеры САПР приведены в табл. 6.4. Из отечественных наибольшее распространение получили системы Рапира (ОСТ 4 ГО.010.009-84) и их дальнейшее развитие—системы ПРАМ [2], реализованные набольших ЭВМ серии ЕС с использованием координатографов и чертежно-графических автоматов для выпуска конструкторской и технологической документации диалоговая система проектирования ГРИФ [191, базирующ,аяся на программно-аппаратных средствах АРМ-Р и др. Примеры фрагментов чертежей, полученных с помош,ью системы ПРАМ 5.3, представлены на рис. 6.19, 6.20 и 6.21, [c.206]

Днепр-1,0 (СССР) Интерактивное проектирование структурнофункциональной модели,. югических и электрических схем функциональный контроль БИС проектирование топологии, фотошаблонов получение управляющей информации для техно-логаческих автоматов ЭВМ серии Электроника , иге Базовая тиражируемая САПР (БТ САПР) [17] [c.317]

В [39] вводится понятие технологического маршрута проектирования МЭА, пре 1 ставляющсго любой согласованный между собой набор программы из библиотеки для различных этапов проектирования, обеспечивающий проектирование конкретных устройств по всему циклу от получения технического задания до изготовления промежуточных фотошаблонов. Понятие технологического маршрута может быть использовано и для набора программ в пределах одной библиотеки. Формирование тех или иных технологических маршрутов для проектирования МЭА обеспечивает высокое качество проектирования в кратчайшие сроки. [c.145]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...