Определение микросхемы

Единая система конструкторской документации. Обозначения условные графические в схемах. Элементы цифровой техники Операционные усилители. Терминология и определения Микросхемы интегральные. Электрические параметры, термины, определения и буквенные обозначения Микросхемы интегральные аналоговые. Методы измерения электрических параметров и определения характеристик [c.19]

Пример 6.3. Задача размещения. После того как решена задача компоновки, требуется определенным образом расположить компоненты, входящие в один блок. От того, как будут размещены микросхемы на определенной печатной плате, зависит длина соединительных проводников, от которой в свою очередь зависят уровень помех и время распространения сигналов. Подобные задачи получили название задач размещения. В общем случае требуется найти такое размещение компонентов du rfj,..., dn на множестве / i, qi,..., qm (ni>n) позиций монтажного пространства, при котором суммарная длина электрических соединений между компонентами была бы минимальной. Введем псевдо-булевы переменные [c.271]

Интегральная микросхема - это микроэлектронное изделие, выполняющее определенные функции преобразования и обработки сигнала или накапливания информации, например суммирование, имеющее высокую плотность упаковки (существуют приборы размером до 1 см ) электрически соединенных элементов. С точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации, интегральная схема рассматривается как единое целое. [c.538]

Системы ЧПУ и в частности устройства ЧПУ в своем развитии прошли несколько этапов, определяемых уровнем развития электронной техники, представляющей разработчикам этих систем управления определенную элементную базу релейно-контакторную и транзисторную базы, микросхемы малой и средней степени интеграции, мини-ЭВМ и микропроцессоры. [c.780]

Развитие микроэлектроники требует решения задач, связанных с разработкой новых материалов, например, для изготовления пассивных элементов интегральных схем. Одним из элементов гибридно-пленочных интегральных схем является резистивная пленочная нагрузка, к которой предъявляются определенные требования в зависимости от функционального назначения микросхемы и условий эксплуатации. [c.170]

Газоразрядные цифровые лампы обеспечивают достаточно контрастное изображение цифр стандартной формы. Однако высокое напряжение зажигания (170 В) создает определенные трудности их работы, особенно, когда они включены в комплект с интегральными микросхемами. Кроме того, эти лампы потребляют значительно большую мощность (0,5. .. 5 мВт на 1 мм светящейся поверхности знака), чем индикаторную. [c.308]

Компоновка микросхем гармоникой выполняется с помощью гибкой платы с печатными проводниками, между перегибами которой укрепляются микросхемы. В конструкции, изображенной на рис. 18.20, микросхема в нечетных рядах расположена выводами вниз, в четных—вверх. При этом не удается обеспечить удовлетворительный теплоотвод, требуется соблюдать определенную последовательность расположения выводов и мириться со значительными паразитными связями. Такие же недостатки присущи чередующейся последовательности микросхем, показанной на рис. 18.21. В этом случае основой узла также служит гибкая печатная плата. [c.696]

При определении режима пайки выводов микросхем, чтобы не повредить кристаллы, следует строго руководствоваться указаниями, приводимыми в паспортах на полупроводниковые микросхемы. [c.712]

Программы расстановки с учетом определенных требований к трассировке (минимум числа пересечений между связями микросхем, минимум суммарной длины соединений, минимум числа переходных отверстий, наибольшее число связей между соседними микросхемами) выполняют распределение микросхем между внешними слоями платы, расстановку микросхем по посадочным местам, ориентацию микросхем на плате, распределение контактов разъемов и контрольных гнезд. [c.73]

Интегральные пленочные микросхемы предусматривают изготовление всех схемных элементов в виде чередующихся в определенной последовательности тонких пленок различных материалов, осажденных на диэлектрическую подложку. Технология изготовления таких пленок может быть самой различной, однако в большинстве случаев это конденсация пленок при испарении в вакууме. [c.149]

Определение свойств объекта (элемента), которые должна отражать модель. Включение в перечень таких отражаемых свойств, оценка которых не требуется для принятия проектных решений на определенном этапе проектирования, приводит к усложнению модели и нерациональному расходованию ресурсов САПР. Например, для процедур функционально-логического проектирования ММ логической микросхемы должна адекватно отражать свойство задержки сигналов, но излишне включать в нее оценки таких свойств, как габариты, масса, цвет и т. п. [c.25]

По расчетной схеме определения погрешностей позиционирования микросхемы при установке на печатную плату (рис. 8.7, б) основное геометрическое условие бесконтактной сборки изделия [c.216]

Геометрические модели. Любой геометрический объект можно представить совокупностью конечного количества базовых геометрических фигур, связанных между собой определенными геометрическими отношениями. Базовая геометрическая фигура — это фигура, рассматриваемая для данного геометрического объекта как неделимая составная часть с известными геометрическими параметрами, например модель микросхемы в форме прямоугольника в задачах размещения микросхем на печатной плате. С точки зрения геометрии любая базовая геометрическая фигура отображается с помощью следующих геометрических элементов точки прямой или отрезка прямой кривой линии или ее части плоскости многоугольника части плоскости, ограниченной кривой линией многогранника криволинейной поверхности объемной фигуры произвольной формы. [c.242]

По определению ГОСТ 17021—75 подложка интегральной микросхемы или просто подложка — это заготовка, предназначенная для нанесения на нее элементов гибридных и пленочных интегральных микросхем, межэлементных и межкомпонентных соединений, а также контактных площадок. [c.91]

Программа моделирует задержки распространения, которые наиболее полно отражают поведение проекта после реализации в реальном кристалле микросхемы. Некоторые микросхемы имеют определенные особенности, и внутренние задержки для них смоделировать невозможно. Кроме этого, программа моделирования покажет реальное состояние гонок сигналов для этой микросхемы. [c.309]

Опция виртуального устройства позволяет пользователю создать проект цифрового устройства на программируемой логике, не привязываясь к конкретному типу целевой микросхемы. Виртуальное устройство не является устройством в физическом смысле. Просто для виртуального устройства снимаются ограничения компилятора на количество термов произведения и выводов, а также на использование различных типов регистров. Опцию виртуального устройства полезно использовать для определения ресурсов, необходимых для реализации проекта. [c.344]

Тестовое значение Р используется на тактовом выводе буферизованного устройства для предварительной загрузки нужным значением внутренних регистров проекта конечного автомата или счетчика в том случае, когда это устройство не имеет специально предназначенного для такой загрузки ТТЛ вывода. Для действительной загрузки регистров программатор использует повышенное напряжение. Все входные выводы микросхемы ПЛИС игнорируются, и поэтому должны быть определены как X. Значения, определенные в регистровых переменных, загружаются на выходы IQ регистра. Эти значения (О или 1) - абсолютные уровни независимо от полярности выходов и инвертирующих буферов. Далее приведен пример последовательности предварительной загрузки для переменной, определяющей выход с активным низким уровнем [c.358]

В этих окнах устанавливаются соответствующие размеры для корпуса микросхемы. Имейте в виду, что данные размеры используются программой для определения конструктивных зазоров между элементами (корпусами элементов). Установите в этих окнах Ширина — 6,5 мм. Высота — 22 мм. [c.113]

Когда микросхема спроектирована и изготовлена опытная партия, внутренняя топология микросхемы мо--жет вызвать эффект так называемой чувствительности к набору , заключающийся в том, что определенный двоичный набор приводит к неправильной работе. Мало вероятно, чтобы такой набор появился в тестах при производстве, его действие проявляется только в условиях эксплуатации. Драйверы выходных линий обычно размещаются на периферии кристалла, а по условиям работы они рассеивают большую мощность по сравнению с другими элементами схемы. Находящиеся вблизи драйверов маломощные схемы могут изменить свои характеристики в связи с повышением температуры. Следовательно, через некоторое время после подачи питания поведение микросхемы может стать непредсказуемым. [c.41]

Микросхема РЮ представляет пользователю возможность превратить ее линии обычного ВВ во входы запросов прерываний такой возможности нет в большинстве программируемых микросхем ВВ. В РЮ любая входная линия может работать как вход прерывания. Когда таким образом используются несколько линий, то сигнал прерывания в микропроцессоре передается либо когда активна любая из линий, либо когда активны все линии. Подобная гибкость достигается в микросхеме ВВ с помощью схемы И/ИЛИ, наличие которой при определенных условиях может привести к затруднению поиска неисправности. Предположим, что схема ИЛИ запрограммирована на четыре входа запроса прерываний, и поэтому, когда любой из этих входов находится в состоянии логической 1, формируется сигнал прерывания в микропроцессор. Рассматриваемая ситуация представлена на рис. 2.8. [c.62]

Электрическое воздействие заключается в изменении подаваемых в систему напряжений либо для определения ее рабочего диапазона, либо для локализации микросхем, работающих на пределе. Пользоваться этим способом следует с большой осторожностью, так как перегрузка может вызвать катастрофические отказы многих компонентов. В тщательно спроектированной системе такое испытание не требуется, так как в ней на все микросхемы подается номинальное напряжение в пределах допусков, определенных в спецификациях. Наиболее вероятной причиной работы микросхемы на пределе является понижение напряжения питания до нижнего допустимого значения. Необходимо измерить напряжение питания в работающей системе и привести его к номиналу. [c.75]

Элемент цифровой техники (далее — элемент) — цифровая или микропроцессорная микросхема, ее элемент или компонент цифровая микросборка, ее элемент или компонент. Определения цифровой и микропроцессорной микросхем, их элементов и компонентов — по ГОСТ 17021, определения цифровой микросборки, ее элемента или компонента — по ГОСТ 26975. [c.1268]

Существуют два основных типа полупроводниковых устройств оперативной памяти динамическое ОЗУ и статическое ОЗУ. В случае динамического ОЗУ каждая ячейка памяти формируется с помощью пары транзистор-конденсатор, которая занимает мало места на поверхности кремниевого кристалла. Определение динамическое отражает тот факт, что с течением времени конденсатор теряет свой заряд, т. е. для сохранности данных каждая ячейка должна периодически перезаряжаться. Эта операция называется регенерацией. Она является относительно сложной и требует значительного количества дополнительных схемных решений. Применение этих микросхем оказывается оправданным, если стоимость цепей регенерации покрывается десятками миллионов бит в одной микросхеме динамического ОЗУ. Однако с точки зрения программируемой логики технология динамического ОЗУ не представляет большого интереса. [c.33]

Средства, с помощью которых создаются заказные микросхемы, здесь не рассматриваются. Достаточно сказать, что разработчики в конечном итоге получают таблицу соединений на уровне вентилей, которая описывает, какие вентили будут использоваться, и какие между ними будут соединения. Чтобы установить соответствие логических вентилей и базисных ячеек и определить, как эти ячейки будут связываться между собой, используются специальные программы определения соответствий, программы расстановки, трассировки и другие. [c.50]

Проблема заключается в том, что характеристики, поддерживаемые каждым производителем и каждым семейством устройств, меняются едва ли не каждый день. Это значит, что при выборе микросхемы по определенным параметрам необходимо провести небольшое исследование, чтобы выяснить, устройства каких поставщиков, максимально удовлетворяют вашим запросам. [c.60]

Интересно, что каждый банк может быть индивидуально сконфигурирован для поддержки определенных стандартов ввода/вывода. Таким образом, мало того, что ПЛИС имеет возможность работать с устройствами, используя многочисленные стандарты ввода/вывода, эти микросхемы могут служить интерфейсом между различными стандартами ввода/вывода, а также осуществлять связь между различными протоколами, которые могут основываться на частных электрических стандартах. [c.86]

Тип организации СУБД определяется также степенью структурированности записей в составе БД. Сильноструктурированная запись — запись, построенная в соответствии с фиксированным, заранее определенным форматом всех элементов описания. К таким данным относятся, например, сведения о микросхемах (см. табл. 2.2). [c.56]

При изготовлении интегральной схемы на пластинку из полупроводникового материала наносятся последовательно слои примесей, диэлектриков, напыляются слои металла. Для каждого нового слоя используется своя технология нанесения и свой рисунок расположения деталей. В результате на одном кристалле одновременно создается несколько тысяч транзисторов, коыден-саторов, резисторов и диодов, соединенных процодаиками в определенную схему. Например, микросхема часов Электроника размещена на кремниевом кристалле толщиной 0,5 мм и размерами 4x3,6 мм. В этой микросхеме содержится около 3000 транзисторов. Размеры отдельных элементов микросхемы могут быть 2—5 мкм, погрешность при их нанесении не должна превышать 0,2 мкм. [c.162]

Интегральная микросхема (ИС) — микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования и обработки сигнала и имеющее высокую плотность упаковки элек ическн соединенных элементов (или элементов в [c.81]

Во втором подходе генами являются не сами проектные параметры, а номера эвристик, используемых для определения проектных параметров. Так, для задачи размещения можно применять несколько эвристик. По одной из них, в очередное посадочное место нужно помещать микросхему, имеющую наи-больщее число связей с уже размещенными микросхемами, по другой — микросхему с минимальным числом связей с еще не размещенными микросхемами и т. д. Генетический поиск в этом случае есть поиск последовательности эвристик, обеспечивающей оптимальный вариант размещения. [c.190]

Развитие техники стабилизации частоты и частотной селекции, так же как и развитие многих других вибрационных приборов, идет по пути создания многокомпонентных интегральных пьезоэлектрических микроэлектронных устройств, в которых КР конструктивно объединены с микросхемой (микроэлектронные кварцевые генераторы, интегральные пьезоэлектрические фильтры, электронные часы и др.). В целях микроминиатюризации аппаратуры разрабатывают и изготовляют также многоэлектродные и многочастотные КР. В последних на одной общей пластине кварца (пьезоэлементе) располон<ены на определенном расстоянии две, три пары электродов и более, образующих изолированные друг от друга резонаторы со степенью механической развязки более 40 дБ, что основано на использовании явления захвата (локализации) энергии колебании сдвига по толщине в подэлектродной области (между парой электродов). [c.445]

Для определения дальности до цели был применен метод временной задержки с разрешающей способностью по времени 0,67нс (1499 МГц), что соответствует разрешающей способности по дальности 10 см. Такое высокое временное разрешение обеспечивалось сверхбыстродействующими логическими микросхемами фирмы Motorola типа ME L-HI, а также специальной схемой умножения частоты, на основе полосковых линий задержки. Дело в том, что максимальная частота сигналов, генерировавшихся в схеме, была равна 187 МГц. Для того, чтобы реализовать временное разрешение, соответствующее частоте 1499 МГц, т. е. в 8 раз больше, применялась следующая схема. На вход полосковой линии задержки, имевшей [c.225]

Чтобы определить экономическую эффективность метода, можно исходить из укрупненных нормативов трудоемкости чертежно-графических работ на разработку конструкторской документации на двухслойные и многослойные печатные платы при ручном методе проектирования, действующих в проектных организациях. В основу построения укрупненных нормативов положен корреляционный метод определения норм времени на выполнение конструкторской документации печатной платы в зависимости от числа радиоэлементов и микросхем на ней. Как видно из графика (рис. 4.6), среднее плановое время проектирования по укрупненным нормативам составляет 36 человеко-дней для плат с 46 микросхемами. Метод моделирования на магнитных матри- [c.51]

Оперативная память в современных ЭВМ создается на полупроводниковых интегральных микросхемах и состоит из запоминающих элементов, каждый из которых хранит один разряд двоичного слова - один бит информации. Для запоминания многоразрядных двоичных чисел необходима матрица ЗУ определенной разрядности (ширина матрицы) и с заданным количеством строк (длина матрицы). Адрес хранимого слова определяется номером строки. Количество строк соответствует максимальному адресу, выраженному в двоичной системе счисления, поэтому емкость памяти также выражается в двоичном коде и равна числу строк (хранимых слов). Для сокращения записи величины емкости памяти используются коэффициенты К (кило) - 1024, М (мега) - 1024 , Г (гига) - 1024 , Т (тера) -1024 . [c.67]

При решении задачи размещения для двухслойных печатных плат в основном используются алгоритмы размещения одногабаритных элементов. Для получения начального размещения элементов применяются простые последовательные алгоритмы, для получения окончательного варианта — итерационные, причем оптимальность размещения в основном определяется эффективностью итерационных алгоритмов. Объектами расстановки обычно являются микросхемы. Микросхемы разных габаритов при размещении условно считают равными или с кратными габаритами, при этом монтажное пространство рассматривается как непрерывное. Сначала выполняется предварительное размещение, затем — окончательная расстановка микросхем с учетом их размеров. Для каждого типа микросхем выделяется некоторая окрестность отведенного им посадочного места, допускающая сдвиг отдельных микросхем. Другой подход состоит в разделении всех микросхем на группы одногабаритных и размещение каждой группы в определенное множество позиций на плате. Радиоэлементы (нагрузочные резисторы, конденсаторы в цепях питания, резистивно-емкостные цепи аналоговых микросхем и др.) размещаются отдельно, после расстановки всех микросхем на плате. Критериями задачи размещения являются минимумы суммарной длины соединений, пересечений соединений, суммы полупериметров описывающих прямоугольников электрических цепей и др. [c.185]

В столбец Gate Eq таблицы заносится информация об эквивалентности секций. Одинаковым секциям компонента в этом столбце соответствуют одинаковые цифровые значения, отличные от нуля. Поскольку в данной микросхеме все четыре секции одинаковы, в ячейках этого столбца записаны единицы (рис. 8.28). Обратите внимание, что в этом столбце заполняются ячейки только в тех строчках, для которых определен номер секции во втором столбце таблицы. Это важно. Кроме того, при заполнении данного столбца нужно следить за соответствием внесенной в него информации и содержанием одноименного столбца в таблице в окне omponent Information (Информация о компоненте). [c.415]

Как правило, выводы питания для логических микросхем на схемах электрических принципиальных в УГО (символах) компонентов не показывают. Это так называемые скрытые выводы питания. На рис. 8.18 информация о подключении питания выводов 7 и 14 микросхемы КР155ЛАЗ приведена в текстовом виде, а сами выводы в символах не изображаются. Так делается довольно часто. В системе P- AD подключение скрытых выводов к цепям питания производится на этапе заполнения таблицы упаковки такого компонента. При этом нужно руководствоваться определенными правилами. [c.420]

Микросхемы, выбранные для данного проекта, удовлетворяют всем определенным ранее критериям выбора микросхем - они имеют достаточное количество выводов, как входных, так и выходных имеют управление на основе использования элементов с тремя состояниями количество буферизованных и небуферизованных выводов также соответствует требованиям данного проекта и, наконец, эти микросхемы имеют необходимое число комбинационных логических блоков. [c.396]

На рис. 1.9 показана схема загрузки данных с шины данных в простой выходной порт. Микросхема 74LS273 содержит 8 )-триггеров их выходы Q подключаются к внешним устройствам, а входы D подсоединены к шине данных микрокомпьютера. В )-триггерах положительный фронт сигнала синхронизации lo k передает ин- рмацию со входов D на выходы Q. Поэтому сигнал СЕ инвертируется логическим элементом для передачи информации с шины данных на выходы микросхемы. Отметим отсутствие схемы, определяющей операцию запись в случае выходного порта конфликт на шине возникнуть не может, так как ошибочное считывание нз такого порта заставит ЦП считать пассивное состояние шины данных. Однако схему определения операций записи целесообразно ввести в систему (рис. 1.10), чтобы [c.24]

Термин ППЗУ, или программируемое ПЗУ, относится к тем микросхемам, в которых запоминание двоичных кодов программы осуществляется с помощью плавких перемычек. Каждый хранимый в микросхеме бит содержится в элементе памяти , состоящем из одного транзистора. Обычно применяется биполярный транзистор с плавкой перемычкой в цепи эмиттера. В процессе про граммирования перемычки либо сохраняются нетронутыми, либо расплавляются проходящим через них током около 1 А. ППЗУ программирует пользователь, а в поставляемой микросхеме имеются все плавкие перемычки. Пользователь селективно выжигает перемычки, формируя двоичные коды прикладной программы, и после этого изменить хранимые коды нельзя, что свойственно для ПЗУ. Строго говоря, некоторую модификацию программы можно осуществить и после программирования ППЗУ, так как сохраыивщиеся перемычки можно разрушить при повторной операции программирования. Примером может служить ситуация, когда какая-то константа при первом программировании была неизвестна и все соответствующие перемычки остались целыми. После определения константы осуществляется повторное программирование ППЗУ. [c.44]

Когда место на печатной плате ограничено, вместо попыток разместить на ней дополнительные микросхемы часто оставляют незадействованными (резервными) логические элементы в работающих микросхемах. Рассмот-зим, например, элемент исключающего ИЛИ на рис. 5.6., Ликросхема 7486 содержит в одном корпусе четыре таких элемента, из которых, возможно, задействованы только три. Если в системе потребуется инвертор, его можно реализовать с помощью резервного четвертого элемента микросхемы. Касание логическим пробником вывода 1 покажет ярким свечением индикатора состояние логической 1, а касание вывода 2 — наличие импульсов. Функция элемента должна быть такой, что на выходе должна получаться инвертированная входная последовательность, поэтому при касании пробником выхода также должно быть индицировано наличие импульсов. Тот факт, что последовательность импульсов инвертирована относительно входной, по индикатору логического пробника определить невозможно. Если вместо сигнализации о наличии импульсов на выходе элемента индикатор остается выключенным, то в схеме имеется отказ, которым может быть либо отказ в самом элементе, либо закорачивание на землю вне элемента. Короткое замыкание может быть вызвано либо неаккуратной пайкой, приводящей к соединению между линией с выхода элемента и землей, либо замыканием на землю входа внутри любой из микросхем, к которой подключен выход элемента. Для определения фактического отказа необходимо либо изолировать выходной вывод (см. [c.100]

В учебном пособии рассмотрены источники первичного и вторичного электропитания, выпрямители, сглаживающие фильтры, полупроводниковые инверторы, преобразователи постоянного напряжения, регуляторы напряжения, стабилизаторы, источники питания электроакустической и кинотехнической аппаратуры, специализированные микросхемы. Согласно действующим государственным стандартам приводятся соответствующие термины и определения, а также классификация основных электропитающих устройств [c.7]

Согласно ГОСТ 17021—75 (СТ СЭВ 1623—79) Микросхе.мы интегральные. Термины и определения интегральная микросхема (ИС) — микроэлектронное изделие, выполняющее определенную функцию преобразования и обработки сигнала и (или) накапливания информации, имеющее высокую плотность упаковки электрически соединенных элементов (или элементов и компонентов) или кристаллов, которое с ТОЧКИ зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации рассматривается как единое целое. [c.264]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...