Печатные платы многослойные (МПП)

Склеивание отдельных слоев многослойных печатных плат методом прессования [c.297]

Миниатюризация радиоэлектронной аппаратуры привела к созданию многослойных печатных плат (МПП). [c.345]

Изготовление многослойных печатных плат и микроэлектронных устройств [c.346]

Изготовление многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий [c.346]

Изготовление обычных и многослойных печатных плат методом металлизация сквозных отверстий или другими методами [c.346]

Прокладочные стеклянные ткани. Для склеивания отдельных слоев многослойных печатных плат методом прессования предназначена стеклянная ткань прокладочная (СП). Ока представляет собой стеклянную ткань, пропитанную термореактивным связующим. Прокладочную стеклянную ткань выпускают шести марок. На ткань марки СП-1, СП-2 и СПТ-3 действуют ТУ 16-503.085-75, марки СТП-4 — ТУ 16-503.215-81, марок СПО и СПС — ТУ 16-503.230-82. [c.355]

Стабильность линейных размеров имеет особенно важное значение при изготовлении многослойных печатных плат. [c.451]

Рис. 8.25. Главный вид многослойной печатной платы.

Са.мым главным техническим препятствием изготовления многослойных печатных плат является трудность выполнения электрических соединений между отдельными слоями. [c.504]

Такого плотного монтажа можно достичь применением многослойных печатных плат. [c.710]

При применении микросхем в плоских прямоугольных корпусах наиболее оптимальной является конструкция узлов, использующих многослойные печатные платы типа гребенка со сварными межслойными переходами. [c.710]

Полупроводниковые микросхемы в круглых корпусах из-за очень малых расстояний между выводами могут соединяться друг с другом только с помощью многослойных печатных плат. Требования [c.710]

Среди вихретоковых приборов необходимо отметить измерители толщины металлизации ИТМ-11Н и ИТМ-21М. Приборы предназначены для измерения толщины слоя металлизации в отверстиях печатных плат. В приборе ИТМ-ПН используется оригинальный преобразователь проходного типа. Прибор ИТМ-21М предназначен для технического и приемного контроля в автоматических поточных линиях производства двусторонних и многослойных печатных плат. В приборе использован вихретоковый преобразователь и реализован алгоритм определения толщины металлизации на основе решения системы нелинейных алгебраических уравнений с учетом вариации параметров объекта контроля. [c.614]

Покрытия из Си, N1, Аб на стали, латуни, диэлектриках Диэлектрические покрытия на деталях из ферромагнитных материалов Многопараметровая установка, можно измерять удельную проводимость, качество обработки, отклонение в структуре и химическом составе Измерение толщины слоя металлизации в отверстиях многослойных печатных плат [c.616]

Для технологического контроля в автоматических поточных линиях производства двусторонних и многослойных печатных плат [c.616]

В многослойных печатных платах метод позволяет обнаружить [c.635]

Изготовление многослойных и однослойных гибких печатных плат [c.552]

Изготовление многослойных печатных плат с закреплением микроэлементов на них путем сварки [c.552]

Изготовление многослойных печатных плат и гибких печатных кабелей [c.552]

Основные свойства фольгированных диэлектриков для многослойных печатных плат приведены в табл. 12-6. [c.561]

Гибкий фольгированный диэлектрик марки ФДЛ-1 представляет собой листовой материал, полученный из полиэтилентерефталатной пленки, облицованной с о тпой стороны медной электролитической оксидированной фольгой толщиной 35 или 50 мкм. Предназначен для изготовления многослойных печатных плат и гибких печатных кабелей, работающих при температуре от —60 до Н-125 °С. [c.562]

В отличие от обычных печатных плат многослойная печатная плата (МПП) состоит из чередующихся слоев токопроводящего и изоляционного материалов. Все электропроводные слои соединены между собой непосредственно или через перемычки, радиоэлементы и интегральные схемы так, что они образуют систему, соответствующую принципиальной электрической схеме. Для склеивания отдельных слоев используются главным образом недопо-лимеризованные диэлектрики. Наиболее сложно получить надежное электрическое соединение между отдельными слоями МПП. Различные требования, предъявляемые к аппаратуре, и прежде всего такие, как надежность, малые габариты и масса, обеспечение теплоотводов, оптимальное резервирование, ремонтопригодность, а также экономичность конструкции, определили появление многочисленных методов изготовления многослойных печатных плат. [c.533]

Система автоматизации проектирования (ЕСАП ЭВТ) предназначена для автоматизации проектирования технических средств Ряд-3 , базирующихся па использовании комплектов микропроцессорных БИС, сверхбыстродействующих устройств памяти и интерфейса, прецизионных многослойных печатных плат, перспективных внешних устройств ЕС ЭВМ. [c.89]

Существуют тжже многослойные печатные платы (рис. 24.17, где 1 - материал основания, 2 - проводящий рисунок, 3 - сквозное металлизированное отверстие, 4 - переходное отверстие), в которых печатные слои разделены диэлектрическим слоем. [c.502]

За период 1971—1975 гг. было внедрено свыше 150 новых прогрессивных технологических процессов, в том числе таких, как изготовление аппаратуры на элементах третьего поколения изготовление многослойных печатных плат фрезерование деталей на станках с ЧПУ сверловка ППМ на станках с ЧПУ механизированная формовка выводов ЭРЭ пайка узлов на печатных платах волной припоя на механизированных линиях и др. термодубление плат в растворе солей кислое холодное анодирование деталей. [c.192]

Для пайки гибких печатных кабелей, планарных выводов, а также многослойных печатных плат применяют специальные паяльники со строго дозированным температурновременным режимом. [c.194]

Изготовление тибкнх печатных плат, в том числе многослойных кабелей и шлейфов [c.347]

Платы, изготовленные комбинированным негативным методом, обладают меньшей надежностью из-за ухудшения диэлектрических свойств материала основания, так как в процессе их изготовления диэлектрик неоднократно контактирует с растворами и электролитами. Этот метод широко применяют для изготовления внутренних слоев многослойных печатных плат (методы попарного прессования, металлизация сквозных отверстий), так как он позволяет получить заготовки в виде двусторонних печатных плат с металлизированными переходными отверстиями без защитного металла на поверхности элементов проводящего рисунка. Существенный недостаток субстрактивных методов — высокая трудоемкость. [c.531]

Тепловой контроль по регистрации ИК-излучения исследуемого объекта нашел широкое применение при контроле многослойных печатных плат [19.17—19.20]. Контролируется как поверхность проводников и металлизированных отверстий — конфигурация, утонение, расслоение, надрывы, дефекты покрытия, так и наличие в слое короткого замыкания. Наиболее четкие теплограммы при выявлении дефектов этого т па наблюдаются при нагреве проводников короткими импульсами тока силой 0,7—5 А (в зависимости от сечения проводников) и длительностью 10 мс. Увеличение температуры сравнивается с эталоном. [c.636]

Химическое меднение находит особенно широкое применение для мета дйизации диэлектрических материалов с целью декоративной отделки в системе многослойных покрытий, создания слоя против электромагнитного излучения, ухудшающего работу радио-и телевизионных установок. Исследование экранирующего действия в области частот 0,1 — 1000 МГц на АБС-пластиках химических покрытий N1—Р, N1—В, Си, двуслойных N1 и Си, Си и N1 показало, что слой химически осажденной меди, по сравнению с химическим никелем, обладает в 1000—100 000 раз более высокой защитной способностью от электромагнитного излучения [147]. Особенно широко процесс меднения используют в производстве печатных плат. Обстоятельные сведения о химической металлизации пластмасс и способах активации их поверхности можно найти в работе 139]. Значительно меньше рассматриваемый процесс применяют для получения медного покрытия на металлических деталях. [c.218]

Чтобы определить экономическую эффективность метода, можно исходить из укрупненных нормативов трудоемкости чертежно-графических работ на разработку конструкторской документации на двухслойные и многослойные печатные платы при ручном методе проектирования, действующих в проектных организациях. В основу построения укрупненных нормативов положен корреляционный метод определения норм времени на выполнение конструкторской документации печатной платы в зависимости от числа радиоэлементов и микросхем на ней. Как видно из графика (рис. 4.6), среднее плановое время проектирования по укрупненным нормативам составляет 36 человеко-дней для плат с 46 микросхемами. Метод моделирования на магнитных матри- [c.51]

При визуально-оптической дефектоскопии можно выявить дефекты покрытий, нанесенных на металлическую и неметаллическую основу, их толщину и пористость, оценить состояниё изоляции проводов, качество пайки и сварки, правильность размещения элементов на платах, панелях а также обнаружить дефекты прессования, совмацения и сверления мон тажных и переходных отверстий многослойных печатных плат (МПП) проводить контроль на отсутствие сколов, трещин, отслаивания металли ческих внешних слоев от основания, расслаивания диэлектриков и ко робления. [c.190]

Фольгированный диэлектрик для многослойных илат ФДМ-1 ФДМ-2 ТУ 16-503.084-71 Изготовление многослойных печатных плат [c.551]

Обмотки трансформаторов представляют собой многослойные цилиндрические обмотки на каркасе из картона или пресс-порошка из проводов ПЭЛ, ПЭЛШО, ПЭЛШКО, ПЭВ, ПЭВТ, ПСДК и др. Каркас с обмотками укрепляют на центральном стержне сердечника, а сам магнитопровод помещают в корпус-экран, состоящий из двух крышек, либо обжимают снаружи скобой-обоймой. При этом более полно используется магнитная связь магнитопровода с обмоткой и лучше механическая защита обмоток, что является существенным достоинством этого типа магнитопроводов. Крепят силовые трансформаторы на металлическом шасси или печатной плате болтами, шпильками или разворачиванием лапок трансформатора в прорезях осгювания. [c.202]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...