Платы печатные двухслойные

Платы печатные двухслойные 177 --многослойные 177 [c.331]

Продолжая работу над печатной платой источника питания, необходимо произвести перекомпоновку элементов, расставив их компактно, так, чтобы обеспечить удобную трассировку проводников. На рабочем поле у вас должен находиться набор компонентов, соединенных линиями связей. Вооружитесь творческой фантазией и попробуйте произвести перестановку элементов так, чтобы получить компактную компоновку с короткими и логично расположенными линиями связей. Не забывайте, что микросхема DA1 должна размещаться с краю, так, чтобы ее можно было установить на радиатор охлаждения. Возможный вариант компоновки показан на рис. 5.31. На этом рисунке одна из цепей показана в виде разведенного печатного проводника, остальные — в виде линий связей. Анализируя расположение линий связи, наличие или отсутствие их пересечений, вы можете оценить возможность трассировки платы (однослойной, двухслойной, с перемычками и т. д.). [c.263]

Неметаллические неорганические покрытия 13, 15 Никелевые покрытия активирование 406 блестящие 607 двухслойные 191 заменители 187 назначение 186, 401 пассивирование 446 Никелирование алюминия 411 блестящее 190, 191 матовое 188 печатных плат 540 полублестящее 193 трехслойное 193 химическое, растворы 567 [c.730]

Рис. 7.19. Поперечное сечение однослойной (а), двухслойной (б) и многослойной (в) печатных плат

Двухслойные печатные платы изготавливаются из одной диэлектрической пластины, на обеих поверхностях которой располагаются печатные проводники. Электрическая связь между проводниками одной цепи, лежащими на разных сторонах платы, осуществляется посредством сквозных отверстий (межслойных переходов), расположенных в местах пересечения проводников (рис. [c.177]

Отмеченные особенности конструкции и технологии печатных плат определяют специфику математического обеспечения подсистем автоматизированного проектирования печатных плат. Разрабатываемые модели, методы и алгоритмы должны решать задачи размещения элементов на печатной плате ТЭЗ (ячейки) и трассировки всех печатных соединений согласно электрической схеме соединений элементов. Основным критерием качества автоматизированного проектирования одно- и двухслойных печатных плат является процент автоматически не разведенных соединений по отношению к общему числу соединений, а для многослойных плат — общее количество слоев монтажа. Другие важные критерии качества автоматизированного проектирования печатных плат равномерность распределения печатных проводников в отдельных слоях, суммарная длина соединений, количество переходных отверстий и др. [c.178]

Методы и алгоритмы автоматизированного проектирования двухслойных печатных плат. Основные особенности задач размещения и трассировки двухслойных печатных плат следующие [c.185]

При проектировании двухслойных печатных плат важнейшим вопросом является выбор алгоритмов трассировки. В случае регулярного монтажного пространства применяются алгоритмы канальные и трассировки по магистралям. [c.187]

Трассировка соединений в многослойных платах — одна из наиболее сложных и трудоемких задач. Алгоритмы трассировки зависят от технологии изготовления многослойных плат. Если каждая пара слоев, выполненная как отдельная печатная плата, спрессовывается в пакет, то можно использовать соответствующие алгоритмы для трассировки двухслойных плат. Наиболее часто применяется технология изготовления многослойных плат методом сквозной металлизации отверстий. В этом случае трассировка выполняется 1) последовательно по слоям и по мере заполнения очередного слоя происходит переход на другой слой либо проводится предварительное расслоение все соединения между парами контактов про-лагаются только в одном слое 2) волновым алгоритмом на объемной модели монтажного пространства, т. е. волна распространяется одновременно по всем слоям с переходом из слоя в слой через сквозные металлизированные отверстия. Дискретное рабочее поле [c.189]

В чем отличия методов автоматизированного проектирования однослойных, двухслойных и многослойных печатных плат [c.204]

Теперь можно перейти к созданию ЭДМ. Вначале разработаем подборку металлизированных отверстий для двухслойных ПЛ 3-го класса точности по ГОСТ 23.751—86. Если вам приходится иметь дело с несколькими классами точности печатных плат или выпускать в разное время двухслойные и многослойные платы, то вы можете разработать несколько шаблонов применительно для каждой задачи, в которые ввести соответствующие ЭДМ. [c.74]

Ниже рассмотрены приемы выпуска чертежей на печатные платы (двухслойные и МПП). [c.332]

Чтобы определить экономическую эффективность метода, можно исходить из укрупненных нормативов трудоемкости чертежно-графических работ на разработку конструкторской документации на двухслойные и многослойные печатные платы при ручном методе проектирования, действующих в проектных организациях. В основу построения укрупненных нормативов положен корреляционный метод определения норм времени на выполнение конструкторской документации печатной платы в зависимости от числа радиоэлементов и микросхем на ней. Как видно из графика (рис. 4.6), среднее плановое время проектирования по укрупненным нормативам составляет 36 человеко-дней для плат с 46 микросхемами. Метод моделирования на магнитных матри- [c.51]

При решении задачи размещения для двухслойных печатных плат в основном используются алгоритмы размещения одногабаритных элементов. Для получения начального размещения элементов применяются простые последовательные алгоритмы, для получения окончательного варианта — итерационные, причем оптимальность размещения в основном определяется эффективностью итерационных алгоритмов. Объектами расстановки обычно являются микросхемы. Микросхемы разных габаритов при размещении условно считают равными или с кратными габаритами, при этом монтажное пространство рассматривается как непрерывное. Сначала выполняется предварительное размещение, затем — окончательная расстановка микросхем с учетом их размеров. Для каждого типа микросхем выделяется некоторая окрестность отведенного им посадочного места, допускающая сдвиг отдельных микросхем. Другой подход состоит в разделении всех микросхем на группы одногабаритных и размещение каждой группы в определенное множество позиций на плате. Радиоэлементы (нагрузочные резисторы, конденсаторы в цепях питания, резистивно-емкостные цепи аналоговых микросхем и др.) размещаются отдельно, после расстановки всех микросхем на плате. Критериями задачи размещения являются минимумы суммарной длины соединений, пересечений соединений, суммы полупериметров описывающих прямоугольников электрических цепей и др. [c.185]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...