Слои металлизации

Для металлизации применяют проволоки медные, алюминиевые, стальные и цинковые, а также неметаллические материалы в виде Порошков (стекла, эмали, пластмасс). Металлизационный слой состоит из мелких поверхностно-окисленных частичек металла и имеет меньшую прочность и плотность по сравнению с наплавленным слоем. Металлизацию применяют для защиты от изнашивания, коррозии, а также в декоративных целях для таких изделий, как Цистерны, бензобаки, мосты, изнашивающиеся части валов, деталей машин и т. п. [c.229]

При изготовлении фотошаблона для каждой области необходим чертеж топологии на определенный слой. На рис. 25.8 представлен чертеж совмещенной топологии с изображением всех слоев одновременно (для упрощения рисунка не показан скрытый слой). Разработка такого чертежа предшествует созданию чертежей отдельных слоев. Его выполняют на первом листе документа, на последующих показывают слои на листе 2 - разделительный (рис. 25.9), на листе 3 - базовый (рис. 25.10), на листе 4 - эмиттерный (рис. 25.11), на листе 5 - контактные окна (рис. 25.12), на листе 6 - слой металлизации (рис. 25.13). [c.541]

Формирование взаимного расположения элементов, окон разделительного слоя, а также слоя металлизации с соблюдением минимальных технологических зазоров производится пользователем. [c.578]

Металлизация - слой металлизации [c.578]

Вычертить контактные площадки и металлизированные проводники (в слое Металлизация). [c.580]

Заштриховать контактные площадки и металлизированные проводники. Штриховку следует формировать в слое Металлизация. Чтобы линии [c.580]

Учебное задание предусматривает выполнение одного из пяти топологических чертежей разделительного, базового, эмиттерного слоев, контактных окон или слоя металлизации (см. рис. 25.9-25.13). [c.583]

Толщина слоя металлизации отверстий 0 1 1,2 1,5 мм в печатных платах То же, 0 0,8—1,5 мм Листы, ленты, полосы из неферромагнитных металлов и сплавов [c.151]

Следует отметить, что образцы, подготовленные под металлизацию пескоструйной обдувкой или нарезкой треугольной резьбы имеют очень низкую прочность сцепления и при разрезании покрытий на сегменты слой металлизации с них снимается рукой. По этой причине сравнительные испытания образцов произвести не удалось. Металлизационное покрытие можно рассматривать как посадку втулки в горячем состоянии на вал. Возникающие при этом силы натяжения кольца создают дополнительную прочность сцепления, которая зависит от толщины напыленного слоя. [c.125]

Для металлизации применяют проволоки медные, алюминиевые, стальные и цинковые, а также неметаллические материалы в виде порошков (стекла, эмали, пластмасс). Металлизационный слой состоит из мелких поверхностно-окисленных частичек металла и имеет меньшие прочность и плотность по сравнению с наплавленным слоем. Металлизацию применяют для защиты от изнашивания, коррозии таких изделий, как цистерны, бензобаки, мосты, изнашивающиеся части валов, деталей машин и т.п., а также в декоративных целях. Дуговая металлизация - высокопроизводительный процесс, обеспечивает хорошее соединение покрытия с основным металлом. Недостатками его являются возможность перегрева и окисления наплавляемого материала и выгорание из него легирующих компонентов. [c.273]

Первый метод предусматривает различные методы неразъемного соединения, как, например, пайка и т. п. Для пайки применяются разные припои и флюсы, причем иногда перед напайкой пластинки из минералокерамики подвергаются металлизации, например, слоем меди с титаном или железа и никеля и др. Во избежание потери слоя металлизации во время нагрева под напайку необходимо, чтобы температура плавления этого слоя была выше температуры плавления припоя . Лучшие результаты дает напайка пластинки в закрытый паз по сравнению с открытым. [c.189]

Отверждение поверхностного слоя Металлизация [c.80]

Среди вихретоковых приборов необходимо отметить измерители толщины металлизации ИТМ-11Н и ИТМ-21М. Приборы предназначены для измерения толщины слоя металлизации в отверстиях печатных плат. В приборе ИТМ-ПН используется оригинальный преобразователь проходного типа. Прибор ИТМ-21М предназначен для технического и приемного контроля в автоматических поточных линиях производства двусторонних и многослойных печатных плат. В приборе использован вихретоковый преобразователь и реализован алгоритм определения толщины металлизации на основе решения системы нелинейных алгебраических уравнений с учетом вариации параметров объекта контроля. [c.614]

Покрытия из Си, N1, Аб на стали, латуни, диэлектриках Диэлектрические покрытия на деталях из ферромагнитных материалов Многопараметровая установка, можно измерять удельную проводимость, качество обработки, отклонение в структуре и химическом составе Измерение толщины слоя металлизации в отверстиях многослойных печатных плат [c.616]

Выше 850° С вообще нельзя поднимать температуру, так как плавень вместе с серебром начинает испаряться, а при дальнейшем повышении температуры расплавленное серебро стягивается в капли за счет сил поверхностного натяжения и слой металлизации разрушается. [c.31]

Значительного повышения прочности закрепления достигают благодаря металлизации внутренней поверхности предварительно выполненных на основании зенкованных отверстий (рис. 49, 50). Особенно прочность повышается после пайки комплектующих деталей, так как между выводами деталей и стенками отверстий затекает припой, который заклинивает вывод вместе со слоем металлизации. [c.138]

Перед металлизацией поверхность очищается от следов масла и окислов. Путем пескодувной обработки или грубого обтачивания на ней создаются шероховатости для лучшего сцепления с напыленным слоем. Металлизация применяется для покрытия не только металлов, но также и неметаллических материалов. [c.246]

Металлизация представляет собой операцию, при которой металл, расплавленный электрическим током в приборе для металлизации, распыляется струей сжатого воздуха при давлении 5—6 от и в таком состоянии наносится на поверхности отливки. Наносимый слой металла сцепляется с отливкой механически, поэтому рекомендуется иметь для этого шероховатую поверхность отливки. Толщина слоя металлизации устанавливается в зависимости от характера дефекта и обычно бывает от 0,3 до 0,6 мм и выше (в исключительных сл аях до 1,0 мм). [c.451]

Толщины t проводника микрополосковой линии и слоя металлизации выбирают из условия (рис. 130) [c.224]

За последнее время все большее значение начинают приобретать способы нанесения поверхностных слоев — металлизация и газопламенное напыление. [c.9]

Получение достаточно работоспособных и одновременно экономически целесообразных изделий и деталей в таких случаях осуществляется различными приемами выбором материала изделия, в частности различных биметаллов (малоуглеродистая сталь + нержавеющая сталь + томпак сталь -f титан и др.), поверхностной термообработкой (газопламенной или высокочастотной поверхностной закалкой) или другими видами поверхностного упрочнения (электроискровым и др.) нанесением тонких поверхностных слоев (металлизация, напыление, гальванические покрытия) наплавкой значительных слоев на поверхность. [c.42]

Топологические ограничения включают печатный способ проведения соединений запрещение пересечений в одном слое проводников, принадлежащих разным электрическим цепям число слоев металлизации заданную последовательность контактных площадок и т. п. Критерии оптимизации также могут быть топологическими (минимальное число пересечений, число связей и др.) или метрическими (минимальные площадь кристалла, суммарная длина соединений и т. п.). Синтез топологии целесообразно проводить сначала по топологическим критериям и ограничениям, используя упрощенные модели элементов, ячеек и соединений БИС, а затем разработать общий вид топологии на основе моделей, учитывающих метрические параметры БИС. [c.155]

Многоячеечные БИС. Конструктивные решения многоячеечных БИС основаны на использовании набора типовых ячеек примерно одинаковой высоты Ъ (рис. 7.3). Ширина а ячеек 2 и расстояния между рядами ячеек, зависящие от загрузки соединениями меж-рядных каналов 3, могут быть разными. Типовые ячейки реализуют простейшие функциональные элементы (вентили, триггеры и т. п.) и составляют библиотеку функциональных ячеек для проектирования БИС. Для каждой функциональной ячейки тщательно отрабатываются компактные топологии, не изменяющиеся в процессе проектирования. Для каждого типа кристалла БИС принимается определенная схема расположения ячеек на коммутационном поле, унифицируются положения внешних контактных площадок 1, заранее проводятся шины питания и заземления и другие вспомогательные элементы. Для типовых ячеек характерно единообразное расположение выводов только с двух противоположных сторон ячейки, параллельных соединительным каналам БИС. Для реализации соединений обычно используются два слоя — металлизации и диффузии или два слоя металлизации. [c.156]

Алгоритмы контроля топологии на соответствие электрической принципиальной схеме БИС выполняются, как правило, в четыре этапа 1) составляется таблица номеров контуров вскрытий контактных окон для каждого контура слоя металлизации. Б результате определяются общие узлы каждой электрической цепи и количество цепей (попутно выявляются висячие контактные окна и контуры металлизации) [c.219]

Многоточечное зондирование используют для проверки активных элементов ИМС и локализации дефектов. При измерении сопротивлений, локализованных коротких замыканий и обрывов, пробивных напряжений и других характеристик рекомендуется использовать измерительные приборы с автоматической регастрацией результатов измерений. В ряде случаев для обеспечения доступа к слоям металлизации удаляют часть окисла и (или) других диэлектрических покрытий. [c.464]

На рис. 52 показаны варианты закрепления вывода в отверстии на печатной плате. Наибольшую прочность соединения (равную прочности самого вывода) гарантирует вариант (а) при условии хорошего смачивания припоем слоя металлизации на плате и вариант (б) с неметаллизированным отверстием,но с подогнутым выводом диаметром 0,4 и 0,6 мм. Для выводов диаметром 0,8 и 1 мм прочность соединения по варианту (б) снижается соответственно на 20 и 30% относительно прочности самой проволоки. [c.143]

I — поликоровая подложка, 2 — микро-полосковый проводник, 3 — слой металлизации [c.224]

Изготовление деталей с применением гальванопластики включает этапы изготовления модели, подготовки ее поверхности, нанесения на последнюю токопроводного слоя, электролитическое наращивание на модель рабочего слоя из никель-кобальтового сплава (или другого сплава) и медного технологического подслоя, механической обработки, присоединение или нанесение конструкционного слоя. Модели можно изготовлять из различных материалов металла, восковой композиции, гипса, пластических масс и др. Наибольшее распространение получили полиметакрилат (органическое стекло), полиэфирная смола ПН-1 (используется в качестве- облицовочного слоя), эпоксидные смолы ЭД5 и ЭД6, акрилатовые смолы (в качестве наполнителя) и хлорвинил для получения имитации рельефа искусственной кожи. Токопроводных слой можно получить химическим серебрением, химическим меднением, нанесением медного слоя металлизацией в вакууме и графитированием. Гальваническое наращивание рабочего слоя производится в специальной установке, обеспечивающей перемещение модели в ванне в процессе наращивания. [c.134]

При металлизации цинком дефектный участок головки подвергается пескоструйной обдувке сухим кварцевым песком при расстоянии сопла 70—150 мм. При этом по краям трещины зачищается полоса примерно 30—40 мм. Металлизация производится цинковой проволокой 0 1,2—1,5 при силе тока 50—80 а, напряжении 25 в, давлении воздуха 6 ат и расстоянии аппарата 75—100 мм. Слой металлизации должен быть плотным, с мелким распылом, толщиной от 0,5 до 1,5 мм в зависимости от характера трещины. Металлизированный слой обильно смачивается водой или 30-процентным раствором поваренной соли. Окислы цинка при этом закрывакуг поры металлизационного слоя, увеличивая его непроницаемость. [c.211]

Основная конструктивная особенность матричных БИС — фик-сированность размеров базовых ячеек, расстояний между ячейками и всего кристалла в целом. В этом случае ставится задача максимального использования базовых ячеек в кристалле при полной коммутации всех соединений. Полную трассировку всегда можно обеспечить увеличением количества незадействованных базовых ячеек, так как области этих ячеек можно использовать дополнительно для реализации соединений, а общее количество соединений станет меньше. Для улучшения условий трассировки на противоположных сторонах базовых ячеек вводятся эквипотенциальные выводы, примыкающие к каналам для прокладки соединений. В современных матричных БИС введен третий слой металлизации для прокладки шин питания и опорного напряжения и четвертый слой для реализации внутренних соединений макроячеек. Поэтому полностью останется два слоя для проведения гори- [c.166]

На схеме, изображенной на рис. 1.1, не показан упрощенный графический редактор печатных плат Relay, предназначенный для совместной работы схемотехника и конструктора. С его помощью разработчик схем может выполнить предварительное размещение компонентов, проложить наиболее критичные трассы, задать информацию о ширине ряда цепей и допустимых зазорах и передать эти данные конструкторам. Печатные платы можно просматривать, вручную редактировать и выполнять вывод на принтеры и плоттеры. Нельзя создавать управляющие файлы фотоплоттеров и станков с ЧПУ, трассировать проводники в интерактивном и автоматическом режимах, создавать слои металлизации, выполнять корректировку проектов и ряд других операций. [c.8]

PlaneSwell Зазор между сплошным слоем металлизации и контактной [c.173]

Plane — сплошной слой металлизации для подключения питания [c.174]

Добавляемый слой металлизации назовите, например, int i. После нажатия кнопки Add в данном случае система попросит указать имя цепи, с которой будет связан создаваемый слой. Эта операция не является обязательной, поэтому ничего не указывая, просто нажмите кнопку ОК. [c.176]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...