Создание областей металлизации на сигнальном слое

Создание областей металлизации на сигнальном слое [c.557]

Для рассмотрения других особенностей обратимся к рис. 7.103. Здесь в слое внутренней металлизации немного изменено положение фаницы между областями металлизации так, что нижний контакт конденсатора С18 стал попадать в область V , а не GND, как было раньше. Обратите внимание, что исчез крестик на нижней контактной площадке конденсатора С18 (индикатор связи) и появилась линия электрической связи ( onne tion) с одним из соседних контактов. На рис. 7.103 на линию этой связи указывает курсор. Это значит, что по данным системы электрическая связь этой площадки с другими участками цепи GND физически не реализована. Получается интересная вещь. Фактически нижние контактные площадки конденсаторов С18 и С21 на плате будут соединены с помощью металлизации, полученной при реализации полигона, но формально система считает, что эта связь не реализована. Данные обстоятельства необходимо учитывать при создании полигонов в сигнальных слоях. [c.316]

Современные устройства отличаются наличием на одной, как правило, многослойной плате как чувствительных аналоговых устройств, так и быстрых схем цифровой обработки и достаточно могцных ключевых и управляю гцих узлов. Некоторые рекомендации по трассировке таких плат см. разд. 2.4. В данном разделе обратим внимание на использовании сплогиных слоев металлизации, а также на создании областей металлизации на сигнальных слоях. [c.141]

Для создания закрашенных (залитых) областей в любых слоях (сигнальных, несигнальных и слоях металлизации) печатной платы в системе P- AD существует специальный инструмент — полигон (polygon). Полигоны размещаются в выбранном слое после активизации команды Pla e Polygon (Разместить I Полигон) по тем же правилам, как и рассмотренные ранее области металлизации. [c.312]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...