Изготовление фотошаблонов

Третий уровень САПР БИС представляет собой технологический комплекс (ТК), предназначенный для оформления проектной документации и управления фотонаборными установками, служащими для изготовления фотошаблонов. [c.88]

При изготовлении фотошаблона для каждой области необходим чертеж топологии на определенный слой. На рис. 25.8 представлен чертеж совмещенной топологии с изображением всех слоев одновременно (для упрощения рисунка не показан скрытый слой). Разработка такого чертежа предшествует созданию чертежей отдельных слоев. Его выполняют на первом листе документа, на последующих показывают слои на листе 2 - разделительный (рис. 25.9), на листе 3 - базовый (рис. 25.10), на листе 4 - эмиттерный (рис. 25.11), на листе 5 - контактные окна (рис. 25.12), на листе 6 - слой металлизации (рис. 25.13). [c.541]

Ручное изготовление фотошаблонов сопряжено с большими затратами труда, требует высокой внимательности и особой аккуратности. Техник-чертежник выполняет такую работу в течение [c.215]

Применение чертежного автомата электромеханического типа позволяет значительно уменьшить трудоемкость изготовления фотошаблонов, ликвидировать ошибки, повысить точность черчения и, следовательно, повысить точность вырезаемого изделия. Процесс автоматического изготовления фотошаблонов складывается из нескольких этапов. [c.215]

Внедрение автоматизации изготовления фотошаблонов и масок не сопряжено с затратами на разработку дополнительных прикладных пакетов программ, поэтому осуществляется быстро и эффективно. [c.217]

Фотолитографические процессы включают в себя множество операций от изготовления фотошаблонов до формирования элементов схем на подложке. В табл. 35 приведены точностные характеристики различных методов получения рисунка схемы. [c.457]

Прогресс современной микроэлектроники во многом зависит от развития метода фотолитографии, являющегося одним из основных в изготовлении больших и интегральных схем. Существующие в настоящее время способы получения фотошаблонов приводят к образованию значительного количества дефектов, возникающих на различных стадиях фотолитографического процесса, а сам процесс отличается длительностью изготовления фотошаблонов и многоступенчатостью. [c.157]

В настоящее время наметились два направления работ по созданию лазерных генераторов изображения (ЛГИ) для изготовления фотошаблонов. Одно из них состоит в применении систем, позволяющих получить фотошаблон со скрытым изображением на светочувствительных материалах, другое — в образовании рисунка фотошаблона за счет непосредственного испарения маскирующего покрытия. [c.158]

С помощью заранее изготовленного фотошаблона на поверхности стеклянной подложки создают фоторезистивную маску, через окна которой осуществляют ионно-химическое [c.201]

РАСЧЕТ СТРУКТУРЫ И ИЗГОТОВЛЕНИЕ ФОТОШАБЛОНОВ ДЛ [c.206]

Рассмотрим существующие в настоящее время возможности рисовки фотошаблонов ДЛ. Первые работы по изготовлению ступенчатых ДОЭ [2, 59] выполнены с использованием стандартного фотолитографического оборудования, предназначенного для изготовления фотошаблонов интегральных схем [12]. Остановимся на этом до сих пор наиболее доступном средстве для рисовки фотошаблонов ДОЭ. [c.211]

В настоящее время появились первые образцы специализированного оборудования для изготовления фотошаблонов осевых ДЛ, которые позволяют сочетать большие размеры линз (до 100 мм в диаметре) с высоким разрешением (до 1 мкм), т. е. с высокой частотой структуры. Наиболее совершенное устройство такого рода —установка Института автоматики и электрометрии СО АН СССР, в которой применен принцип фотонабора, т. е. рисовки кольцевых штрихов с помощью узкого лазерного пучка на светочувствительном материале [36]. ДЛ, фотошаблон которой изготовлен на данной установке, содер- [c.212]

Лазеры с непрерывной накачкой применяют для подгонки номиналов резисторов, а также функциональной подгонки гибридных интегральных схем (установки серии Гибрид ). Созданы полуавтоматы-нарезки резисторов МЛТ-0,125, выполняющие эту операцию одновременно с измерением номинала сопротивления. В производстве прецизионных фольговых резисторов (эталоны сопротивлений) лазеры используют как при изготовлении фотошаблонов, так и при окончательной подгонке с погрешностью 10" % (рис. [c.103]

ЛПМ Карелия использовался и в технологических установках для изготовления фотошаблонов для печатных плат путем испарения сфокусированным пучком излучения тонкого ( 0,3 мкм) металлического покрытия со стеклянной подложки. Такое покрытие испаряется [c.243]

Изготовление фотошаблонов (при использовании оптических генераторов — изготовление промежуточных фотошаблонов путем уменьшения исходных). [c.259]

Контроль технологических операций проверка физической и химической чистоты поверхности подложек, контроль качества изготовления фотошаблонов (на разных стадиях изготовления), контроль режимов напыления металлов и адгезии, контроль микрорельефа. [c.290]

Сложность изготовления фотошаблона и оборудования [c.544]

Сложность изготовления фотошаблона, длительность экспонирования, малая площадь экспонирования (3X3 мм ) [c.544]

Обычно А = 0,5-г-1,0 12]. Это явление при получении точных элементов рисунка травлением толстых покрытий и заготовок следует учитывать при изготовлении фотошаблонов, сеток, матриц. Величина бокового подтравливания зависит от состава применяемого травителя и от метода травления. Различают травление погружением и струйное. Наиболее простой метод травления — погружение — не обладает высокой производительностью, реализуется в обычных ваннах. Для возбуждения жидкости применяют барботирование травителя воздухом. [c.548]

С небольшими изменениями рассмотренная система может быть использована для автоматизации изготовления фотошаблонов микросхем и полосковых линий (рис. 5.12). Их основное достоинство — высокая графическая точность исполнения. [c.69]

Этап оформления технической документации в случае ИС содержит важную задачу вычерчивания масок для изготовления фотошаблонов. Особенностью проектирования ИС является также резкое возрастание трудностей при использовании экспериментальных методов. Изменение какого-либо параметра в блоках 2г и 1д требует изготовления нового компонента или ИС, что связано с чрезмерными материальными и временными затратами при многократных модификациях. Если же использовать при анализе ИС экспериментальный макет на дискретных компонентах, то, как показывает практика, точность макетирования оказывается недостаточной. Поэтому основными методами проектирования интегральных схем являются машинные расчетные методы. [c.20]

Кремниевый компилятор представляет собой программное обеспечение системы автоматического проектирования цифровых БИС и СБИС. Состав КРК библиотеки типовых схемных и топологических фрагментов база знаний, включающая совокупность правил синтеза монитор, управляющий последовательностью применения правил и обеспечивающий при необходимости оперативную связь с пользователем транслятор с входного языка вспомогательные программы, обеспечивающие вывод результатов, сопровождение библиотек системы моделирования и оптимизации, служащие для отработки и аттестации типовых фрагментов программы размещения фрагментов и трассировки межсоединений. В КРК реализуются алгоритмы последовательной трансформации составных частей СБИС, фигурирующих во входном описании, сначала в типовые фрагменты логических схем, затем в фрагменты электрических схем, топологические фрагменты и, наконец, в совокупность данных, определяющих маски для изготовления фотошаблонов. На каждом шаге трансформации используется однозначное соответствие фрагментов описаний двух различных уровней или правила выбора одного варианта из конечного множества возможных в соответствии с имеющейся в КРК системой продукций. По желанию пользователя возможен переход в интерактивный режим, в котором вариант выбирается пользователем. [c.105]

В настоящее время при наличии базовой технологии создание фотошаблонов — наиболее трудная задача синтеза на этапе технологического проектирования ИС. Исходными данными для разработки фотошаблонов являются результаты синтеза топологии схемы, как правило, в виде описания топологии на специализированном входном языке. Автоматизированный процесс проектирования фотошаблонов предполагает формализацию следующих задач контроля топологии и чертежей фотошаблонов получения чертежей отдельных слоев синтеза программы для изготовления фотошаблонов на программно-управляемом технологическом оборудовании (координатографах и фотонаборных установках). В алгоритмическом плане наиболее сложны задачи контроля топологии, генерации изображений для фотонаборных установок, минимизации времени работы технологического оборудования. [c.218]

Изготовление контрольных рисунков Изготовление фотошаблонов Сверление платы [c.257]

Устройства вывода, документирования данных и архива проектных решений выполняют функции вывода результатов решения задач из ЭВМ и представления их в форме необходимых документов. К ним относятся различные АЦПУ, графопостроители, координатографы, устройства микрофильмирования, фотонаборные установки для изготовления фотошаблонов. [c.290]

Координатограф КПА-1200 предназначен для изготовления фотошаблонов микросхем и печатных плат. В состав координатографа входят FS-1501, пульт управления, координатный стол с размерами рабочего поля 1200X1200 мм, устройство управления с блоками ввода информации, операционное устройство, интерполятор, блоки задания скоростей, обработки информации, ориентации инструмента, технологических операций, управления приводом, цифровой индикации, а также центрального управления. Максимальная скорость перемещений на прямолинейных участках 90 мм/с, на дугах окружностей 25 мм/с. [c.74]

Универсальность интерактивной системы заключается в возможности автоматиаироваиного выпуска общей КД (исключаются блоки для изготовления фотошаблонов). [c.103]

Современные лазеры позволяют производить непосредственное удаление локальных участков тонкослойного маскирующего покрытия и открывают широкие возможности для создания автоматизированных высокопроизводительных систем изготовления фотошаблонов. Функциональная схема лазерного генератора изображения (ЛГИ) показана на рис. 98. Необходимым дополнением к лазеру непрерывного действия является модулятор, осущест- [c.159]

Нетрудно подсчитать, что для изготовления фотошаблонов размером 40x40 мм при условии удаления 50% площади маскирующего покрытия требуется порядка 10 импульсов такого лазера, как лазер на ИАГ, у которогот = 8 15нс й = 7-10 Дж Я = 7-10 кВт частота следования импульсов 100 Гц долговечность — 2-10 импульсов с заменой ламп накачки. С помощью одного такого лазера можно изготовить не более 20 шаблонов, чего совершенно недостаточно даже для проведения экспериментальных работ. [c.161]

Основной инструмент при создании дифракционных элементов— фотошаблон или комплект фотошаблонов, если элемент должен иметь структуру с многоступенчатым профилем. Бинарный рисунок каждого фотошаблона ДОЭ образуется линиями, вдоль которых эйконал записи ДОЭ постоянен (назовем их изофазами). Поэтому для изготовления фотошаблона нужно прежде всего найти уравнение изофаз, в которое как параметр входила бы величина эйконала записи. Когда изофазы найдены, рисуют комплект фотошаблонов для изготовления многоступенчатого ДОЭ, что можно делать различным образом. Применяемый в настоящее время, по-видимому, наиболее рациональный способ состоит в следующем. [c.202]

Возможен технологический цикл, включающий дополнительно еще один пересъем полученной структуры с уменьшением в 10 раз и мультипликацией на фотоповторителе. Такой процесс позволяет изготовить фотошаблоны высокоразрешающих ДЛ (5=1- 1,5 мкм), но размером не более 7—10 мм в диаметре. Важный момент — возможность изготовления фотошаблонов растров ДЛ (рис. 7.5), причем степень идентичности линз в этих растрах очень высока (разброс фокусных расстояний, например, не превышает сотых, а то и тысячных долей процента). [c.212]

Числа rj образуют арифметическую прогрессию с шагом 5, г = и . Кольцевые генераторы ориентированы на изготовление фотошаблонов радиально-симметричных оптическртх алементов с функидей пропускания Г(и) = Г(г), г = и фазо- [c.35]

Операция изготовления фотошаблона фокусатора на литографе или лазерном фотопостроителе предполагает использование декартовых или полярных координат. Согласно (5.27), при фиксированном значении фазовая функция вдоль сдоя соот-ветствует суперпозиции фазовых функций линзы и призмы. Это позволяет интерпретировать фокусатор как набор цилиндрических линз и призм, ориентированных вдоль слоев Г ). При этом для точек и Е Г фазовая функция имеет вид [c.318]

Краткое рассмотрение топологических особенностей графических элементов печатных схем позволяет выделить общий признак для изготовления типовых унифицированных шаблонов и обеопечения необходимой графической точности. В результате этого можно унифицировать конфигурацию графических элементов топологии печатных схем, чтобы в дальнейшем автоматизировать изготовление фотошаблонов печатных плат, микросхем, полосковых линий применять одно програм-мно-уиравляемое оборудование. [c.21]

Существующие ПАСТП, как правило, используют на том этапе проектирования, когда конструкторская документация на печатную плату практически разработана [2]. Механизируют и автоматизируют в этом случае технологическую подготовку производства печатных плат, а именно изготовление фотошаблонов печатных плат и управляющих программ для станков с числовым управлением. [c.55]

Грекович А. В. Разработка технологии и аппаратуры автоматизированного изготовления фотошаблонов печатных плат. — Вопросы радиоэлектроники. Сер. Электронно-вычислительная техника (ЭВТ) , 1970, вып. 8, с. I166—170. [c.84]

Изготовленный фотошаблон накладывают на заготовку из фотоситала и помещают под параллельный пучок ультрафиолетовых лучей. Облучение проводят ртутно-кварцевой лампой. Незакрытые шаблоном части заготовки засвечиваются. После этого облученные заготовки проходят специальную термообработку и поступают на травление. [c.122]

Автоматизированное получение управляющих программ для микрофотонаборных установок предполагает решение задач разработки алгоритмов 1) покрытия области экспонирования элементарными фигурами (обычно прямоугольниками) 2) оптимизации времени работы микрофотонаборной установки. Основным инструментом изготовления фотошаблонов является генератор изображений. [c.220]

Как известно, этот параметр (ширина линии) определяется аппертурой фотоплоттера, на котором будет изготовлен фотошаблон. Поэтому неплохо выяснить допустимые значения ширины проводников заранее, чтобы не мучиться с переделкой платы. [c.107]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...