Печатная плата металлизации

Толщина слоя металлизации отверстий 0 1 1,2 1,5 мм в печатных платах То же, 0 0,8—1,5 мм Листы, ленты, полосы из неферромагнитных металлов и сплавов [c.151]

На основании промышленного опыта применения растворов химического меднения при металлизации диэлектриков и в производстве печатных плат рекомендуются растворы составы которых представлены в табл 23 [c.76]

Раствор для металлизации печатных плат. Калия-натрия тартрат—50 медь сернокислая— 10 едкий натр—10 формалин 40%-ный—10. рН=12,9. [c.205]

Другими примерами оборудования магнетронного распыливания являются установки непрерывного действия УН-101 для металлизации заготовок печатных плат и УВ-84 для алюминирования стекла в зеркальном производстве (табл. 1.11). [c.436]

Изготовление многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий [c.346]

Изготовление обычных и многослойных печатных плат методом металлизация сквозных отверстий или другими методами [c.346]

Среди вихретоковых приборов необходимо отметить измерители толщины металлизации ИТМ-11Н и ИТМ-21М. Приборы предназначены для измерения толщины слоя металлизации в отверстиях печатных плат. В приборе ИТМ-ПН используется оригинальный преобразователь проходного типа. Прибор ИТМ-21М предназначен для технического и приемного контроля в автоматических поточных линиях производства двусторонних и многослойных печатных плат. В приборе использован вихретоковый преобразователь и реализован алгоритм определения толщины металлизации на основе решения системы нелинейных алгебраических уравнений с учетом вариации параметров объекта контроля. [c.614]

Покрытия из Си, N1, Аб на стали, латуни, диэлектриках Диэлектрические покрытия на деталях из ферромагнитных материалов Многопараметровая установка, можно измерять удельную проводимость, качество обработки, отклонение в структуре и химическом составе Измерение толщины слоя металлизации в отверстиях многослойных печатных плат [c.616]

В последние годы в связи с миниатюризацией устройств приборостроения радиоэлектронной и вычислительной техники все большее применение находят специальные методы неразрушающего контроля, такие как рентгенотелевизионный и тепловой. Оба метода можно использовать не только для выявления скрытых дефектов в гальванических покрытиях, их широко применяют в технологии изготовления печатных плат при контроле геометрии рисунка токопроводящих дорожек, качества на них гальванического покрытия, качества металлизации отверстий печатных плат, разного рода расслоений. [c.634]

Нанесение металлических покрытий химическим способом, т. е. без пропускания внешнего электрического тока, применяют в технологии производства печатных плат, при металлизации пластмасс и неорганических материалов (например, керамики), а также для нанесения функциональных покрытий на металлы. [c.201]

Конструктивно контроллер выполнен на печатной плате 150 X 60 мм с односторонним расположением элементов и двусторонней металлизацией, которая закреплена, на шасси и защищена стальным кожухом. [c.87]

Химическую металлизацию часто применяют для нанесения тонких (0,2—0,5 мкм) электропроводных слоев. В качестве таких слоев используют покрытия N1 — Р, N1 — В, N1 — Со — Р, Си, а иногда и Ag. От их природы зависит адгезия всего металлического покрытия (рис. 1). Некоторые химически осаждаемые металлические покрытия могут служить самостоятельными функциональными покрытиями, например слои, полученные в результате толстослойного химического меднения или осаждения N1—В для печатных плат (см. соответствующие главы). [c.12]

За последние 15—20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко оно используется при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двухсторонних печатных плат. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.95]

Раствор № 3 предложен для получения покрытий с высокой пластичностью. Растворы № 5 и 6 рекомендованы для металлизации печатных плат и других диэлектриков. Следует отметить, что эти растворы трудно корректировать, а тиосульфат увеличивает хрупкость покрытий. Раствор № 8 длительное время успешно использовался на Рижском заводе им. А. С. Попова для декоративной металлизации пластмасс он отличается высокой стабильностью и может быть пригоден в течение нескольких месяцев, однако скорость меднения в нем сравнительно низка. [c.116]

Из раствора подобного состава при рН = 5ч-6 и 50—55°С за 5—7 мин осаждается покрытие толщиной примерно 1 мкм [53] этот раствор применяют для металлизации печатных плат. [c.142]

За последние 20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко его используют при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двусторонних печатных плат. В последнее время химическое меднение пластмасс нашло применение для экранирования корпусов электронных приборов. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.75]

Механические свойства. Интерес к ним возник в связи с использованием относительно толстых (20—30 мкм) медных покрытий для металлизации печатных плат. За последние 10—15 лет в литературе появилось довольно много сведений о пластичности и прочности покрытий, осажденных в растворах различного состава. Следует отметить, что некоторые данные, особенно о пластичности покрытий, являются противоречивыми частично это связано с отсутствием единой методики определения пластичности таких покрытий, дающей достаточно достоверные результаты. [c.99]

Трассировка соединений в многослойных платах — одна из наиболее сложных и трудоемких задач. Алгоритмы трассировки зависят от технологии изготовления многослойных плат. Если каждая пара слоев, выполненная как отдельная печатная плата, спрессовывается в пакет, то можно использовать соответствующие алгоритмы для трассировки двухслойных плат. Наиболее часто применяется технология изготовления многослойных плат методом сквозной металлизации отверстий. В этом случае трассировка выполняется 1) последовательно по слоям и по мере заполнения очередного слоя происходит переход на другой слой либо проводится предварительное расслоение все соединения между парами контактов про-лагаются только в одном слое 2) волновым алгоритмом на объемной модели монтажного пространства, т. е. волна распространяется одновременно по всем слоям с переходом из слоя в слой через сквозные металлизированные отверстия. Дискретное рабочее поле [c.189]

Следует заметить, что по умолчанию устанавливается структура слоев для печатной платы с двумя сигнальными слоями. Для проектирования печатных плат с несколькими сигнальными слоями, а также со сплошными областями металлизации необходимо выполнить задание новых слоев. Структура слоев печатной платы, заданная по умолчанию, и их соответствие слоям системы P- AD представлена в табл. 2.1. [c.103]

При монтаже компонентов на печатной плате обычно используются два типа контактных площадок контактные площадки, имеющие сквозные отверстия, и поверхностные контактные площадки для компонентов поверхностного монтажа и торцевых соединителей. Каждый из этих основных типов имеет свои особенности подключения к внутренним слоям металлизации. [c.231]

Проникновение газов в зону пайки нз диэлектриков при пайке печатных плат Проверить качество металлизации отверстий печатных плат (толщина покрытия должна быть не менее 25 мкм). Перед пайкой нагревать печатные платы с целью их дегазации. Повысить продолжительность пайки для удаления газооб-разных компонентов через расплав припоя [c.357]

Фотсэлектрохимический — копирование изображения с диапа-позитива на изоляционное основание, покрытое светочувствительным слоем с последующей пробивкой отверстий и металлизацией их совместно со схемой. Метод не требует сложного оборудования, применяется в серийном и опытном производстве при большой номенклатуре двусторонних печатных плат. [c.494]

Офсетноэлектрохимический — печатание изображения с негативной печатной формы на изоляционное основание с пробитыми отверстиями с дальнейшей металлизацией незащищенных участков. Метод обладает быстротой воспроизведения изображений, применяется в серийном производстве при малой номенклатуре двусторонних печатных плат. [c.494]

Сеточноэлектрохимический — печатание кислотостойкой краской через сетчатый траферет негативного изображения печатного монтажа с дальнейшей металлизацией изоляционного основания с отверстиями химическим способом. Метод применяется в крупносерийном производстве при малой номенклатуре простых двусторонних печатных плат. [c.494]

Платы, изготовленные комбинированным негативным методом, обладают меньшей надежностью из-за ухудшения диэлектрических свойств материала основания, так как в процессе их изготовления диэлектрик неоднократно контактирует с растворами и электролитами. Этот метод широко применяют для изготовления внутренних слоев многослойных печатных плат (методы попарного прессования, металлизация сквозных отверстий), так как он позволяет получить заготовки в виде двусторонних печатных плат с металлизированными переходными отверстиями без защитного металла на поверхности элементов проводящего рисунка. Существенный недостаток субстрактивных методов — высокая трудоемкость. [c.531]

Химическое меднение находит особенно широкое применение для мета дйизации диэлектрических материалов с целью декоративной отделки в системе многослойных покрытий, создания слоя против электромагнитного излучения, ухудшающего работу радио-и телевизионных установок. Исследование экранирующего действия в области частот 0,1 — 1000 МГц на АБС-пластиках химических покрытий N1—Р, N1—В, Си, двуслойных N1 и Си, Си и N1 показало, что слой химически осажденной меди, по сравнению с химическим никелем, обладает в 1000—100 000 раз более высокой защитной способностью от электромагнитного излучения [147]. Особенно широко процесс меднения используют в производстве печатных плат. Обстоятельные сведения о химической металлизации пластмасс и способах активации их поверхности можно найти в работе 139]. Значительно меньше рассматриваемый процесс применяют для получения медного покрытия на металлических деталях. [c.218]

На рис. 52 показаны варианты закрепления вывода в отверстии на печатной плате. Наибольшую прочность соединения (равную прочности самого вывода) гарантирует вариант (а) при условии хорошего смачивания припоем слоя металлизации на плате и вариант (б) с неметаллизированным отверстием,но с подогнутым выводом диаметром 0,4 и 0,6 мм. Для выводов диаметром 0,8 и 1 мм прочность соединения по варианту (б) снижается соответственно на 20 и 30% относительно прочности самой проволоки. [c.143]

Существует группа так называемых электропроводящих лакокрасочных материалов для получения покрытий, которые должны обеспечивать прохождение электрического тока через покрытие или отвода с поверхности изделия возникающего статического электричества. Электропроводящими покрытиями называются покрытия, у которых электрическая проводимость р<15 Ом-м. Повышенная электрическая проводимость покрытия обеспечивается при применении лакокрасочных материалов на основе пленкообразователей-полупроводников, соединений с сопряженными двойными или тройными связями (поли-имиды, полибензимидазолы и др.). В качестве наполнителей для таких лакокрасочных систем используют графит, графити-рованное волокно и технический углерод, обладающие высокой дисперсностью, малой плотностью и химической инертностью к ряду пленкообразователей. Электропроводящие покрытия используются при изготовлении печатных плат, в качестве подслоя для металлизации пластмасс, экранирования аппаратуры от воздействия электромагнитных полей, а также для защиты пластмасс от возникновения статического электричества. [c.267]

Для акселерации активированных коллоидными растворами Pd (II)—Sn (II) поверхностей применяют растворы, смывающие или окисляющие Sn (II) [38, 41, 44, 48]. Для этого используют растворы борфтористоводородной, соляной кислот, щелочей и таких солей, как карбонат натрия, персульфат аммония и др. Наилучшими, особенно при металлизации печатных плат, являются 2—4% растворы NaOH [38, 48], в которых поверхность следует обрабатывать при комнатной температуре 2—5 мин. [c.71]

Другой вариант раствора 1, содержащий 10 г/л USO4 рекомендованный для металлизации печатных плат, недостаточно стабилен кроме того, вследствие сравнительно низкого содержания в нем СН2О в некоторых случаях начало меднения затруднено. [c.97]

Составы стабилизированных растворов меднения. Некоторые из предлагаемых рецептов стабилизированных растворов приведены в табл. 12. Растворы с цианидом или нитрилом (№ 1—2) рекомендуют применять при 40—60°С для наращивания толстых слоев меди (20—30 мкм) для этого требуется 1—2 суток. Указывают, что при этом использование меди достигает 90%. Можно полагать, что подобные растворы, содержащие добавки для улучшения свойств покрытия, используются для металлизации печатных плат (с медной фольгой или без нее) по методам, разработанным американской фирмой Фотосеркитс . Полученные толстые покрытия являются мелкозернистыми, пластичными и удовлетворяют самым жестким требованиям современной технологии. [c.116]

Другой вариант раствора № 1, содержащий 10 г/л USO4X X 5НгО, рекомендованный для металлизации печатных плат, недостаточно стабилен кроме того, вследствие сравнительно низ- [c.76]

В последние годы разработаны электропроводящие эмали с применением различных пленкообраз) ющих веществ полиакрилатные АС-588, АК-562, пентафталевая ПФ-910, виниловые ХС-775, ХС-928, ХС-972, 68Т и другие, позволяющие получать покрытия с = 10 -г-10 Ом. Электропроводящие покрытия нашли применение для изготовления печатных плат, в производстве термоэлементов (для обогреваемой одежды, спальных принадлежностей, стеновых панелей и др.), в качестве подслоя при металлизации пластмасс, для экранирования аппаратуры и конструкций от действия электромагнитных полей и защиты от излучений свер х-высоких частот. Детали с электропроводящими покрытиями легко свариваются. Но основное назначение этих покрытий — защита пластмасс и других токонепроводящих материалов от возникновения статического электричества (покрытия на топливных стек-лопластиковых цистернах, пластмассовых трубопроводах для перекачивания нефтепродуктов и прочих изделиях). [c.137]

На схеме, изображенной на рис. 1.1, не показан упрощенный графический редактор печатных плат Relay, предназначенный для совместной работы схемотехника и конструктора. С его помощью разработчик схем может выполнить предварительное размещение компонентов, проложить наиболее критичные трассы, задать информацию о ширине ряда цепей и допустимых зазорах и передать эти данные конструкторам. Печатные платы можно просматривать, вручную редактировать и выполнять вывод на принтеры и плоттеры. Нельзя создавать управляющие файлы фотоплоттеров и станков с ЧПУ, трассировать проводники в интерактивном и автоматическом режимах, создавать слои металлизации, выполнять корректировку проектов и ряд других операций. [c.8]

Экран редактора печатных плат очень похож на экран редактора схем, но есть и отличия, на которые нужно обратить внимание. Во-первых, вместо страниц в проекте появились слои, группы объектов, выполняющих на печатной плате определенную роль. Во-вторых, в статусной строке появилось дополнительное окно со списком допустимых радиусов скругления полигонов, заливок, областей металлизации и других элементов, выполняемых как полигоны. В-третьих, начиная с версии P- AD 2002, в редакторе печатных плат появился дополнительный инструмент, которого не было в предыдущих версиях пакета, — менеджер проекта (Proje t Manager). [c.163]

Для создания закрашенных (залитых) областей в любых слоях (сигнальных, несигнальных и слоях металлизации) печатной платы в системе P- AD существует специальный инструмент — полигон (polygon). Полигоны размещаются в выбранном слое после активизации команды Pla e Polygon (Разместить I Полигон) по тем же правилам, как и рассмотренные ранее области металлизации. [c.312]

Следует обратить внимание на использование автотрассировш иками внутренних слоев металлизации при проектировании многослойных печатных плат. [c.230]

Как известно, импеданс каждой дорожки печатной платы зависит от толщины слоя металлизации и ее щирипы, диэлектрической постоянной материала платы, а также расстояния до сплошного слоя металлизации "земли" или питания. [c.686]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...