Металлизация сквозных отверстий МПП

Изготовление многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий [c.346]

Изготовление обычных и многослойных печатных плат методом металлизация сквозных отверстий или другими методами [c.346]

Метод металлизации сквозных отверстий, применяемый при изготовлении МПП, сравнительно прост. Более 80 % всех МПП, производимых в мире, изготовляются этим методом. Сущность метода состоит в следующем. Сначала собирают пакет из отдельных слоев с монтажными схемами на внутренних слоях (выполненными химическим способом — травлением фольги с пробельных участков) и из склеивающих прокладок. В некоторых случаях вместо склеивающих прокладок на диэлектрик наносят два-три слоя клея. Затем после склеивания прессованием производят сверление и металлизацию отверстий. С помощью металлизации отверстий осуществляется межслойное электрическое соединение схем, расположенных на различных внутренних слоях. [c.534]

За последние 15—20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко оно используется при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двухсторонних печатных плат. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.95]

За последние 20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко его используют при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двусторонних печатных плат. В последнее время химическое меднение пластмасс нашло применение для экранирования корпусов электронных приборов. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.75]

Плату изготовить методом металлизации сквозных отверстий с межслойны-ми переходами. [c.339]

Многослойные ПП с металлизацией сквозных отверстий (ОСТ 4.010. 022—85) (рис. 6.8) характеризуются хорошими коммутационными свойствами наличием межслойных соединений, осуществляемых с помощью сквозных металлизированных отверстий, а также, в особых случаях, с помощью переходных отверстий, соединяющих только внутренние слои предпочтительным использованием одностороннего фольги-рованного диэлектрика для наружных и двустороннего — для внутренних слоев обязательным наличием контактных площадок на любом проводящем слое, имеющем электрическое соединение с переходными 188 [c.188]

При монтаже компонентов на печатной плате обычно используются два типа контактных площадок контактные площадки, имеющие сквозные отверстия, и поверхностные контактные площадки для компонентов поверхностного монтажа и торцевых соединителей. Каждый из этих основных типов имеет свои особенности подключения к внутренним слоям металлизации. [c.231]

Трассировка соединений в многослойных платах — одна из наиболее сложных и трудоемких задач. Алгоритмы трассировки зависят от технологии изготовления многослойных плат. Если каждая пара слоев, выполненная как отдельная печатная плата, спрессовывается в пакет, то можно использовать соответствующие алгоритмы для трассировки двухслойных плат. Наиболее часто применяется технология изготовления многослойных плат методом сквозной металлизации отверстий. В этом случае трассировка выполняется 1) последовательно по слоям и по мере заполнения очередного слоя происходит переход на другой слой либо проводится предварительное расслоение все соединения между парами контактов про-лагаются только в одном слое 2) волновым алгоритмом на объемной модели монтажного пространства, т. е. волна распространяется одновременно по всем слоям с переходом из слоя в слой через сквозные металлизированные отверстия. Дискретное рабочее поле [c.189]

Применяются для изготовления многослойных и обычных плат сквозной металлизацией отверстий или другими методами. [c.271]

При изготовлении МПП методом металлизации сквозных отверстий необходима очистка отверстий перед металлизацией. Наибольшее распространение получил способ очистки стенок отверстий химическим подтравливанием диэлектрика в смеси серной и плавикорой кислот. Для изготовления МПП данным методом были созданы травящиеся фольгированные диэлектрики. [c.345]

Существует четыре основных способа выполнения таких соединений металлизация сквозных отверстий, метод пыстунающих выводов, послойное наращивание, попарное прессование. Наиболее технологичны два последних способа. Ряд примеров конструкции таких многослойных соединений дан в гл. 18. [c.504]

В последние годы значительно возросло применение покрытий, полученных методом химического восстановления в качестве функциональных систем, в электронике, радиотехнике и др. Их используют при изготовлении волноводов, шаблонов (фотомасок) для засвечивания фоторезиста, производстве полупроводниковых приборов, печатных схем (соединительные контакты, металлизация сквозных отверстий), телевизионных цветных кинескопов, для получения пленок, обладающих специфическими магнитными свойствами для звуко- и видеозаписывающих устройств, при изготовлении быстро переключающихся дисков памяти компьютеров, при защите радиотехнической аппаратуры от электромагнитного высокочастотного излучения, выделяемого при работе теле- [c.400]

Платы, изготовленные комбинированным негативным методом, обладают меньшей надежностью из-за ухудшения диэлектрических свойств материала основания, так как в процессе их изготовления диэлектрик неоднократно контактирует с растворами и электролитами. Этот метод широко применяют для изготовления внутренних слоев многослойных печатных плат (методы попарного прессования, металлизация сквозных отверстий), так как он позволяет получить заготовки в виде двусторонних печатных плат с металлизированными переходными отверстиями без защитного металла на поверхности элементов проводящего рисунка. Существенный недостаток субстрактивных методов — высокая трудоемкость. [c.531]

Плотность тока в хпнуре может достигать больших величин. Это может привести к разрушению Д. образуется сквозное отверстие или Д. проплавляется по каналу в канале могут протекать хим. реакции напр., в органич. Д. осаждается углерод, в ионных кристаллах — металл (металлизация канала) и т. п. [c.177]

Спирт поливиниловый ПВС 15/2, Применяется в качестве сокомпонента светочувствительных растворов для изготовления многослойных печатных плат попарным прессованией, и сквозной металлизации отверстий. [c.63]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...