Слои печатной платы

В конструкции соединительного монтажа печатных плат выделяют следующие основные элементы токопроводящий рисунок наружных поверхностей печатной платы (внешних слоев) и внутренних слоев проводимости, межслойные переходы, сквозные отверстия и иногда навесные токопроводящие шины. Рисунок токопроводящих слоев печатных плат состоит из контактных площадок и печатных проводников различной ширины. Различают планарные контактные площадки прямоугольной формы для монтажа планарных выводов элементов и контактные площадки металлизированных сквозных отверстий для монтажа жестких штыревых выводов элементов. Печатные проводники предназначены либо для электрического соединения элементов согласно электрической схеме соединений ячейки (имеют нерегулярную структуру и проектируются индивидуально), либо для разводки на плате цепей специального назначения — заземления, питания и др. (являются стандартными для плат определенного типоразмера и часто имеют регулярную структуру). В многослойных печатных платах цепи заземления и питания обычно размещаются в одном (внутреннем) слое и подключаются к контактным площадкам путем соединения с соответствующими металлизированными [c.177]

Одной из важнейших операций при конфигурировании графического редактора печатных плат является установка структуры слоев печатной платы. [c.102]

Следует заметить, что по умолчанию устанавливается структура слоев для печатной платы с двумя сигнальными слоями. Для проектирования печатных плат с несколькими сигнальными слоями, а также со сплошными областями металлизации необходимо выполнить задание новых слоев. Структура слоев печатной платы, заданная по умолчанию, и их соответствие слоям системы P- AD представлена в табл. 2.1. [c.103]

На любой слой печатной платы можно наложить сплошной или сетчатый металлизированный полигон с автоматическим подключением его к заданной цепи. Заливка медью будет выполнена с учетом определенных правил проектирования в пределах, очерченных линиями или дугами. Границы заливки можно без труда редактировать в любой момент работы над проектом. После изменения местоположения отдельных компонентов и проводников на плате можно выполнить повторную заливку полигона. [c.418]

Печатная плата представляет собой набор слоев, которые производитель компонует в единое целое посредством выполнения последовательности различных химических и механических технологических операций. Для изготовления какого-либо физического слоя печатной платы используется фотошаблон, представляющий собой кусок прозрачной пленки, содержащий рисунок проводников данного слоя, созданный редактором печатных плат. [c.589]

Уточним, что обычно понятие слоев используется для обозначения слойности печатной платы (как готового изделия), эти слои будем называть конструктивными слоями или слоями печатной платы. Кроме того, в программе P- AD имеется понятие слоев, которое включает не только слои печатной платы, но и множество дополнительных, выполняющих вспомогательные, технологические, проектные или иные функции. Будем называть их слои проекта. Этих слоев всегда больше, чем конструктивных. [c.62]

Слои печатной платы [c.232]

Уточним, что обычно понятие слоев используется для обозначения слойности печатной платы (как готового изделия), эти слои будем называть конструктивными слоями или слоями печатной платы. Кроме того, в программе P- AD имеется свое понятие слоев, которое включает не только слои печатной платы, но множество дополнительных, выполняющих вспомогательные, технологические, проектные или иные функции. Будем называть их Слои проекта. Этих слоев всегда больше, чем конструктивных. Именно на Слоях проекта выполняется разработка печатной платы. Это установленные слои. В любом проекте по умолчанию программой установлено 11 обязательных слоев проекта, к которым может быть добавлено еще 988 слоев (общее количество не может быть более 999). [c.232]

Выполняется на каждое исполнение проводящего слоя печатной платы [c.250]

В качестве второго и последующих листов чертежа допускается использовать изображения слоев печатной платы на фотопленке, фотобумаге или других материалах. [c.602]

В системе автоматизированного выполнения чертежей печатных плат предлагаются следующие слои [c.535]

Металлизированное отверстие — это отверстие в печатной плате, на стенки которой нанесен слой металла. Монтажные и контактные отверстия изображают на чертеже платы одной окружностью, центры отверстия должны располагаться в пересечении координатной сетки. [c.40]

Используемые в процессе решения перечисленных задач топологического проектирования, алгоритмы и критерии определяются дестабилизируюш ими факторами и технологическими требованиями (классом точности изготовления печатной платы, количеством слоев печатной платы), уровнем помехозаш иш енности и т. п. [c.67]

Данные контроля - в документе содержится информащ1Я о координатах контактов или контактных площадок, электрически соединенных между соб<>й, слоя печатной платы. [c.325]

Трассировку проводников выполняют для всех слоев в совмещенной плоскости на прозрачной чертежной бумаге цветными кара ндашами. Сколько слоев в печатной плате, столько требуется карандашей разного цвета. Проектирование ведут, последовательно заполняя про-водникам и первый, второй, третий и т. д. слои печатной платы, точно соблюдая все технологические требования. [c.30]

Цвет карандаша является отличительным признаком для выполнения фотооригинала и документации отдельных слоев печатной платы. В этом случае фотоориги-30 [c.30]

ЭВМ е гарантирует 100%-ной разводки пр водникО В при ограниченном числе слоев печатной платы [c.78]

Для никелевых покрытий на сталь предложен следующий метод. Плоский никелированный образец определенных размеров частично погружают в специальный раствор, который при последующем меднении понижает сцепление электролитического слоя меди в смоченных этим раствором местах (применяют раствор протеина). Толщина медного слоя должна быть не менее 300 мкм. Участок медного покрытия с ослабленным сцеплением отгибают под прямым углом и определяют силу, необходимую для отрыва никелевого покрытия от основного металла. Метод основан на том, что сцепление между слоями никеля и меди больше, чем между никелевым слоем и сталью. Этим методом испытывают медные слои печатных плат, нанесенные на синтетические материалы. ] 1етод применяют и для других металлических покрытий. [c.99]

Layer Sets (Наборы слоев) — включает установленные определения наборов слоев печатных плат (недоступна в схемном редакторе) [c.138]

Layers (Слои) — включает слои печатных плат, для которых заданы особые правила проектирования (недоступна в схемном редакторе) [c.138]

Остальные параметры диаграммы установите такими же, как и в первом случае, и разместите ее в форматке А4. И та и другая диаграмма показывают взаимное расположение всех слоев печатной платы (в том числе и покрытий) с указанием их характеристик — названия, материала, толщины и относительной диэлектрической проницаемости. В принципе, здесь повторяется информация с вкладки Sta kup (Структура) окна Options Layers (Параметры слоев). Следует отметить, что в предыдущих версиях системы на диаграммах показывались только проводниковые слои и указывались только их названия. [c.366]

В области Layers отображается список слоев печатной платы проекта. [c.106]

П Layer Sets — определяют названия слоев печатной платы, которые принадлежат данному набору [c.420]

Размещает контактную площадку, имеющую текущий стиль. Контактные площадки не принадлежат конкретному спеьдифиче-скому слою. Чтобы размещать поверхностную контактную площадку, например, текущий стиль должен быть установлен таким образом, чтобы контактная площадка была определена только на поверхностном слое печатной платы. [c.429]

Layer. Компонент можно расположить как на верхнем (Тор), так и на нижнем (Bottom) слоях печатной платы. Нужный слой выбирается из выпадающего списка Layer. [c.480]

Фотошаблоном называется лист светочувствительной пленки, на которую в процессе изготовления был нанесен рисунок, повторяющий расположение графических примитивов на соответствующем слое печатной платы. Как правило, фотошаблоны изготавливаются на фотоплоттерах, принимающих данные в формате Gerber. [c.595]

Все конструктивные (сигнальные и экранные) слои печатной платы, которые создаются (вводятся в проект) пользователем, могут размещаться только между слоями Тор (Верхний) и Bottom (Нижний) и могут произвольно переставляться только в этих пределах. [c.65]

Тор и Bottom, верхний и нижний слои печатной платы [c.65]

Затем установите действующим слой Bot Silk (Нижний маркировочный) и нарисуйте то, что должно наноситься краской на последнем слое печатной платы. [c.115]

Один из приемов работы с проектом предусматривает трассировку некторых цепей под непосредственным контролем конструктора. Это может потребоваться на начальной стадии работы или, как вариант, на любой другой, в том числе на заключительной, с целью корректриовки неудачно проложенных проводников. Перед полуавтоматической трассировкой следует установить слой печатной платы, на котором предполагается начинать прокладку трассы. Для этого следует щелкнуть в Строке состояния по кнопке переключения слоев (см. рис. 8.18). [c.503]

Наибольшее распрострпиенне получили электромеханические ЧА. В зависимости от точности и быстродействия их разделяют на координатографы и графопостроители. Чертежные автоматы, работающие с высокой точностью и малой скоростью (погрешность 0,05 мм и менее, перемещение пишущего узла не более нескольких десятков миллиметров в секунду), называют координатографами. Кроме черчения в координатографах используются и другие способы нанесения рисунка — вырезание, гравирование, экспонирование. В качестве носителя изображения применяют фотопластины, фотопленки, пластины, покрытые слоем лака или эмали. Координатографы используют, например, для получения фотооригиналов печатных плат. Графопостроители работают с большей скоростью, но с меньшей точностью (погрешность не менее 0,02 мм при скорости перемещения пишущего узла до 1 м/с). [c.50]

Существуют тжже многослойные печатные платы (рис. 24.17, где 1 - материал основания, 2 - проводящий рисунок, 3 - сквозное металлизированное отверстие, 4 - переходное отверстие), в которых печатные слои разделены диэлектрическим слоем. [c.502]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...