Печатная плата область металлизации

Следует заметить, что по умолчанию устанавливается структура слоев для печатной платы с двумя сигнальными слоями. Для проектирования печатных плат с несколькими сигнальными слоями, а также со сплошными областями металлизации необходимо выполнить задание новых слоев. Структура слоев печатной платы, заданная по умолчанию, и их соответствие слоям системы P- AD представлена в табл. 2.1. [c.103]

Такая концепция многослойного проектирования отличает редактор печатных плат от многих других прикладных программ черчения или конструирования. Хотя все слои чертежа платы могут быть видны одновременно, с различными слоями могут производиться абсолютно разные операции. Некоторые объекты (например, проводники, полигоны, области металлизации или текстовые надписи) должны размещаться на строго заданных слоях. [c.423]

В редакторе чертежей печатных плат существует два типа объектов примитивы и составные объекты. Примитивы - это базовые топологические элементы, включающие как электрические объекты (проводники, контактные площадки, переходные отверстия и области металлизации), так и графические объекты (текст, линии и дуги). Составные объекты (например, топологические посадочные места компонентов и размеры), строятся из групп электрических и графических объектов (примитивов). [c.461]

Разводка проводников редактором печатных плат, непрерьшно отслеживающим связность цепей, очень проста. При размещении прямого или дугообразного проводника, переходного отверстия или области металлизации редактор печатных плат отслеживает связанность цепей и соответствующим образом обновляет виртуальные линии связи. [c.548]

Выводы компонентов могут соединяться со слоем питания либо непосредственно, либо с использованием теплового барьера. Тепловой барьер используется во время пайки для сокращения передачи тепла от вывода компонента к области металлизации, с которой он соединен электрически. Редактор печатных плат позволяет задать форму теплового барьера индивидуально для каждой отдельной или для всех одновременно контактных площадок, соединяемых со слоем питания. [c.554]

Одними из наиболее часто встречающихся элементов печатных плат являются области металлизации. Это могут быть заштрихованные заземленные полигоны на печатных платах аналоговых устройств, сплошные полигоны на слоях питания, обеспечивающие протекание больших токов, или сплошные заземленные слои, выполняющие роль электромагнитных экранов. [c.557]

Химическое меднение находит особенно широкое применение для мета дйизации диэлектрических материалов с целью декоративной отделки в системе многослойных покрытий, создания слоя против электромагнитного излучения, ухудшающего работу радио-и телевизионных установок. Исследование экранирующего действия в области частот 0,1 — 1000 МГц на АБС-пластиках химических покрытий N1—Р, N1—В, Си, двуслойных N1 и Си, Си и N1 показало, что слой химически осажденной меди, по сравнению с химическим никелем, обладает в 1000—100 000 раз более высокой защитной способностью от электромагнитного излучения [147]. Особенно широко процесс меднения используют в производстве печатных плат. Обстоятельные сведения о химической металлизации пластмасс и способах активации их поверхности можно найти в работе 139]. Значительно меньше рассматриваемый процесс применяют для получения медного покрытия на металлических деталях. [c.218]

Экран редактора печатных плат очень похож на экран редактора схем, но есть и отличия, на которые нужно обратить внимание. Во-первых, вместо страниц в проекте появились слои, группы объектов, выполняющих на печатной плате определенную роль. Во-вторых, в статусной строке появилось дополнительное окно со списком допустимых радиусов скругления полигонов, заливок, областей металлизации и других элементов, выполняемых как полигоны. В-третьих, начиная с версии P- AD 2002, в редакторе печатных плат появился дополнительный инструмент, которого не было в предыдущих версиях пакета, — менеджер проекта (Proje t Manager). [c.163]

Для создания закрашенных (залитых) областей в любых слоях (сигнальных, несигнальных и слоях металлизации) печатной платы в системе P- AD существует специальный инструмент — полигон (polygon). Полигоны размещаются в выбранном слое после активизации команды Pla e Polygon (Разместить I Полигон) по тем же правилам, как и рассмотренные ранее области металлизации. [c.312]

Внутренние слои питания представляют собой особые внутренние слои со сплошной металлизацией. Редактор печатных плат системы Protel 99 SE поддерживает до 16 слоев питания. Если проект построен на основе списка цепей, каждому из них можно назначить определенное имя цепи. После разбиения слоя на несколько изолированных друг от друга областей, каждой из них может быть назначена своя цепь. [c.554]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...