Дефект — Возникновение

Эти рассуждения касаются кристаллов с решеткой, не имеющей испорченных или особых мест. Однако в решетке реальных кристаллофосфоров всегда имеется большое число дефектов. Их возникновение может быть вызвано различными причинами введением посторонних примесей, неправильностями роста кристалла, наложением на него внешних напряжений и т. д. Особое значение имеют ионы активатора, так как они входят в состав центров свечения. Как и у ионов основного вещества решетки, у ионов активаторов имеется невозбужденный и возбужденный уровни, причем и те и другие уровни сильно уширяются под влиянием электрического поля окружающих ионов решетки. Как правило, невозбужденный уровень активатора лежит несколько выше валентной зоны решетки, а возбужденные уровни — ниже дна зоны проводимости. [c.184]

Представление о соотношении между периодом развития трещины и долговечностью материала в разных областях много- и малоцикловой усталости может быть получено при более детальном рассмотрении кривой усталостного разрушения материалов по стадиям накопления повреждений и роста трещин [27]. В ходе циклического нагружения при постоянном уровне переменного напряжения в материале протекает первоначально процесс накопления необратимой повреждаемости, и при достижении некоторого критического уровня плотности дефектов происходит возникновение начальной поверхности трещины или зоны очага [c.55]

В основу акустико-эмиссионного метода контроля положен тот факт, что в конструкции при росте дефекта или возникновении пластических деформаций происходит излучение механических волн, которые, достигая поверхности конструкции, преобразуются пьезоэлектрическим преобразователем (датчиком) в электрические сигналы (рис. 22). Электрические сигналы усиливаются в 10 -10 раз, фильтруются, анализируются, обрабатываются и отображаются в цифровом или аналоговом виде регистрирующей аппаратурой. [c.52]

Повреждающее влияние фреттинг-коррозии очень велико при наличии дефектов, вызывающих возникновение внутренних растягивающих напряжений (шлифовочные прижоги) и дефектов, проникающих за упрочненный поверхностный слой (закалочные трещины и т. п.). [c.139]

Номера типовых динамограмм дефектов (по рис. 7.3) Возможный дефект Причина возникновения Способ устранения [c.122]

Внд дефекта Причины возникновения Меры предупреждения [c.356]

Рассмотрим различные дефекты, опасность возникновения которых появляется при несоблюдении определенных требований. [c.193]

Техническая диагностика изделий машиностроения. Выявление дефектов до возникновения отказа, прогнозирование аварий, оценка качества изготовления отдельно взятого изделия, планирование профилактических работ успешно решают с помощью технической диагностики. Техническая диагностика позволяет установить начало появления опасного дефекта задолго до того времени, когда потребуется немедленное прекращение работы изделия. В любой момент [c.263]

Дефект Причины возникновения Меры предупреждения и устранения [c.478]

Отказ является частным случаем повреждения. Возникновение отказа обязательно связано с появлением функционального дефекта. Однако не всякий дефект означает возникновение отказа. Существует много таких нефункциональных дефектов, при которых объект может продолжать выполнение своих функций. Эти дефекты не требуют принятия немедленных мер и могут быть устранены при наступлении первого перерыва в работе или при очередном ремонте. Например, к ним относятся дефекты контрольных измерительных приборов, не участвующих непосредственно в работе объекта, перегорание осветительных лампочек приборного щитка, дефекты защитных кожухов, дефекты защитных покрытий и т. д. Классификация отказов приведена на рис. 9. [c.30]

Слои одного из компонентов, имитирующие хрупкие волокна, содержали дефекты, расположенные регулярным образом (рис. 138). Предполагалось, что сра тывание дефекта или возникновение микротрещины, пересекающей слой, происходит при выполнении условия где о во всех дефектных участках принималось одинаковым и постоянным. [c.252]

Показано, что перестройка решетки происходит вследствие возникновения сдвиговых напряжений, которые могут быть обусловленными, в частности, взаимодействием ударной волны с тепловыми флуктуациями. Аналогичный результат наблюдался в [39]. Роль микронеоднородностей атомного масштаба (точечных дефектов) в возникновении пластического течения в кристалле анализировалась в [35, 44]. [c.225]

Вид дефекта причина возникновения Способ предотвращения [c.95]

Дефекты причины возникновения [c.35]

Дефекты Причины возникновения [c.36]

Как было указано выше, в случае наличия дефектов в заготовках до термической обработки количество и размеры их после термической обработки (закалки и отпуска) увеличиваются. Это указывает на то, что, во-первых, дефекты в ликвационных участках образуются в процессе ковки или охлаждения после ковки и что, во-вторых, термические и структурные напряжения, возникающие в детали в процессе закалки, вызывают увеличение размеров имеющихся дефектов и возникновение новых. [c.124]

Наименование дефекта Причина возникновения дефекта Способ обнаружения Способы устранения дефекта [c.242]

Вид дефекта причины возникновения и способы устранения [c.91]

Виды дефектов Причины возникновения дефектов [c.715]

Вид дефекта Причина возникновения [c.86]

Оптическое поглощение, связанное с дефектами, такими, как вакансии в изоляторах, изучается весьма широко. Оно дало нам один из самых первых способов изучения кристаллических дефектов. Наиболее известными из таких дефектов являются -центры в щелочно-галоидных кристаллах. Этот центр представляет собой вакансию в узле, который должен занимать атом галоида. Отсутствие отрицательного иона создает положительный потенциал, достаточный, чтобы связать электрон. Такая вакансия вместе со связанным электроном и образует Р-центр. Первое возбужденное состояние Р-центра находится на 1—2 эВ выше основного состояния и вызывает легко наблюдаемую полосу поглощения при этой энергии. Подобным образом дивакансии и другие дефекты вызывают возникновение полос характеристического поглощения. Изучение этих дефектов с помощью оптических измерений и других [c.372]

Дефекты Причина возникновения дефектов Меры предупреждения [c.360]

Цель АЭ контроля состоит в обнаружении, определении координат и слежении за источниками АЭ. Все выявленные источники должны быть оценены другими методами контроля при наличии соответствующей технической возможности. АЭ контроль может использоваться в качестве арбитражного метода с целью оценки уже выявленных дефектов при возникновении сомнений в результатах контроля. В документе указывается, что АЭ контроль может проводиться с целью оценки остаточного ресурса. [c.19]

Сущность электроискрового метода (рис.55,д) заключается в приложе-кии тока высокого напряжения к гуммировочному покрытию, являющемуся диэлектриком, и обнаружению в нем дефектов по возникновению искрового разряда в месте нарушения стюшности между металлическим изделием и щупом дефектоскопа. Контроль сплошности проводят электроискровыми дефектоскопами марок ДИ-64, ДИ-1У, ЭИД-1. Напряжение для испытания подбирают в зависимости от толщины и материала покрытия. Обычно оно находится в пределах И. ..26 кВ. Сущность электролитического метода (рнс.55,6) заключается в приложении тока напряжением 12 В через увлажненный электролитом (например, 20 %-ным раствором Na i) щуп к г>-м.мировочному покрытию и определении сквозных дефектов по отклонению стрелки показывающего прибора от нулевого положения. [c.104]

Развитие представлений об условиях образования хрупких состояшгй привело к понятиям о температурном запасе вязкости, о первой и второй критической температурах как характеризующих соответственно квази-хрункое и хрупкое состояние. Энергетическая трактовка в упруго-нласти-ческой постановке условий распространения инициированной трещины дала возможность охарактеризовать критический размер трещин или дефектов, способствующих возникновению хрупких разрушений, а путем применения статических представлений о вероятности существования опасных дефектов в напрягаемых объемах — оценить роль абсолютных размеров на прочность при хрупких состояниях. Результаты исследований критерием хрупкого разрушения обосновали методы испытания, позволяющие определять критические температуры и размеры трещин, а также разрушающие напряжения при квазихрупком и хрупком состоянии, необходимые для выбора материалов, производственных и эксплуатационных условий, исключающих воз-мон ность хрупких разрушений. [c.41]

Каждый станочник должен хорошо изучить и запомнить характер нормального шума, который имеет место при работе обслуживаемого им станка, когда он находится в исправном состоянии, с тем чтобы быстро улавливать его изменения при появлении в работающем механизме дефектов и возникновении вследствие этого ненормального шума, необычных звуков н стука в том или ином узле или 1 1еханизме станка. [c.96]

Некоторые из полученных результатов представлены на рис. 2.6. Видно, что замещение В изолированными атомами бериллия и магния приводит к возникновению в спектре к-ВН делокализованной полосы примесных состояний. Верхний край данной полосы — вакантен, т. е. данные дефекты способствуют возникновению дырочного типа проводимости в системе. Учет релаксации, не меняя общего вида электронного спектра примесной системы в целом, отражается в основном на деталях электронных распределений в прифермиевской области спектра. Например, из данных рис. 2.6 видно, что для релаксированной системы ВЫ Ве изменяется соотношение парциальных вкладов примесных состояний (Ве2р-и ВеЗй -типа), незначительно (на -0,02 эВ) уменьшается р и плотность состояний на уровне Ферми (на -0,34 сост./эВ-ячейку). [c.44]

Дефект слабоконтрастное изображение дефектов. Причины возникновения при правильной плотности снимка применено слишком жесткое излучение переэкспонирование, компенсированное сокращением времени проявления длительное проявление в охлажденном проявителе плохое перемешивание проявителя при низкой плотности снимка — недостаточное проявление истощение или нарушение рецептуры проявителя плохое перемешивание проявителя. [c.107]

Эффективность действия границ зерен как источников и стоков дефектов решетки имеет определяющее значение для развития внут-ризеренных деформационных процессов, в частности влияет на формирование субструктуры. Например, в работе [170] установлена прямая связь между эффективностью границ поглощать дислокации и плотностью дислокаций в структуре. Важной является и другая сторона проблемы—изменение структуры границ зерен при их взаимодействии с дефектами решетки. Эти изменения, связанные нарушениями периодичности структуры границ, т.е, появлением. зернограничных дефектов и возникновением дальнодействующих напряжений вокруг границ- зерен, приводят к тому, что при заданных кристаллографических параметрах границы зерен будут обладать повышенной энергией [1, 63, 150] [c.82]

Возможность движения дислокаций, сравнительно однородное распределение скольжения по объему материала, генерация и размножение дислокаций и точечных дефектов обусловливают возникновение в таких системах закономерностей деформации, подобных таковым в чистых материалах и твердых растворах. Для сплавов, содержащих полностью когерентные частицы, перерезаемые дислокациями (дисперсионно-твердеющие сплавы), пластический участок кривой деформирования подобен кривой деформирования чистого металла. Если в сплаве содержится достаточная объемная доля жестких частиц, скорость деформационного упрочнения намного больше [4]. Деформационное упрочнение такого тппа сопровожла- [c.188]

Так, на продольно-фрезерном станке некачественная пригонка конического хвостовика и отверстия вызывала возникновение вибраций в широком диапазоне скоростей резания (у = 40- 300 м мин). После исправления замеченных дефектов область возникновения вибраций значительно сузилась (у = 40-ь100 м/мин). [c.59]

Другой причиной, реально существующей, но не учитьшаемой расчетом, является снижение несущей способности сварных конструкций при пфеменных нагрузках вследствие наличия дефектов. Закономерности возникновения и роста трещин от дефектов сварки в литературе освещены еще недостагочно. Их рассмотрению посвящена глава 10. [c.346]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...