Последствия отжига

Для избежания в этом случае вредного последствия наклепа часть материала, получившую наклеп, удаляют, увеличивая диаметр отверстия сверлением. Наклеп, кроме того, может быть уничтожен отжигом—нагревом до определенной температуры, выдержкой при этой температуре в течение некоторого времени и последующим медленным охлаждением. В других случаях, как уже сказано, искусственно создают наклеп. Например, цепи подъемных машин подвергают предварительно растяжению выше предела текучести для того, чтобы они стали менее пластичными и во время работы не получили больших деформаций, вследствие которых звенья цепи могли бы не входить в свои гнезда на барабане. [c.42]

Вредные последствия микроповреждений могут быть частично ликвидированы отжигом. В частности отжиг образцов, растянутых на разные степени деформации при-800° С, привел к повышению относительного сужения на 10—15%. Однако полного устранения охрупчивания не происходит, так как крупные микродефекты (полости на границах зерен) не залечиваются . [c.114]

Отжиг сталей производят в тех случаях, когда необходимо уменьшить твердость, повысить пластичность и вязкость, ликвидировать последствия перегрева, получить равновесное состояние, улучшить обрабатываемость при резании. [c.156]

Рекристаллизационным отжигом называется операция термической обработки, при которой путем нагрева металла до температуры выше порога рекристаллизации, выдержки и охлаждения полностью или частично устраняются последствия, вызванные наклепом. При рекристаллизационном отжиге взамен деформированных кристаллических зерен образуются и растут новые равноосные зерна, при этом снимаются внутренние напряжения, понижается твердость и увеличивается пластичность металлического сплава. [c.175]

Гомогенизационный (диффузионный) отжиг — это термическая обработка, при которой главным процессом является устранение последствий дендритной ликвации (химической неоднородности). [c.433]

В сплавах на основе цветных металлов отжиг применяют для (а) устранения последствий холодной обработки, сюда же входит рекристаллизация (в) завершения процесса выделения фазы [c.893]

В то время как остаточные напряжения опасной величины в важных частях конструкций являются нежелательным последствием определенных процессов изготовления и должны устраняться посредством отжига, в некоторых случаях они приносят пользу и служат для понижения максимальных растягивающих напряжений деталей машин в рабочих условиях. [c.515]

Причины ухудшения повторной статики сплава 0Т4-1 при вакуумном отжиге до сих пор не ясны, При температурах 650—750° С не происходит существенного роста зерна, практически нет вакуумного растравливания. Поверхностные реакции также, по-видимому, не играют существенной роли. Действительно, зачистка поверхности после вакуумного отжига не устраняет вредные его последствия. Вакуумный отжиг усиливает ухудшение повторной статики с увеличением толщины листа Природа ухудшения повторной статики, вероятно, достаточно сложна, что следует хотя бы из разного влияния вакуумного отжига на повторную статику сплавов 0Т4 и 0Т4-1 — сплавов одной системы и близкого химического состава. [c.510]

Гомогенизационный отжиг предназначен для устранения последствий дендритной ликвации. Этот отжиг применяют, как правило, к литым и реже — к деформированным сплавам. [c.15]

Поэтому в партиях стали для проволок содержание хрома и никеля дополнительно ограничивают. В легированных сталях (когда хром - легирующий элемент) ограничивают содержание никеля из-за нежелательных последствий его влияния (совместно с хромом) на результаты термической обработки (повышение содержания аустенита, затруднения при отжиге, обработке резанием). [c.25]

Передвижению стенок доменов препятствуют дефекты кристаллического строения, частицы второй фазы, неметаллические включения, последствия ликвации слитков в виде неоднородности химического состава в отдельных участках. Для обеспечения требуемых магнитных характеристик структура сплавов должна представлять собой однородный по химическому составу однофазный твердый раствор. Требования к структуре сплавов обеспечиваются технологией выплавки и последующей обработки материала, включая высокотемпературный отжиг на заключительной стадии производственного цикла. [c.371]

При пробивке отверстий под заклепки материал, лежащии у кромки отверстия, получает наклеп, делается более жестким. Это способствует образованию трещин. Для устранения в этом случае вредного последствия наклепа часть материала, получившую наклеп, удаляют, увеличивая диаметр отверстия сверлением. Наклеп, кроме того, может быть уничтожен отжигом. [c.40]

Влияние температуры и времени отжига на облученный циркалой-2 изучал также Хоув [39] (см. табл. 5.8). Он показал, что после облучения при 50° С интегральным потоком 9-10 нейтрон 1см для частичной ликвидации последствий облучения потребовалось 140 мин. За это время восстанавливалась в основном пластичность циркалоя-2, но еще оставались существенно повышенными значения пределов текучести и прочности. Как можно видеть в табл. 5.7, для циркалоя-2, облученного до такого же уровня при 280° С, требовалось только 60 мин для восстановления пределов прочности и текучести в такой же степени, в какой они восстанавливались за 140 мин в материале, облученном при 50° С. [c.258]

Для устранения последствий радиационного повреждения графита было предложено и осуществлено несколько вариантов периодического отжига графитовых кладок. В реакторе F3EP0, например, нагревание кладки производили посредством подачи горячего воздуха при остановленном реакторе [226, № 303]. Разогрев газа можно производить, изменяя его циркуляцию таким образом, чтобы после выхода из активной зоны часть газа, минуя теплообменник, прокачивалась через каналы в графите, нагревая его до температуры отжига [91]. Другой вариант повышения температуры кладки заключается в уменьшении теплосъема в графите в результате понижения скорости циркуляции газа на малой мощности реактора [226, № 1805]. Отжиг при температуре выше рабочей может продолжаться в течение нескольких суток. Однако, как показала авария в Уиндскейле [168], вследствие которой реактор № 1 был выведен из строя, и большое количество радиоактивных продуктов было выброшено на окружающую территорию, отжиг радиационных дефектов непосредственно в реакторе — операция весьма опасная. Накопленная энергия Вигнера не будет опасна при высокотемпературном облучении графита (>300 С). Поэтому в реакторах с повышенной температурой графита не существует опасности значительного накопления запасенной энергии. [c.243]

При освещении гидрированных полупроводников белым светом наблюдаются существенные изменения их электрических свойств (эффект Стеб-лера — Вронского). К аналогичным последствиям приводит и инжекция в пленки неравновесных носителей. Эти изменения обусловлены в основном изменением плотности состояний в щели подвижности из-за увеличения концентрации оборванных связей. Исходные параметры пленок Удается восстановить путем их отжига при температурах 150...200°С. Природа ответственных за эти явления метастабильных состояний пока до конца неясна, и в ее понимание упирается упирается решение проблемы повышения дефадационной устойчивости приборов, создаваемых на основе гидрированных полупроводников. [c.103]

Для получения устойчивого комплекса свойств (табл. 16.5) ленты АМС отжигают ниже с наложением магнитного поля и без него. Отжиг без наложения магнитного поля при нагреве выше в с регулируемым охлаждением устраняет последствия структурной релаксации уменьшается Яс, повышается устраняется магнитоупругая анизотропия несмотря на увеличение А , так как снимаются остаточные напряжения. Отжиг в продольном магнитном поле создает продольную ориентацию доменов ВтIBs > 0,9), значительно возрастает уменьшаются потери при повышенных частотах. Отжиг в поперечном магнитном поле обеспечивает поперечную ориентацию доменов (Яг/Bs < ОД) и снижает потери при повышенных частотах полученная ориентация доменов обеспечивает линейное увеличение при возрастании напряженности поля от О до 1 Ts.AfM. [c.541]

Следует указать, что микроскопическое исследование на присутствие закиси меди не является еще окончательной проверкой пригодности меди на возможность применения ее в электровакуумных приборах. При этом исследовании могут быть обнаружены другие тримеси, похожие на В ключвния окислов, но не вызывающие вредных последствий. Производственный опыт показывает, что лишь испытание на хрупкость после водородного отжига совместно с результатами пробных спаев со стеклом являются наиболее надежным методом контроля качества меди для электровакуумных приборов. [c.258]

Из данных табл. 6-2 видно, какое большое влияние оказывает отжиг медной проволоки на ее механические свойства в11Дно также влияние величины сечения. Последнее объясняется тем, что с уменьшением сечения проволоки она подвергается большей степени обработки, последствия которой не может полностью снять последующий отжиг. Влияние диаметра проволоки сказывается и на числе перегибов, выдерживаемых твердой проволокой без разрушения, и а удельном сопротивлении, требования по которым по ГОСТ 2П2-46 приведены в табл. б-З и 6-4. [c.289]

Р ост зерна. В сплаве, испытывающем полиморфное превращение, при гомогенизадии в области высокотемпературной фазы может вырасти крупное зерно (о причинах роста зерна после перехода че(рез точку полиморфного превращения ом. 23). Так, при гомогенизационном отжиге легированных сталей, который п/роводят при высоких температурах, вырастает крупное аустенит-ное зерно. В слитках это зерно измельчается при последующей обработке давлением, а фасонные отливки из легированной стали для устранения нежелательных последствий перегрева приходится после гомогенизационного отжига подвергать отжигу 2-го рода или нормализации для измельчения зерна (см. 25). [c.27]

Гетерогенизация структуры слитка может развиваться не только при изотермической выдержке, но и в период охлаждения с температуры отжига. Скорость охлаждения слитков при отжиге обычно не регламоттируют. В производственных условиях садку охлаждают вместе с печью или выгружают из печи и охлаждают на воздухе. С понижением температуры уменьшается растворимость в алюминии основ1ных легирующих элементов (меди, магния и др.). При очень медленном охлаждении слитков выделяются грубые частицы СиАЬ, 5-фазы и других фаз. При нагреве под обработку давлением эти грубые выделения полностью не растворяются, вытягиваются в направлении главной деформации и снижают механические свойства, особенно показатели пластичности, в поперечном направлении. Для устранения этого и других нежелательных последствий гетерогенизации структуры слитки алюминиевых сплавов следует охлаждать с температуры гомогенизационного отжига ускоренно (на воздухе). [c.29]

Топочные части и толстые листы прокатывают из плоских литых болванок весом 600—800 кг для толстых листов и до 5 т для топочных частей. Болванки до П. подвергаются строганию (обточке) или фрезеровке с целью получения хорошей поверхности листов, без плен, раковин и других пороков. Обработанная т. о. болванка перед П. нагревается в печи при Г 900°. Чтобы избежать перегрева меди и получения от этого трещин, необходимо не допускать нагрева болванок свыше 950°. Вместе с тем для предохранения прокатываемых листов от последствий водородной болезни (восстановление закиси меди водородом печных газов) нагрев болванок ведут в нагревательной печи при нек-ром избытке воздуха, ни в коем случае не допуская восстановительного пламени. Нагретая болванка поступает на прокатный стан дуо, на к-ром прокатывается в несколько проходов с толщины 250—140 мм до 35—50 мм. Полученная толстая заготовка смазывается с обеих сторон 10%-ным раствором серной к-ты и поваренной соли и снова нагревается в печи. После нагрева толстая заготовка обмывается в баке с водой. Обмазка и замочка имеют целью очистить металл от окалины, что достигается настолько хорошо, что после этого отпадает надобность в травлении. После остьгоания заготовка подвергается тщательному осмотру, причем в это время производится удаление всех плен и других пороков при помощи пневматических зубил. Дальнейшая обработка состоит из чередующихся в описанной выше последовательности- нагревов, горячей П., травления, промывки и осмотра с удалением пороков. В зависимости от конечной толщины листа указанные операции повторяются 2—3 раза и заканчиваются при толщине заготовки на 1 — 2 мм превышающей окончательную толщину листа. Затем следует П. в холодном состоянии на требуемую толщину. После этого производится обрезка листов на ножницах, отжиг, смазка и замочка, окончательный осмотр с подчисткой и браковкой при производстве топочных частей обрезка поперечных кромок листов производится столярной пилой не полностью. Нз полностью отрезанная кромка отжигается вместе с листом и из нее берутся образцы для механич. испытаний согласно технич. условиям. В зависимости от размеров прокатываемых топочных частей или толстых листов прокатка их производится на листовых дуо с диам. валков 650—1 100 мм и длиною 2 000- 200 мм. В качестве примеров даем схемы технологич. процесса производства шинельного листа топки паровоза серии Э и листа 1,5 х 710 х 1410 лш, [c.65]

Длительные процесс1л нагрева металла при термической обработке в атмосфере продуктов горения различных топлив или в атмосфере воздуха имеют нежелательное последствие образование на поверхности деталей окислов — окалиньь Хотя и в меньшей степени, но образование окалины наблюдается и при охлаждении нагретых деталей на воздухе после нх термической обработки например, после нагрева для нор.мализации или отжига. [c.236]

Вводные замечания. Исследования резонансного взаимодействия коротких импульсов лазерного излучения с полупроводниковыми материалами пол)лшли в середине 70-х годов мощный практический стимул в связи с открытием в нашей стране явления импульсного лазерного отжига поверхности полупроводниковых материалов, используемых в микроэлектронике. Воздействие мощных лазерных импульсов с энергией фотона, превышающей ширину запрещенной зоны, приводит к быстрой (в диапазоне 100 НС — 10 мкс) и высококачественной рекристаллизации аморфизи-рованных в результате ионной имплантации или иных причин приповерхностных слоев полупроводников — происходит отжиг их ранее разупорядоченной поверхности [22]. Лазерный, а в последствии и ламповый (с помощью мощных ламп-вспышек) отжиг стал хорошо освоенным тех коло ги чес ки м приемом обработки изделий полупроводниковой микроэлектроники в то же время эксперименты по импульсному лазерному отжигу поставили целый ряд принципиальных физических вопросов, касающихся поведения полупроводников в сильном импульсном лазерном поле. [c.141]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...