Электролитические отпечатки

Для получения надежных результатов необходимо измерять диагонали нескольких отпечатков и следить, чтобы толщина детали, зерна или кристаллита была не менее десятикратной толщины отпечатка. Расстояние между центрами отпечатков или от края зерна должно быть не менее 2d. Поверхность образца должна быть полированной, причем желательно применять не механическую, а электролитическую полировку, не дающую слоя наклепа. [c.58]

Наиболее наглядно характер протекания микронеоднородной деформации выявлен при проведении испытаний на растяжение образцов с электролитически полированной поверхностью, на которую уколами алмазной пирамиды наносились реперные точки при нагрузке 0,1—0,5 г на приборе ПМТ-З со специальным автоматическим приспособлением. Малый размер отпечатка не вносил заметных искажений в структуру металла. Расстояние между реперными точками / равнялось 10—20 мкм. Реперная линия включала до, 1000 точек. [c.20]

После испарения растворителя на образце остается пленка, которая может быть затем отделена от образца различными путями либо механически (отделение отпечатка после усиления его другой пленкой, впоследствии растворяющейся) либо растворением поверхностного слоя образца либо, наконец, электролитическим путем — выделяющимся на катоде водородом. [c.43]

С этой точки зрения наиболее благоприятным является способ химического или электролитического растворения поверхностного слоя образца. Процесс отделения пленки-отпечатка растворением следует производить /по возможности медленнее, соответственно чему подбирается и растворитель, поскольку, как уже указывалось выше, бурная реакция растворения с сильным выделением водорода может привести к разрушению отпечатка. После отделения от образца отпечаток промывают несколько раз в чистой дистиллированной воде и растворителе для удаления приставших к нему частиц образца. Однако при таком способе отделения нарушается требование о возможности многократного исследования одной и той же поверхности, поскольку исследованная поверхность растворяется. Кроме того, этот способ не может быть применен к труднорастворимым образцам — некоторым керамикам, металлокерамикам, таким металлам, как тантал, молибден и пр. [c.44]

Тем не менее, если указанное требование не является решающим в данном исследовании, то отделение отпечатка с помощью электролитического или химического растворения металла образца может дать очень хорошие результаты при большой производительности и сравнительной простоте, особенно когда соответствующая методика хорошо отработана. [c.45]

Эти отпечатки находят очень ограниченное применение и используются только в специальных случаях, как например, для исследования процессов электролитического осаждения металлов. [c.71]

Использование в подобных случаях обычных отпечатков позволяет только получить представление о неровности подложки, на которую производится электролитическое осаждение, если этот осажденный слой тонок и, следовательно, хорошо воспроизводит рельеф подложки. [c.71]

Так, например, у монокристаллов алюминия повышение твердости при механическом полировании по сравнению с электролитическим составляло при диагонали отпечатка 5 мкм — 40%, при 10 мкм — [c.85]

Для наклепа применяют дробеструйную обработку, обкатку роликами и шариками, обработку устройствами ударного действия (ротационными или чеканящими). Необходимое качество наклепа обеспечивается выбором удельных контактных давлений. Часто степень наклепа характеризуют значением остаточных напряжений сжатия и распределением напряжений по глубине слоя. Для этого электролитической обработкой или травлением е детали или контрольного образца снимают поверхностные слои. Эпюру остаточных напряжений строят по стреле прогиба тонких контрольных пластинок. Напряжения определяют рентгеноструктурным способом, механическим путем по нагрузке или размерам отпечатка, оставляемого вдавливающим инструментом. При наклепе имеет место неоднозначность изменения электромагнитных характеристик поверхностного слоя, хотя для большинства сплавов в диапазоне комнатных температур удельная электрическая проводимость уменьшается на 2—6%. [c.154]

Для правильного определения микротвердости электролитических покрытий необходимо знать минимальную толщину слоя покрытия, при котором металл основы не будет оказывать искажающего влияния на точность измерения. Это особенно важно, если металл основы мягче металла покрытия. Для этого случая предложены формулы. Минимальная толщина электролитического покрытия I (мкм) равна I = (Нх — Нг) < /420, где Н , Нг — соответственно микротвердости покрытия и основы при диагонали отпечатка 10 мкм (МПа) с1 — фактическая длина диагонали отпечатка, мкм [19.2]. [c.631]

Травитель 20 [раствор СНзСОО(ЫН)4]. Баражетт и Лисмер [21 ] сообш,или о выявлении свинца в низколегированных сталях. Они обнаруживали структурные составляюш,ие, содержащие свинец, путем электролитического травления в растворе ацетата аммония или получали отпечатки на желатиновой бумаге при обычных условиях травления. [c.108]

Для снятия отпечатка электролитическим способом образец в качестве катода помещают в электролит для полирования. В результате газоотделе-ния предварительно насеченный на квадратики размерами 3x3 мм отпечаток начинает отслаиваться, после чего его вылавливают на сетку, промывают и сушат. Однако при таком способе отделения отпечатка необходимо следить, чтобы бурное газоотделение не привело к его разрушению. [c.44]

Кроме приведенных растворителей, можно использовать метод химического или электролитического отделения закиснокремниевых отпечатков по режимам, описанным в табл. 2, в частности для железа и сталей. [c.57]

На фиг. IX представлена микрофотография поверхности электролитически травленного вольфрама, полученного с помощью титанового отпечатка. Как вр1дно из микрофотографии, титановый отпечаток обеспечивает высокий контраст получаемого изображения. [c.63]

На поверхности некоторых металлов образуются тонкие оксидные пленки, которые могут весьма точно воспроизводить рельеф металлической поверхности, не выявляя при этом своей собственной структуры [25 77 78]. В первую очередь это относится к алюминию и его сплавам. Для получения оксидных отпечатков с алюминия применяют описанные выше способы электролитического окисления. При этом исследуемый алюминий или его сплав предварительно тщательно очищают и обезжиривают, электрополи-руют, затем подвергают травлению и анодному окислению. Все дальнейшие операции по получению пленки-отпечатка совершенно аналогичны получению оксидных пленок-подложек. [c.66]

Для получения картины кристаллического строения электролитического осадка на его поверхность осаждают также электролитическим способом тонкий слой (50—100 А) никеля, который имеет кристаллическую структуру, ориентированную в соответствии с кристаллографической структурой образца. После растворения образца в соответствующем растворителе отпечатки отделяют и исследуют в электронном микроскопе. Вследствие кристаллической структуры никелевого отпечатка электронномикроскопическая картина обладает дополнительным контрастом, вызванным брэгговским отражением от сетчатых поверхностей. На фиг. XV приводятся микрофотографии, полученные описанным способом с помощью электролитических никелевых отпечатков, осажденных на поверхности меди, которые исследовались в темном и светло.м поле. Отделение отпечатков производилось растворением медного слоя в оастворе хромовой кислоты. [c.72]

В некоторых случаях оттенение отпечатка, отделенного от образца, представляет известную трудность, как, например, при отделении его химическим или электролитическим способом. В этом случае обычно очень трудно проследить, где будет контактная сторона отпечатка, и оттенение может быть произведено на обратную сторону отпечатка. Очевидно, это никак не сказалось бы на качестве оттенения, если бы отпечаток обладал совершенно равномерной толщиной во всех точках рельефа, однако на самом деле отпечаток не представляет собой равномерной по толщине пленки, и потому качество оттенения, произведенного на неконтактную сторону отпечатка, значительно хуже. Поэтому в тех случаях, когда применяется химическое или электролитическое отделение отпечатка, можно рекомендовать иной способ оттенения, иногда называемый также предварительным оттенением илн предоттенением [93]. [c.105]

Стальной или железный образец вначале подвергают механической обработке на наждачном круге для выравнивания поверхности, затем на шлифовальных бумагах от более грубой к более мелкой, оканчивая процесс на бумаге № 80 или 100. После этого следует электролитическое полирование. Необходимо иметь в виду, что, если электролитическое полирование высоколегированных сталей, жаропрочных и других подобных сплавов не встречает особых затруднений, гораздо труднее добиться хороших результатов на углеродистых и малолегированных сталях. Электрополирование этих сталей вызывает иногда глубокое местное растравливание, затрудняющее изготовление отпечатков с таких поверхностей. [c.137]

Хромоникелевые аустенитные стали [141] могут травиться электролитически в насыщенном растворе хлористого калия (300 г КС1 на 1 л воды) при плотности тока 0,013—0,020 aj M , напряжении на электродах 1,8—2,1 в и времени травления 20—50 сек. Этот травитель дает возможность также получать хорошие отпечатки с фиксированными частицами из указанных сталей. [c.138]

Отделение отпечатка производят либо механическим путем с применением укрепляющего желатинового, а лучше коллодиевого слоя (поскольку водный раствор желатина в некоторых случаях может вызвать коррозию образца), либо химическим путем. В последнем случае применение кислот иногда затруднено вследствие того, что отпечаток разрущается вытесняемым из кислоты водородом. Поэтому более целесообразным является электролитическое отделение отпечатка по режимам, приведенным в табл. 2. [c.140]

Режим электролитического полирования серебра был приведен при описании изготовления серебряного тест-объекта для определения разрешающей способности отпечатков. Отделение отпечатков производят путем растворения серебра в царской водке (иногда в азотной кислоте). Образец с напыленным на него отпечатком процарапывают иглой на квадратики 3x3 мм, на 1—2 мин, помещают на поверхность растворителя, а затем косо погружают в него. При этом отделившийся отпечаток всплывает на поверхносИ). [c.141]

Из методов одноступенчатых отпечатков для микрофрактогра-фии наиболее пригодным оказался метод угольных отпечатков [143]. Этот метод состоит в следующем. На поверхность излома металлического образца в вакууме напыляют угольную пленку из одного либо — что еще лучше — из двух источников, чтобы получить более однородную пленку, непрерывную на всех участках поверхности. Полученная пленка отделяется от металла электролитическим растворением последнего. Для этого применяют любые электролитические ванны, пригодные для электрополирования при том условии, что полирование происходит без бурного газовыделения и образования нерастворимых частиц. Отделяемый угольный отпечаток более прочен, чем отпечаток, полученный на шлифованной поверхности. Это связано с тем, что на отпечатке образуются своеобразные ребра жесткости за счет рельефа поверхности излома, что придает отпечатку дополнительную жесткость и с наличием на отпечатке сравнительно толстых зон, которые образуются на участках, перпендикулярных к направлению молекулярного пучка (или молекулярных пучков) испаряющегося угля. [c.143]

При исследовании изломов железа или стали электролитическое отделение отпечатка можно проводить в электролите, состоящем из 95% уксусной кислоты и 5% хлорной либо из 10%-ного спиртового раствора соляной кислоты. В последнем случае напряжение на ванне составляет примерно 40 в при плотности тока 1 а/см . Незадолго перед тем, как угольные пленки начнут отделяться от образца, его осторожно вынимают из электролита, прополаскивают в чистом спирте и затем быстро переносят в дистиллированную воду. Благодаря большому различию в поверхностном натяжении воды и спирта пленка отрывается от поверхности излома и всплывает на поверхность воды. После этого отпечаток промывают в 35%-ном водном растворе соляной кислоты, в дистиллированной воде и после этого просушивают. [c.143]

Достоинством этого метода является высокая разрешающая способность получаемых отпечатков. Недостаток метода заключается в необходимости применять электролитическое отделение отпечатков, что приводит, естественно, к разрушению изучаемой поверхности. Повторное снятие отпечатка с того же самого излома, как это имеет место при двухступенчатых методах, здесь невозможно. Поэтому, если по каким-либо причинам полученный отпеча- [c.143]

В процессе электролитического отделения отпечатка поверхность излома полируется. Подвергнув эту полированную поверхность дополнительному травлению любым способом, можно провести металлографическое исследование, дополняющее микро-фрактографию [145 146]. Это дает, в частности, возможность сравнения структуры излома со структурой металла, получаемой на обычном плоском полированном и травленном щлифе. Такое одновременное наблюдение структуры излома и кристаллической структуры металла представляет больщой интерес. Пользуясь этими двумя дополняющими друг друга методами, можно получить весьма полное представление как о характере разрушения металла, так и о его структуре в слоях, прилегающих к поверхности излома (фиг. XXXVI и XXXVII). [c.144]

Степенной закон (зависимость между силой и размером отпечатка, см. гл. 16) соблюдается и при испытаниях на микротвердость, но только при условии применения электролитического полирования или травления. Вообще при измерении микротвердости желательно производить электролитическое (или травление), а не механическое полирование, иначе значение микротвердо-сти получается завышенным. [c.85]

Микротвердость поверхностной пленки при этом была почти в 2 раза меньше и в среднем равнялась 247 кгс/мм . Два отпечатка над указанными относятся к замеру мпкротвердости электролитической меди, которой была покрыта поверхность трения вкладыша подшипника для предохранения краев от завалов при изготовлении микрошлифа. Ее твердость равнялась 522 кгс1мм . [c.116]

Микротвердость электролитического покрытия можно определять двумя путями вдавливанием алмазной пирамидки либо перпендикулярно слою покрытия, либо в торец поирытия. Предпочтителен способ вдавливания перпендикулярно слою покрытия, так как в зтом случае не надо готовить кикрошлнфы. Кроме того, в случае вдавливания пкра.миды в торец покрытия толщина его должна Сыть больше 10 мкм (при диагонали отпечатка 10 мкм), а в случаг вдавливания перпендикулярно слою покрытия глубина погружения алмазной пирамиды с углом при вершине 136° составляет 10 7= 1,3 мкм, и, следовательно, измерение можно выполнить при меньшей толщине покрытия. [c.104]

Микротвердость измерялась на приборе ПМТ-3, причем предварительно исследовалась зависимость результатов измерения от величины нагрузки на пирамиду и подбирались такие толщины пленок, чтобы глубина отпечатка составляла не более 0,1 толщины пленки. Образцы для опытов имели вид пластин размером 3X30X80 мм, с толщиной гальванических пленок около 20 мк. Оксидные пленки наносились электролитическим способом. [c.146]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...