Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...

Статьи Чертежи Таблицы О сайте Реклама

Стимуляторы образования

В основном КЭП получают из суспензий, приготовленных на основе распространенных электролитов (табл. 5.2). Цианидный электролит для нанесения КЭП [275] был мало исследован. Серия работ с сульфатным электролитом [138] была посвящена исследованию уже рассмотренной выше роли стимуляторов образования КЭП. В работах последних лет [99, 150, 154, 155, 173, 156] выделение КЭП из сульфатного электролита проводилось в связи с целью выяснения механизма их образования и изучения химических и электрохимических свойств покрытий.  [c.187]


Образование трещин происходит в паровых котлах при совместном воздействии на металл местных напряжений и щелочного концентрата котловой воды. Стимулятором развития щелочной хрупкости металла является присутствующий в котловой воде едкий натр. Для предотвращения щелочной хрупкости котельного металла необходимо устранить агрессивность воды, механические и термические напряжения, а также неплотности в швах и в вальцовочных соединениях котлов.  [c.120]

В принципе все металлические материалы могут подвергаться электролитической коррозии. Для разрушения под действием проникшего водорода (водородного охрупчивания) необходимо наличие механических растягиваюш,их напряжений и стимуляторов абсорбции водорода, если материалы не являются особенно высокопрочными (см. раздел 2.3.5). Химическая коррозия с потерей массы в результате образования гидридов возможна только для следующих металлов In, Т1, Qe, Sn, Pb, As, Sb, Bi, Se, Те, Po [7].  [c.47]

При коррозионном растрескивании под напряжением в слабо кислых средах, которое вызывается выделяющимся водородом, электрохимическая защита в общем случае не может дать эффекта [2]. Для пояснения этого на рис. 2.20 представлены кривые срок службы — потенциал для углеродистой стали в среде, содержащей сероводород [75]. При pH = 4 стойкость при катодной поляризации действительно заметно повышается (в некотором узком диапазоне потенциалов в результате образования поверхностного слоя FeS). Однако для длительного защитного действия этот эффект не может быть использован. По результатам измерений видно также, что по мере снижения потенциала, стойкость (по времени до разрушения) уменьшается. Анодная защита от коррозионного растрескивания под напряжением, вызываемого водородом, теоретически возможна, но нерациональна, поскольку при этом усилится равномерная поверхностная коррозия. Коррозионное растрескивание под напряжением под влиянием водорода в углеродистых и низколегированных сталях обычно может развиваться только в присутствии стимуляторов, которые не допускают рекомбинации выделившихся на катоде атомов водорода в молекулы Hj, вследствие чего в структуру материала может внедриться (диффундировать) повышенное количество водорода (см. рис. 2.1). К числу таких стимуляторов могут быть отнесены, например, гидриды элементов 5 и 6 групп Пери-  [c.75]


В связи с необходимостью получения покрытий заданного состава из любого электролита были усложнены электролиты — суспензии, из которых осаждение частиц обычно незначительно, добавлением к ним ионов металлов или веществ (обычно аминов). С целью обсуждения их влияния на образование КЭП необходимо сопоставлять размеры ионов-стимуляторов металлов,  [c.58]

Ниже приведены данные о влиянии стимуляторов на образование КЭП на основе меди из сульфатного электролита  [c.60]

Как видно, ион Т1+ обладает избирательным действием по отношению к различным по природе частицам. Наличие другого возможного стимулятора — ионов s+ с концентрацией 5 кг/м также не привело к образованию КЭП Си—АЬОз-  [c.60]

Ниже приведены концентрации одновалентных ионов-стимуляторов, достаточные для образования КЭП [66]  [c.61]

Данные о влиянии стимуляторов на составы КЭП никель — корунд приведены в табл. 3 и а рис. 18 [15]. Как видно, большинство добавок оказывает максимальное стимулирование образованию КЭП уже при небольших концентрациях. Естественно, что некоторые амины способствуют образованию блеска у осадков и прира-  [c.61]

Ингибиторы окисляющего действия — анодные замедлители коррозии, т. е. вещества, способствующие образованию защитной пленки именно на анодных участках корродируемого металла. Такие вещества при некоторых условиях (при недостаточной концентрации окисляющих анионов, кислой среде) могут оказаться ускорителями катодного процесса коррозии и превратиться в стимуляторы коррозии. Поэтому их принято называть опасными .  [c.8]

Причиной хрупких разрушений стальных подземных трубопроводов может быть катодная поляризация (особенно в случае пере-защиты) в присутствии стимуляторов наводороживания — сероводорода и сульфидов, которые появляются в грунте, например, в результате жизнедеятельности серных бактерий (109, 120, 129, 169). Как правило, поражения отмечались на участках металла с повышенной прочностью, содержащих мартенситные структуры. Разрушения характеризуются длительным инкубационным периодом и образованием многочисленных разветвленных трещин (преимущественно межкристаллитного характера), перпендикулярных растягивающим напряжениям (т. е. параллельно оси трубы). Более мелкие трещины, ответвляющиеся от основной трещины, имели значительную глубину (до 2/3 трещины стенки трубы).  [c.76]

Технология изготовления ситалловых изделий состоит из нескольких операций. Сначала обычными способами изготовляют изделия из стекломассы специально подобранного состава. Затем их подвергают двухступенчатой термообработке на первой ступени, при 500—700° С, происходит образование зародышей кристаллизации, а на второй, при 900—1100° С, — развитие кристаллической фазы. Содержание кристаллической фазы в материале после второй ступени термообработки составляет 30 95% и даже более размеры оптимально развитых кристаллов — до 2 мкм. Усадка при кристаллизации доходит до 2%. В качестве стимуляторов кристаллизации применяют  [c.199]

Все перечисленные стимуляторы не только ускоряют процесс диффузии водорода, но и способствуют образованию травильных пузырей в металле и возникновению значительной водородной хрупкости металла.  [c.119]

Внутренняя коррозия под действием кислорода может интенсифицироваться хлоридами и сульфатами, содержащимися в воде. В работе [74] было показано, что хлориды и сульфаты, приводя к образованию на поверхности стали рыхлых наростов ржавчины, способствуют развитию локализованных поражений. Эти вещества выполняют роль стимуляторов коррозии [10], так как они разрушают пассивные пленки. Упрощенно этот процесс связан с протеканием на границе металл — вода своеобразных ионообменных реакций. Принимая, что защитные пленки состоят из Ре(ОН)з, процесс их разрушения схематически можно выразить в виде реакций  [c.179]

Учет движения частиц (электрофоретическое, центробежное, магнитное, за счет сил притяжения), приэлектродных явлений, роли стимуляторов и ингибиторов образования КМ, величин ступенек роста кристаллов и выравнивающей способности электролита.  [c.83]

В связи с первостепенной ролью поверхностных свойств частиц при образовании КЭП определяющим для этого процесса является целенаправленное изменение свойств поверхности добавкой растворимых веществ — стимуляторов и ПАВ.  [c.96]

В независимо выполненных работах [29, 58] были моделированы процессы зарастания частиц электролитическими покрытиями никеля и меди с помощью особо сконструирова нных коромысел, фиксирующих перемещение частицы при электрокристаллизации. Никелирование проводилось из сульфатного электролита, а меднение из сульфатного и п-ирофосфатного электролитов, причем исследовалось и влияние предложенного ранее [12] стимулятора образования КЭП — аллилтиомоче-вины. Модель частицы—корундовая игла или острие из стекла или фторопласта.  [c.79]


В обоих случаях масло должно насыщаться воздухом (значит и атмосферным кислородом) в гораздо большей степени, нежели при испытаниях на четырехшариковой машине. Можно полагать, что в таких условиях различия между отдельными углеводородами (и их производными) в способности растворять и пропускать к трущимся поверхностям атмосферный кислород должны сглаживаться окисление масляного слоя в зоне трения в качестве стимулятора образования окисных пленок - во многих случаях теряет значение (вследствие кратковременности пребывания масла в зоне трения), а окислительный эффект должен проявляться в большей степени, чем на четырехшариковой машине.  [c.120]

Из приведенных данных можно сделать заключение, что об-)азование КЭП связано с адсорбцией частйцами AI2O3 ионов 2+ (в электролите никелирования) или Т1+ и Rb+ (в электролитах меднения), что обусловливает их притяжение к катодной поверхности. Следует отметить, что роль стимуляторов образования КЭП, по-видимому, обусловлена нейтрализацией ими других ионов, ингибирующих процесс. При добавлении ионов Т1+ и Rb+ при меднении в диапазоне плотностей тока 1 — 10 А/дм почти не изменяются поляризация катода и микрорассеивающая способность.  [c.92]

Если предположить, что адсорбция происходит только за счет электростатического взаимодействия катионов ингибитора с отрицательно заряженной поверхностью металла через слой молекулярного сероводорода, то поскольку слой сероводорода может только ослабить это взаимодействие, эффективность защиты в этом случае должна была бы несколько снизиться, Следует допустить поэтому наличие специфической адсорбции катионов ингибитора на поверхностном слое сероводорода. Адсорбируясь на слое сероводорода, катионоактивный ингибитор создает энергетический барьер за счет -потенциала, который препятствует подводу ионов гидроксония. Ингибитор таким образом блокирует молекулы сероводорода, уменьшая образование ионов сульфония. Сероводород при этом играет роль не стимулятора коррозии, а ее ингибитора(см.рис.8), Специфический характер связи между споем сероводорода и катионами ингибитора подтверждается температурной зависимостью ингибирующего действия (см.рис.24),  [c.97]

Ионы металлов, разряжаемых на катоде из водных электролитов, меньше по размеру, чем ионы или молекулы стимуляторов (в том числе аминов). Возможно, что крупные ионы в околокатодном пространстве тормозят разряд ионов металлов и тем самым повышают поляризацию и способствуют образованию мелкозернистых покрытий, что приводит к повышенному содержанию включений.  [c.60]

В работе [106] описано соосаждепие с медью из кислых электролитов частиц ПВХ размерами менее 50 мкм при концентрациях 1 кг/м . Процесс образования КЭП в этих условиях возможен, однако, только при добавлении в электролит различных аминов (стимуляторов).  [c.254]

Ингибиторы для трубной промышленности. В трубной промышленности для травления труб нз углеродистой и низколегированной сталей применяют преимущественно сернокислотные растворы [153 . Поэтому при сернокислотном травлении труб применяют те же ингибиторы, что и в металлургической промышленности, Наибольшее распространение получили ингибиторы И-2-В, И-1-В, ПКУ, В-1, В-2, ВИКК, КИ-1, ХОСП-10, наряду со старыми ЧМ, ПБ-5, КХ. Технология применения ингибиторов почти не отличается от таковой при травлении проката. Однако специфика травления труб в частности, наличие внутреннего канала и различная толщина и сцепляемость окалины внутри и снаружи трубы, пнтенспвное образование шлама и трудность его удаления, требуют применения эффективных ингибиторов. В связи с этим для травления труб разработаны специальные травильные добавки, так называемые регуляторы травления (153, 169 . В состав регуляторов травления входят стимуляторы растворения окалины и ингибиторы коррозии, В качестве регуляторов используют смеси азотсодержащих веществ с серу- или хлорсодержащими добавками.  [c.107]

В результате исследований, направленных на выяснение условий, способствующих наводороживанию стали в водных растворах сероводорода [334, 387], установлены основные факторы, вызывающие увеличение наводороживапия 1) понижение pH раствора 2) увеличение концентрации кислорода в атмосфере пад кислым раствором H2S 3) увеличение частоты смены раствора, в котором корродирует сталь. В основных растворах (рН>7) введение кислорода тормозит проникновение водорода в сталь, что, по-видимому, связано с образованием на поверхности стали труднопроницаемой полисульфидной пленки [388, 389]. Введение H N, являющегося стимулятором наводорожи-вания в щелочных растворах, существенно не влияет на наводороживание стали, в то время как NH4 N, введенный в количестве 0,03—1%, вызывает значительный рост наводорожива-ния. Повышение температуры от О до 80°С приводит к небольшому увеличению потока диффузии лишь в начальной стадии эксперимента [334].  [c.142]

Меньшее наводороживание стальных катодов в растворе, содержащем лишь одну карбоновую кислоту (и стимулятор наводороживания) объясняется, по-видимому, тем, что в этом случае изменяется механизм процесса выделения водорода основная масса водорода, выделяющегося на катоде, происходит из разряжающихся молекул воды. В лользу этого предположения свидетельствует и сильный сдвиг потенциала катода в отрицательную сторону (табл. 5.3). При Дк>5 мА/см потенциал катода принимал значения, соответствующие наблюдавшимся в 0,1 и. растворе КОН. При таких значениях потенциала маловероятна физическая адсорбция анионов карбоновых кислот на поверхности катода. Возможно, что в этом случае образуются поверхностные соединения железа и карбоновых кислот. Образовани-  [c.186]

Отмечается, что исследованные алкил- и арилмеркаптаны в большей степени тормозят процесс ионизации металла. Зато органические сульфиды и сульфоксиды — эффективные ингибиторы наводороживания без заметной способности тормозить общую коррозию. В известных условиях может иметь место и стимулирующее действие меркаптанов на наводороживание это происходит при образовании из них стимулятора — сероводорода. Аналогичное стимулирующее действие связывается и с распадом тио-мочевины [105] по реакции (NHa)2 S + 6е + H S+ + СНзМНз+ + ЫН [37].  [c.47]


Технология изготовления ситалловых изделий состоит из нескольких операций. Сначала изготовляют обычными способами изделия из стекломассы специально подобранного состава. Затем их подвергают двухступенчатой термообработке, на первой ступени, при 500—700° С, происходит образование зародышей кристаллизации, а на второй, при 900—1100° С, — развитие кристаллической фазы. Содержание кристаллической фазы в материале к окончанию второй ступени термообработки достигает 95% размеры оптимально развитых кристаллов — от 0,05 до 1 мк. Усадка при кристаллизации — до 1—2%. В качестве стимуляторов кристаллизации применяются Ti02, Ре5, фториды и фосфаты щелочных и щелочно-земельных металлов. Примерный состав содержащего Т10з ситалла — 40—56% ВЛ — 18—30% MgO—5—14% ТЮ — 9—17%.  [c.237]

В цианидферратном электролите серебрения частицы a-BN имеют отрицательный заряд [141]. Этот заряд и поверхностное натяжение электролита остаются неизмененными и в случае добавления в электролит различных серусодержащих блескообра-зователей, а также трилона Б, сахарина и гексаметилентетрами-на. Во всех этих случаях КЭП Ag—BN не образуется. При введении иодида калия в суспензию, что способствует включению частиц, плотность метиленового голубого уменьшается почти до нуля. Наличие аммиака в электролите также способствует соосаждению частиц BN в количестве до 1%. Оба указанных стимулятора способствуют соосаждению нитрида бора без образования у частиц положительных зарядов.  [c.93]

Стимуляторы и ингибиторы образования КЭП. Известно, что при добавлении растворимых органических и некоторых неорганических веществ изменяются катодная поляризация и выравнивающая способность электролита, а следовательно, и ряд свойств покрытий [2, с. 34 151, 152]. Можно предположить, что эти вещества в значительной степени будут влиять и на процесс образования КЭП. Показано [153], что можно, получать КЭП медь—а-АЬОз (ат = 7%) из сульфатного электролита при добавлении в него определенных количеств блескообразователей — тиомочевины и аллилтиомочевины. Кроме того, известная блескообразующая и выравнивающая добавка для электролита меднения иЬас-1 предотвращает зарастание покрытием меди частиц а-АЬОз, хотя и способствует их адгезии (адсорбции) на поверхности вся поверхность покрытий оказывается заполненной частицами [1].  [c.96]

Как видно из приведенных данных, ион Т1+ обладает лишь избирательным действием по отнощению к некоторым частицам. Наличие другого возможного стимулятора — ионов s+ с концентрацией 5 г/л также не привело к образованию КЭП Си—AI2O3. По данным работы [154], при концентрациях а-АЬОз ( ( = 0,3 мкм), равных 75—125 г/л, в сульфатном электролите добавки s+ (О—4 г/л) и Т1+ (О—0,24 г/л) не повлияли на количество П фазы (оно составляло 2,8—3,4%). При этом на поверхности частиц не были обнаружены радиоактивные изотопы s+, что подтверждает необходимость адсорбции ионов-стимуляторов.  [c.97]


Смотреть страницы где упоминается термин Стимуляторы образования : [c.58]    [c.269]    [c.312]    [c.167]    [c.37]    [c.108]    [c.175]    [c.31]    [c.50]    [c.87]    [c.127]    [c.50]    [c.75]    [c.120]    [c.121]    [c.216]    [c.241]    [c.341]    [c.57]   
Композиционные покрытия и материалы (1977) -- [ c.54 , c.58 , c.159 , c.165 ]



ПОИСК



Стимуляторы и ингибиторы образования КЭП



© 2025 Mash-xxl.info Реклама на сайте