КЭП на основе меди

Ниже приведены данные о влиянии стимуляторов на образование КЭП на основе меди из сульфатного электролита [c.60]

О влиянии термической обработки КЭП -на основе меди на их механические свойства можно судить по данным табл. 13. [c.116]

Таблица 13. Влияние термической обработки КЭП на основе меди на механические свойства покрытий

Широкое применение КЭП на основе меди обусловлено хорошими механическими свойствами повышенными твердостью, износостойкостью и прочностью при высоких температурах [1, с. 82]. [c.146]

КЭП на основе меди наряду с высокой твердостью и износостойкостью обладают повышенной прочностью, особенно при высоких температурах (рис. 62—64). Как видно из рис. 62, в результате отжига образцов в течение 1 ч твердость покрытий снижается, но твердость КЭП при всех температурах отжига остается более высокой (кривые 2 я 3), чем твердость чистого покрытия (кривая )). [c.161]

КЭП на основе меди наряду с высокой твердостью и износостойкостью обладают повыщенной проч- [c.94]

Другие виды КЭП на основе меди. За последнее время разработан ряд покрытий, полученных [c.96]

Ряд исследований с термическим воздействием был проведен для КЭП на основе меди [1, 2, 4, 5, 99, 155, 194, 202, 209, 255]. По данным [2], прочность и твердость КЭП Си—а-АЬОз (макрочастицы) сохранялась до 600°С. Микротвердость слоев КЭП составляла 1,5—2,2 ГПа (при твердости контрольных по- [c.160]

А — АЬОз (1—2 объемн. %) показало, что необходимо использовать частицы малых размеров. При этом твердость композиции возрастает соответственно в 2,54 2,8 и в 3,9 раза сравнительно с чистыми металлами, а предел прочности для указанных материалов возрастает максимально в 2,3—2,5 раза. Относительно высокое повышение твердости указанных композиций сравнительно с КЭП на основе серебра и меди при почти одинаковых количествах [c.51]

При изучении металлургических КМ [Си-—ВеО (0,8 об. %), Си—АЬОз (1,4—2,4 об. %) и Ag—АЬОз (1—2 об. %) была показана необходимость использования частиц малых размеров. При этом твердость КМ выше твердости чистых металлов соответственно в 2,5 2,8 и в 3,9 раза, а разрушающее напряжение при растяжении возрастало максимально в 2,5 раза. Значительное повышение твердости указанных материалов по сравнению с КЭП на основе серебра и меди при почти одинаковом содержании включений объясняется большим упрочняющим действием более мелких частиц (размер частиц в КМ менее 1 мкм, в КЭП — значительно больше). [c.145]

Иногда составы КЭП не зависят от pH электролита покрытие медь—корунд получено 2 из этилендиаминового электролита в диапазоне pH 5,1—10,2 покрытие на основе железа получено из электролита, содержащего частицы ЗЮг или Сг, в диапазоне pH 0,5—5,6. Не обнаружено влияния pH при никелировании и меднении в сульфатных электролитах, хотя имеются данные о торможении включения частиц в указанных процессах при pH < 2. Другие авторы 23 также считают, что количество включений при никелировании не зависит от pH электролита. [c.34]

Влияние основы на характер электрокристаллизации прослеживается и в случае КЭП Си—а-АЬОз (до 5 мкм и выше), выделяемых из сульфатного электролита, содержащего Т1+-ионы [121]. За 1—30 с на поверхности 2г и Та образуются сфероиды меди размером 3—4 мкм и наблюдается хаотическая адсорбция частиц АЬОз. С течением времени размеры сфероидов несколько увеличиваются, и новые сфероиды возникают вплоть до средних толщин покрытий 8—12 мкм, оставляя (особенно в случае использования Та) непокрытые участки. Частицы в количестве 3—5% при этом внедряются в перешейки между сливающимися сфероидами. На поверхности Р1 за минимальное вре.мя (доли секунды) возникает сплошной слой меди с хаотично адсорбированными частицами. При наличии стимуляторов резко (до 5=15—30%) возрастает число адсорбированных частиц АЬОз ((1 = 3 мкм). Слой покрытия в этом случае имеет 1,5%. [c.128]

Рис. 35. Профилограммы КЭП на основе меди, полученных из этилен-Анаминового (а), пирофосфатного (б) и сульфатного (в) электролитов, содержащих различные вещества второй фазы [(в скобках указаны концентрации частиц (кг/м )]

Самосмазывающиеся покрытия. Такие покрытия получают соосаждением графита из сульфатных или ци-анидных электролитов. При высоких плотностях тока содержание -графита достигает 75% (о б.). Однако они -быстро изнашиваются при сухом истирании стальным диском для улучшения свойств их периодически прессуют. При низких (ПЛОТНОСТЯХ тока образуются покрытия, содержащие около 10% (об.) графита и не требующие последующей обработки. Для получения самосма-зываемых КЭП на основе меди кроме графита применяют другие частицы [1, с. 82—87 12, 14 16 19 20 37]. [c.146]

Другие виды КЭП на основе меди. Разработан ряд покрытий, полученных из суспензий, содержащих в качестве вещества второй фазы Si02 (волокна), AI2O3, Si , В4С, W и другие соединения [1, с. 97, 98]. [c.167]

Жаростойкость КЭП на основе меди повышается в 2 раза при введениии в него корунда. Повышенная стойкость (при 800° С) наблюдается и для подобных металлургических композиций. [c.57]

КЭП на основе меди чаще всего применяют в качестве самосмазывающих покрытий. Первые сведения о них относятся к 1929 г. За последнее время такие покрытия исследованы более подроб- [c.82]

Для получения самосмазывающих КЭП на основе меди применяют и другие частицы в качестве второй фазы. Исследованию свойств таких КЭП посвящен ряд работ >71. [c.82]

В ряде работ [2, 131, 155, 183, 202] структура и субструктура рассматриваются как факторы, определяющие физико-химическое поведение КЭП (см. рис. 3.26). Зависимость сопротивления рекристаллизации от размера зерен кристаллитов в КЭП на основе меди [155] иллюстрирует рис. 4.7 [155]. Роль величины зерен и протяженности границ между ними, а также дефектов их структуры в определении структурно-чувствительных и электрохимических свойств покрытий медью отражена также в работе [50]. Результаты исследований, хотя и относятся преимущественно к монопокрытию, могут быть использованы для анализа роли микро- и субмикровключений II фазы в КЭП. [c.146]

Частицы BaSO4 явились моделью для изучения процесса образования и свойств КЭП на основе меди в сульфатных электролитах [2, 121, 138, 155]. [c.198]

При изучении металлургических композиций Си— ВеО [0,8% (об.)], Си-АЬОз [ Л-2Л% (об.)], Ag-AI2O3 [1—2% (об.)] была показана необходимость использования частиц малых размеров. При этом твердость композиции увеличивается соответственно в 2,5 2,8 и 1в 3,9 раза по сравнению с твердостью чистых металлов, а разрушающее напряжение при растяжении возрастает максимально в 2,5 раза. Значительное повышение твердости указанных композиций по сравнению с КЭП на основе серебра и меди [12, 14] при почти одинаковом содержании включений объясняется большей упрочняющей ролью более мелких частиц (размер первых менее 1 мкм, а КЭП — значительно больше). Многие КЭП содержат значительную долю частиц, в основном крупных, в виде балласта, не приводящего к [c.100]

Более гладкие покрытия на основе меди с дисульфидом молибдена и графитом образуются при наличии в суспензии частиц BaS04 [66]. Вероятно, они играют роль избыточных балластных для КЭП частиц, которые, не включаясь в композицию, способствуют сглаживанию поверхности. [c.149]

Получение КЭП на основе хрома связано с рядом затруднений [1, с. 98—100]. Особенно трудно внедряются в покрытия высокотемпературные твердые оксиды, карбиды и другие вещества, которые соосаждаются сравнительно легко- с покрытиями никелем, медью, железом, оловом и другими металлами. Многие авторы пришли к отрицательным результатам при попытке получения хромового покрытия, содержащего частицы оксидов. [c.168]

В работе [275] приводятся результаты поисков получения КЭП из редко применяемого для этих целей цианидного электролита. В качестве П фазы использовали частицы Si , В4С, W , волокна Si02 и другие вещества. Эти покрытия рекомендуется использовать как электроконтактные и стойкие к элект-родуговому разрушению. КМ на основе меди издавна использовались для этих целей [9, 89]. Профиль износа КЭП Си—Si по сравнению с медью намного равномернее. [c.200]

Иногда составы КЭП не зависят от pH. Так, покрытие медь—а-АЬОз получено из этилендиамипового электролита в диапазоне pH 5,1 —10,2 покрытие на основе железа — из электролита, содержащего частицы 5102 или Сг, в диапазоне pH 0,5—5,6. [c.90]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...