Закись меди

При температуре выше 1025° С при окислении на воздухе, а в условиях более низкого парциального давления кислорода — и при более низких температурах, па меди образуется красная закись меди СигО. [c.254]

Закись меди применяют при изготовлении выпрямителей и термоэлементов. [c.290]

В общем следует ожидать, что чувствительность к напряжению вариаторов, содержащих селен или закись меди, может настолько сильно измениться, что они не смогут удовлетворительно работать. Такие изменения могут произойти при интегральных потоках порядка 10 нейтрон 1см . Карбидокремниевые варисторы, вероятно, смогут выдержать более высокие потоки, чем селеновые или меднозакисные, и можно надеяться, что они окажутся работоспособными при интегральных потоках до Ю - ней-трон/см . [c.359]

Таким образом, главная опасность заключается в том, что под действием облучения может нарушиться симметричность характеристик термисторов, что приведет к различию между прямым и обратным сопротивлением во всех случаях, где закись меди является одним из основных компонентов смеси. Остальные окислы металлов ведут себя под облучением в основном подобно закиси меди, причем в большинстве случаев наблюдается остаточный эффект ионных смещений вблизи поверхности материалов. Ионные смещения, например, в окиси цинка [5] уменьшают каталитическую активность окислов. В связи с этим появляется возможность рассеяния или захвата электронов ловушками, что может изменить важные для термисторов электрические характеристики. [c.362]

Красный продукт коррозии (закись меди) [c.437]

Стекло + закись меди) — сталь [c.13]

На полированном шлифе включения закиси меди имеют голубоватый оттенок. В отличие от прочих включений закись меди в поляризованном свете при скрещивании николей даёт рубиново-красное окрашивание. [c.98]

В качестве электрода сравнения по стабильности и воспроизводимости лучшим считается закись меди. [c.292]

Двуокись олова, слюда, окись бария, закись меди, молибдат свинца, нитрат натрия, дигидрофосфат аммония, хлорит натрия, шпинель [c.127]

Таким образом, красящим началом здесь служит закись меди, а окислам олова или железа отводится роль окислителей коллоидной металлической меди. [c.40]

Легкая окисляемость меди при высоких температурах вызывает засорение металла шва тугоплавкими оксидами. Закись меди СнгО дает с медью легкоплавкую эвтектику = 1064 °С), которая, сосредоточиваясь по фаницам зерен, может снижать стойкость металла шва против кристаллизационных трещин. В меди, предназначенной для сварных конструкций, содержание кислорода не должно превышать 0,03 %, а для ответственных изделий - 0,01 %. Ввиду малого времени существования сварочной ванны раскисление меди осуществляют активными раскисли-телями фосфором (содержание Р не должно превышать 0,3 %, так как он также дает легкоплавкие эвтектики), марганцем и кремнием (с общим содержанием 1. .. 3 %) [c.455]

Закись меди в основном металле (0,1% Oj). 100 1, нетравленый шлиф. [c.274]

В целях подавления водорода во время его образования в зоне фрикционного контакта при создании новых фрикционных материалов для автомобилей во фрикционную пластмассу вводили закись меди или другие добавки, которые связывались с водородом химически [17]. Износостойкость фрикционного материала и сопряженного контртела при этом повышается в несколько раз. И самое главное, исчезает один из основных пороков фрикционного материала— намазывание на него стали или чугуна. [c.154]

В изделиях, содержащих закись меди, при нагреве в водороде образуются трещины и пузыри, из-за чего резко снижаются их прочность и пластичность. Водородная болезнь возникает вследствие того, что при нагреве водород быстро диффундирует в медь, и, соединяясь с кислородом, образует пары воды, пары из-за незначительной скорости ди узив создают высокое давление, что и приводит к образованию [c.418]

С — температуре затвердевания чистой меди, вторая при 1064 °С — температуре затвердевания закиси меди. При концентрации закиси меди, равной 1,72 % по массе, длительность обеих площадок приблизительно одинакова. Закись меди хорошо восстанавливается. Достаточно выдержать окислен.чый металл при температуре, несколько превышающей 1085 С, в течение 2 ч под защитным слоем. [c.42]

Кислый электролит включает как основные компоненты медный купорос и серную кислоту. В электролите устанавливается равновесие между ионами Си +, Си+ и металлической медью, причем это равновесие сильно смещено в сторону ионов СиЧ- Сульфаты одно- и двухвалентной меди легко подвергаются гидролизу, образуя, в частности, закись меди. Последняя, оса-ждаясь на катоде вместе с металлической медью, вызывает хрупкость получающегося покрытия. Чтобы предотвратить гидролиз, а также увеличить электропроводность раствора, его сильно подкисляют серной кислотой. [c.220]

Создание стойких к окислению сплавов часто основано на применении растворенной добавки, которая имеет значительно большее сродство к кислороду, чем растворитель. Типичным примером является система сплавов Си—А1 с добавкой 10 вес.% А1. Когда эти бинарные сплавы окисляются при 800° С, очень быстро образуется закись меди и одновалентные катионы меди пересекают поверхность раздела сплав — окисел в направлении окисла. Концентрация алюминия на поверхности раздела возрастает до тех пор, пока не сформируется слой заш,итного окисла. Э от слой непроницаем для ионов одновалентной меди, которые не могут более проникать в слой закиси меди. Последний подвергается дальнейшему окисле нию в окись меди. Фактором, определяющим быстроту создания такой защиты, является диффузия алюминия к поверхности раздела металл—окисел, где алюминии окисляется в глинозем. Чем выше содержание алюМиния в сплаве, тем быстрее уменьшается скорость окисления (с образованием закиси меди), как это показано на фиг. 13 для ряда бинарных сплавов Си—А1 [26]. Аналогичное поведение наблюдается для сплавов Си—Be [27, 28], на которых образуется защитный слой из ВеО. Соотношение между двумя окислами меди, получающимися в процессе окисления при 500° С, показано на фиг. 14. [c.38]

Легкая окисляемость в расплавленном состоянии. Медь взаимодействует с кислородом по реакции 2Сп- -1/20г->-Си20. Закись меди СПгО, выпадая по границам зерен, способствует образованию горячих трещин, охрупчиванию и снижению коррозионных свойств. [c.136]

Закись меди ( UaO) —типичный дырочный проводник, имеющий кубическую решетку. Примеси, не изменяя типа проводимости, изменяют ее величину. Удельная электропроводность закиси меди 10 —10" ом см . Другие физические характеристики приведены в табл. 43. Закись меди имеет хорошие фото- и термоэлектрические свойства. При 20° С термо-э. д. с. более 1000 мкм-в/град. Закись меди готовят путем нагрева медных пластин (толщина 2 мм) в атмосфере кислорода при 1020—1040° С в результате сквозной диффузии кислорода медь оксидируется продолжительность окисления 10—15 мин. Далее пластины охлаждают до 600° С и выдерживают при этой температуре 60 мин для насыщения закиси меди кислородом. [c.290]

Полупроводниковыми свойствами обладает ряд окислов, в частности, окислы переходных металлов. К полупроводникам относятся окислы меди, цинка, кадмия, титана, молибдена, вольфрама, ypajia, марганца, никеля и др. Среди оксидных полупроводников рассмотрим закись меди ujO и окись марганца МП3О4. [c.187]

Закись меди. Полупроводник с кристаллической решеткой ионного типа uaO получают в виде слоя на поверхности медных пластин их окислением при высокой температуре. Закись меди имеет малиновокрасный цвет и является полупроводником с дырочной проводимостью кристаллическая решетка — кубическая. Температура плавления за-, киси меди 1232° С, энергия запрещенной зоны =..1,56 эв, подвижность дырок невелика -= 80 см 1в-сек. Проводимость закиси меди, зависит от условий технологии, а также наличия примесей в среднем при нормальных условиях 7 = 10 /ом-сл1. [c.187]

Установлено что пассивные пленки состоят из закиси меди, закись меди восстанавливается формальдегидом лишь при высокой щелочности (-реды При повышении pH раствора до 12,5 поверхность меди сохраняется активной Устаноалено также, что повышение температуры до 30 "С и выше при барботнрованин воздухом также приводит к быстрому пассивированию меди [c.81]

Как известно, раствор оксида меди (I) и оксида меди (П) в аммиаке является единственным растворителем (реактив Швайцера) для целлюлозы. Для исследования включений уже в полировальную жидкость можно добавить аммиак. Полировальный круг нельзя вращать слишком быстро, чтобы скорость механического воздействия на поверхность не была больше скорости травления включений. При полировании аммиаком включения закиси меди чернеют и частично растворяются, в то время как включения сульфида меди (I) остаются серо-голубыми. Другими реактивами, которые воздействуют на закись меди или растворяют ее полностью, являются все растворы, содержащие хлорное железо. [c.192]

К наиболее распространенным комнонентам термисторов относится закись меди. Установлено [И], что Y-облучение монокристаллов закиси меди заметно не влияет на эффект Холла, электро- и фотопроводимость. Облучение осуществляли с помощью источника Со активностью 100 кюри при мощности дозы до 2,4-10 эрг1(г-сек). Более резкие изменения наблюдали в случае облучения кристаллов закиси меди быстрыми нейтронами, а через несколько дней после облучения интегральным потоком тепловых нейтронов нейтрон 1см был замечен переход характеристик от р- [c.362]

В лаборатории фирмы Тпсо (Райтсвилл-Бич, Сев. Каролина) в течение 5 лет проводились исследования обрастания и коррозии в морской воде [1,74]. Сильно корродирующие материалы, такие как сталь, подвержена и сильному обрастанию, но этот слой легко удаляется, а периодически просто отваливается вместе с продуктами коррозии. Пассивные металлы, например алюминий, также быстро обрастают, но в этом случае биологический слой прочно сцеплен с поверхностью металла. а щелевая коррозия под этим слоем приводит к питтингу. Токсичные металлы, такие как бериллий и свинец, также подвержены обрастанию. Медные сплавы обладают стойкостью к обрастанию, что объясняется образованием на их поверхности продуктов коррозии, содержащих закись меди, токсичную для морских организмов. Часто образующийся на медных сплавах гидроксихлорид меди не токсичен и в этом случае обрастание происходит, но легко поддается очистке. Чистая медь и сплавы 90—10 Си —Ni и 70—30 Си — Ni в равной степени стойки к обрастанию. Присутствие медных сплавов не защищает от обрастания соседние детали конструкций, изготовленные из других материалов. Это [c.185]

Первые исследования в этом плане были выполнены В. А. Белым и Б. И. Купчнновым, которые в качестве наполнителя использовали закись меди. Был исследован механизм трения полика-проамида и фторопласта-4, наполненных закисью меди, при скольжении по стали в различных средах. Для максимального повышения теплофизических свойств и снижения хладотекучести исходных материалов в полимер вводили до 40 мае. % закиси меди. Испытания происходили по схеме вал—частичный вкладыш на модернизированной машине МИ-1М, а также на воздухе в среде глицерина, смазки МС-20 и веретенного масла. Шероховатость стальных поверхностей до испытания соответствовала 8-му классу. Поликапроамидные образцы получали методом литья под давлением на вертикальной литьевой машине ЛПГ-64 при удельном давлении литья 40 МПа и температуре 235—240° С в пресс-форме, подогретой до 80° С. Образцы из фторопласта-4 получали холодным прессованием при удельном давлении 40 МПа с последующим спеканием в термической печи при температуре 370° С в течение [c.105]

Свет, падающий на поверхность закиси меди, пройдя тонкий её слой, на границе запирающего слоя вызывает движение электронов. Эле строны, пройдя запирающий слой, могут вернуться в первоначальное положение только через внешнюю цепь, поскольку сопротивление запирающего слоя в обратном направлении весьма велико. При этом закись меди получает положительный потенциал, а медь — отрицательный. Под действием возникшей таким образом электродвижущей силы во внешней цепи появится ток, величина которого будет пропорциональна освещённости. Интегральная чувствительность фотоэлементов с запирающим слоем — купроксных 100—200 и 400 — 500 MKajAM. [c.547]

Двуокись олова Слюда (мусковит) Окись бария Закись меди М-олибдат свиица [c.127]

Примеси кислорода и серы, образующие с медью хрупкие химические соединения СидО и СнаВ (рис. 189, б), входящие в состав эвтектики. Кислород, находясь в растворе, уменьшает электропроводимость, а сера не влияет на нее. Сера улучшает обрабатываемость меди резанием, а кислород, если он присутствует в меди, образует закись меди и вызывает водородную болезнь . [c.407]

Гидрофосфат натрия — 0,025—0,030 дигидрофосфат натрия — 0,025—0,030 закись меди — 0,32—0,33 тиосульфат натрия — 2,5—3,0 уксусная кислота—0,3—0,32. [c.220]

Медь как краситель занимает промежуточное положение. Она известна как молекулярная краска и как дисперсоид. В качестве красителей находят применение окислы меди СпгО (закись), СиО (скись) и их соли. Закись меди окрашивает стеклО в кровяно-красный цвет, но окрашивание ею представляет большие затруднения, ввиду легкой окисляемости закиси в окись, которая придает синий или зеленый цвет. Поэтому для предупреждения окисления U9O производится добавка восстановителей (закиси олова, угля и других веществ). Подобно золоту, закись меди или ее соли могут при восстановлении давать в стекле коллоидный раствор металлической меди. [c.40]

Для насыщения кислородом раствор перемешивают сжатым воздухом. При недостатке кислоты в растворе возможна реакция гидролиза Си304 + Н20 = = Си20+Н2804. Выделяющаяся закись меди ухудшает качество покрытия. [c.197]

Сварка меди. Медь относится к трудносвариваемым метал, лам, требующим достаточно высокой квалификации сварщика. Затруднения, возникающие при газовой сварке меди, связаны с ее способностью сильно окисляться с образованием закиси меди ( ujO). Наличие этого оксида в виде эвтектики в зоне термического влияния снижает механическую прочность и пластичность сварного соединения. Кроме того, закись меди является источником образования мелких трещин в расплавленном металле в результате взаимодействия ее с водородом пламени. Это явление называется водородной болезнью меди. Поэтому при га- [c.112]

Для уменьшения трения и снижения износа полимерного материала в него добавляют различные активные вещества, которые в процессе трення взаимодействуют с рабочими поверхностями пары трения. Например, закись меди, использованная в качестве наполнителя поликапроамида и ПТФЭ, в глицерине может восстанавливаться до чистой меди и образовывать на поверхностях трения активный слой, резко снижающий износ пары трения (обеспечивающий ИП, см. гл. 18). Кроме того, частицы закиси меди выступают в роли искусственных зародышей структурообразования, что приводит к формированию более мелкой и однородной структуры по по всему сечению образца [44 J. [c.105]

Помимо изменений состава, Создаваемых градиентами концентрации, многие окислы обладают присущим им нестехиометрическим составом. Например, хотя закись меди обычно обозначается СнгО, химический анализ показывает, что более точной является формула ui.sO. Иейтрмйзация зарядов достигается тем, что окисел содер- [c.29]

Поскольку проводимость пропорциональна числу образованных вакантных электронных мест, проводимость должна HSMeHHTii Hi по закону корня восьмой степени из парциального давления кислорода. Экспериментально установлено, что проводимость и скорость, окисления меди в закись меди в некотором интервале температур [c.34]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...