Плазменные процессы

Рис. 8.10. Стадии изменения температурных условий вакуумно-плазменного процесса нанесения покрытий / - непрерывный нагрев 2 - циклический нафев

Для оценки приведенной схемы авторы работы [242], приняв в качестве исходного сырья воздух со следующими параметрами концентрация N0 = 5% Ti = 1600° К = 3100° К = 950° К Р = 20 ата удельный расход воды ay = 0,3 кг]кг воздуха к.п.д. плазмотрона Цпл = = 0,8 к.п.д. турбокомпрессорного агрегата рт = 0,25, нашли, что удельный расход энергии составил TVy = 9100 квт-ч/т N0. Однако, по тем же данным [242], конкурентоспособность плазменного процесса производства окислов азота возможна только тогда, когда удельный расход энергии будет меньше 8000 квт-ч на 1 т N0. [c.297]

Вольфрамовые электроды применяются при дуговой сварке в инертных газах — аргоне и гелии, а также при плазменных процессах сварки и резки, наплавки и напыления. Их выпускают в соответствии с ГОСТ 23949—80 из чистого вольфрама и вольфрама с активирующими присадками (диоксид тория, оксиды лантана и иттрия). Размеры электродов, предельные отклонения и химический состав должны соответствовать указанным в табл. 4.6. [c.90]

Этот метод используется в дополнение к другим методам неорганической химии, в том числе для изучения физических свойств материалов в твердом состоянии. Он применим также в исследовании плазменных процессов, явлений релаксации и т.п. [c.149]

Оборудование (установки, машины) для плазменных процессов сварки, наплавки и резки состоит из плазменной аппаратуры и механизмов, обеспечивающих перемещение плазмотрона относительно обрабатываемого изделия. Оно может функционировать в составе автоматизированных линий (станов). Плазменные установки представляют собой комплекты из плазмотрона (плазменной горелки), источника его питания и системы управления электрическими и газовыми параметрами плазменной дуги. Установки для сварки и наплавки кроме плазменных установок обычно комплектуются механизмами подачи присадочной проволоки или (в случае наплавки) порошковыми дозаторами и механизмами колебания плазмотрона. Основные составляющие плазменной аппаратуры (плазмотрон, источник питания, система управления) при всем их многообразии имеют ряд общих схемных и конструктивных решений. [c.369]

Высокие технологические показатели плазменных процессов сварки, наплавки и резки достигаются при определенной взаимосвязи между геометрией катодно-сопловой камеры плазмотрона, формирующей столб дуги, и параметрами режима работы плазмотрона (тока, расхода газа). [c.370]

Рассмотрим наиболее распространенные установки для плазменных процессов. [c.370]

Наиболее часто методы ЛТ применяются при исследованиях плазменных процессов, воздействий лазерных и электронных пучков на поверхность, эпитаксиального роста пленок. Неожиданным представляется то, что при проведении ионной имплантации полупроводников методы ЛТ совсем не используются. Вероятно, более существенным является температурный режим при отжиге имплантированного кристалла, чем в ходе самой имплантации. [c.197]

Процессы плазменной резки, обусловленные выплавлением металла мощным электродуговым разрядом, вызывают газонасыщение поверхности кромок реза газами из атмосферы плазмы, которое связано с кинетикой их растворения при плазменных процессах. Исследования показали, что насыщение кромок в процессе резки, например в воздушной плазме, происходит в основном азотом и кислородом. [c.111]

При плазменном процессе по сравнению с воздушно-дуговым происходит значительное выделение аэрозолей, поэтому требуется создание специально оборудованных постов, снабженных мощной приточно-вытяжной вентиляцией. [c.147]

Как показывают исследования, существенное повышение производительности и экономичности резки сталей можно достигнуть введением в газовую смесь кислорода, т. е. использованием кислородсодержащих рабочих сред. Б этом случае дополнительная энергия химической реакции окисления металла делает плазменный процесс энергетически более рациональным. [c.271]

При плазменных процессах нагрева (сварке, резке, напылении) образуется интенсивный высокочастотный шум и ультразвуковые колебания, а также значительные количества озона и окислов азота. В этих случаях рекомендуется применять усиленную местную вентиляцию и средства индивидуальной защиты слухового аппарата работающих. [c.262]

ЭЛЕКТРО-ПЛАЗМЕННЫЕ ПРОЦЕССЫ И УСТАНОВКИ [c.1]

Для питания дуговых плазмотронов используются источники постоянного, переменного (одно- и трехфазного) и импульсного тока. В некоторых случаях, особенно на первых этапах внедрения плазменных процессов, дуговые электроплазменные установки оснащались стандартными источниками, применяемыми для дуговой сварки. Однако, электрофизические особенности сжатой дуги и специфика технологии плазменно-дуговой обработки обусловили создание специальных источников питания дуговых плазмотронов. [c.163]

В заключение хотелось напомнить, что данные исследования являются неотъемлемой частью исследований, направленных на изучение и технологическое освоение процессов плазменного восстановления, и поэтому решение задачи в общем виде должно включать взаимодействие с восстановителем и физико-химические процессы, сопровождающие выделение целевого продукта из плазменной струи, среди которых особая роль принадлежит конденсации, в значительной степени определяющей свойства продукта и показатели плазменного процесса в целом. [c.187]

Аналогичным образом происходило и развитие плазменных процессов. Если в начале плазменная струя как источник тепла применялась лишь при резке и сварке различных материалов (алюминия, никеля, нержавеющих сталей), то в настоящее время низкотемпературная плазма применяется также для придания особых свойств рабочим поверхностям деталей машин (плазменное напыление и наплавка), для получения металлов и сплавов с высокой степенью чистоты (плазменный переплав). Как источник энергии при сварке все шире начинают применять энергию взрыва (сварка взрывом) и солнечную энергию. Современные источники нагрева легко расплавляют различные металлы, что обеспечивает возможность получения неразъемных соеди- [c.3]

Плазменные процессы начинают находить некоторое применение в сварочной технике для сварки весьма тонких изделий, для разделительной резки и главным образом для напьшения твердых поверхностей. Этот метод может рассматриваться как один из наиболее прогрессивных. [c.128]

По данным Л. С. Поллака и В. С. Щипачева [242], при осуществлении плазменного процесса окисления азота воздуха при Т = 3100° К, Р = — 10 ama и концентрации окислов азота в нитрозных газах 5% расход энергии составляет 14 000 квт-ч на 1 m NO. [c.297]

Многие вопросы в Л. удалось решить благодаря проведению измерений па ракетах и спутник ах и верх, атмосфере и осуществлению лаб. исследовани различных з-немептарных взаимодойстини И01 п ральных и заряж. частиц, напр, ионно-молекулярных реакции, вза-п.модо11Ствия с энергичными частицами, плазменных процессов и т. д. [c.173]

Как хороший теплоноситель плазма позволяет производить термин, обработку поверхности и её закалку. При этом не изменяется хим. состав поверхности, но улучшаются её физ. параметры. При др. способе обработки поверхности активные частицы плазмы вступают в хим. реакцию с материалом поверхности. Напр., при проникновении ионов или активных атомов из плазмы в приповерхностный слой в нём образуются нитриды или карбиды металлов, что упрочняет поверхность. Плазма может не вступать в хим. реакцию с поверхностью, но образует на ней свои хим. соединения в виде плёнок, обладающих нек-рым набором механич., тепловых, электрич., оптич. и хим. свойств в зависимости от параметров плазмы. Толщина плёнки, напыляемой на поверхность из плазмы, пропорц. времени плазменного процесса. Изменяя через нек-рое время состав плазмы, можно создавать многослойную структуру. Обработка отда слоёв сфокусиров. излучением ртутной лампы или лазера позволяет создавать профилир. плёнки с мин. размером отд. элементов в неск. микрон (см. Плазменная технология). [c.354]

Вакуумные ионпо-плазменные процессы нанесения покрытий характеризуются следующими основными этапами генерацией атомарного или молекулярного потока вещества, его ионизацией, ускорением и фокусировкой н, наконец, конденсацией на поверхности деталей или подложки. Для генерации потока вещества используются разогрев потоком электронов и различные формы газовых разрядов (тлеющий, дуговой с нерасходуемым термоэмис- [c.153]

Процесс с вращающимся электродом (ПВЭ) раньше использовался при производстве порошка сплава IN-100, однако в настоящее время он уже не применяется как по техническим, так и экономическим соображениям. Как обычный, так и плазменный процессы с вращающимся электродом (ППВЭ) характеризуются наличием электрода, изготовленного из суперсплава и быстро вращающегося в камере с инертной атмосферой. В процессе с вращающимся электродом оплавление поверхности вращающегося электрода происходит под действием электрической дуги между ним и нерасходуемым вольфрамовым электродом. Под действием центробежных сил расплавленный [c.223]

ГОСТ 23949-80 "Электроды вольфрамовые сварочные неплавящие-ся" распространяется на электроды из чистого вольфрама марки ЭВЧ, вольфрама с присадкой оксида лантана марки ЭВИ-1, ЭВИ-2 и ЭВИ-3 и вольфрама с присадкой двуокиси тория марки ЭВТ-15. Эти электроды предназначены для дуговой сварки неплавящимся электродом в среде инертных газов, а также для плазменных процессов сварки, резки, наплавки и напыления. В ГОСТе приводится химический состав электродов, требования к поверхности и методы испытаний. Электроды диметром 0,5 мм выпускают в мотках, а электроды диаметром 1. .. 10 мм выпускают прутками длиной 75, 150, 200 и 300 мм. [c.62]

Области примеиенн процесса. Плазменная резка более производительна, чем кислородная. Однако скоростные преимущества плазменного процесса нельзя считать безусловными, так как скорость его с увеличением толщины разрезаемой стали свыше 50—60 мм падает быстрее, чем при кислородной резке. Области применения различных процессов термической резки показаны на рис. 9.2, из которого видно, что плазменная резка применяется для обработки конструкционных и нержавеющих сталей, а также чугуна толщиной менее 50—60 мм. Для резки больших толщин. [c.211]

Б. Производство в подовых печах — процессы мартеновский электросталепла-внльное производство производство в двухванных печах плазменный процесс. [c.406]

Система управления состоит из пульта и, при необходимости, шкафа управления, в которых размещены устройство поджига дуги, регуляторы расхода газа, электроблокировки, отсекатели и другие элементы водяных и газовых коммуникаций, коллектор кaбeль-ШL Iaнгo-вого пакета плазмотрона, разъем электрокабеля для подключения к источнику питания. На пульте расположены приборы контроля и регулирования параметров плазменного процесса. В установках для ручных плазменных процессов пульт управления чаще всего встроен в корпусе источника питания, а в установках для механизированных процессов — вмонтирован в панель управления установок. [c.370]

Быстрые термиче- ские процессы Воздействие на материалы лазерным и электронным пучком Плазменные процессы (осаждение и травление) Эпитак- сильный рост пленок Микро- термо- графия [c.197]

В книге комплексно рассмотрены проблемы использования электроплазмен-ных процессов в машиностроении приведены сведения о напылении, плавке, сферондизации и днсперсизации порошковых материалов проанализированы различные способы ведения плазменных процессов и параметры, влияющие на их эффективность даны рекомендации по выбору оптимальных режимов приведены электрические и тепловые характеристики, представлены расчетные формулы для определения основных технологических параметров плазмотронов. [c.2]

Снижение расходов исходных материалов и полное использование сырья. В электроплазменных процессах можно достичь высоких коэффициентов использования материалов по сравнению с другими технологическими процессами, так как плазменные процессы обладают большой гибкостью, легко перестраиваются с одного режима работы на другой и могут проводиться в любых среда.х — газообразных, жидких и твердых. Коэффициент использования материалов при плазменном напылении составляет 60— 80%. При плавке и сферондизации дисперсных материалов коэффициент использования исходных материалов может быть повышен до 90% и более. [c.6]

Состояние и перспективы развития плазменных процессов на предприятиях тяжелого и транспортного машиностроения/Д. Д. Остров, В. К. Чикунов, [c.229]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...