Меднение печатных плат

На основании промышленного опыта применения растворов химического меднения при металлизации диэлектриков и в производстве печатных плат рекомендуются растворы составы которых представлены в табл 23 [c.76]

Получение печатных схем...... Меднение пластических масс. ... Меднение стекла........... Меднение отверстий в печатных платах. .............. Меднение ферритов. ........ Меднение аэрозольным распылением S. 6, 7, 14 1-1S 3. 6, 8, 14 5, 7 14 13 [c.205]

На воздухе во влажной атмосфере медь легко окисляется, покрываясь слоем оксидов и основных солей, поэтому в качестве самостоятельного покрытия медь без дополнительной обработки не применяется. Наиболее широкое распространение электролитические осадки меди получили в качестве подслоя, наносимого перед никелированием и хромированием стали и других сплавов. Меднение часто применяют для покрытия проводников печатных плат, для защиты от цементации и в гальванопластике для изготовления металлических копий. [c.180]

Среди операций, выполняемых в процессе изготовления печатных плат (табл, 16.2), важное место занимают химическое и электрохимическое меднение, осаждение защитных покрытий, травление меди и др. [c.530]

В МПП не все металлизированные отверстия используются для монтажа отверстия, соединяющие первый слой со вторым и третий с четвертым, служат лишь для создания электрической связи между слоями. Цикл изготовления печатных плат сравнительно длительный из-за необходимости последовательного выполнения идентичных технологических операций. Так, дважды повторяется химическое и гальваническое меднение сначала на слоях, затем на спрессованной заготовке. [c.535]

Химическое осаждение слоя меди толщиной / 2 мкм проводят в щелочных растворах, содержащих формальдегид в качестве восстановителя. Для производства печатных плат аддитивным методом необходимо толстослойное меднение для получения медных проводников толщиной 30—35 мкм [c.538]

Растворы 1, 2 используют в производстве печатных плат, причем первый более устойчив, чему способствует присутствие в нем роданида. Раствор 2 несколько менее устойчив, но скорость осаждения меди в нем достигает 2—4 мкм/ч. Раствор 3 рекомендован [141, с. 181] для меднения стали. Во всех случаях процесс ведут при 18—25 °С, плотности загрузки деталей 2—2,5 дм /л. [c.219]

Химическую металлизацию часто применяют для нанесения тонких (0,2—0,5 мкм) электропроводных слоев. В качестве таких слоев используют покрытия N1 — Р, N1 — В, N1 — Со — Р, Си, а иногда и Ag. От их природы зависит адгезия всего металлического покрытия (рис. 1). Некоторые химически осаждаемые металлические покрытия могут служить самостоятельными функциональными покрытиями, например слои, полученные в результате толстослойного химического меднения или осаждения N1—В для печатных плат (см. соответствующие главы). [c.12]

За последние 15—20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко оно используется при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двухсторонних печатных плат. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.95]

Раствор № 3 предложен для получения покрытий с высокой пластичностью. Растворы № 5 и 6 рекомендованы для металлизации печатных плат и других диэлектриков. Следует отметить, что эти растворы трудно корректировать, а тиосульфат увеличивает хрупкость покрытий. Раствор № 8 длительное время успешно использовался на Рижском заводе им. А. С. Попова для декоративной металлизации пластмасс он отличается высокой стабильностью и может быть пригоден в течение нескольких месяцев, однако скорость меднения в нем сравнительно низка. [c.116]

За последние 20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко его используют при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двусторонних печатных плат. В последнее время химическое меднение пластмасс нашло применение для экранирования корпусов электронных приборов. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.75]

Меднение применяют как подслой для никеля, хрома, серебра и других металлов (медные покрытия не обладают надежными антикоррозионными свойствами), а также в технологических целях, например, для защиты отдельных поверхностей стальных деталей от цементации, изготовления фольгированных диэлектриков или проводников печатных плат и др. [c.318]

Гальваническое меднение печатных плат как предварительное, так и основное производится в обычных сульфатных, фторборатных или фторсиликатных электролитах. [c.539]

Раствор для меднения отверстий в фольгированном диэлектрике СФ для печатных плат. Медь сернокислая — 100 едкий натр—100 сегнетова соль—170 натрий углекислый — 30 спирт этиловый — 50 мл/л спцрт поливиниловый — 50 мл/л формалин 40%-ный — 35—40 мл/л осаждение при вибрации — 20—25 мин. Q=7— [c.205]

Химическое меднение элементов проводящего рисунка печатных плат включает операции активирования диэлектрика с целью создания у его поверхности каталитических свойств к реакции восстановления меди из растворов ее солей. Обычно это достигается совмещенным или раздельным сенсактивированием в растворах, содержащих соли двухвалентного олова и палладия. Для аддитивного и полуаддитивного метода изготовления печатных плат можно использовать диэлектрики с введением в их объем или в адгезионный слой мелкодисперсных частиц металла-активатора, например диоксида титана или оксида цинка. Такой диэлектрик не требует химического активирования. Активирование обычных диэлектриков (например, СТЭФ-1) может производиться также нанесением каталитической эмали № 5215 на поверхность диэлектрика, включая поверхности отверстий. [c.538]

Электролит 2 используют для получения покрытий толщиною более 0,5 мм, электролит 3 — при изготовлении печатных плат. Добавление в последний электролит 0,002—0,003 г/л бензотриазола позволяет повысить катодную плотность тока. Кремнефто-ридные электролиты по своим эксплуатационным характеристикам схожи с борфторидными, но менее агрессивны и пригодны для обработки изделий, имеющих элементы из стекла, керамики, для которых борфторидные неприемлемы. Рассеивающая способность указанных электролитов такая же, как сульфатных, и поэтому их используют для меднения деталей несложной конфигурации. [c.84]

Химическое меднение находит особенно широкое применение для мета дйизации диэлектрических материалов с целью декоративной отделки в системе многослойных покрытий, создания слоя против электромагнитного излучения, ухудшающего работу радио-и телевизионных установок. Исследование экранирующего действия в области частот 0,1 — 1000 МГц на АБС-пластиках химических покрытий N1—Р, N1—В, Си, двуслойных N1 и Си, Си и N1 показало, что слой химически осажденной меди, по сравнению с химическим никелем, обладает в 1000—100 000 раз более высокой защитной способностью от электромагнитного излучения [147]. Особенно широко процесс меднения используют в производстве печатных плат. Обстоятельные сведения о химической металлизации пластмасс и способах активации их поверхности можно найти в работе 139]. Значительно меньше рассматриваемый процесс применяют для получения медного покрытия на металлических деталях. [c.218]

Применение в качестве основы печатных плат алюминия потребовало некоторого изменения технологии меднения. Для повыщения прочности сцепления покрытие наносят на анодированный алюминий по тонкому подслою никеля, полученного химическим способом. Во избежание разрушения оксидного слоя предложено (а. с. 1004483 СССР) проводить меднение не в щелочном, а в кислом растворе состава (г/л) 5—10 uS04-5H20 (в пересчете на металл), 100—180 сернокислого гидразина, 20—50 сульфосалициловой кислоты, 40—70 лимонной кислоты, pH 3,0—3,3, температура раствора 60—70 °С, скорость формирования покрытия 6—10 мкм/ч, стабильность раствора сохраняется 8—10 ч. [c.220]

Другой вариант раствора 1, содержащий 10 г/л USO4 рекомендованный для металлизации печатных плат, недостаточно стабилен кроме того, вследствие сравнительно низкого содержания в нем СН2О в некоторых случаях начало меднения затруднено. [c.97]

Составы стабилизированных растворов меднения. Некоторые из предлагаемых рецептов стабилизированных растворов приведены в табл. 12. Растворы с цианидом или нитрилом (№ 1—2) рекомендуют применять при 40—60°С для наращивания толстых слоев меди (20—30 мкм) для этого требуется 1—2 суток. Указывают, что при этом использование меди достигает 90%. Можно полагать, что подобные растворы, содержащие добавки для улучшения свойств покрытия, используются для металлизации печатных плат (с медной фольгой или без нее) по методам, разработанным американской фирмой Фотосеркитс . Полученные толстые покрытия являются мелкозернистыми, пластичными и удовлетворяют самым жестким требованиям современной технологии. [c.116]

Покрытия хорошего качества с довольно высокой для комнатной температуры скоростью осаждаются из растворов лимеда-ХМС и лимеда ХМ-2, разработанных в Институте химии и химической технологии АН ЛитССР (И.ХХТ). Они содержат указанные выше ускоряющие добавки аммиака или этилендиамина, являются стабильными и пригодны для длительного использования с корректировкой состава. Эти растворы успешно заменяют растворы типа А 9 5 (см. табл. 12) в производстве печатных плат при этом улучшается качество покрытий и достигается значительная экономия реактивов. Некоторые характеристики раствора лимеда-ХМС приведены на рис. 36 и 37. Стабильность раствора оценивалась по периоду индукции разложения раствора после введения 1 мл Рс1С12 (1 г/л) в 50 мл раствора меднения прн 25°С. [c.95]

Для никелевых покрытий на сталь предложен следующий метод. Плоский никелированный образец определенных размеров частично погружают в специальный раствор, который при последующем меднении понижает сцепление электролитического слоя меди в смоченных этим раствором местах (применяют раствор протеина). Толщина медного слоя должна быть не менее 300 мкм. Участок медного покрытия с ослабленным сцеплением отгибают под прямым углом и определяют силу, необходимую для отрыва никелевого покрытия от основного металла. Метод основан на том, что сцепление между слоями никеля и меди больше, чем между никелевым слоем и сталью. Этим методом испытывают медные слои печатных плат, нанесенные на синтетические материалы. ] 1етод применяют и для других металлических покрытий. [c.99]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...