Термическое сопротивление клеевых соединений

В книге даются рекомендации по прогнозированию и искусственному регулированию термического сопротивления клеевых соединений и приводятся примеры использования полу-ченны с результатов в различных отраслях науки и техники. Результаты теоретических исг следований теплообмена клеевых соединений там, где это оказалось возможным, сравниваются с данными опытов. [c.4]

Рис. 1-2. К определению термического сопротивления клеевого соединения со сплошной прослойкой (>-м1<А,м2)-

Рис. 1-20. Зависимость термического сопротивления клеевых соединений от средней температуры в зоне раздела [Л. 57].

Рис. 1-23. Зависимость термического сопротивления клеевого соединения от давления отверждения [Л. 16].

На основании обзора работ по экспериментальному исследованию термического сопротивления клеевых соединений можно сделать следующие основные выводы. [c.44]

Нестационарный метод экспериментального исследования термического сопротивления клеевых соединений основан на нестационарном тепловом режиме при условии поддержания теплового потока постоянной плотности, т. е. на закономерностях квазистационарного теплового режима. Как известно, решение исходного дифференциального уравнения теплопроводности для неограниченной пластины при нестационарных условиях н постоянстве теплового потока дает зависимость, характеризующую нелинейное распределение температуры по толщине для любого момента времени fJI. 95]. Однако по истечению времени, определяемого Fo>0,55, изменение температуры во времени во всех точках носит линейный характер и выражается зависимостью [c.109]

ТЕРМИЧЕСКОЕ СОПРОТИВЛЕНИЕ КЛЕЕВЫХ СОЕДИНЕНИИ [c.112]

Рассмотрим влияние геометрии поверхностей субстратов на термическое сопротивление клеевого соединения (рис. 4-15). При этом прослойку адгезива переменной толщины представим слоем постоянной толщины 6 с эквивалентным объемом адгезива, находящегося между поверхностями субстратов и заполняющего впадины неровностей, т. е. [c.128]

ТЕРМИЧЕСКОЕ СОПРОТИВЛЕНИЕ КЛЕЕВЫХ СОЕДИНЕНИИ ПРИ НАЛИЧИИ МЕСТ НЕПОСРЕДСТВЕННОГО КОНТАКТА СКЛЕИВАЕМЫХ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ [c.142]

Для проверки предлагаемой модели на соединениях с реальными поверхностями были проведены исследования термического сопротивления клеевых соединений при непосредственном контакте склеиваемых поверхностей при наличии на них окисной пленки. Исследовались клеевые пары из дюралюмина Д16 на клее ВК-1. Окисные пленки на склеиваемых поверхностях искусственно выращивались путем высокотемпературного нагрева образцов. [c.208]

ТЕРМИЧЕСКОЕ СОПРОТИВЛЕНИЕ КЛЕЕВЫХ СОЕДИНЕНИИ, ОБРАБОТАННЫХ В МАГНИТНОМ ПОЛЕ [c.209]

Можно полагать Л. 128], что влиянием на величину а наклепа, а в ряде случаев и токов растекания можно пренебречь. Наибольшую погрешность в определение а вносит наличие окисных пленок, поскольку в этом случае сопротивление отражает параметры не всего фактического контакта, а только свободной от окисной пленки части. В связи с этим наиболее надежным представляется непосредственное определение термического сопротивления клеевого соединения с наполненной прослойкой, обработанной в магнитном поле. [c.216]

Полученное выражение (5-35) позволяет использовать формулу (5-26) при расчетах термического сопротивления клеевых соединений, имеющих клеевую прослойку с полидисперсным наполнителем, обработанную в неоднородном магнитном поле. [c.228]

ТЕРМИЧЕСКОЕ СОПРОТИВЛЕНИЕ КЛЕЕВЫХ СОЕДИНЕНИИ, ОБРАБОТАННЫХ В ПОСТОЯННОМ ЭЛЕКТРИЧЕСКОМ ПОЛЕ [c.228]

Попов В. М. К вопросу о влиянии пористости на термическое сопротивление клеевых соединений.— Механика полимеров , 1972, № 2. [c.299]

По результатам исследований величина термического сопротивления клеевого соединения в зависимости от наполнителя композиции в -град/вт достигает для рецепта № 1—0,89- Ю- , для рецепта № 3—0,19-10- для рецепта № 2—0,35-Ю- и для рецепта № 4—0,23-10- [c.169]

Свойства твердых тел, в том числе и теплофизические, как известно, в значительной степени зависят от совершенства (однородности) их микроструктуры. Клеевые же прослойки соединений на клеях как гетерогенные системы вследствие многообразия свойств компонентов и фаз раздела имеют неоднородные структуры. Неоднородность структур клеевых прослоек касается не только композиционного состава. Возникающие в процессе структурообразования прослойки усадочные и температурные напряжения концентрируются преимущественно на границах раздела фаз клей (адгезив) —склеиваемая поверхность (субстрат) и связующее — наполнитель, создавая сложное внутреннее силовое поле. Вследствие неоднородности структуры и наличия концентраций напряжений в клеевой прослойке приложенное однородное внешнее поле температур вызовет сложное внутреннее температурное поле. В свою очередь внутреннее силовое поле прослойки динамически неравновесно. Обычно как при склеивании, так и в процессе эксплуатации в клеевых прослойках протекают релаксационные процессы, изменяющие концентрации внутренних напряжений (Л. 4]. Вследствие этого внутреннее температурное поле клеевой прослойки постоянно находится в термодинамически неравновесном состоянии и структура его является достаточно сложной. Остановимся на основных факторах, оказывающих влияние на формирование термического сопротивления клеевых прослоек. [c.14]

Изучение процесса теплообмена клеевых соединений требует постановки целого ряда экспериментальных исследований. С этой целью были проведены исследования теплообмена в зоне различных клеевых соединений и определение термического сопротивления клеевой прослойки при различной природе субстрата н связующего, разных режимах отверждения и т. д. [c.100]

Таким образом, зная влияние основных технологических факторов на термическое сопротивление клеевых прослоек, можно при определенных условиях предсказать процесс теплообмена через такие соединения. С другой стороны, меняя технологические режимы склеивания, представляется возможным в заметных пределах изменять термическое сопротивление клеевой прослойки и, таким образом, направленно регулировать процесс теплообмена. [c.142]

Обработанные в магнитном поле клеевые соединения подвергались исследованиям на предмет определения термического сопротивления клеевых прослоек. Испыты- [c.225]

Ниже приводятся некоторые рекомендации по повышению тепловой проводимости клеевых соединений в узлах различных машин, основанные на экспериментальных исследованиях термического сопротивления этих соединений. [c.167]

Термическое сопротивление клеевого шва соединения гильза—корпус, т. = ----= 0,592-10- м -град/вт. [c.191]

МИ находится сотовый заполнитель из алюминиевой фольги толщиной Иф = 0,3 мм, сторона соты Ь = 4 мм (рис. 4.4). Слой заполнителя толщиной Л = 8 мм склеен с листами, причем клеевое соединение обладает термическим сопротивлением hl/ki = Л2/А.2 = 9,6 Ю м К/Вт. К поверхностям стенки подводятся тепловые потоки плотностью Qi = 2,24 10 Вт/м и Я2 = 4,48 10 Вт/м . Начальная температура стенки Тд = 288 К. [c.166]

Основное внимание уделено выявлению физической сущности процесса теплопереноса через клеевые прослойки для различных разновидностей клеевых соединений и изложению инженерных методов расчета и искусственного регулирования термического сопротивления. Приводятся практические рекомендации по использованию полученных результатов в различных отраслях техники. [c.2]

Во многих случаях соединения на клеях в процессе эксплуатации работают в условиях повышенных тепловых нагрузок, при которых создание нормальных рабочих условий для конструкций требует осуществления интенсивного теплоотвода из рабочей зоны. Однако наличие клеевой прослойки между поверхностями склеенных деталей, обладающей меньшей по сравнению с металлами теплопроводностью, создает дополнительное термическое сопротивление на пути теплового потока. Наличие этого сопротивления приводит к температурному скачку на границе между склеенными поверхностями и соответственно к дополнительному повышению температуры рабочей зоны объекта. [c.6]

Рассмотрим процесс теплообмена для указанных выше видов соединений на клеях, представив для них (в соответствии с реальной структурой клеевых систем) схемы составляющих термических сопротивлений (рис. 1-1). [c.14]

Рис. 4-53. Зависимость термического сопротивления клеевых соединений с непосредственно контактирующими склеиваемыми поверхностями при наличии на них окисных пленок от нагрузки. Материал пары Д16 клей ВК-1 чистота обработки поверхностей у5— У6а Гд-ЗбвК / — чистые поверхно- сги 2 — окисные пленки толщиной вд = —0,32 10-7 м 3 —окисные пленки толщиной йд=0,78 10-7 м штриховые линии — расчет.

Пример 3. Расчет термического сопротивления клеевого соединения при непосредственном контакте плоскошероховатых поверхностей субстратов. [c.268]

Материал склеенной пары Д16Т. Чистота обработки поверхностей субстратов (точение и опескоструивание) V3. Средние и максимальные высоты. микронеровностей соответственно равны. /гср = 46-10- м и Лмаке =78-10- м. В зоне клеевого шва клей B K-l. Удельное давление на контактные поверхности р=10-10 Па. Температура в зоне клеевого шва 423 К. Термическое сопротивление клеевого соединения определяется с помощью выражения (4-79). Для сплава Д16Т при 7 = 423 К теплопроводность и модуль упругости соответственно равны >. =188 Вт/(м-°С) и =6- 10 Па. Теплопроводность клея Лк= =0,19 Вт/(м-°С). [c.268]

Предлагаемая вниманию читателей книга делает попытку в какой-то степени восполнить этот пробел. В данной книге все вопросы теп-лопереноса в зоне клеевых соединений трактуются с единых позиций, основывающихся на современных достижениях по изучению полимеров. Особое внимание уделяется рассмотрению формирования термического сопротивления клеевых прослоек в процессе структуро-образования на молекулярном и надмолекулярном уровнях при отверждении и релаксации клеевых прослоек. [c.3]

Автором настоящей работы также проводились экспериментальные следования термического сопротивления соединений на клеях — в основном в направлении разработки методов искусственного изменения термосопротивления в зоне контакта металлических поверхностей Л. 16, 58—60]. В опытах использовалась. /становка, основным элементом которой являлась рабочая камера (рис. 1-22). Склеенная пара образцов длиной 58 мм и диаметром 30 мм каждый помещалась между электронагревателем и водяным холодильником. В целях обеспечения минимальных тепловых потерь образцы монтировались внутри компенсационной камеры. Для замера температур по длине образцов устанавливались по четыре хромель-алюмелевых термопары. Замер температур осуществлялся после установления стационарного теплового режима. Расчет термического сопротивления производился по методике, описанной в работе [Л. 56]. Исследовались соединения на маловязком эпоксидном клее ВК-1 и высоковязко.м фенолокаучуковом клео ВК-3. Склеивались образцы из сплава дюралюмин Д16Т и твердого сплава ВК-8 со сталью 45. На основании экспериментальных данных получена зависимость термического сопротивления клеевого слоя от давления отверждения (рис. 1-23), которая показывает, что при идентичных давлениях соединения с маловязким клеем имеют значительно меньшее термосопротивление, чем соедине- [c.42]

Ранее приведенные сведения свидетельствуют о не-равновесности состояния клеевых соединений. Релаксационные процессы в клеевых соединениях протекают как в процессе склеивания, так и при их эксплуатации. В связи с этим определенный интерес для изучения всезг сторон природы формирования термического сопротивления клеевых прослоек представляют исследования длительного воздействия на них внешних условий. С этой [c.71]

Так, известно [Л. 96], что толщина клеевой прослойки, рельеф поверхности субстрата и реологические свойства адгезива оказывают взаимосвязанное влияние на прочность соединений кон-ст]рукционных материалов. Рассмотрим влияние указанных факторов на термическое сопротивление клеевой прослойки. Однако вначале остановимся на 00нав ных фи-зико-механических и геометрических особенностях поверхностного слоя металлов. [c.112]

Приведенные выше положения о формировании структуры и геометрических размеров клеевых прослоек на основе высоковязких клеев в процессе их отверждения дают возможность рассмотреть вопросы теплопере-носа через такого рода соединения. В соответствии со схемой составляющих термического сопротивления (см. рис. 4-17,6) общее термическое сопротивление клеевой прослойки равно [c.137]

Для возможности сопоставления полученных опытных данных испытывались образцы с практически одинаковой геометрией поверхностей и клеевыми прослойками, отвержденными при идентичных условиях (7 ОТВ — 373 К). Возникающие в процессе отверждения внутренние напр яжения, оказывающие влияние на степень ориентации структурных элементов прослойки, релаксировались в процессе выдержки соединений при температуре 363 К в течение 1 392 ч. Определялись термические сопротивления клеевых прослоек в зависимости от давления отверждения для ВС-ЮТ до 5-10 Па и ВК-3 до 20-Ю Па при различных расходах Q клея. Результаты испытаний представлены кривыми на рис. 4-21, из расположения которых видно, что абсолютное значение термического 138 [c.138]

На всех кривых обнаруживается наличие сингулярной точки, фиксиру-юш,ей минимальные значения сопротивления R для каждой системы. Для прослоек с медным порошком сингулярная точка лежит в области напряженности поля 500—700 В/см, для прослоек с алюминиевым порошком в области 1100—1200 В/см. Наличие сингулярных точек на кривых R=f E) объясняется наступлением пробоя клеевой прослойки. Критические значения напряженности кр, при которых происходит пробой систем, соответствуют данным исследований электропроводности обработанных в постоянном электрическом поле полимерных пленок [Л. 132]. Это свидетельствует о единой природе рассматриваемых процессов. Из данных опытов следует, что обработка клеевых соединений в постоянном электрическом поле менее эффективна, чем обработка в магнитном поле, и это несмотря на то, что в первом случае используются более высокотеплопроводные наполнители. Очевидно, снижение термического сопротивления клеевых систем затормажива- [c.230]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...