Вжигание

Для испытаний стандартом разрешается применять электроды массивные металлические, фольговые, осажденные путем распыления или вжигания и графитовые. Массивные металлические электроды применяют при измерении Rl и Электроды из- [c.22]

Электроды из осажденных металлов в виде плотно прилегающих пленок могут быть выполнены из серебра, золота, платины, меди или алюминия. Известен ряд методов нанесения таких пленок. Методом вжигания осаждают обычно электроды из серебра. Для этой цели применяют серебряную пасту с содержанием серебра не менее 50% она состоит из углекислого серебра, плавня (углекислый висмут и др.) и органической связки (раствор канифоли [c.22]

Электроды для испытаний твердых диэлектриков должны удовлетворять общим требованиям (см. 1-2). При определении р могут применяться массивные металлические электроды, пленочные (осажденные путем распыления или вжигания) и графитовые. Во всех случаях необходимо обеспечить хороший контакт электрода с испытуемым образцом. Материалы некоторых применяемых электродов и способы создания контактов с образцом указаны в табл. 5-1 (по ГОСТ 6433.3—71). [c.101]

Электроды, образованные путем распыления или вжигания, могут применяться для плоских, трубчатых или фасонных образцов, и в особенности для образцов со сферическими лунками. Для получаемых осаждением пленочных электродов используют серебро, [c.101]

Серебро применяют также для непосредственного нанесения на диэлектрики, в качестве обкладок в производстве керамических и слюдяных конденсаторов. Для этой цели используют метод вжигания или испарения в вакууме. [c.31]

Платину применяют, в частности, при изготовлении термопар для измерения высоких температур — до 1600 С (в паре со сплавом платинородий), а также при изготовлении пасты, используемой для вжигания электродов на монолитные керамические конденсаторы. [c.32]

Топология элементов на поверхности подложки формируется методом трафаретной печати с последующим вжиганием в диапазоне температуры [c.44]

В некоторых пособиях [4, 5] для создания хорошего контакта электродов с керамическими диэлектриками рекомендуется металлизация поверхности образцов. В нашем случае нанесение металла (серебра) на поверхность образцов методом вжигания не дало положительных результатов, так как при высоких температурах металл диффундирует в диэлектрик и образует проводящие мостики. Создание хорошего контакта обеспечивалось качественным напылением ровного гладкого слоя покрытия. [c.216]

К диэлектрическим покрытиям для МДП предъявляются следующие требования толщина одиночного слоя 0.04—0.06 мм, суммарная толщина до 0.12 —0.25 мм согласование по КТР с металлом, обеспечивающее минимальное коробление МДП (менее 1 мкм/мм), которое особенно резко проявляется при одностороннем нанесении покрытия адгезионная и когезионная прочность 20 МПа, обеспечивающая устойчивость к вибрационным и ударным нагрузкам (одиночным до ЮОО , 0.2—0.5 мс, многократным до 150 °, 1—5 мс) способность выдерживать изгибы радиусом 35—50 см контактная совместимость с элементами ГИС при многократном вжигании и эксплуатации (исключение термо- и электропереноса компонентов, приводящего к деградации схемы сохранение геометрии схемы, для чего эффективная вязкость покрытия при температуре вжигания должна находиться в интервале 10 —10 П) высокие электроизоляционные параметры в интервале от —60 до - -150 (удельное объемное сопротивление [c.141]

Рассмотрено два пути обеспечения контактной совместимости покрытий с элементами ГИС при вжигании и эксплуатации а) исключение щелочных оксидов из состава покрытий и регулирование их свойств путем кристаллизации и введения дисперсных керамических наполнителей б) ограничение подвижности щелочных ионов за счет их связывания в кристаллические силикаты. Приведены примеры. [c.242]

Металлизация вжиганием. При этом методе на керамическую или стеклянную подложку наносится слой пасты, состоящей из мелкодисперсного металлического порошка, легкоплавкого стекла и связующего. При нагревании такой пасты по определенному температурному режиму происходит сначала удаление жидких составляющих пасты, разложение и удаление продуктов разложения связующего, а затем размягчение до жидкого состояния стекла с равномерно распределенным в нем порошком металла. При большой концентрации металлического порошка возникающий слон может обладать высокой электропроводностью. [c.72]

При прочной адгезионной связи пленки с подложкой и достаточно высоком уровне напряжений возможно разрушение приповерхностного слоя подложки. Тогда пленка отделяется вместе с этим слоем. Такая картина наблюдается часто при нанесении и вжигании металлических пленок с высоким пределом текучести на подложки таких хрупких материалов, как кремний, германий, стекло, керамика. [c.86]

В нашей промышленности получили развитие многие способы изготовления печатных схем. Их принципиально можно разбить на две группы избирательного удаления и избирательного нанесения проводящего материала. Первые создаются по способу травления и удаления ненужных участков медной фольги с изоляционной подложки. Вторые изготовляются способом осаждения меди из раствора, вжиганием, испарением в вакууме и прессованием. В тех случаях, когда требуется иметь пересечения проводников, используется не одностороннее, а двустороннее расположение проводников на изолирующем основании. Двухсторонняя печатная плата с осажденными проводниками представлена на рис. 81. [c.420]

От пасты (композиции) требуется, чтобы изготовленные на ее основе пленки после вжигания обладали заданными характеристиками провод- [c.469]

Проводниковые пасты должны обеспечивать получение следующих характеристик композиции (после вжигания) 1) высокую удельную проводимость во избежание заметного падения напряжения и нагрева 2) высокую адгезию пленки с подложкой, поскольку непосредственно к ней присоединяются выводы и навесные элементы 3) возможность присоединения к поверхностям проводников монтажных проводов и навесных элементов 4) композиция должна быть устойчива к воздействиям, связанным с выполнением технологических процессов и выдерживать заданные условия эксплуатации. [c.470]

Многокомпонентные системы. Система Р5—РбО—Ag позволяет получать резисторы с удельным сопротивлением от 1 до 10 Ом/п. Вжигание требует строгого соблюдения режима, поскольку эти пасты отличаются высокой чувствительностью к атмосфере печи и температурному режиму обработки. [c.472]

Корреляционная зависимость удельного сопротивления и температурного коэффициента сопротивления (ТКС) толстой пленки в зависимости от времени вжигания приведена на рис. 31. [c.478]

Рис. 30. Влияние времени вжигания пасты на основе стекла 278-2 на удельное сопротивление для различных материалов подложки

Наиболее распространенная технология пайки включает следующие операции нанесение и вжигание первого металлизационного покрытия нанесение второго слоя металла для улучшения смачивания покрытия припоем пайка металлизированной керамики с металлической арматурой. [c.87]

Металлизированные слои соединяют друг с другом путем вжигания серебра на торцовые поверхности. К этим поверхностям припаивают проволочные выводы. Для повышения электрической прочности и влагостойкости конденсаторов пакеты глазуруют легкоплавкой глазурью (820—900°С). Для защиты конденсаторов от влаги и загрязнений конденсаторы покрывают эмалью. Цвет эмали должен соответствовать группе по значению и знаку ТКе. Технологические процессы изготовления многослойных конденсаторов поддаются механизации и весьма производительны. Отдельные технологические операции могут иметь различное аппаратурное решение. [c.191]

Для определения материалов на трубчатых образцах длина наружного электрода Ь должна составлять 10 25 или 50 мм. Этот электрод выполняется из металлической трубки или в виде мётал-лической пленки, осаждаемой шоопированием, распылением или вжиганием, допустимо использовать и суспензию графита в лаке. Внутренний электрод должен быть длиннее наружного. Для внутреннего электрода могут быть использованы прямой стержень или плотно вставленный в трубку провод, а также алюминиевая фольга. [c.102]

Электродами могут служить массивные металлические нажимные электроды, изготовленные из стали, меди или латуни. Применяют также графитовые электроды в виде жидкой водной суспензии порошка графита. Используются электроды из осажденных металлов — меди, алюминия, серебра, золота, платины их наносят распылением металла в вакууме, либо шоопированием, либо нанесением кистью клея, содержащего порошок металла для керамических диэлектриков электроды изготовляются путем нанесения различных видов серебряных паст с последующим вжиганием. Широко используются фольговые электроды. Их изготовляют из отожженной алюминиевой, оловянной или свинцовой фольги толщиной от 5 до 20 мкм. На поверхность вырезанного из фольги электрода наносят тонкий слой [c.134]

Горячее стекло благодаря пластичности легко обрабатывается путем выдувания (ламповые баллоны, химическая посуда), вытяжки (листовое стекло, трубки, шта-бики), прессования и отливки нагретые стеклянные части приваривают друг к другу, а также к деталям из других материалов (металлы, керамика и пр.) Листовое стекло получается на машинах Фурко посредством вытягивания полосы стекла сквозь фильеру в ша.мотной заслонке, погруженной в расплавленную стекломассу бутылки, ламповые баллоны производятся на машинах-автоматах чрезвычайно большой производительности. Изготовлевшые стеклянные изделия должны быть подвергнуты отжигу, чтобы устранить механические напряжения, образовавшиеся в стекле при быстром и неравномерном его остывании. При отжиге изделие нагревают до некоторой, достаточно высокой температуры (температура отжига), а затем подвергают весьма медленному охлаждению. Механическая обработка стекла в холодном состоянии сводится к резке (алмазом), сверловке, шлифовке и полировке. Сверловка стекла может производиться инструментами из свер.чтвердых сплавов, например победита, или латунными сверлами с применением абразивов. Металлизация стекла осуществляется различными путями в зависимости от особенностей изделия нанесением металла методом возгонки в вакууме, методом вжигания серебряной или платиновой пасты, шоопированием и химическим методом осаждения серебра, [c.164]

Керамические материалы могут быть весьма разнообразны по свойствам и области применения в электротехнике используют керамические материалы в качестве полупроводниковых (стр. 265) и магнитных (ферр1ггы, стр. 283) материалов. Чрезвычайно большое значение имеют керамические диэлектрические, в частности электроизоляционные, а также сегнетоэлектрические и некоторые другие специальные керамические материалы. Многие керамические электроизоляционные материалы имеют высокую механическую прочность, очень малый угол диэлектрических потерь, значительную нагревостойкость и другие ценные свойства. По сравнению с органическими электроизоляционными материалами керамика, как правило, более стойка к электрическому и тепловому старению, не дает остаточных деформаций при продолжительном приложении к ней механической нагрузки. Металлизация керамики (обычно нанесением серебра методом вжигания) обеспечивает возможность осуществления спайки с металлом, что имеет особое значение для создания герметизированных конструкций. [c.169]

Серебро —белый, блестяш,ий металл, стойкий против окисления при нормальной температуре. Серебро имеет меньшее удельное сопротивление р (при нормальной температуре), чем какой бы то ни было другой металл (см. табл. 7-1). Механические свойства серебряной проволоки Ор около 200 МПа, МП примерно 50 %. Такую проволоку используют для изготовления контактов, рассчитанных на небольшие токи. Серебро применяют также для непосредственного нанесения на диэлектрики в качестве электродов в производстве керамических и слюдяных конденсаторов. Для этой цели используют метод вжигания или испарения в вакууме. Недостатком серебра является его склонность к миграции внутрь диэлектрика, на который нанесено серебро, в условиях высокой влажности, а также при высоких температурах окружающей среды. Химическая стойкость серебра по сравнению с другими благородными металлами пониженная. [c.215]

Для изготовления подложек наиболее перспективны стали, титан, алюминий. Последний требует разработки паст с температурой вжигания не выше 550 °С. Аустенитные стали имеют недостаточную теплопроводность. Низколегированные малоуглеродистые стали нуждаются в защите от коррозии и окисления непокрытых участков подложки при обжиге покрытия и вжигаиии элементов гибридных интегральных схем (ГИС). Лучшие результаты по окалиностойкости и прочности сцепления с диэлектрическим покрытием дают диффузионное алитирование и хромалитирование. Кроме придания необходимых поверхностных свойств, диффузионный слой влияет на некоторые объемные свойства. Так, у образцов стали 0.8кп толщиной 1 мм при двухстороннем алитировании на глубину 0.1 мм КТР в интервале 50—400 °С возрастает с 13.2-10 до 13.8-10 K , при глубине [c.140]

Методом вжигания изготовляются токопроводящие дорожки на керамических и стеклянных платах полупроводиковых приборов и НС, рисунки печатных плат, обкладки керамических конденсаторов, плоские катушки индуктивности, различные крепежные покрытия, [c.72]

Напряжения в пленках никеля и дру1 их металлов, полученных вжиганием [c.85]

Удельное сопротивление композиции определяется сопротивлениями контактов между металлическими частицами. Контакты между частицами в проводнике можно разделить на два типа. Если вжигание пасты проводится при низкой температуре, то образуются контакты только точечного типа. Взаимодействия между металлическими частицами не наблюдается, и сопротивление контакта является сложной функцией контактного давления и состава (физико-хн.мической характеристики) находящихся на поверхности металлических частиц. При высокотемпературном обжиге становятся заметными диффузия и сплавление металлических частиц, что приводит к образованию более или менее гомогенной проводящей структуры. В этом случае сопротивление контактов является функцией степени спеченности и состава металлических участков поверхности. [c.470]

На рис. 30 показано влияние времени вжигания пасты В12Рс104 на основе стекла 278-2 на удельное сопротивление квадрата толстой пленки, вжигаемой на различных материалах подложки. [c.478]

Для осуществления пайки металлов с неметаллическими материалами (стеклом, керамикой и др.) на поверхность последних наносят металлизационный слой вжиганием. Для этого неметаллическую поверхность покрывают пастой (платиносеребряной или молибде-но-марганцевой), которую вжигают в атмосфере влажного водорода при температуре 1200—1300 °С. При этом поверхность покрывается слоем металла, например, молибдена. Для улучшения смачивания в дальнейшем поверхность можно никелировать. [c.223]

Паста для пайки керамики (95—99% АЬОз) с металлом Мо — 80 Мп—15 Lia Oa — 5. Прочность соединений без предварительного вжигания пасты — 16— 20 кгс/мм . [c.116]

Технология металлизации весьма разнообразна и сводится к следующим вариантам а) нанесение на поверхность керамики пасты, состоящей из тонкодисперсного металла на органической связке, с последующим вжиганием б) нанесение на поверхность изделия соли металла (например, АдгСОз) в смеси с восстановителем с последующим вжиганием в) путем пламенного или плазменного (дугового) напыления разогретых до температуры выше Гпл металла и конденсации их на поверхности керамики. Особенно перспективна для нанесе- [c.84]

При вжигании молибденового порошка между керамикой и молибденом образуется прочный промежуточ- ный слой. Состав этого промежуточного слоя зависит от исходного состава пасты и состава керамики. При металлизации молибденом и наличии добавки железа происходит частичное окисление Мо до его основных оксидов., Оксиды молибдена, соединяясь с кислыми оксидами керамики Si02, образуют сложное стекло, определяющее прочность и плотность спая. Металлизация по молибденовой технологии дает прочные покрытия с керамикой, содержащей кислые оксиды. [c.88]

Смачиваемость молибденового покрытия серебросодержащими припоями незначительна. Для улучшения смачиваемости на нанесенный тем или иным способом слой молибденового покрытия наносят слой никелевого покрытия. Никель способствует хорошему растеканию припоев. Никелевое покрытие толщиной 10—15 мкм наносят гальваническим путем на молибденовый слой, покрывающий керамику, с последующим вжиганием. Никелевое покрытие вжигается в водородных печах при 980°С. [c.88]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...