Припои для пайки молибдена

Механические свойства 284 Припои для пайки молибдена 290 [c.452]

Чистый никель ввиду высокой температуры плавления иногда применяют в качестве припоя для пайки молибдена и вольфрама. [c.79]

В качестве припоев для пайки молибдена пригодно большинство припоев, рекомендованных для пайки вольфрама. Например, припой, содержащий 80 % Ni, 14 % Сг и 6 % Fe, обеспечивает получение паяного соединения с пределом прочности на срез 132 МПа при 980 С. [c.257]

Для пайки молибдена применяют припои системы золото—никель, обеспечивающие получение надежных паяных соединений в массовом производстве из-за дефицитности золотые припои применяют редко. Для пайки, например, меди с молибденом используют припой пер 72 или чистое серебро. Для улучшения растекаемости серебряных припоев молибден покрывают никелем и медью. Толщина никелевого слоя не должна быть больше 3 мкм, медного — 3—4 мкм при большей толщине возможно отслаивание покрытия. Дли улучшения сцепления никелевого покрытия с молибденом производят термическую обработку в вакууме при 950—1000 °С. Кроме того, детали из молибдена перед никелированием отжигают в вакууме при 950—1000 С с выдержкой 10—15 мин. [c.257]

Никелевые, марганцевые и железные припои. Чистый никель иногда применяют в качестве припоя для пайки титана, молибдена и вольфрама. Температура плавления его 1453° С. [c.142]

Соединение металлов с неметаллами с применением металлических связок производят серебряными припоями, содержащими значительное количество титана и циркония (25—50%), которые обладают способностью одновременно смачивать поверхность металлов и неметаллических материалов. Основные трудности при пайке кварца с металлами вызываются большим различием коэффициентов линейного расширения соединяемых пар. Соединение металлов с неметаллическими материалами в результате совместного смачивания их расплавленным припоем образуется также при пайке металлов с графитом. И в этом случае применяют припои, содержащие титан и цирконий, которые являются сильными карбидообразователями и хорошо смачивают графит. Однако эти припои имеют низкую коррозионную стойкость в расплавах солей, в которых могут работать паяные соединения металла с графитом. Перспективным является припой, состоящий из 35% Аи, 35% N1 и 30% Мо, который пригоден для пайки молибдена с графитом и графита с гра- [c.459]

Примером соединения металлов с неметаллами в результате совместного смачивания их расплавленным припоем является также пайка металлов с графитом. Для получения паяного соединения необходимо, чтобы припой одновременно хорошо смачивал оба материала. Для этого используют такие сильные карбидообразователи, как титан и цирконий, хорошо смачивающие графит. Поэтому припои, содержащие эти металлы в качестве основных компонентов, оказались вполне пригодными для соединения металлов с графитом. Недостатком припоев, содержащих титан и цирконий, является весьма низкая коррозионная стойкость в расплавах солей, в которых могут работать паяные соединения металла с графитом. Перспективным является припой состава 35% Аи 35% N1 и 30% Мо, который пригоден для пайки молибдена с графитом и графита с графитом и образует соединения, устойчивые в среде расплавленных солей [48]. [c.214]

Палладий, вводимый в качестве компонента для высокотемпературных припоев, значительно повышает их коррозионную стойкость, пластичность, а также способность растекаться и смачивать паяемую поверхность. Припои с палладием применяют для пайки самых разнообразных металлов, никелевых сплавов, золота, молибдена циркония, титана, вольфрама, бериллия, коррозионно-стойких сталей, жаропрочных сплавов. [c.73]

Температура рекристаллизации молибдена (850—1220 °С) зависит от многих факторов и в первую очередь от степени деформации и чистоты. При переходе через порог рекристаллизации молибден становится хрупким, что необходимо учитывать при выборе припоя для его пайки. Кроме того, молибден имеет небольшой температурный коэффициент линейного расширения (а = 5,6-10 °С"1), что отличает его от металлов и сплавов, с которыми он обычно соединяется при пайке (медь, никель, железо). [c.257]

Для пайки соединений молибдена, работающих при температурах 650 С, применяют припои Ag—Р Ag—Си Ag—Си—Ni—Li. Пайку производят погружением в расплавленный припой или газовой горелкой. [c.258]

Припой для пайки термоэлектронных эмиттеров на основе солей бария. Глицерин—10—15% к весу припоя (сверх 100%) рений — 45—50 силицид молибдена — остальное. <пл = 1850—1950°С. Суспензию наносят на узел, сушат при 100— 150° С 1 ч, нагревают в среде водорода [c.116]

Эти припои предназначены для пайки высоколегированных сталей, нимоников, инконелей, монелей, молибдена, вольфрама, карбидов и металлокерамики. [c.143]

Это связано с повышенной склонностью сплава к ликвации, влиянием малых количеств фосфора на прочность и сильное изменение температуры ликвидуса при малом изменении содержания фосфора. Температура эвтектики считается равной 707° С при содержании 8,25% Р или 714° С при 8,38% Р. Последние данные более вероятны. Медно-фосфористые припои очень жидкотекучи и хорошо затекают в зазоры. Вследствие повышенной склонности этих припоев к ликвации при медленном нагреве пайка должна производиться быстро. Электропроводность и теплопроводность медно-фосфористых припоев высокая, близкая к меди, благодаря чему они находят применение в электропромышленности. Недостатком является невысокая пластичность, особенно эвтектического сплава поэтому они применяются при пайке соединений, не подвергающихся значительным изгибам, ударам и обработке давлением. Медно-фосфористые припои используют для пайки меди, а также (в меньшей степени) для пайки серебра, молибдена и вольфрама (табл. 59). [c.219]

Эти припои предназначаются для пайки нержавеющих сталей, нимоников, инконелей, монелей, молибдена, вольфрама, карбидов и металлокерамики [139]. [c.237]

Железная жесть так же хорошо поддается точечной сварке, как и никелевая. Для пайки небольших железных дисков друг с другом применяют спрессованные таблетки припоя из порошкообразной смеси никеля и молибдена (по одной весовой части) з, которые располагают на поверхности хорошо обезжиренных и плотно приложенных друг к другу дисков и расплавляют в электрической печи [c.178]

Вольфрам и молибден нужно паять при температуре ниже температуры их рекристаллизации, при которой быстро растет зерно, а сами металлы становятся хрупкими. Следовательно, температура пайки вольфрама не должна превышать 1400" С, а молибдена — 1100 С, В качестве припоев можно использовать никель, медь и сплавы на их основе. Для пайки этих металлов со сталью используют обычно медь и ее сплавы. [c.93]

Для получения неразъемного соединения керамических материалов применяют различные технологические процессы пайки, из которых наибольшее распространение получили пайка расплавленного (размягченного) стекла с твердым металлом высокотемпературными припоями с предварительной металлизацией керамики (многоступенчатый способ) адгезионно-активными припоями. Пайку неметаллических материалов осуществляют на том же оборудовании, что и пайку металлов, в частности, в печах сопротивления и индукционных печах с контролируемой атмосферой — нейтральной, восстановительной и в вакууме. В установках с индукционным нагревом, который не позволяет проводить прямой нагрев диэлектрических керамических материалов, все варианты оснастки содержат тонкостенный цилиндрический экран из молибдена, фафита или другого тугоплавкого материала. Экран служит для нагрева излучением [c.462]

Для пайки молибдена в качестве припоя можно применять чистую медь Однако медь плохо смачивает и расте кается по поверхности молибдена Для улучшения смачивающей спо собности медь легируют кобальтом железом, марганцем, никелем, крем нием, палладием. Количество легиру ющих добавок в медных припоях стро го регламентируется и не должно превышать 4—5 %. Ограничение выз вано тем, что все названные добавки кроме палладия, образуют с молиб деном хрупкие интерметаллиды, ко торые кристаллизуются на границе раздела и ослабляют прочность соединения. При пайке молибдена чистой медью необходимо строго соблюдать режим пайки температура 1100°С, выдержка 20 мин. Увеличение температуры и выдержки приводит к расширению хрупкой диффузионной зоны и к снижению прочности соединения. [c.257]

Замена части серебра никелем и марганцем в сумме 10—16% [например, припой состава 49% Ag — (10- 16) % Ni или Мп, Си — остальное] повышает жаропрочность припоев. По данным Н. Вуиха, такие припои пригодны для пайки молибдена и вольфрама. [c.115]

Применяемых в качестве припоев, с большим успехом использовались медио-никелевые сплавы, содержащие 10 — 30% никеля. В специальных случаях нашел применение сплав 70% никеля и 30% молибдена, плавящийся при 1328°. Для работы с более высокими температурами применяют чистые никель и платину. Смесь порошкоь молибдена и бора с температурой плав лсния около 1900° пригодна для пайки в атмосфере водорода. [c.424]

Припои (25) и (26) — для пайки электровакуумных изделий. При 1160—1250° С хорошо смачивают железо, никель и их сплавы (ковар, фени), молибдено-мар-ганцевое покрытие на керамике. Состав (26) имеет низкую температуру плавления. Позволяет паять металлизированную керамику (27). Вакуум-плотный припой для бес-флюсовой пайки. Пайку ведут в восстановительной или нейтральной среде, либо в вакууме. [c.115]

Припои Ag—Pd—Мп применяют для пайки сталей, никелевых сплавов со сплавами на основе никеля, меди, кобальта, золота, железа, молибдена, вольфрама и др. Палладий в припое ПСр72 способствует повышению прочности и коррозионной стойкости паяных соединений. Легирование серебра 10—12% Pd, как показал Д. В. Руза, оказывается достаточным для снижения угла смачивания до нуля в сухих водороде или аргоне, а при 20% Pd и в непросушенных водороде или аргоне при пайке сталей. Введение в припой ПСр72 6% Pd обеспечивает высокую вакуумную плотность паяных швов. [c.113]

Медно-фосфористые припон очень жидкотекучи и хорошо затекают в зазоры. Вследствие повышенной склонности этих припоев к ликвации при медном нагреве пайку следует выполнять быстро. Электропроводность и теплопроводность медно-фосфористых припоев высокая, близкая к меди, благодаря чему они находят применение в электропромышленности. Недостаток — невысокая пластичность, особенно эвтектического сплава поэтому их применяют при пайке соединений, не подвергаюш,ихся значительным изгибам, ударам и обработке давлением. Медно-фосфористые припои используют для пайки меди, а также (в меньшей степени) для пайки серебра, молибдена и вольфрама (табл. 31). [c.120]

Боридообразующая способность переходных элементов одного ряда периодической системы повышается с уменьшением номера группы (N1, Со, Ре, Мп, Сг, V, Т1 и т. д.). Поэтому можно применять эвтектические припои, состояшие из металла восьмой группы и соответствующего борида (температура плавления таких эвтектик низкая), для пайки металлов с меньшим номером группы (титана, ниобия, молибдена). Наиболее легкоплавкая (845° С) эвтектика сплавов металла восьмой группы с бором образуется в системе Рс1 — В (Р(1 — Рс12Вз), и эвтектический припой (Р(1 — 3,5% В) был предложен для пайки вольфрама [250]. [c.67]

Для напайки деталей, работающих при высоких температурах, особенно подвергающихся трению (вентили и т. п.), используют медные припои, содержащие 2,5—10% Ре с температурой ликвидуса 1180—1230° С или содержащие 20—30% N1 с температурой ликвидуса 1200—1230° С. Припой, содержащий 75% Си и 25% N1, Тпайки — 1205° С, пригоден также для пайки вольфрама и молибдена [186 . [c.231]

Медно-фосфори- стые ПМФ-7 ПМФ-9 93 Си 7 Р 91 Си 9 Р 850 800 Введение фосфора де лает припой самофлюсу-ющимся (фосфор растворяет оксидную пленку) припои используют для пайки за1 0 1 0В0к из меди, никеля, их сплавов, а также вольфрама, молибдена [c.279]

Для подготовки к пайке манжет из ковара края керамики металлизировали по молибдено-марганцевой технологии с последую ш,им гальваническим никелированием. Манжеты паялись к чехлу медно-марганцевым припоем при 1050° С в вакууме. [c.83]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...