Печатные платы, двусторонние многослойные

Среди вихретоковых приборов необходимо отметить измерители толщины металлизации ИТМ-11Н и ИТМ-21М. Приборы предназначены для измерения толщины слоя металлизации в отверстиях печатных плат. В приборе ИТМ-ПН используется оригинальный преобразователь проходного типа. Прибор ИТМ-21М предназначен для технического и приемного контроля в автоматических поточных линиях производства двусторонних и многослойных печатных плат. В приборе использован вихретоковый преобразователь и реализован алгоритм определения толщины металлизации на основе решения системы нелинейных алгебраических уравнений с учетом вариации параметров объекта контроля. [c.614]

Для технологического контроля в автоматических поточных линиях производства двусторонних и многослойных печатных плат [c.616]

Одним из актуальных вопросов при разработке изделия является правильность оформления документации па печатные платы, особенно с учетом современного уровня технологии проектирования и изготовления. Довольно новый ГОСТ 2.123—93 "Комплектность конструкторских документов па печатные платы при автоматизированном проектировании" введен в действие с 1 января 1995 года взамен ГОСТ 2.123—83. Этот стандарт устанавливает комплектность конструкторских документов (КД) па односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные (МПП) печатные платы, а также требования по их выполнению при автоматизированном проектировании и изготовлении. [c.187]

Настоящий стандарт устанавливает комплектность конструкторских документов (КД) на односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные (МПП) печатные платы, а также требования по их выполнению при автоматизированном проектировании и изготовлении. [c.248]

Чертежи односторонней (ОПП), двусторонней (ДПП)и многослойной (МПП) печатных плат должны иметь наименование Плата печатная . [c.597]

Станок мод. ОФ-72 (рис. 10) предназначен для сверления и двустороннего зенкерования отверстий в многослойных платах печатного монтажа на пересечениях координатной сетки, [c.74]

Платы, изготовленные комбинированным негативным методом, обладают меньшей надежностью из-за ухудшения диэлектрических свойств материала основания, так как в процессе их изготовления диэлектрик неоднократно контактирует с растворами и электролитами. Этот метод широко применяют для изготовления внутренних слоев многослойных печатных плат (методы попарного прессования, металлизация сквозных отверстий), так как он позволяет получить заготовки в виде двусторонних печатных плат с металлизированными переходными отверстиями без защитного металла на поверхности элементов проводящего рисунка. Существенный недостаток субстрактивных методов — высокая трудоемкость. [c.531]

Комплект документации на плату печатного монтажа с двусторонним расположением проводников оформляется точно так же, как на плату с односторонним их расположением (см. 2.3). Такой метод дает высокую точность совмещения и пригоден для изготов-, Л0НИЯ фотооригиналов насыщенных плат, включая многослойные. [c.30]

Большие возможности для получения монтажа высокой плотности открылись благодаря использованию одно- и двусторонних печатных плат. Однако с 5шеличением сложности и объема РЭА плотность монтажа таких ПП становится недостаточной. Возникла необходимость в более сложных межсхемных соединениях. В результате были разработаны многослойные печатные платы МПП). [c.125]

Термины но печатным платам (ПП) и узлам, содержащим печатную плату с навесными элементами, приведены в ГОСТ 20406—75 (СТ СЭВ 785—77). Методы конструирования и расчета содержит ОСТ 4.010. 022—85, общие технические условия приведены в ГОСТ 23752—79 (СТ СЭВ 2742—80, 2743—80). Печатные платы делятся на односторонние (ОПП), двусторонние (ДПП), многослойные (МПП) на жестком и гибком диэлектрическоаМ основании. Применяются также гибкие печатные кабели (ГПК). [c.187]

Многослойный печатный монтаж связан, как правило, с применением большого числа микросхем. Используется он только в том случае, когда не удается решить задачу трассировки элементов на одно- или двусторонней плате печатного монтажа в заданных габаритах. Процесс конструирования и изготовления МПП весьма сложен. На магнитных матрицах многослойные платы следует проектировать, если нет возможности применить машииные методы. Это обусловливается большой трудоемкостью выполнения компоновки и трассировки, практической невозможностью выбора оптимального варианта размещения элементов на плате, сложностью ручного изготовления точных фотооригиналов, обеспечивающих совмещение слоев. [c.30]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...