Платы печатные двухслойные многослойные

Платы печатные двухслойные 177 --многослойные 177 [c.331]

Рис. 7.19. Поперечное сечение однослойной (а), двухслойной (б) и многослойной (в) печатных плат

Отмеченные особенности конструкции и технологии печатных плат определяют специфику математического обеспечения подсистем автоматизированного проектирования печатных плат. Разрабатываемые модели, методы и алгоритмы должны решать задачи размещения элементов на печатной плате ТЭЗ (ячейки) и трассировки всех печатных соединений согласно электрической схеме соединений элементов. Основным критерием качества автоматизированного проектирования одно- и двухслойных печатных плат является процент автоматически не разведенных соединений по отношению к общему числу соединений, а для многослойных плат — общее количество слоев монтажа. Другие важные критерии качества автоматизированного проектирования печатных плат равномерность распределения печатных проводников в отдельных слоях, суммарная длина соединений, количество переходных отверстий и др. [c.178]

Трассировка соединений в многослойных платах — одна из наиболее сложных и трудоемких задач. Алгоритмы трассировки зависят от технологии изготовления многослойных плат. Если каждая пара слоев, выполненная как отдельная печатная плата, спрессовывается в пакет, то можно использовать соответствующие алгоритмы для трассировки двухслойных плат. Наиболее часто применяется технология изготовления многослойных плат методом сквозной металлизации отверстий. В этом случае трассировка выполняется 1) последовательно по слоям и по мере заполнения очередного слоя происходит переход на другой слой либо проводится предварительное расслоение все соединения между парами контактов про-лагаются только в одном слое 2) волновым алгоритмом на объемной модели монтажного пространства, т. е. волна распространяется одновременно по всем слоям с переходом из слоя в слой через сквозные металлизированные отверстия. Дискретное рабочее поле [c.189]

В чем отличия методов автоматизированного проектирования однослойных, двухслойных и многослойных печатных плат [c.204]

Теперь можно перейти к созданию ЭДМ. Вначале разработаем подборку металлизированных отверстий для двухслойных ПЛ 3-го класса точности по ГОСТ 23.751—86. Если вам приходится иметь дело с несколькими классами точности печатных плат или выпускать в разное время двухслойные и многослойные платы, то вы можете разработать несколько шаблонов применительно для каждой задачи, в которые ввести соответствующие ЭДМ. [c.74]

Чтобы определить экономическую эффективность метода, можно исходить из укрупненных нормативов трудоемкости чертежно-графических работ на разработку конструкторской документации на двухслойные и многослойные печатные платы при ручном методе проектирования, действующих в проектных организациях. В основу построения укрупненных нормативов положен корреляционный метод определения норм времени на выполнение конструкторской документации печатной платы в зависимости от числа радиоэлементов и микросхем на ней. Как видно из графика (рис. 4.6), среднее плановое время проектирования по укрупненным нормативам составляет 36 человеко-дней для плат с 46 микросхемами. Метод моделирования на магнитных матри- [c.51]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...