Отверстия многослойных плат

Отверстия многослойных плат [c.78]

Станок мод. ОФ-72 (рис. 10) предназначен для сверления и двустороннего зенкерования отверстий в многослойных платах печатного монтажа на пересечениях координатной сетки, [c.74]

Среди вихретоковых приборов необходимо отметить измерители толщины металлизации ИТМ-11Н и ИТМ-21М. Приборы предназначены для измерения толщины слоя металлизации в отверстиях печатных плат. В приборе ИТМ-ПН используется оригинальный преобразователь проходного типа. Прибор ИТМ-21М предназначен для технического и приемного контроля в автоматических поточных линиях производства двусторонних и многослойных печатных плат. В приборе использован вихретоковый преобразователь и реализован алгоритм определения толщины металлизации на основе решения системы нелинейных алгебраических уравнений с учетом вариации параметров объекта контроля. [c.614]

Покрытия из Си, N1, Аб на стали, латуни, диэлектриках Диэлектрические покрытия на деталях из ферромагнитных материалов Многопараметровая установка, можно измерять удельную проводимость, качество обработки, отклонение в структуре и химическом составе Измерение толщины слоя металлизации в отверстиях многослойных печатных плат [c.616]

Отмеченные особенности конструкции и технологии печатных плат определяют специфику математического обеспечения подсистем автоматизированного проектирования печатных плат. Разрабатываемые модели, методы и алгоритмы должны решать задачи размещения элементов на печатной плате ТЭЗ (ячейки) и трассировки всех печатных соединений согласно электрической схеме соединений элементов. Основным критерием качества автоматизированного проектирования одно- и двухслойных печатных плат является процент автоматически не разведенных соединений по отношению к общему числу соединений, а для многослойных плат — общее количество слоев монтажа. Другие важные критерии качества автоматизированного проектирования печатных плат равномерность распределения печатных проводников в отдельных слоях, суммарная длина соединений, количество переходных отверстий и др. [c.178]

Трассировка соединений в многослойных платах — одна из наиболее сложных и трудоемких задач. Алгоритмы трассировки зависят от технологии изготовления многослойных плат. Если каждая пара слоев, выполненная как отдельная печатная плата, спрессовывается в пакет, то можно использовать соответствующие алгоритмы для трассировки двухслойных плат. Наиболее часто применяется технология изготовления многослойных плат методом сквозной металлизации отверстий. В этом случае трассировка выполняется 1) последовательно по слоям и по мере заполнения очередного слоя происходит переход на другой слой либо проводится предварительное расслоение все соединения между парами контактов про-лагаются только в одном слое 2) волновым алгоритмом на объемной модели монтажного пространства, т. е. волна распространяется одновременно по всем слоям с переходом из слоя в слой через сквозные металлизированные отверстия. Дискретное рабочее поле [c.189]

Межслойные соединения на многослойных платах могут быть как сквозные, так и глухие. Сквозные и межслойные переходные отверстия могут размещаться вручную при интерактивной трассировке, индикация соединенных слоев производится с помощью их цвета. Допускается применение сквозных или глухих переходных отверстий на любых двух слоях, поддерживающих технологию наращивания. [c.418]

Теперь можно перейти к созданию ЭДМ. Вначале разработаем подборку металлизированных отверстий для двухслойных ПЛ 3-го класса точности по ГОСТ 23.751—86. Если вам приходится иметь дело с несколькими классами точности печатных плат или выпускать в разное время двухслойные и многослойные платы, то вы можете разработать несколько шаблонов применительно для каждой задачи, в которые ввести соответствующие ЭДМ. [c.74]

Разработка конструкции металлизированного отверстия для МПП, как отмечалось выше, возможна только после разработки (установки) структуры многослойной платы. Именно с этого мы и начнем. [c.78]

Изготовление многослойных печатных плат методом металлизации сквозных отверстий [c.346]

Изготовление обычных и многослойных печатных плат методом металлизация сквозных отверстий или другими методами [c.346]

В конструкции соединительного монтажа печатных плат выделяют следующие основные элементы токопроводящий рисунок наружных поверхностей печатной платы (внешних слоев) и внутренних слоев проводимости, межслойные переходы, сквозные отверстия и иногда навесные токопроводящие шины. Рисунок токопроводящих слоев печатных плат состоит из контактных площадок и печатных проводников различной ширины. Различают планарные контактные площадки прямоугольной формы для монтажа планарных выводов элементов и контактные площадки металлизированных сквозных отверстий для монтажа жестких штыревых выводов элементов. Печатные проводники предназначены либо для электрического соединения элементов согласно электрической схеме соединений ячейки (имеют нерегулярную структуру и проектируются индивидуально), либо для разводки на плате цепей специального назначения — заземления, питания и др. (являются стандартными для плат определенного типоразмера и часто имеют регулярную структуру). В многослойных печатных платах цепи заземления и питания обычно размещаются в одном (внутреннем) слое и подключаются к контактным площадкам путем соединения с соответствующими металлизированными [c.177]

Перейдем к созданию чертежа печатной платы. На чертежах двухсторонних печатных плат главным видом является вид со стороны установки навесных элементов, а вспомогательным — вид со стороны печатных проводников. Их можно размещать на одном листе чертежа или на разных. Кроме этого, на чертежах печатных плат приводятся технические требования, неуказанные шероховатости и таблица отверстий. В основной надписи указывается материал платы. Для многослойных печатных плат делаются послойные виды и приводится структура слоев. Для общности изложения выполним чертеж печатной платы на двух листах разных форматов. На первом листе формата АЗ выполним главные виды чертежа и расположим технические требования (рис. 7.143). [c.357]

Переходные отверстия могут быть многослойными, глухими или скрытыми. Многослойные переходные отверстия обеспечивают сквозное соединение всех внутренних сигнальных слоев. Глухое переходное отверстие соединяет один из наружных слоев платы (верхний или нижний) с внутренним слоем, а скрытые переходные отверстия соединяют между собой два внутренних слоя. [c.466]

Применяются для изготовления многослойных и обычных плат сквозной металлизацией отверстий или другими методами. [c.271]

При визуально-оптической дефектоскопии можно выявить дефекты покрытий, нанесенных на металлическую и неметаллическую основу, их толщину и пористость, оценить состояниё изоляции проводов, качество пайки и сварки, правильность размещения элементов на платах, панелях а также обнаружить дефекты прессования, совмацения и сверления мон тажных и переходных отверстий многослойных печатных плат (МПП) проводить контроль на отсутствие сколов, трещин, отслаивания металли ческих внешних слоев от основания, расслаивания диэлектриков и ко робления. [c.190]

При использовании глухих и скрытых переходных отверстий разработчик должен ясно представлять технологию изготовления плат, применяемую на предполагаемом предприятии-изготовителе. Большинство производителей обеспечивает выполнение глухих и скрытых переходных отверстий между так называемыми парными слоями. При такой технологии многослойная плата выполняется в виде набора спрессованных между собой тонких двухсторонних плат. Это позволяет с помощью глухих и скрытых переходных отверстий реализовывать соединения между поверхностями этих тонких двухсторонних плат, в результате чего образуются парные слои. Конфигурирование слоев производится в диалоговом окне Layer Sta it Manager. Подробности по этому вопросу приведены в разделе Описание печатной платы. [c.466]

Modify ( omplex) — сложная модификация, которая позволяет создавать монтажные отверстия для многослойных плат с КП разных типов и размеров по слоям. [c.75]

Все, что было рассказано выше, относится к проводникам одной ширины, прокладываемым по одному слою. Если цепь должна переходить со слоя на слой, то, не прекращая трассировку, в узловых точках, где вы считаете возможным разместить переходное (межслойное) отверстие, нажмите на клавишу L , в этом месте появится переходное отверстие, и проводник будет трассироваться дальше на другом слое. Таким же образом можно трассу вернуть на прежний слой. Для многослойных плат щелчки по клавише Ь> будут последовательно переключать все установленные слои платы. Трасса будет продолжена на выбранном слое. [c.251]

Modify (Simple) — простая модификация, которая позволяет создавать монтажные отверстия для двухслойных и многослойных плат, но при условии, что на всех слоях размеры и конструкция КП будут одинаковые. Эта же кнопка (и диалог) позволяют создавать КПМ для элементов поверхностного монтажа [c.432]

Modify ( omplex) — сложная модификация, которая позволяет создавать монтажные отверстия с различными КП на разных слоях. В первую очередь это относится к многослойным платам. Кроме того, диалог позволяет разрабатывать некторые дополнительные разновидности ЭДМ. [c.433]

Существуют тжже многослойные печатные платы (рис. 24.17, где 1 - материал основания, 2 - проводящий рисунок, 3 - сквозное металлизированное отверстие, 4 - переходное отверстие), в которых печатные слои разделены диэлектрическим слоем. [c.502]

В тонкопланочной технологии из 96 %-ной керамики из оксида алюминия изготовляют однослойные и многослойные коммутационные платы, в которых количество уровней разводки достигает шести. В этом случае на эластичные платы, выполненные из смеси исходной керамической массы и связующего полимера и имеющие отверстия для межуровневых переходов, наносят соответствующие рисунки. Затем платы собирают в пакет и спекают. [c.51]

Платы, изготовленные комбинированным негативным методом, обладают меньшей надежностью из-за ухудшения диэлектрических свойств материала основания, так как в процессе их изготовления диэлектрик неоднократно контактирует с растворами и электролитами. Этот метод широко применяют для изготовления внутренних слоев многослойных печатных плат (методы попарного прессования, металлизация сквозных отверстий), так как он позволяет получить заготовки в виде двусторонних печатных плат с металлизированными переходными отверстиями без защитного металла на поверхности элементов проводящего рисунка. Существенный недостаток субстрактивных методов — высокая трудоемкость. [c.531]

Тепловой контроль по регистрации ИК-излучения исследуемого объекта нашел широкое применение при контроле многослойных печатных плат [19.17—19.20]. Контролируется как поверхность проводников и металлизированных отверстий — конфигурация, утонение, расслоение, надрывы, дефекты покрытия, так и наличие в слое короткого замыкания. Наиболее четкие теплограммы при выявлении дефектов этого т па наблюдаются при нагреве проводников короткими импульсами тока силой 0,7—5 А (в зависимости от сечения проводников) и длительностью 10 мс. Увеличение температуры сравнивается с эталоном. [c.636]

Отдельные контактные площадки (т. е. не входящие в состав какого-либо компонента) могут быть расположены в любом месте чертежа печатной платы. Контактные площадки со сквозными отверстиями, как и переходные отверстия, являются многослойными объектами, которые присутствуют на всех сигнальных слоях платы и размещаются без указания конкретного слоя. Однослойные контактные площадки могут бьггь размещены на любом слое платы. [c.465]

Multi Layer he k - многослойная проверка - также использует ограничивающий прямоугольник, но рассматривает контактные площадки со сквозными отверстиями с таким расчетом, что допускается расположение компонентов, использующих технологию поверхностного монтажа, друг под другом, но на разных сторонах платы. [c.515]

Стандарт ГОСТ 2.417—78 (СТ СЭВ 1186—78) устанавливает основные правила выполнения чертежей ПП —детали (рис. 6.10). Чертежи ОПП и ДПП именуют Плата печатная , а чертеж МПП — Плата печатная многослойная. Сборочный чертеж . Чертеж слоя МПП с проводящим рисунком, расположенным с одной или двух сторон, именуют Слой многослойной печатной платы . Допускается выполнять чертежи слоев последующими листами сборочного чертежа (Лист 2, Лист 3,. ..). Чертеж слоя МПП без проводящего рисунка именуют Прокладка . Допускается не выпускать чертеж на прокладку, при указании вспецификацни ее материала. Чертежи выполняют в масштабах 4 1, 2 1, 1 1. На чертеже изображают одну проекцию с печатными проводниками и отверстиями допускается приводить дополнительные [c.193]

Спирт поливиниловый ПВС 15/2, Применяется в качестве сокомпонента светочувствительных растворов для изготовления многослойных печатных плат попарным прессованией, и сквозной металлизации отверстий. [c.63]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...