ПОИСК Статьи Чертежи Таблицы Отверстия многослойных плат из "PCAD 2002 и SPECCTRA Разработка печатных плат " Ниже на примере металлизированного отверстия для МПП с восьмью слоями будут показаны приемы разработки подобных отверстий. [c.78] На рис. 3.11 показана структура МПП, для которой будут разработаны металлизированные отверстия. У этой платы первый и восьмой слои наружные, четвертый и пятый слои — экранные (земля и питание) и две пары функциональных слоев 2—3 и 6—7, которые имеют внутренние межслойные переходы. [c.78] Разработка конструкции металлизированного отверстия для МПП, как отмечалось выше, возможна только после разработки (установки) структуры многослойной платы. Именно с этого мы и начнем. [c.78] Вернуться к основной статье