Области металлизации создание

Создание областей металлизации [c.295]

Создание внутренних областей металлизации [c.295]

Далее щелчками левой кнопки мыши последовательно укажите вершины многоугольника, являющегося новой областью металлизации. Граница области металлизации при указании вершин отображается в виде контурной линии. Форма, размеры и положение многоугольника пока могут быть произвольными. Главное, чтобы его несмежные стороны не имели пересечений друг с другом. Для примера можно руководствоваться рис. 7.83. Здесь на созданную границу области металлизации указывает курсор. [c.298]

Внешний вид созданной области заливки представлен на рис. 7.92. Приведите свою область металлизации в соответствие с этим рисунком. [c.307]

Пример создания областей металлизации в виде полигонов [c.571]

Создание областей металлизации на сигнальном слое [c.557]

При изготовлении фотошаблона для каждой области необходим чертеж топологии на определенный слой. На рис. 25.8 представлен чертеж совмещенной топологии с изображением всех слоев одновременно (для упрощения рисунка не показан скрытый слой). Разработка такого чертежа предшествует созданию чертежей отдельных слоев. Его выполняют на первом листе документа, на последующих показывают слои на листе 2 - разделительный (рис. 25.9), на листе 3 - базовый (рис. 25.10), на листе 4 - эмиттерный (рис. 25.11), на листе 5 - контактные окна (рис. 25.12), на листе 6 - слой металлизации (рис. 25.13). [c.541]

В военное время стало очевидным, что недооценка газопламенной обработки металлов должна быть изжита. Опыт военных лет подтвердил, что прежние пути развития газопламенной обработки металлов недостаточны для удовлетворения возрастающих потребностей промышленности. Теперь возникла задача дальнейшей механизации и автоматизации разделительной кислородной резки, расширения областей ее применения, разработки новых технологических процессов — поверхностной кислородной резки, кислородно-флюсовой резки, металлизации, пламенной закалки, наплавки и т. д. Для решения этой задачи в 1945 г. решением Правительства был создан Всесоюзный научно-исследовательский институт автогенной обработки металлов (ВНИИАвтоген). [c.122]

Большие успехи в послевоенный период получены в технике газо-пла-менной обработки металлов, в области создания способов и аппаратуры для газовой разделительной резки (например, ВНИИАвтогеном— А. Н. Шаш-ков, О. Ш. Спектор и др. МВТУ им. Баумана — Г. Б. Евсеев). В 1950 г. был создан высокоэффективный отечественный способ кислородно-флюсовой резки высокохромистых и хромоникелевых сталей, чугуна и цветных металлов, удостоенный Государственной премии. ВНИИАвтогеном создан ряд специализированных установок для поверхностной газовой резки и для металлизации. [c.130]

В области защитно-декоративной металлизации пластмассовых деталей необходимо создание автоматических непрерывных линий с вакуумными установками периодического действия (без непрерывного ввода деталей в вакуумную камеру, так как полный цикл откачки камеры и нанесения покрытия намного короче этапов нанесения лака и его сушки). [c.349]

В области нанесения покрытий на движущуюся полосовую сталь необходимо создание установок как непрерывного действия со шлюзами воздух-вакуум , так и полунепрерывного типа с металлизацией отдельных рулонов. Создание непрерывных агрегатов перспективно для широкой полосы (до 1000 мм) при скорости ее движения 3—6 м/с и при толщине покрытий из алюминия и титана не более 1 — 1,5 мкм, хрома 0,05—0,1 мкм, цинка 20 мкм. Производительность непрерывного агрегата должна составлять не менее 50 000—150 ООО т/год при толщине стали 0,15—0,8 мм. [c.350]

Внедренные в производство новые типы машин обеспечивают исключительно высокую производительность, стабильность качества соединений, возможность сварки элементов больших и очень ма-лых толщин из сталей и цветных металлов. В автогенной промышленности ряд положительных результатов получен в области создания аппаратуры для газовой разделительной резки. Создан ряд специализированных установок для поверхностной газовой резки и для металлизации. [c.7]

Будьте внимательны при создании областей заливки на несигнальных слоях и слоях металлизации. Переместить созданные области в другой несигнальный слой будет нельзя [c.310]

Области заливки резмещение 468 редактирование 468 Области металлизации создание 557 Области размещения работа с ними 530 создание на осноае информации из схемы 528 Область действия [c.684]

На вкладке onne tivity (Соединение), показанной на рис. 7.90, определяется имя цепи, к которой подключается созданная область металлизации из числа существующих цепей. Для этого используется список Net (Цепь). Выберите из списка цепь GND. [c.305]

Для создания закрашенных (залитых) областей в любых слоях (сигнальных, несигнальных и слоях металлизации) печатной платы в системе P- AD существует специальный инструмент — полигон (polygon). Полигоны размещаются в выбранном слое после активизации команды Pla e Polygon (Разместить I Полигон) по тем же правилам, как и рассмотренные ранее области металлизации. [c.312]

Для рассмотрения других особенностей обратимся к рис. 7.103. Здесь в слое внутренней металлизации немного изменено положение фаницы между областями металлизации так, что нижний контакт конденсатора С18 стал попадать в область V , а не GND, как было раньше. Обратите внимание, что исчез крестик на нижней контактной площадке конденсатора С18 (индикатор связи) и появилась линия электрической связи ( onne tion) с одним из соседних контактов. На рис. 7.103 на линию этой связи указывает курсор. Это значит, что по данным системы электрическая связь этой площадки с другими участками цепи GND физически не реализована. Получается интересная вещь. Фактически нижние контактные площадки конденсаторов С18 и С21 на плате будут соединены с помощью металлизации, полученной при реализации полигона, но формально система считает, что эта связь не реализована. Данные обстоятельства необходимо учитывать при создании полигонов в сигнальных слоях. [c.316]

Современные устройства отличаются наличием на одной, как правило, многослойной плате как чувствительных аналоговых устройств, так и быстрых схем цифровой обработки и достаточно могцных ключевых и управляю гцих узлов. Некоторые рекомендации по трассировке таких плат см. разд. 2.4. В данном разделе обратим внимание на использовании сплогиных слоев металлизации, а также на создании областей металлизации на сигнальных слоях. [c.141]

Керамические материалы могут быть весьма разнообразны по свойствам и области применения в электротехнике используют керамические материалы в качестве полупроводниковых (стр. 265) и магнитных (ферр1ггы, стр. 283) материалов. Чрезвычайно большое значение имеют керамические диэлектрические, в частности электроизоляционные, а также сегнетоэлектрические и некоторые другие специальные керамические материалы. Многие керамические электроизоляционные материалы имеют высокую механическую прочность, очень малый угол диэлектрических потерь, значительную нагревостойкость и другие ценные свойства. По сравнению с органическими электроизоляционными материалами керамика, как правило, более стойка к электрическому и тепловому старению, не дает остаточных деформаций при продолжительном приложении к ней механической нагрузки. Металлизация керамики (обычно нанесением серебра методом вжигания) обеспечивает возможность осуществления спайки с металлом, что имеет особое значение для создания герметизированных конструкций. [c.169]

В качестве такого метода применяется сильнополевая туннельная ин-жекция заряда в диэлектрик, проводимая в режиме постоянного тока. В отличие от лавинной, режимы туннельной инжекции не зависят от характеристик области пространственного заряда полупроводника и определяются только параметрами границ раздела и самого диэлектрика. Использование туннельной инжекции позволяет точно дозировать ин-жекционную нагрузку структур и не требует создания специальных структур с инжекторами, т.е. она может проводиться в процессе формирования подзатворного диэлектрика до проведения металлизации. [c.124]

Химическое меднение находит особенно широкое применение для мета дйизации диэлектрических материалов с целью декоративной отделки в системе многослойных покрытий, создания слоя против электромагнитного излучения, ухудшающего работу радио-и телевизионных установок. Исследование экранирующего действия в области частот 0,1 — 1000 МГц на АБС-пластиках химических покрытий N1—Р, N1—В, Си, двуслойных N1 и Си, Си и N1 показало, что слой химически осажденной меди, по сравнению с химическим никелем, обладает в 1000—100 000 раз более высокой защитной способностью от электромагнитного излучения [147]. Особенно широко процесс меднения используют в производстве печатных плат. Обстоятельные сведения о химической металлизации пластмасс и способах активации их поверхности можно найти в работе 139]. Значительно меньше рассматриваемый процесс применяют для получения медного покрытия на металлических деталях. [c.218]

Укажите курсором и щелчками левой кнопки мыщи последовательно отметьте вершины многоугольника, офаничивающего область заливки, точно так же, как это делалось при создании металлизации на внутренних слоях. Создайте область в виде прямоугольника, занимающего большую часть платы. Потом ее форму и размеры можно будет изменить. [c.303]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...