Создание внутренних областей металлизации

Создание внутренних областей металлизации [c.295]

Для рассмотрения других особенностей обратимся к рис. 7.103. Здесь в слое внутренней металлизации немного изменено положение фаницы между областями металлизации так, что нижний контакт конденсатора С18 стал попадать в область V , а не GND, как было раньше. Обратите внимание, что исчез крестик на нижней контактной площадке конденсатора С18 (индикатор связи) и появилась линия электрической связи ( onne tion) с одним из соседних контактов. На рис. 7.103 на линию этой связи указывает курсор. Это значит, что по данным системы электрическая связь этой площадки с другими участками цепи GND физически не реализована. Получается интересная вещь. Фактически нижние контактные площадки конденсаторов С18 и С21 на плате будут соединены с помощью металлизации, полученной при реализации полигона, но формально система считает, что эта связь не реализована. Данные обстоятельства необходимо учитывать при создании полигонов в сигнальных слоях. [c.316]

Укажите курсором и щелчками левой кнопки мыщи последовательно отметьте вершины многоугольника, офаничивающего область заливки, точно так же, как это делалось при создании металлизации на внутренних слоях. Создайте область в виде прямоугольника, занимающего большую часть платы. Потом ее форму и размеры можно будет изменить. [c.303]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...