Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...

Статьи Чертежи Таблицы О сайте Реклама

Слои питания питания

Для повышения износоустойчивости и улучшения качества поверхностного слоя была применена ЭМО. Необходимо сделать поверхностные слои однородными по структуре и равномерными по твердости, а также по возможности ликвидировать микротрещины. Для сравнительных исследований была осуществлена наплавка образцов-роликов на токарном станке в центрах с помощью головки с электромагнитным вибратором. Источник питания— генератор постоянного тока. В качестве электрода применялась пружинная проволока марки 65Г диаметром 1,8 мм охлаждение проводилось 5%-ным раствором кальцинированной соды.  [c.129]


При принудительной турбулизации на ламинарный пограничный слой струи питания воздействует маломощная струя управления или вводимое в него препятствие, в результате чего уменьщается предел устойчивости течения в слое и появляется более ранний по сравнению с естественной турбулизацией переход ламинарной струи в турбулентную. Таким образом, при принудительной турбулизации местоположение сечения перехода будет зависеть от интенсивности воздействия на струю питания управляющей струи или введенного препятствия.  [c.114]

Температура масла у входа в подшипник определяется с помощью термопары, расположенной внутри трубопровода. Температуру масла у выхода из подшипника можно определять путем измерений в нескольких точках, близких к поверхности трения, на концах вкладыша, также с помощью термопар, расположенных в антифрикционном слое на расстоянии в 0,2. .. 0,3 мм от рабочей поверхности. Средняя температура масла у выхода из подшипника была принята равной средней температуре антифрикционного слоя вблизи рабочей зоны измерения должны производиться после достижения состояния теплового равновесия в подшипнике, чтобы получать данные с возможно меньшими погрешностями. Особое внимание уделялось во время опытов вопросу осуществления устойчивого теплового режима и условиям питания смазкой давление и температура подвода смазки, степень чистоты масла и т.д.). Таким образом, избегаем ускоренный износ подшипника (16 х после 500 часов работы), для того чтобы можно было сравнивать результаты, полученные на различных этапах работы.  [c.439]

Перед указанием границ области металлизации необходимо выбрать соответствующий слой в списке слоев. При попытке разместить область металлизации в слое, для этого не предназначенном, система выдает сообщение об ошибке. Выберите в качестве текущего слой Питание.  [c.298]

После окончания ввода всех вершин необходимо нажать правую кнопку мыши и на экране появится сплошная линия, являющаяся фаницей разделяющей области металлизации. Таким образом, в общей металлизации слоя Питание выделена отдельная металлизированная область (в центре), пока не подключенная ни к одной из цепей.  [c.299]

Сейчас на слое Питание существуют по сути дела две разных области металлизации, одна из которых подключена к цепи GND, а вторая — к цепи V . За счет рационального размещения границы между этими областями в данном случае можно полностью развести цепи питания в слое внутренней металлизации.  [c.301]


В режиме выбора объектов ([ J) перейдите в слой Питание и передвиньте фаницу между областями металлизации так, чтобы нижний контакт конденсатора С18 попал в область V (рис. 7.104, а). Появится линия электрической связи этого контакта с заливкой или другими физически реализованными элементами цепи GND.  [c.316]

Создайте вырезы в слое Питание.  [c.318]

Если понижение первоначального уровня воды Ш (в водоносном слое) от питания водосборного канала (фиг. 11) происходит, как при расположении водосборной трубы (фиг. 12), лишь на  [c.447]

Дуга, погруженная в слой флюса, как правило, питается переменным током. Постоянный ток находит ограниченное применение, преимущественно при сварке нержавеющих сталей, алюминия и некоторых других металлов и сплавов, а также при выполнении наплавочных работ. В первом случае источниками питания служат однофазные или трехфазные (для трехфазной сварки) трансформаторы, во-втором — сварочные генераторы.  [c.28]

Если свободная контактная площадка или переходное отверстие предварительно разведены к узлу цепи, то они автоматически добавляются к ней. Это свойство полезно использовать для соединения компонентов поверхностного монтажа и планарных контактных площадок торцевых соединителей к слоям питания и земли.  [c.228]

Сигнальные слои и слои питания определяются в том порядке, в котором они используются в проекте см. табл. 9.1.  [c.532]

Редактор использует 32-х разрядную базу данных проекта и может создавать печатные платы как для поверхностного монтажа, так и для монтажа в сквозные отверстия. Система позволяет использовать до шестнадцати сигнальных слоев, четыре дополнительных внутренних слоя питания и заземления, а также четыре механических слоя для прорисовки сборочного чертежа. Максимально допустимый размер платы составляет 100 X 100 дюймов (2540 х 2540 мм). Точность расположения элементов в сетке 0,001 мил (0,0254 мкм) составляет 0,0005 мил ( 0,0127 мкм).  [c.415]

Разделение внутренних слоев питания  [c.418]

Если на плате присутствует несколько щин питания, то они могут быть расположены как на одном, так и на нескольких внутренних слоях питания, причем их разводка будет выполнена с учетом заданных правил проектирования.  [c.418]

В местах присоединения выводов к полигонам или слоям питания или заземления, помимо непосредственного соединения, могут создаваться тепловые барьеры. Пользователь может задавать количество (2 или 4) и ширину проводников барьера, а также зазор между ними.  [c.418]

Внутренние слои питания и заземления  [c.424]

Существуют два типа электрических слоев - сигнальные слои, в которых проходят проводники, и внутренние слои питания и заземления, состоящие из сплошной металлизированной поверхности и предназначенные для подведения значительного тока к компонентам с большой потребляемой мощностью.  [c.489]

Купроксный сухой выпрямитель представляет собой комбинации элементов из медных пластий, покрытых с одной стороны слоем закиси меди, которая и является катодом. Каждый элемент допускает напряжение лишь 5 в. При необходимости в больших напряжениях отдельные элементы соединяют последовательно в батареи, включаемые в цепь переменного тока через соответствующий трансформатор. Схема питания цепи через купроксные выпрямители показана на фиг. 61. В течение одного полуиериода (переменного тока) ток проходит через -  [c.52]

Фиг. VIII.35. Влияние удельной продолжительности упрочнения при контактно-искровом упрочнении на микротвердость упрочненного слоя (питание выпрямленным током упрочняющий электрод Фиг. VIII.35. Влияние удельной продолжительности упрочнения при контактно-искровом упрочнении на микротвердость упрочненного слоя (питание выпрямленным током упрочняющий электрод
Анодно-механическая обработка — разновидность электроэро-зионного метода предложена советским изобретателем Н. Н. Гусевым. Она основана на использовании комбинированного процесса, т. е, анодного растворения и эрозии поверхностного слоя заготовки с механическим удалением продуктов съема. Металлический диск / (рис. VH-2, а, б), вращающийся со скоростью 15—30 м/сек, подключен к отрицательному полюсу источника постоянного тока (катоду). Заготовка 3 является анодом. Питание постоянным током осуществляется от выпрямителя 6 с напряжением 22—26 в и мощностью от нескольких до десятков киловатт.  [c.451]


В окне Plane Layer Net Name выберите из списка цепь GND и последовательно закройте окно выбора цепи для слоя Питание и окно слоев, подтверждая внесенные изменения.  [c.297]

Чтобы убедиться в том, что подключение произошло, сделайте слой Питание текущим и обновите изображение на экране, например, командой View Redraw (Просмотр Перерисовать). Форма подключенных к слою металлизации контактных площадок изменится и станет такой, как показано на рис. 7.82, б — термобарьер с четырьмя спицами.  [c.297]

Теперь можно вернуть фаницу между областями металлизации в слое Питание на прежнее место и перезалить (Repour) область металлизации на слое Тор (рис. 7.104, г).  [c.316]

Рис. 7.105. Использование полигонов и текста для формирования неметаллизированных участков в слое Питание Рис. 7.105. Использование полигонов и текста для формирования неметаллизированных участков в слое Питание
Переходное отверстие может иметь различную форму на каждом из слоев платы. Для подключения к слоям питания и земли часто используют термобарьеры (рис. 2.90).  [c.176]

Чтобы улучшить степень автоматического завершения трассировки в этих случаях для плат с более чем двумя слоями, P- AD PRO Route и Qui k Route автоматически подключают поверхностные контактные площадки к внутренним слоям, если они являются слоями питания или общей шины и контактная площадка принадлежит той же цепи.  [c.232]

Antipads — специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной плогцадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad ap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPE TRA).  [c.622]

Редактор печатных плат представляет собой многослойную среду разработки печатных плат, в которой пользователь может размещать графические объекты на любом из этих слоев. Слои могут быть либо физическими, из которых берется информация для последующего производства платы, либо системными, как слой соединений, отражающий еще не разведенные связи. К физическим слоям относятся сигнальные слои, внутренние слои питания и заземления, слой надписей, выполняемых методом шелкографии, паяльная маска, маска нанесения паяльной пасты. Для каждого из слоев с помощью команды меню Tools Preferen es можно задать свой уникальный идентификационный цвет.  [c.423]

Соединение переходных отверстий с внуфенними слоями питания  [c.467]


Смотреть страницы где упоминается термин Слои питания питания : [c.308]    [c.286]    [c.157]    [c.20]    [c.112]    [c.180]    [c.364]    [c.296]    [c.297]    [c.297]    [c.303]    [c.317]    [c.362]    [c.177]    [c.584]    [c.424]    [c.425]    [c.467]    [c.468]    [c.490]   
Система проектирования печатных плат Protel (2003) -- [ c.511 , c.512 ]



ПОИСК



Via Under SMD Constraint зазоры на слоях питания

Внутрение слои питания

Внутрение слои питания использование

Внутрение слои питания назначение цепи

Внутрение слои питания просмотр

Внутрение слои питания разделение

Внутрение слои питания соединение с переходными отверстиями

Внутрение слои питания список используемых

Внутренние слои питания и заземления

Р питания

Разделенные слои питания

Слои питания

Слои питания

Слои питания зазоры на слоях питания

Слои питания стиль соединения выводов со слоем

Тепловые барьеры на внутренних слоях питания



© 2025 Mash-xxl.info Реклама на сайте