Внутрение слои питания использование

Пример соединения контактной площадки с внутренним слоем питания с использованием теплового барьера приведен на рис. 6.63. Контактные площадки с непосредственным соединением показываются одной черной точкой в месте расположе- Рис. 6.63. Параметры теплового ния отверстия. барьера [c.555]

Основная конструктивная особенность матричных БИС — фик-сированность размеров базовых ячеек, расстояний между ячейками и всего кристалла в целом. В этом случае ставится задача максимального использования базовых ячеек в кристалле при полной коммутации всех соединений. Полную трассировку всегда можно обеспечить увеличением количества незадействованных базовых ячеек, так как области этих ячеек можно использовать дополнительно для реализации соединений, а общее количество соединений станет меньше. Для улучшения условий трассировки на противоположных сторонах базовых ячеек вводятся эквипотенциальные выводы, примыкающие к каналам для прокладки соединений. В современных матричных БИС введен третий слой металлизации для прокладки шин питания и опорного напряжения и четвертый слой для реализации внутренних соединений макроячеек. Поэтому полностью останется два слоя для проведения гори- [c.166]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...